先進高超音速飛行器及航空發動機性能的提高越發依賴于先進材料、工藝及相關結構的應用。傳統金屬材料因減重和耐溫空間有限，難滿足高推重比發動機對高溫部件的需求，急需發展CMC–SiC復合材料等**性新型耐高溫結構材料，而隨著飛行器速度及航空發動機推重比的提高，必須對CMC–SiC復合材料進行基體或涂層抗氧化、抗燒蝕改性才能滿足更苛刻的服役環境。

CMC–SiC及其改性復合材料在國外高超音速飛行器及航空發動機上已實現應用，國內相應研究尚處于起步階段，技術成熟度低，還需在改性材料體系、制備及修復工藝、考核評估等方面加強研究。 顆粒增強鋁基復合材料是利用顆粒自身的強度，其基體起著把顆粒組合在一起的作用，采用多種顆粒直徑搭配。山西通用碳化硅預制件制定

多孔重結晶碳化硅陶瓷(recrystallized silicon Carbides，RSiC)由于純度極高、不含晶界雜質相而具有優異的高溫力學性能、熱穩定性、耐腐蝕性能、高熱導率以及較小的熱膨脹系數，作為高溫結構材料***用于航空航天等領域。而且由于燒結過程中不收縮，可以制備形狀復雜、精度較高的部件。目前，針對RSiC的研究和應用，一方面在于提高其致密度用于極端環境服役的高溫結構材料，另一方面在于提高其氣孔率用于高溫過濾催化用的多孔結構/功能材料。江西大規模碳化硅預制件發展趨勢杭州陶飛侖研制的碳化硅陶瓷預制件無閉氣孔，制成的復合材料致密度極高。

碳化硅（SiC）陶瓷具有優良的高溫強度、耐磨性、耐腐蝕性以及抗熱震性，其按結構可以分為致密SiC陶瓷和多孔SiC陶瓷兩大類。多孔SiC陶瓷材料脆性大，通常使用彎曲強度或壓縮強度表征其力學性能?？茁始爸苽浞绞綄Χ嗫譙iC陶瓷力學性能影響較大?？茁屎涂紫缎蚊矊Χ嗫滋沾傻膶嵝阅苡绊戄^大。對于孔隙分布均勻的多孔陶瓷而言，隨著孔率提高，其熱導率逐步下降。但由于不同工藝制備的多孔陶瓷材料的孔隙形貌存在較大差異，因此傳熱過程也就相應地多變而復雜。

孔率是指多孔材料中孔隙所占體積與多孔材料總體積的百分比（包括開口孔、半開孔和閉合孔3種）。研究表明，多孔材料的性能主要取決于孔率。孔隙形貌是指多孔陶瓷中孔隙的形態。當孔隙為等軸孔隙時，材料整體性能呈各向同性；但當孔隙為條狀或扁平狀時，如通過碳化后的木材經由滲硅反應燒結制備的多孔SiC陶瓷，其孔隙結構呈一定的方向性?？紫吨睆叫∮?nm的為微孔材料，孔隙尺寸在2~50nm之間的為介孔材料，尺寸大于20nm的為宏孔材料。受孔徑及分布影響較大的性能包括透過性、滲透速率和過濾性能。采用顆粒堆積燒結法也稱為固態燒結法，其成孔是通過顆粒堆積留下空隙形成氣孔。

多孔陶瓷是指經過特殊成型和高溫燒結工藝制備的一種具有較多孔洞的無機非金屬材料。具有耐高溫、開口孔隙率高、比表面積大、孔結構可控等特點，因而在吸附、分離、過濾、分散、滲透、換熱隔熱、吸聲、隔音、催化載體、傳感以及生物醫學等方面都有著***的應用。商業化的多孔陶瓷以碳化硅、二氧化硅、三氧化二鋁等材質為主。

多孔碳化硅陶瓷還具有高溫強度高、抗氧化、耐磨蝕、抗熱震好、比重小、較高的熱導率及微波吸收能力等特點，在過濾材料、催化劑載體、吸聲材料和復合材料骨架材料方面應用***。 模具設計對于陶瓷坯體成型的完整性、尺寸精度和鑄造產品的表層平面度和致密性具有決定性。河南大規模碳化硅預制件設備

杭州陶飛侖新材料公司可生產大尺寸多孔陶瓷結構件。山西通用碳化硅預制件制定

1987年～至今以CREE的研究成果建立碳化硅生產線，供應商開始提供商品化的碳化硅基。2001年德國Infineon公司推出SiC二極管產品，美國Cree和意法半導體等廠商也緊隨其后推出了SiC二極管產品。在日本，羅姆、新日本無線及瑞薩電子等投產了SiC二極管。2013年9月29日，碳化硅半導體國際學會“ICSCRM2013”召開，24個國家的半導體企業、科研院校等136家單位與會，人數達到794人次，為歷年來之**。國際**的半導體器件廠商，如科銳、三菱、羅姆、英飛凌、飛兆等在會議上均展示出了***量產化的碳化硅器件。到現在已經有很多廠商生產碳化硅器件比如Cree公司、Microsemi公司、Infineon公司、Rohm公司。山西通用碳化硅預制件制定

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