AlSiC可制作出光電模塊封裝要求光學對準非常關鍵的復雜幾何圖形，精確控制圖形尺寸，關鍵的光學對準部分無需額外的加工，保證光電器件的對接，降低成本。此外，AlSiC有優良的散熱性能，能保持溫度均勻性，并優化冷卻器性能，改善光電器件的熱管理。

AlSiC金屬基復合材料正成為電子封裝所需高K值以及可調的低CTE、低密度、**度與硬度的理想材料，為各種微波和微電子以及功率器件、光電器件的封裝與組裝提供所需的熱管理，可望替代分別以Kovar和W-Cu、Mo-Cu為**的***、第二代**電子封裝合金，尤其在航空航天、***及民用電子器件的封裝方面需求迫切。 杭州陶飛侖新材料有限公司生產的鋁碳化硅熱膨脹系數較低，比剛度較高。湖北有什么鋁碳化硅一體化

***代以塑料、金屬、陶瓷等為主的簡單封裝，主要的用途是將器件封裝在一起，起到包封、支撐、固定、絕緣等作用，這代封裝材料目前主要用于電子產品的封裝。2第二代封裝材料，以可伐（Kovar）合金、鎢銅合金產品為**，其對于航天、航空、****及以便攜、袖珍為主要趨勢的當代封裝業來講，有先天的劣勢。3第三代封裝材料即是以鋁碳化硅為**的產品。鋁碳化硅（AlSiC）是將金屬的高導熱性與陶瓷的低熱膨脹性相結合，能滿足多功能特性及設計要求，具有高導熱、低膨脹、高剛度、低密度、低成本等綜合優異性能，是當今芯片封裝的***型材料。目前已大量應用到航空航天、新能源汽車、電力火車，微電子封裝等領域。江蘇質量鋁碳化硅制定杭州陶飛侖新材料有限公司生產的鋁碳化硅致密度超過99.7%。

更為引人注目的是，在20世紀90年代末，鋁碳化硅在大型客機上獲得正式應用。普惠公司從PW4084發動機開始，將DWA公司生產的擠壓態顆粒增強變形鋁合金基復合材料（6092/SiC/17.5p-T6）作為風扇出口導流葉片，用于所有采用PW4000系發動機的波音777上。普惠公司的研發工作表明：作為風扇出口導流葉片或壓氣機靜子葉片，鋁基復合材料耐沖擊（冰雹、鳥撞等外物損傷）能力比樹脂基（石墨纖維/環氧）復合材料好，且任何損傷易于發現。此外，還具有七倍于樹脂基復合材料的抗沖蝕（沙子、雨水）能力，并使成本下降三分之一以上。

鋁基碳化硅（AlSiC）的全稱是鋁基碳化硅顆粒增強復合材料，采用鋁合金作為基體，按設計要求，以一定形式、比例和分布狀態，用SiC顆粒作為增強體，構成有明顯界面的多組相復合材料，兼具單一金屬不具備的綜合優越性能。它充分結合了碳化硅陶瓷和金屬鋁的不同優勢，具有高導熱性、與芯片相匹配的熱膨脹系數、密度小、重量輕，以及高硬度和高抗彎強度。其特性主要取決于碳化硅的體積分數（含量）及分布和粒度大小，以及鋁合金成份等因素。杭州陶飛侖新材料有限公司可大批量生產高性能的鋁碳化硅復合材料。

作為結構件或結構-功能一體化構件，中體分鋁碳化硅可用于我國高分辨率遙感衛星的光機結構。例如，在高分辨率遙感衛星的詳查相機上，若采用這種高剛度、低膨脹的復合材料制作其空間光學反射鏡坯，不僅可近無余量地獲得整體性（無需連接）的復雜輕量化結構，而且由于剛度高、韌性好、可直接加工和裝配，故而可省去現用微晶玻璃反射鏡所必須的沉重的鏡框，從而簡化結構，減輕重量，并***降低光機結構的研制周期、難度和成本。同時，由于鋁碳化硅的熱擴散系數遠高于微晶玻璃，因此可大幅度減少小光機結構的時間常數和熱慣性，使結構更容易達到熱平衡，進而易于保持光學鏡面。另外，由于采用該復合材料的光機系統在大范圍高低溫交替變化下產生的熱光學誤差較小，這將可以簡化甚至可能取消通常必須采用的主動溫控系統，從而實現降低遙感器分系統甚至整星系統的功耗、提高系統可靠性和壽命的目的。高體分鋁碳化硅真空壓力浸滲工藝流程包括：陶瓷多孔預制件制備、真空壓力浸滲、成型件繼續加工。江蘇多功能鋁碳化硅設計

因鋁碳化硅具有輕量化、高剛度、熱穩定性優異的特點，在航空、航天領域已廣泛應用。湖北有什么鋁碳化硅一體化

（3）、高比模量：（55%～75%）電子封裝及熱控元件用鋁碳化硅比模量是W/Cu和Kovar合金的4倍、Mo/Cu的2倍。（4）、高熱導率：（55%～75%）電子封裝及熱控元件用鋁碳化硅熱導率可達（180～240）W/m·K，比Kovar合金提升了（8～9）倍，可有效地擴散熱控元件的熱量。（5）、主要應用方向及**零件：可同時運用于***和民用領域的熱管理材料領域，**零件如***電子IGBT基板、印刷電路板（PCB）基板、封裝散熱底板、電子元件基座及外殼、功率放大模塊外殼及底座等，可替代W/Cu、Mo/Cu、Kovar合金等。湖北有什么鋁碳化硅一體化

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