目前，常用金屬封裝材料與CaAs芯片的微波器件封裝需求存在性能上的差距，使得研發一種新型輕質金屬封裝材料,滿足航空航天用器件封裝成為急需，引發相關部門調試重視。經過近些年來研究所和企業的深入研究，AlSiC取得了較大的產業化進展，相繼推動高體分碳化硅與鋁合金的復合材料SiC/Al實用化進程。將SiC與Al合金按一定比例和工藝結合成AlSiC后，可克服目前金屬封裝材料的不足，獲得高K值、低 CTE、高比強度、低密度、導電性好的封裝材料。鋁碳化硅已經應用于機床-主軸、導軌。浙江鋁碳化硅磚廠家電話

鋁碳化硅研發較早，理論描述較為完善，其主要分類一般按照碳化硅體積含量可分為高體分鋁碳化硅（SiC體積比55%-75%）、中體分鋁碳化硅（SiC體積比35%-55%）、低體分鋁碳化硅（SiC體積比5%-35%）。從產業化趨勢看，AlSiC可實現低成本的、無需進一步加工的凈成形(net-shape )或需少量加工的近凈成形制造，還能與高散熱材料（金剛石、高熱傳導石墨等）的經濟性并存集成，滿足：大批量倒裝芯片封裝微波電路模塊光電封裝所需材料的熱穩定性及散溫度均勻性要求，同時也是大功率晶體管絕緣柵雙極晶體管（IGBT）等器件的推薦封裝材料，提供良好的熱循環及可靠性。浙江航天 鋁碳化硅杭州陶飛侖新材料有限公司研制的產品表面金屬化焊接孔隙率小于3%。

a、T/R模塊封裝：機載雷達天線安裝在飛機萬向支架上，采用機電方式掃描，其發展的重要轉折點是從美國F-22開始應用有源電子掃描相控陣天線AESA體制，其探測距離下表所示：圖三機載雷達探測距離

APG-80捷變波束雷達、多功能機頭相控陣一體化航電系統、多功能綜合射頻系統、綜合式射頻傳感器系統、JSF傳感器系統等，所用T/R (發/收）模塊封裝技術日趨成熟，每個T/R模塊成本由研發初期的10萬美元降至600-800美元，數年內可降至約200美元，成為機載雷達的**部分。幾乎所有的美國參戰飛機都有安裝新的或更新AESA計劃，使其作戰效能進一步發揮，在多目標威脅環境中先敵發現、發射、殺傷，F-22機載AESA雷達可同時探測**目標數分別為空中30 個、地面16個、探測范圍為360°全周向。

中體分鋁碳化硅的功能化特性比較突出，即不僅具有比鋁合金和鈦合金高出一倍的比剛度，還有著與鈹材及鋼材接近的低膨脹系數和優于鈹材的尺寸穩定性。因此，其可替代鈹材用作慣性導航系統器件，被譽為“第三代航空航天慣性器件材料”。其已被正式用于美國某型號慣性環形激光陀螺制導系統，并已形成美國的國軍標（MIL-M-46196）。此外，還替代鈹材被成功地用于三叉戟導彈的慣性導航向地球及其慣性測量單元（IMU）的檢查口蓋，并取得比鈹材的成本低三分之二的效果。微屈服（MYS）是表征材料尺寸穩定性的主要指標，而該種復合材料的微屈服度為118MPa，該值是國產真空熱壓鈹材的5倍，且已超過美國布拉什公司研制的高尺寸穩定性新型光學儀表級**I-250鈹材。高體分鋁碳化硅用于空間掃描機構框架中。

2、鋁碳化硅材料成型的關鍵技術：由于金屬所固有的物理和化學特性，其加工性能不如樹脂好，在制造鋁基碳化硅材料中還需解決一些關鍵技術，其中主要表現于：加工溫度高，在高溫下易發生不利的化學反應；增強材料與基體浸潤性差；增強材料在基體中的分布。

（1）、高溫下的不利化學反應問題：在加工過程中，為了確保基體的浸潤性和流動性，需要采用很高的加工溫度（往往接近或高于基體的熔點）。在高溫下，基體與增強材料易發生界面反應，生成有害的反應產物Al4C3，呈脆性，會成為鋁碳化硅材料整體破壞的裂紋源。因此控制復合材料的加工溫度是一項關鍵技術。該問題主要解決方法：①、盡量縮短高溫加工時間，使增強材料與基體界面反應時間降低至比較低程度；②、通過提高工作壓力使增強材料與基體浸潤速度加快；③、采用擴散粘接法可有效地控制溫度并縮短時間。 鋁碳化硅已經應用于制動閥片。浙江鋁碳化硅磚廠家電話

鋁碳化硅可替代鋁合金、不銹鋼、鈦合金等用于高精度精密結構件中。浙江鋁碳化硅磚廠家電話

AESA由數以千計的T/R模塊（有的高達9 000 個左右）構成，在每個T/R模塊內部都有用GaAs 技術制作的功率發射放大器、低噪聲接收放大器、T/ R開關、多功能增益/相位控制等電路芯片，**終生產關鍵在其封裝技術上，因機載對其體積與重量的限制極為苛刻。AlSiC集低熱脹、高導熱、輕質于一體，采用AlSiC外殼封裝T/R模塊，包括S、C、X、Ku波段產品，可滿足實用需求。雷達APG-77是一部典型多功能、多工作方式雷達，其AESA直 徑約1m，用2 000個T/R模塊構成，每個T/R模塊 輸出功率10W，移相器6位，接收噪聲系數2.9dB，體積6.4cm3，重14.88g,平均故障間隔MTBF20萬h，其發射功率比初期產品增加16倍，接收噪聲系數降低1倍，體積重量減少83%,成本下降82%。以1000個T/R模塊構成機載AESA雷達為例，用 AlSiC替代Kovar，雷達重量可減輕34kg，而熱導率比Kovar提高10余倍，且提高整機可靠性MTBF達2000h以上。試驗表明，即使AESA中10%的T/R模塊產生故障，對系統無***影響，30%失效時，仍可維持基本工作性能，具有所謂的“完美降級” 能力。浙江鋁碳化硅磚廠家電話

杭州陶飛侖新材料有限公司致力于電子元器件，是一家生產型公司。公司業務涵蓋鋁碳化硅，鋁碳化硼，銅碳化硅，碳化硅陶瓷等，價格合理，品質有保證。公司將不斷增強企業重點競爭力，努力學習行業知識，遵守行業規范，植根于電子元器件行業的發展。陶飛侖新材料立足于全國市場，依托強大的研發實力，融合前沿的技術理念，飛快響應客戶的變化需求。