為了滿足新型航空航天器熱端部件如高超音速飛行器頭錐、翼前緣及航空發(fā)動(dòng)機(jī)等愈加苛刻的服役環(huán)境，需要發(fā)展更長(zhǎng)壽命、耐更高溫度和結(jié)構(gòu)功能一體化的超高溫陶瓷基復(fù)合材料。目前，世界范圍內(nèi)研究**多、應(yīng)用**成功和*****的便是碳化硅陶瓷基復(fù)合材料。與硼化物涂層相比，硅化物陶瓷涂層在高溫下的氧化速率較低。在功能材料中，常常通過(guò)共摻雜其它元素來(lái)改善和提高材料的某些性能，如向GaAs半導(dǎo)體中摻雜N元素、向ZnO半導(dǎo)體中摻雜Al或N。對(duì)于CMC–SiC復(fù)合材料，也可對(duì)其采用共沉積工藝進(jìn)行涂層改性。碳化硅陶瓷骨架燒結(jié)曲線設(shè)計(jì)不合理，將導(dǎo)致坯體強(qiáng)度過(guò)高或過(guò)低、坯體中SiO2含量過(guò)高等情況發(fā)生。上海標(biāo)準(zhǔn)碳化硅預(yù)制件技術(shù)規(guī)范

顆粒堆積燒結(jié)法也稱為固態(tài)燒結(jié)法，其成孔是通過(guò)顆粒堆積留下空隙形成氣孔。在骨料中加入相同組分的微細(xì)顆粒及一些添加劑，利用微細(xì)顆粒易于燒結(jié)的特點(diǎn)，在一定溫度下將大顆粒連接起來(lái)。由于每一粒骨料*在幾個(gè)點(diǎn)上與其他顆粒發(fā)生連接，因而形成大量三維貫通孔道。

多孔SiC陶瓷的制備方法的優(yōu)點(diǎn)包括：采用顆粒堆積法制得的制品易于加工成型，并且強(qiáng)度也相對(duì)比較高；

多孔SiC陶瓷的制備方法的缺點(diǎn)包括：孔隙率比較低，一般的為20%~30%。 使用碳化硅預(yù)制件哪家好杭州陶飛侖生產(chǎn)的碳化硅陶瓷骨架有效避免鋁碳化硅鑄件內(nèi)部裂紋、斷裂、變形等缺陷的產(chǎn)生。

1.直寫(xiě)成型（DIW）：DIW 技術(shù)的打印原理是在計(jì)算機(jī)的輔助下，將具有高粘度的材料通過(guò)噴頭擠壓成長(zhǎng)絲，按照計(jì)算機(jī)輸出的模型橫截面進(jìn)行構(gòu)建，然后逐層“書(shū)寫(xiě)”建立三維結(jié)構(gòu)，***將制得的預(yù)制件進(jìn)行熱解、燒結(jié)。DIW技術(shù)制備碳化硅陶瓷的優(yōu)點(diǎn)主要是簡(jiǎn)易、便宜、快捷，對(duì)打印具有周期性規(guī)律結(jié)構(gòu)、網(wǎng)狀多孔結(jié)構(gòu)的材料具有較大優(yōu)勢(shì)，常用于制備具有大孔結(jié)構(gòu)、桁架結(jié)構(gòu)的陶瓷部件；但是存在致密度低、打印精度低、產(chǎn)品表面質(zhì)量差、氣孔率高、強(qiáng)度低等缺點(diǎn)。

模板法

模板法是將陶瓷漿料或前驅(qū)物注入具有多孔結(jié)構(gòu)的模板材料，隨后通過(guò)一系列的處理便可得到與模板材料結(jié)構(gòu)相似的多孔陶瓷。模板法可分為2類：一種是使用人工合成材料的有機(jī)泡沫浸漬法；另一種是使用自然生物作為模板材料的生物炭模板法。

①有機(jī)泡沫浸漬法：該法是用有機(jī)泡沫浸漬陶瓷漿料，干燥后在高溫下燒掉有機(jī)泡沫載體形成孔隙結(jié)構(gòu)而獲得多孔陶瓷的一種方法。優(yōu)點(diǎn)：設(shè)備少，制造成本低，工藝過(guò)程易控制，制品具有開(kāi)孔三維網(wǎng)狀骨架結(jié)構(gòu)且氣孔相互貫通；缺點(diǎn)：不能制造小孔徑閉氣孔制品，孔隙形狀受有機(jī)前驅(qū)體制約以及孔筋機(jī)械強(qiáng)度不夠高。 杭州陶飛侖新材料公司生產(chǎn)的多孔陶瓷結(jié)構(gòu)件不含對(duì)復(fù)合材料性能有抑制作用的雜質(zhì)。

新型特種陶瓷——多孔陶瓷件

性能優(yōu)點(diǎn):采用自主研發(fā)的創(chuàng)性型工藝方法研制，工藝過(guò)程未產(chǎn)生二氧化硅，提高M(jìn)MCs熱導(dǎo)率；開(kāi)氣孔率高，提高M(jìn)MCs致密度；抗彎強(qiáng)度高，浸滲過(guò)程不易變形、斷裂，提高M(jìn)MCs成品率及結(jié)構(gòu)復(fù)雜度。可根據(jù)產(chǎn)品技術(shù)要求，采用多種級(jí)配和顆粒粒徑，陶瓷體分可從50%到75%之間調(diào)配。

主要應(yīng)用:高體分MMCs浸滲工藝預(yù)制件；液體提純、過(guò)濾領(lǐng)域功能件；氣體吸附領(lǐng)域功能件。

主要性能指標(biāo)（SiC）：
體分%：50-75%；體密度（g/cm3）：1.6-2.4；抗彎強(qiáng)度（MPa）：≥5；開(kāi)孔率%：≥99 杭州陶飛侖新材料有限公司可按照客戶要求定制化生產(chǎn)各種陶瓷預(yù)制體。江蘇優(yōu)勢(shì)碳化硅預(yù)制件聯(lián)系人

杭州陶飛侖新材料公司可生產(chǎn)大尺寸多孔陶瓷結(jié)構(gòu)件。上海標(biāo)準(zhǔn)碳化硅預(yù)制件技術(shù)規(guī)范

立體光刻（SLA）：SLA 技術(shù)是目前商用效果比較好的陶瓷 3D 打印技術(shù)，常用于制備高精度、復(fù)雜形狀的陶瓷材料。 SLA 打印原理是采用陶瓷粉體、光固化樹(shù)脂以及添加劑（如光引發(fā)劑、稀釋劑等）均勻混合成打印漿料，保持漿料的固含量在 50% 以上以保證經(jīng)脫粘、燒結(jié)后的陶瓷零件能夠保持原形貌。首先將打印參數(shù)、3D 模型輸入計(jì)算機(jī)，由計(jì)算機(jī)控制打印頭移動(dòng)，打印頭發(fā)射的激光選擇性地照射在漿料表面，光引發(fā)劑吸收對(duì)應(yīng)波長(zhǎng)的激光后受激產(chǎn)生自由基，引發(fā)光固化樹(shù)脂的光聚合過(guò)程，將陶瓷粉體填充在固化后的樹(shù)脂骨架中，通常是點(diǎn)對(duì)線、線對(duì)層，一層打印完成后，打印臺(tái)向下移動(dòng)，然后進(jìn)行逐層打印，獲得陶瓷預(yù)制體，再通過(guò)脫粘、燒結(jié)等過(guò)程，得到**終陶瓷零件。上海標(biāo)準(zhǔn)碳化硅預(yù)制件技術(shù)規(guī)范

杭州陶飛侖新材料有限公司致力于電子元器件，以科技創(chuàng)新實(shí)現(xiàn)***管理的追求。公司自創(chuàng)立以來(lái)，投身于鋁碳化硅，鋁碳化硼，銅碳化硅，碳化硅陶瓷，是電子元器件的主力軍。陶飛侖新材料始終以本分踏實(shí)的精神和必勝的信念，影響并帶動(dòng)團(tuán)隊(duì)取得成功。陶飛侖新材料始終關(guān)注電子元器件市場(chǎng)，以敏銳的市場(chǎng)洞察力，實(shí)現(xiàn)與客戶的成長(zhǎng)共贏。