多孔陶瓷是指經過特殊成型和高溫燒結工藝制備的一種具有較多孔洞的無機非金屬材料。具有耐高溫、開口孔隙率高、比表面積大、孔結構可控等特點，因而在吸附、分離、過濾、分散、滲透、換熱隔熱、吸聲、隔音、催化載體、傳感以及生物醫學等方面都有著***的應用。商業化的多孔陶瓷以碳化硅、二氧化硅、三氧化二鋁等材質為主。

多孔碳化硅陶瓷還具有高溫強度高、抗氧化、耐磨蝕、抗熱震好、比重小、較高的熱導率及微波吸收能力等特點，在過濾材料、催化劑載體、吸聲材料和復合材料骨架材料方面應用***。 模具設計對于陶瓷坯體成型的完整性、尺寸精度和鑄造產品的表層平面度和致密性具有決定性。上海使用碳化硅預制件分類

碳化硅的硬度很大,莫氏硬度為9.5級，*次于世界上**硬的金剛石（10級），具有優良的導熱性能，是一種半導體，高溫時能抗氧化。

碳化硅歷程表1905年***次在隕石中發現碳化硅1907年***只碳化硅晶體發光二極管誕生1955年理論和技術上重大突破，LELY提出生長***碳化概念，從此將SiC作為重要的電子材料1958年在波士頓召開***次世界碳化硅會議進行學術交流1978年六、七十年代碳化硅主要由前蘇聯進行研究。到1978年***采用“LELY改進技術”的晶粒提純生長方法。

上海使用碳化硅預制件分類在骨料中加入相同組分的微細顆粒及一些添加劑，利用微細顆粒易于燒結的特點，在一定溫度下將大顆粒連起來。

杭州陶飛侖新材料有限公司在碳化硅陶瓷預制件制備技術研究過程中，主要對一下方面進行重點研究：SiC陶瓷顆粒分布設計：該方法既涉及預制型產品的孔隙率，也要考慮空隙的規則分布，使***鋁的浸滲飽和充實，方便材料的加工，傳統制造過程由于技術缺陷容易造成浸漬過程陶瓷死角無法浸實的情況，導致產品性能和良率下降。擬解決的關鍵技術難點：碳化硅毛坯的孔徑分布控制技術；碳化硅含量連續可調的預制型制備技術；碳化硅預制型孔內死角填充技術。

碳化硅（SiC）陶瓷具有優良的高溫強度、耐磨性、耐腐蝕性以及抗熱震性，其按結構可以分為致密SiC陶瓷和多孔SiC陶瓷兩大類。多孔SiC陶瓷材料脆性大，通常使用彎曲強度或壓縮強度表征其力學性能。孔率及制備方式對多孔SiC陶瓷力學性能影響較大。孔率和孔隙形貌對多孔陶瓷的導熱性能影響較大。對于孔隙分布均勻的多孔陶瓷而言，隨著孔率提高，其熱導率逐步下降。但由于不同工藝制備的多孔陶瓷材料的孔隙形貌存在較大差異，因此傳熱過程也就相應地多變而復雜。由于每一粒骨料在幾個點上與其他顆粒發生連接，因而形成大量三維貫通孔道。

杭州陶飛侖新材料有限公司生產碳化硅多孔陶瓷預制體解決了現有制備工藝制備的碳化硅陶瓷預制體的強度低、結構不均一及碳化硅的體積分數低的技術問題。碳化硅多孔陶瓷預制體研制過程中參考的國家標準GJB/5443-2005高體積分數碳化硅顆粒/鋁基復合材料規范GB/T1965多孔陶瓷彎曲強度試驗方法------GB/T1965-1966GB/T1966多孔陶瓷顯氣孔率、容重試驗方法GB/T1967多孔陶瓷孔道直徑試驗方法GB/T1969多孔陶瓷耐酸、堿腐蝕性能試驗方法---GB/T1970-1996。碳化硅陶瓷骨架燒結曲線設計不合理，將導致坯體強度過高或過低、坯體中SiO2含量過高等情況發生。上海使用碳化硅預制件設計

杭州陶飛侖新材料公司為客戶提供陶瓷研制方面的解決方案。上海使用碳化硅預制件分類

立體光刻（SLA）：SLA 技術是目前商用效果比較好的陶瓷 3D 打印技術，常用于制備高精度、復雜形狀的陶瓷材料。 SLA 打印原理是采用陶瓷粉體、光固化樹脂以及添加劑（如光引發劑、稀釋劑等）均勻混合成打印漿料，保持漿料的固含量在 50% 以上以保證經脫粘、燒結后的陶瓷零件能夠保持原形貌。首先將打印參數、3D 模型輸入計算機，由計算機控制打印頭移動，打印頭發射的激光選擇性地照射在漿料表面，光引發劑吸收對應波長的激光后受激產生自由基，引發光固化樹脂的光聚合過程，將陶瓷粉體填充在固化后的樹脂骨架中，通常是點對線、線對層，一層打印完成后，打印臺向下移動，然后進行逐層打印，獲得陶瓷預制體，再通過脫粘、燒結等過程，得到**終陶瓷零件。上海使用碳化硅預制件分類

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