立體光刻（SLA）：SLA 技術是目前商用效果比較好的陶瓷 3D 打印技術，常用于制備高精度、復雜形狀的陶瓷材料。 SLA 打印原理是采用陶瓷粉體、光固化樹脂以及添加劑（如光引發劑、稀釋劑等）均勻混合成打印漿料，保持漿料的固含量在 50% 以上以保證經脫粘、燒結后的陶瓷零件能夠保持原形貌。首先將打印參數、3D 模型輸入計算機，由計算機控制打印頭移動，打印頭發射的激光選擇性地照射在漿料表面，光引發劑吸收對應波長的激光后受激產生自由基，引發光固化樹脂的光聚合過程，將陶瓷粉體填充在固化后的樹脂骨架中，通常是點對線、線對層，一層打印完成后，打印臺向下移動，然后進行逐層打印，獲得陶瓷預制體，再通過脫粘、燒結等過程，得到**終陶瓷零件。碳化硅多孔陶瓷骨架性能對鋁碳化硅復合材料性能具有直接影響。湖南大規模碳化硅預制件產品介紹

SiC陶瓷的生產工藝簡述如下：碳化硅粉體的制備技術就其原始原料狀態分為固相合成法和液相合成法。

硅、碳直接反應法是對自蔓延高溫合成法的應用,是以外加熱源點燃反應物坯體,利用材料在合成過程中放出的化學反應熱來自行維持合成過程。除引燃外無需外部熱源,具有耗能少、設備工藝簡單、生產率高的優點,其缺點是目發反應難以控制。此外硅、碳之間的反應是一個弱放熱反應,在室溫下反應難以點燃和維持下去,為此常采用化學爐、將電流直接通過反應體、對反應體進行預熱、輔加電場等方法補充能量。 上海多功能碳化硅預制件制定碳化硅多孔陶瓷密度、孔隙率、體份、抗彎強度等性能檢測方法多種，檢測精度不同，檢測結果存在一定差異。

多孔陶瓷是指經過特殊成型和高溫燒結工藝制備的一種具有較多孔洞的無機非金屬材料。具有耐高溫、開口孔隙率高、比表面積大、孔結構可控等特點，因而在吸附、分離、過濾、分散、滲透、換熱隔熱、吸聲、隔音、催化載體、傳感以及生物醫學等方面都有著***的應用。商業化的多孔陶瓷以碳化硅、二氧化硅、三氧化二鋁等材質為主。

多孔碳化硅陶瓷還具有高溫強度高、抗氧化、耐磨蝕、抗熱震好、比重小、較高的熱導率及微波吸收能力等特點，在過濾材料、催化劑載體、吸聲材料和復合材料骨架材料方面應用***。

碳化硅由于化學性能穩定、導熱系數高、熱膨脹系數小、耐磨性能好，除作磨料用外，還有很多其他用途，例如：以特殊工藝把碳化硅粉末涂布于水輪機葉輪或汽缸體的內壁，可提高其耐磨性而延長使用壽命1～2倍；用以制成的高級耐火材料，耐熱震、體積小、重量輕而強度高，節能效果好。低品級碳化硅（含SiC約85%）是極好的脫氧劑，用它可加快煉鋼速度，并便于控制化學成分，提高鋼的質量。此外，碳化硅還大量用于制作電熱元件硅碳棒等產品。杭州陶飛侖研制的碳化硅陶瓷預制件無顆粒聚集缺陷。

1.直寫成型（DIW）：DIW 技術的打印原理是在計算機的輔助下，將具有高粘度的材料通過噴頭擠壓成長絲，按照計算機輸出的模型橫截面進行構建，然后逐層“書寫”建立三維結構，***將制得的預制件進行熱解、燒結。DIW技術制備碳化硅陶瓷的優點主要是簡易、便宜、快捷，對打印具有周期性規律結構、網狀多孔結構的材料具有較大優勢，常用于制備具有大孔結構、桁架結構的陶瓷部件；但是存在致密度低、打印精度低、產品表面質量差、氣孔率高、強度低等缺點。杭州陶飛侖生產的碳化硅陶瓷骨架有效避免鋁碳化硅鑄件內部裂紋、斷裂、變形等缺陷的產生。上海使用碳化硅預制件制定

粗細顆粒陶瓷表面微處理后精細程度高，有效提高成品表面質量精度及降低鑄造產品的后加工難度。湖南大規模碳化硅預制件產品介紹

孔率是指多孔材料中孔隙所占體積與多孔材料總體積的百分比（包括開口孔、半開孔和閉合孔3種）。研究表明，多孔材料的性能主要取決于孔率。孔隙形貌是指多孔陶瓷中孔隙的形態。當孔隙為等軸孔隙時，材料整體性能呈各向同性；但當孔隙為條狀或扁平狀時，如通過碳化后的木材經由滲硅反應燒結制備的多孔SiC陶瓷，其孔隙結構呈一定的方向性。孔隙直徑小于2nm的為微孔材料，孔隙尺寸在2~50nm之間的為介孔材料，尺寸大于20nm的為宏孔材料。受孔徑及分布影響較大的性能包括透過性、滲透速率和過濾性能。湖南大規模碳化硅預制件產品介紹

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