新型特種陶瓷——多孔陶瓷件

性能優點:采用自主研發的創性型工藝方法研制，工藝過程未產生二氧化硅，提高MMCs熱導率；開氣孔率高，提高MMCs致密度；抗彎強度高，浸滲過程不易變形、斷裂，提高MMCs成品率及結構復雜度。可根據產品技術要求，采用多種級配和顆粒粒徑，陶瓷體分可從50%到75%之間調配。

主要應用:高體分MMCs浸滲工藝預制件；液體提純、過濾領域功能件；氣體吸附領域功能件。

主要性能指標（SiC）：
體分%：50-75%；體密度（g/cm3）：1.6-2.4；抗彎強度（MPa）：≥5；開孔率%：≥99 杭州陶飛侖新材料有限公司生產的多孔陶瓷骨架可提高復合材料各方面的性能。湖南標準碳化硅預制件發展現狀

為了滿足新型航空航天器熱端部件如高超音速飛行器頭錐、翼前緣及航空發動機等愈加苛刻的服役環境，需要發展更長壽命、耐更高溫度和結構功能一體化的超高溫陶瓷基復合材料。目前，世界范圍內研究**多、應用**成功和*****的便是碳化硅陶瓷基復合材料。與硼化物涂層相比，硅化物陶瓷涂層在高溫下的氧化速率較低。在功能材料中，常常通過共摻雜其它元素來改善和提高材料的某些性能，如向GaAs半導體中摻雜N元素、向ZnO半導體中摻雜Al或N。對于CMC–SiC復合材料，也可對其采用共沉積工藝進行涂層改性。山西使用碳化硅預制件發展趨勢杭州陶飛侖新材料公司已研發出多種生產多孔陶瓷的工藝方法。

孔率是指多孔材料中孔隙所占體積與多孔材料總體積的百分比（包括開口孔、半開孔和閉合孔3種）。研究表明，多孔材料的性能主要取決于孔率。孔隙形貌是指多孔陶瓷中孔隙的形態。當孔隙為等軸孔隙時，材料整體性能呈各向同性；但當孔隙為條狀或扁平狀時，如通過碳化后的木材經由滲硅反應燒結制備的多孔SiC陶瓷，其孔隙結構呈一定的方向性。孔隙直徑小于2nm的為微孔材料，孔隙尺寸在2~50nm之間的為介孔材料，尺寸大于20nm的為宏孔材料。受孔徑及分布影響較大的性能包括透過性、滲透速率和過濾性能。

碳化硅（SiC）陶瓷具有優良的高溫強度、耐磨性、耐腐蝕性以及抗熱震性，其按結構可以分為致密SiC陶瓷和多孔SiC陶瓷兩大類。多孔SiC陶瓷材料脆性大，通常使用彎曲強度或壓縮強度表征其力學性能。孔率及制備方式對多孔SiC陶瓷力學性能影響較大。孔率和孔隙形貌對多孔陶瓷的導熱性能影響較大。對于孔隙分布均勻的多孔陶瓷而言，隨著孔率提高，其熱導率逐步下降。但由于不同工藝制備的多孔陶瓷材料的孔隙形貌存在較大差異，因此傳熱過程也就相應地多變而復雜。杭州陶飛侖新材料有限公司可根據客戶要求定制化生產各種抗彎強度的碳化硅陶瓷預制體。

立體光刻（SLA）：SLA 技術是目前商用效果比較好的陶瓷 3D 打印技術，常用于制備高精度、復雜形狀的陶瓷材料。 SLA 打印原理是采用陶瓷粉體、光固化樹脂以及添加劑（如光引發劑、稀釋劑等）均勻混合成打印漿料，保持漿料的固含量在 50% 以上以保證經脫粘、燒結后的陶瓷零件能夠保持原形貌。首先將打印參數、3D 模型輸入計算機，由計算機控制打印頭移動，打印頭發射的激光選擇性地照射在漿料表面，光引發劑吸收對應波長的激光后受激產生自由基，引發光固化樹脂的光聚合過程，將陶瓷粉體填充在固化后的樹脂骨架中，通常是點對線、線對層，一層打印完成后，打印臺向下移動，然后進行逐層打印，獲得陶瓷預制體，再通過脫粘、燒結等過程，得到**終陶瓷零件。杭州陶飛侖新材料有限公司可根據客戶要求定制化生產各種復合材料線膨脹系數要求的碳化硅陶瓷預制體。上海好的碳化硅預制件產品介紹

杭州陶飛侖新材料有限公司生產的多孔陶瓷骨架采用不同的成型方法可制得形狀復雜的預制件。湖南標準碳化硅預制件發展現狀

多孔陶瓷預制件具有良好的吸附能力和活性。被覆催化劑后，反應流體通過泡沫陶瓷孔道，將**提高轉化效率和反應速率。由于多孔陶瓷具有比表面積高、熱穩定性好、耐磨、不易中毒、低密度等特點，作為汽車尾氣催化凈化器載體已被***使用除了作催化劑載體外，它還可以作為其它功能性載體，例如藥劑載體、微晶載體、氣體儲存等。根據成孔方法和孔隙結構，多孔陶瓷可分為三類：①粒狀陶瓷；②泡沫陶瓷；③蜂窩陶瓷。可以添加有機微球來造孔。湖南標準碳化硅預制件發展現狀

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