多孔陶瓷是指經(jīng)過(guò)特殊成型和高溫?zé)Y(jié)工藝制備的一種具有較多孔洞的無(wú)機(jī)非金屬材料。具有耐高溫、開口孔隙率高、比表面積大、孔結(jié)構(gòu)可控等特點(diǎn)，因而在吸附、分離、過(guò)濾、分散、滲透、換熱隔熱、吸聲、隔音、催化載體、傳感以及生物醫(yī)學(xué)等方面都有著***的應(yīng)用。商業(yè)化的多孔陶瓷以碳化硅、二氧化硅、三氧化二鋁等材質(zhì)為主。

多孔碳化硅陶瓷還具有高溫強(qiáng)度高、抗氧化、耐磨蝕、抗熱震好、比重小、較高的熱導(dǎo)率及微波吸收能力等特點(diǎn)，在過(guò)濾材料、催化劑載體、吸聲材料和復(fù)合材料骨架材料方面應(yīng)用***。 杭州陶飛侖新材料公司可生產(chǎn)大尺寸多孔陶瓷結(jié)構(gòu)件。江蘇標(biāo)準(zhǔn)碳化硅預(yù)制件銷售電話

在強(qiáng)碳-硅共價(jià)鍵作用下，SiC多孔陶瓷具有機(jī)械強(qiáng)度大，耐酸堿腐蝕性和抗熱震性好的特點(diǎn)，其在高溫?zé)煔獬龎m、水處理和氣體分離等方面有著***的應(yīng)用前景，而且與氧化物陶瓷膜和有機(jī)膜相比，SiC有著更優(yōu)異的抗污染性能。然而，SiC陶瓷燒結(jié)溫度高，純質(zhì)SiC燒結(jié)溫度通常需要高達(dá)2000℃。添加燒結(jié)助劑可以有效降低SiC的燒成溫度，常用的燒結(jié)助劑主要包括金屬氧化物或以金屬氧化物為主要成分的硅酸鹽材料，如Al2O3、ZrO2、Y2O3等金屬氧化物，高嶺土、黏土和鋁土礦等礦物質(zhì)。江蘇新型碳化硅預(yù)制件生產(chǎn)廠家工裝設(shè)計(jì)主要考慮了碳化硅陶瓷壓縮比、氣體排除方式、脫模效果等多個(gè)方面。

SiC陶瓷的優(yōu)異性能與其獨(dú)特的結(jié)構(gòu)是密切相關(guān)的：SiC是共價(jià)鍵很強(qiáng)的化合物，SiC中Si-C鍵的離子性*12％左右。因此，SiC具有強(qiáng)度高、彈性模量大，具有優(yōu)良的耐磨損性能。純SiC不會(huì)被HCl、HNO3、H2SO4和HF等酸溶液以及NaOH等堿溶液侵蝕。在空氣中加熱時(shí)易發(fā)生氧化，但氧化時(shí)表面形成的SiO2會(huì)抑制氧的進(jìn)一步擴(kuò)散，故氧化速率并不高。在電性能方面，SiC具有半導(dǎo)體性，少量雜質(zhì)的引入會(huì)表現(xiàn)出良好的導(dǎo)電性。此外，SiC還有優(yōu)良的導(dǎo)熱性等等。

顆粒堆積燒結(jié)法也稱為固態(tài)燒結(jié)法，其成孔是通過(guò)顆粒堆積留下空隙形成氣孔。在骨料中加入相同組分的微細(xì)顆粒及一些添加劑，利用微細(xì)顆粒易于燒結(jié)的特點(diǎn)，在一定溫度下將大顆粒連接起來(lái)。由于每一粒骨料*在幾個(gè)點(diǎn)上與其他顆粒發(fā)生連接，因而形成大量三維貫通孔道。

多孔SiC陶瓷的制備方法的優(yōu)點(diǎn)包括：采用顆粒堆積法制得的制品易于加工成型，并且強(qiáng)度也相對(duì)比較高；

多孔SiC陶瓷的制備方法的缺點(diǎn)包括：孔隙率比較低，一般的為20%~30%。 杭州陶飛侖新材料有限公司可根據(jù)客戶要求定制化生產(chǎn)各種復(fù)合材料熱導(dǎo)率要求的碳化硅陶瓷預(yù)制體。

多孔陶瓷預(yù)制件具有良好的吸附能力和活性。被覆催化劑后，反應(yīng)流體通過(guò)泡沫陶瓷孔道，將**提高轉(zhuǎn)化效率和反應(yīng)速率。由于多孔陶瓷具有比表面積高、熱穩(wěn)定性好、耐磨、不易中毒、低密度等特點(diǎn)，作為汽車尾氣催化凈化器載體已被***使用除了作催化劑載體外，它還可以作為其它功能性載體，例如藥劑載體、微晶載體、氣體儲(chǔ)存等。根據(jù)成孔方法和孔隙結(jié)構(gòu)，多孔陶瓷可分為三類：①粒狀陶瓷；②泡沫陶瓷；③蜂窩陶瓷。可以添加有機(jī)微球來(lái)造孔。杭州陶飛侖生產(chǎn)的碳化硅陶瓷骨架有效避免鋁碳化硅鑄件內(nèi)部裂紋、斷裂、變形等缺陷的產(chǎn)生。江蘇質(zhì)量碳化硅預(yù)制件產(chǎn)品介紹

杭州陶飛侖生產(chǎn)的多孔陶瓷預(yù)制體可按客戶產(chǎn)品要求加工成各種形狀。江蘇標(biāo)準(zhǔn)碳化硅預(yù)制件銷售電話

鋁碳化硅（AlSiC）復(fù)合材料是大功率IGBT封裝的理想材料，目前先進(jìn)制備技術(shù)主要被美日系企業(yè)壟斷，國(guó)內(nèi)廠商面臨**、制造水平、加工技術(shù)等多方面的壁壘，國(guó)內(nèi)大功率IGBT封裝用AlSiC產(chǎn)品主要依賴于從日本進(jìn)口。受國(guó)內(nèi)政策支持影響，近年來(lái)出現(xiàn)了一批AlSiC復(fù)合材料制備的企業(yè)，雖然他們?cè)阡X碳化硅復(fù)合材料制備技術(shù)上取得了較大的發(fā)展和進(jìn)步，但主要集中在復(fù)合材料結(jié)構(gòu)件和低體分（≤40%）制造方面，大功率IGBT用高體分（≥55%）的AlSiC復(fù)合材料存在加工精度低和焊接性能差的技術(shù)壁壘問(wèn)題并沒(méi)有得到有效解決。江蘇標(biāo)準(zhǔn)碳化硅預(yù)制件銷售電話

杭州陶飛侖新材料有限公司致力于電子元器件，是一家生產(chǎn)型公司。公司業(yè)務(wù)分為鋁碳化硅，鋁碳化硼，銅碳化硅，碳化硅陶瓷等，目前不斷進(jìn)行創(chuàng)新和服務(wù)改進(jìn)，為客戶提供良好的產(chǎn)品和服務(wù)。公司注重以質(zhì)量為中心，以服務(wù)為理念，秉持誠(chéng)信為本的理念，打造電子元器件良好品牌。在社會(huì)各界的鼎力支持下，持續(xù)創(chuàng)新，不斷鑄造***服務(wù)體驗(yàn)，為客戶成功提供堅(jiān)實(shí)有力的支持。