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浙江有什么鋁碳化硅怎么樣

來源: 發(fā)布時間:2021-12-28

熔滲法是AlSiC制備的關鍵,一般分為有壓力滲透和無壓力滲透,前者根據(jù)生產(chǎn)過程中壓力施加的大小、方式的不同,又分為擠壓熔滲、氣壓壓力熔滲、離心熔滲鑄造法等,主要特點是需要真空和高壓設備,滲透時間較短,有效控制Al與SiC的界面反應,同時與精度的模具相配套,獲得實用性發(fā)展。后者是將Al合金錠放置在SiC預制件上,在合金熔點以上保溫,Al合金液依托毛細管力的作用自發(fā)滲入預制件中,所需設備簡單,易于低成本制備,但產(chǎn)品的機械性能與熱性能略低,對基體合金的成分有較為嚴格的要求,浸透需要在保護氣氛中進行。粉末冶金法對SiC體積分數(shù)可在15% ~ 75%之間調(diào)節(jié),SiC承載量大,但較難實現(xiàn)材料的一次成形。杭州陶飛侖新材料有限公司鋁碳化硅產(chǎn)品覆蓋輕質(zhì)耐磨/高精密結(jié)構(gòu)件、微波電子/光電/大功率 IGBT 模塊封裝等。浙江有什么鋁碳化硅怎么樣

3)、增強體SiC在基體中均勻分布的問題:按結(jié)構(gòu)設計需求,使增強材料SiC均勻地分布于基體中也是鋁碳化硅材料制造中的關鍵技術之一。尤其是在低體份鋁碳化硅攪拌法、真空壓力浸滲法、粉末冶金法中,SiC顆粒的團聚,以及不同尺寸SiC顆粒均勻分布為一項難點。該問題主要解決方法:①、對增強體SiC進行適當?shù)谋砻嫣幚恚蛊浣n基體速度加快;②、加入適當?shù)暮辖鹪馗纳苹w的分散性;③、施加適當?shù)膲毫Γ蛊浞稚⑿栽龃螅虎堋⑹┘油鈭?磁場,超聲場等)。浙江鋁碳化硅制備工藝杭州陶飛侖新材料有限公司生產(chǎn)的鋁碳化硅熱膨脹系數(shù)較低,比剛度較高。

碳化硅是鋁基碳化硅顆粒增強復合材料的簡稱,它充分結(jié)合了碳化硅陶瓷和金屬鋁的不同優(yōu)勢,具有高導熱性、與芯片相匹配的熱膨脹系數(shù)、密度小、重量輕,以及高硬度和高抗彎強度,是新一代電子封裝材料中的佼佼者。鋁碳化硅封裝材料滿足了封裝的輕便化、高密度化等要求,適用于航空、航天、高鐵及微波等領域,是解決熱學管理問題的優(yōu)先材料,其可為各種微波和微電子以及功率器件、光電器件的封裝與組裝提供所需的熱管理,新材料——鋁碳化硅的應用也因此具有很大的市場潛力。

(3)、高比模量:(55%~75%)電子封裝及熱控元件用鋁碳化硅比模量是W/Cu和Kovar合金的4倍、Mo/Cu的2倍。(4)、高熱導率:(55%~75%)電子封裝及熱控元件用鋁碳化硅熱導率可達(180~240)W/m·K,比Kovar合金提升了(8~9)倍,可有效地擴散熱控元件的熱量。(5)、主要應用方向及**零件:可同時運用于***和民用領域的熱管理材料領域,**零件如***電子IGBT基板、印刷電路板(PCB)基板、封裝散熱底板、電子元件基座及外殼、功率放大模塊外殼及底座等,可替代W/Cu、Mo/Cu、Kovar合金等。高體分鋁碳化硅廣泛應用于高鐵的大功率IGBT模塊中。

低體分鋁碳化硅的**應用領域——輕量化結(jié)構(gòu)件方向、耐磨方向:

早在20世紀80年代,低體分鋁碳化硅就作為非主承載結(jié)構(gòu)件成功地應用于飛機上,典型案例為洛克希德馬丁公司生產(chǎn)的電子設備支架。本世紀開始,該材料作為主承載結(jié)構(gòu)件在飛機上正式應用。F-18“大黃蜂”戰(zhàn)斗機上采用鋁碳化硅作為液壓制動器缸體,與替代材料鋁青銅相比,不僅重量減輕、膨脹系數(shù)降低,而且疲勞極限還提高一倍以上。在直升機上的應用方面,歐盟也取得了突破性進展。 因鋁碳化硅具有輕量化、高剛度、熱穩(wěn)定性優(yōu)異的特點,在航空、航天領域已廣泛應用。湖南鋁碳化硅生產(chǎn)過程

鋁碳化硅已經(jīng)應用于直升機模鍛件。浙江有什么鋁碳化硅怎么樣

更為引人注目的是,在20世紀90年代末,鋁碳化硅在大型客機上獲得正式應用。普惠公司從PW4084發(fā)動機開始,將DWA公司生產(chǎn)的擠壓態(tài)顆粒增強變形鋁合金基復合材料(6092/SiC/17.5p-T6)作為風扇出口導流葉片,用于所有采用PW4000系發(fā)動機的波音777上。普惠公司的研發(fā)工作表明:作為風扇出口導流葉片或壓氣機靜子葉片,鋁基復合材料耐沖擊(冰雹、鳥撞等外物損傷)能力比樹脂基(石墨纖維/環(huán)氧)復合材料好,且任何損傷易于發(fā)現(xiàn)。此外,還具有七倍于樹脂基復合材料的抗沖蝕(沙子、雨水)能力,并使成本下降三分之一以上。浙江有什么鋁碳化硅怎么樣

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