中體分鋁碳化硅（SiC體積比35%-55%）：1、性能優(yōu)勢及應(yīng)用方向：（1）、高微屈服強度：（35%～55%）光學(xué)儀表級鋁碳化硅的微屈強度服度可達（110～120）MPa水平，是國產(chǎn)真空熱壓鈹材的5倍，且無毒，可確保慣性導(dǎo)航系統(tǒng)中陀螺儀有效屏蔽小幅震動，保證穩(wěn)定性。（2）、高比強度、高比剛度：（35%～55%）光學(xué)儀表級鋁碳化硅的高比強度特性可以降低結(jié)構(gòu)件質(zhì)量，實現(xiàn)武器裝備的輕量化，高比剛度可保證零件的面型（如反射鏡鏡面）精度。（3）、低膨脹系數(shù):（35%～55%）光學(xué)儀表級鋁碳化硅具有低熱膨脹系數(shù)（9～11）×10-6/K，可以保證結(jié)構(gòu)件在較大溫差變化的情況下仍保持穩(wěn)定的尺寸。（4）、高導(dǎo)熱性:（35%～55%）光學(xué)儀表級鋁碳化硅具有高導(dǎo)熱性率（｛120-180｝W/m·K），可快速散熱，可避免零件過熱對機能的降低。（5）、主要應(yīng)用方向及**零件：可應(yīng)用于航空航天及**行業(yè)中的光學(xué)反射鏡、慣性導(dǎo)航系統(tǒng)零件，可替代鈹材、微晶玻璃、石英玻璃等。鋁碳化硅已經(jīng)應(yīng)用于發(fā)動機缸套。江蘇使用鋁碳化硅怎么樣

低體分鋁碳化硅的**應(yīng)用領(lǐng)域——輕量化結(jié)構(gòu)件方向、耐磨方向：

早在20世紀(jì)80年代，低體分鋁碳化硅就作為非主承載結(jié)構(gòu)件成功地應(yīng)用于飛機上，典型案例為洛克希德馬丁公司生產(chǎn)的電子設(shè)備支架。本世紀(jì)開始，該材料作為主承載結(jié)構(gòu)件在飛機上正式應(yīng)用。F-18“大黃蜂”戰(zhàn)斗機上采用鋁碳化硅作為液壓制動器缸體，與替代材料鋁青銅相比，不僅重量減輕、膨脹系數(shù)降低，而且疲勞極限還提高一倍以上。在直升機上的應(yīng)用方面，歐盟也取得了突破性進展。 浙江鋁碳化硅力學(xué)性能杭州陶飛侖公司鋁碳化硅相關(guān)方產(chǎn)品主要應(yīng)用于航空、航天、電子、電力等多個行業(yè)。

鋁碳化硅的浸滲式鑄造有什么特點，如何設(shè)計產(chǎn)品，才能在保障產(chǎn)品的可用性前提下盡量降低成本呢？下面羅列出一些設(shè)計原則，作為設(shè)計人員的參考（當(dāng)然，您也可以完全不必操心這些事情，把您的產(chǎn)品圖紙、用途和使用環(huán)境郵件發(fā)送給我們，我們會遵循鋁碳化硅的生產(chǎn)工藝原則，為您設(shè)計出產(chǎn)品圖，發(fā)回給您審核）：

1：尺寸精度：鋁碳化硅材料為各向同性材料，不論在哪個方向上，零件的鑄造尺寸公差應(yīng)大于1.5/1000。

2.平面度：產(chǎn)品平面度可以做到0.75/1000。

3.表面光潔度：形狀簡單的產(chǎn)品，表面光潔度可以做到1.6微米；形狀復(fù)雜的產(chǎn)品，如齒板的齒，表面光潔度可以做到3.2微米。如需要更高光潔度，可以加拋光工序。

4.盡量不設(shè)計螺絲孔、通孔、沉孔等孔類結(jié)構(gòu)在零件上，能用U形孔替代，則盡量使用U形孔。

IC產(chǎn)業(yè)的發(fā)展與其設(shè)計、測試、流片、封裝等 各環(huán)節(jié)密切相聯(lián)，**終在市場應(yīng)用中體現(xiàn)價值認(rèn)同，良性循環(huán)形成量產(chǎn)規(guī)模，實現(xiàn)經(jīng)濟效益。封裝技術(shù)至關(guān)重要，尤其是***產(chǎn)品大多采用金屬封裝、陶瓷封裝結(jié)構(gòu)，確保器件、模塊、組件、系統(tǒng)的整體可靠性。金屬封裝氣密性高，散熱性好，形狀可多樣化，有圓形、菱形、扁平形、淺腔與深腔形等，其材料難以滿足當(dāng)今航空航天、艦船、雷達、電子戰(zhàn)、精確打擊、天基和海基系統(tǒng)對大功率、微波器件封裝的需求。按目前VLSI電路功耗的同一方法計算，未來的SoC芯片將達到太陽表面溫度，現(xiàn)有的設(shè)計和封裝方法已不能滿足功率SoC系統(tǒng)的需求。AlSiC恰好首先在這一領(lǐng)域發(fā)揮作用，現(xiàn)以***為主，進而推向其他市場。高體分鋁碳化硅生產(chǎn)工藝流程多采用真空壓力浸滲法。

在國內(nèi)，隨著AESA產(chǎn)品的定型，T/R模塊出現(xiàn)批量生產(chǎn)需求，其基板、殼體的生產(chǎn)極為關(guān)鍵，采用近凈成形技術(shù)，研制出小批量T/R模塊封裝外殼樣品。用無壓溶滲AlSiC制作基座替代W-Cu基座，封裝微波功率器件，按GJB33A-97和GJB128A-97軍標(biāo)嚴(yán)格考核，器件的微波性能、熱性能無變化，可完全滿足應(yīng)用要求，前者的重量只及W-Cu基座的 20%,且成本*為后者的1/3左右，有望在封裝領(lǐng)域大量替代W-Cu、Mo-Cu等材料。國產(chǎn)L波段功率器件月批量生產(chǎn)累計上千只，實現(xiàn)某型號雷達***國產(chǎn)化、固態(tài)化，今后幾年會持續(xù)批量生產(chǎn)，S、C波段功率模塊怎樣低成本生產(chǎn)，將涉及AlSiC封裝材料的研發(fā)應(yīng)用。鋁碳化硅已經(jīng)應(yīng)用于直升機模鍛件。浙江鋁碳化硅分類

杭州陶飛侖致力于新型特種陶瓷、金屬陶瓷復(fù)合材料的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和技術(shù)服務(wù)為一體的高科技企業(yè)。江蘇使用鋁碳化硅怎么樣

封裝金屬基復(fù)合材料的增強體有數(shù)種，SiC是其中應(yīng)用**為***的一種，這是因為它具有優(yōu)良的熱性能，用作顆粒磨料技術(shù)成熟，價格相對較低；另一方面，顆粒增強體材料具有各向同性，**有利于實現(xiàn)凈成形。AlSiC特性主要取決于SiC的體積分?jǐn)?shù)(含量)及分布和粒度大小，以及Al合金成分等。依據(jù)兩相比例或復(fù)合材料的熱處理狀態(tài)，可對材料熱物理與力學(xué)性能進行設(shè)計，從而滿足芯片封裝多方面的性能要求。其中，SiC體積分?jǐn)?shù)尤為重要，實際應(yīng)用時，AlSiC與 芯片或陶瓷基體直接接觸，要求CTE盡可能匹配。江蘇使用鋁碳化硅怎么樣

杭州陶飛侖新材料有限公司致力于電子元器件，以科技創(chuàng)新實現(xiàn)***管理的追求。陶飛侖新材料作為一般項目：技術(shù)服務(wù)、技術(shù)開發(fā)、技術(shù)咨詢、技術(shù)交流、技術(shù)轉(zhuǎn)讓、技術(shù)推廣；新材料技術(shù)研發(fā)；模具銷售；新型陶瓷材料銷售；金屬基復(fù)合材料和陶瓷基復(fù)合材料銷售；特種陶瓷制品銷售(除依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項目外，憑營業(yè)執(zhí)照依法自主開展經(jīng)營活動)。以下限分支機構(gòu)經(jīng)營：一般項目：金屬材料制造；特種陶瓷制品制造；模具制造；金屬工具制造(除依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項目外，憑營業(yè)執(zhí)照依法自主開展經(jīng)營活動)。的企業(yè)之一，為客戶提供良好的鋁碳化硅，鋁碳化硼，銅碳化硅，碳化硅陶瓷。陶飛侖新材料不斷開拓創(chuàng)新，追求出色，以技術(shù)為先導(dǎo)，以產(chǎn)品為平臺，以應(yīng)用為重點，以服務(wù)為保證，不斷為客戶創(chuàng)造更高價值，提供更優(yōu)服務(wù)。陶飛侖新材料始終關(guān)注自身，在風(fēng)云變化的時代，對自身的建設(shè)毫不懈怠，高度的專注與執(zhí)著使陶飛侖新材料在行業(yè)的從容而自信。