目前，常用金屬封裝材料與CaAs芯片的微波器件封裝需求存在性能上的差距，使得研發一種新型輕質金屬封裝材料,滿足航空航天用器件封裝成為急需，引發相關部門調試重視。經過近些年來研究所和企業的深入研究，AlSiC取得了較大的產業化進展，相繼推動高體分碳化硅與鋁合金的復合材料SiC/Al實用化進程。將SiC與Al合金按一定比例和工藝結合成AlSiC后，可克服目前金屬封裝材料的不足，獲得高K值、低 CTE、高比強度、低密度、導電性好的封裝材料。鋁碳化硅已經應用于直升機模鍛件。上海優勢鋁碳化硅好選擇

更為引人注目的是，在20世紀90年代末，鋁碳化硅在大型客機上獲得正式應用。普惠公司從PW4084發動機開始，將DWA公司生產的擠壓態顆粒增強變形鋁合金基復合材料（6092/SiC/17.5p-T6）作為風扇出口導流葉片，用于所有采用PW4000系發動機的波音777上。普惠公司的研發工作表明：作為風扇出口導流葉片或壓氣機靜子葉片，鋁基復合材料耐沖擊（冰雹、鳥撞等外物損傷）能力比樹脂基（石墨纖維/環氧）復合材料好，且任何損傷易于發現。此外，還具有七倍于樹脂基復合材料的抗沖蝕（沙子、雨水）能力，并使成本下降三分之一以上。河北大規模鋁碳化硅量大從優高體分鋁碳化硅廣泛應用于高鐵的大功率IGBT模塊中。

(3)、激光加工：目前國內外學者對鋁基復合材料激光加工技術的研究主要集中在打孔、切割、劃線和型腔加工等方面。用自行研制的機械斬光盤調脈沖激光器切割試驗表明，在高峰值能量、短脈沖寬度、高脈沖頻率和適當的平均功率條件下，采用高速多次重復走刀切割工藝，可以得到無裂紋的精細切口。有研究采用氧氣作輔助氣體，用800W的連續波CO2激光在厚度13.5mm的復合材料上加工出了直徑0.72mm的無損傷深孔，深徑比達18.75。有研究提出了基于裂紋加工單元的激光銑削方法，他們采用激光對復合材料進行了基于裂紋加工單元的激光銑削加工，并在零件上加工出了形狀較復雜的型腔。研究結果表明，采用該方法進行激光銑削所需要的功率比通常的方法低。

二、高體分鋁碳化硅（SiC體積比55%-75%）材料介紹與應用1、性能優勢及應用方向：（1）、低密度：（55%～75%）電子封裝及熱控元件用鋁碳化硅的密度一般在3.1g/cm3左右，密度**低于W/Cu合金（｛11～18｝g/cm3）、Mo/Cu合金（｛9～10｝g/cm3）和Kovar合金（8.3g/cm3），可有效減重。以替代W/Cu合金用作雷達微波功率管封裝底座為例，在同樣的強度和剛度條件下，可減重高達80%以上。（2）、低膨脹系數：（55%～75%）電子封裝及熱控元件用鋁碳化硅膨脹系數一般為（6～9）×10-6m/℃（-60℃～200℃），遠低于W/Cu合金（｛7～13｝×10-6/K）、Mo/Cu合金（｛7～13｝×10-6/K）等傳統封裝材料，與Si、GaAs、AlN等無機陶瓷基片材料熱匹配良好。杭州陶飛侖可根據客戶產品技術要求定制化制備滿足客戶要求的鋁碳化硅產品。

AlSiC封裝材料產業化引起國內科研院所、大學等單位的***重視，積極著手研發其凈成形工藝，部分單位研制成功樣品，為AlSiC工業化生產積累經驗, 離規模化生產尚有一定距離，存在成本高、SiC體積含量不高、低粘度、55% ~ 75%高體積分材料的制備與漿粒原位固化技術等問題。我們公司采用創新型制備工藝，可制備50%-75%體分的鋁碳化硅產品，在碳化硅預制件制備過程中，區別于氧化燒結法，所制備的碳化硅預制件無二氧化硅，對復合材料的熱導率無抑制作用，極大的提高了復合材料的熱導率，且極大低降低了加工成本。杭州陶飛侖新材料有限公司在鋁碳化硅全部工藝流程的研發、生產過程中具有自主研發、生產、檢測能力。天津多功能鋁碳化硅推薦廠家

杭州陶飛侖新材料有限公司生產的鋁碳化硅熱導率超過230W/m·K.上海優勢鋁碳化硅好選擇

(4)、超聲加工：

超聲加工(USM)是指將超聲波和數控加工中心相互結合，在數控加工中心上由超聲發生器產生高頻電振蕩(一般為16kHz～25kHz)，施加于超聲換能器上，將高頻電振蕩轉換成超聲頻振動。超聲振動通過變幅桿放大振幅，并驅動以一定的靜壓力壓在工件表面上的工具產生相應頻率的振動。工具端部通過磨料不斷地捶擊工件，使加工區的工件材料粉碎成很細的微粒，被循環的磨料懸浮液帶走，工具便逐漸進入到工件中，從而加工出與工具相應的形狀。 上海優勢鋁碳化硅好選擇

杭州陶飛侖新材料有限公司致力于電子元器件，以科技創新實現***管理的追求。公司自創立以來，投身于鋁碳化硅，鋁碳化硼，銅碳化硅，碳化硅陶瓷，是電子元器件的主力軍。陶飛侖新材料繼續堅定不移地走高質量發展道路，既要實現基本面穩定增長，又要聚焦關鍵領域，實現轉型再突破。陶飛侖新材料始終關注電子元器件行業。滿足市場需求，提高產品價值，是我們前行的力量。