低體分鋁碳化硅的**應用領域——輕量化結構件方向、耐磨方向：

早在20世紀80年代，低體分鋁碳化硅就作為非主承載結構件成功地應用于飛機上，典型案例為洛克希德馬丁公司生產的電子設備支架。本世紀開始，該材料作為主承載結構件在飛機上正式應用。F-18“大黃蜂”戰斗機上采用鋁碳化硅作為液壓制動器缸體，與替代材料鋁青銅相比，不僅重量減輕、膨脹系數降低，而且疲勞極限還提高一倍以上。在直升機上的應用方面，歐盟也取得了突破性進展。 杭州陶飛侖新材料有限公司生產的高體分鋁碳化硅涵蓋50%-75%體分。浙江鋁碳化硅復合材料發展歷程

杭州陶飛侖新材料有限公司是一家同時集成低、高體分鋁碳化硅材料設計、材料制造（陶瓷制備、復合成型、機械加工和后處理）于一身的****。已在該方向擁有多項**。采取多孔陶瓷預制體+真空壓力浸滲+機械加工的技術路徑來制備鋁碳化硅復合材料。具有多種技術優勢，如燒結周期短（燒結周期縮短為1/4以內）、熱導率高、高速成型、高精密加工（尺寸精度±0.005mm；平行度、垂直度、平面度±5μm；表面光潔度≤Ra0.01；RMS≤20nm；鉆孔直徑≥0.5mm、攻絲≥M2.5、ST2.5、槽寬≥0.5mm）：此外，還有多項創新儲備技術將陸續產業化。河北質量鋁碳化硅產業化杭州陶飛侖公司鋁碳化硅相關方產品主要應用于航空、航天、電子、電力等多個行業。

在我國工業和信息化部于2019年印發的《重點新材料首批次應用示范指導目錄（2019年版）》中，收錄了鋁碳化硅復合材料，并對相關性能提出了明確要求：熱導率 W(m·k)室溫≥200抗彎折強度≥300MPa熱膨脹系數 ppm/℃（RT～200℃）＜9

杭州陶飛侖新材料有限公司生產的鋁碳化硅相關產品性能可完全滿足上述要求，并有大幅優勢。

我們相信在全球新時代技術**的浪潮和我國“十四五”戰略規劃及**裝備改裝升級的背景下，我司生產的質量鋁碳化硅產品做為當下**有潛力的金屬基陶瓷復合新材料，在航空航天及***領域、電子封裝、汽車輕量化等領域有著巨大的市場前景。

中體分鋁碳化硅的功能化特性比較突出，即不僅具有比鋁合金和鈦合金高出一倍的比剛度，還有著與鈹材及鋼材接近的低膨脹系數和優于鈹材的尺寸穩定性。因此，其可替代鈹材用作慣性導航系統器件，被譽為“第三代航空航天慣性器件材料”。其已被正式用于美國某型號慣性環形激光陀螺制導系統，并已形成美國的國軍標（MIL-M-46196）。此外，還替代鈹材被成功地用于三叉戟導彈的慣性導航向地球及其慣性測量單元（IMU）的檢查口蓋，并取得比鈹材的成本低三分之二的效果。微屈服（MYS）是表征材料尺寸穩定性的主要指標，而該種復合材料的微屈服度為118MPa，該值是國產真空熱壓鈹材的5倍，且已超過美國布拉什公司研制的高尺寸穩定性新型光學儀表級**I-250鈹材。杭州陶飛侖新材料有限公司鋁碳化硅產品覆蓋輕質耐磨/高精密結構件、微波電子/光電/大功率 IGBT 模塊封裝等。

二、高體分鋁碳化硅（SiC體積比55%-75%）材料介紹與應用1、性能優勢及應用方向：（1）、低密度：（55%～75%）電子封裝及熱控元件用鋁碳化硅的密度一般在3.1g/cm3左右，密度**低于W/Cu合金（｛11～18｝g/cm3）、Mo/Cu合金（｛9～10｝g/cm3）和Kovar合金（8.3g/cm3），可有效減重。以替代W/Cu合金用作雷達微波功率管封裝底座為例，在同樣的強度和剛度條件下，可減重高達80%以上。（2）、低膨脹系數：（55%～75%）電子封裝及熱控元件用鋁碳化硅膨脹系數一般為（6～9）×10-6m/℃（-60℃～200℃），遠低于W/Cu合金（｛7～13｝×10-6/K）、Mo/Cu合金（｛7～13｝×10-6/K）等傳統封裝材料，與Si、GaAs、AlN等無機陶瓷基片材料熱匹配良好。鋁碳化硅可替代鋁合金、不銹鋼、鈦合金等用于高精度精密結構件中。湖北好的鋁碳化硅設計標準

高體分鋁碳化硅復合材料具有強度高、高導熱、低熱膨脹系數等優異性能。浙江鋁碳化硅復合材料發展歷程

2、高體分鋁碳化硅的主要應用領域——電子封裝：高體分鋁碳化硅為第三代半導體封裝材料，已率先實現電子封裝材料的規模產業化，滿足半導體芯片集成度沿摩爾定律提高導致芯片發熱量急劇升高、使用壽命下降以及電子封裝的“輕薄微小”的發展需求。尤其在航空航天、微波集成電路、功率模塊、***射頻系統芯片等封裝方面作用極為凸顯，成為封裝材料應用開發的重要趨勢。

（1）、封裝類AlSiC特性：封裝材料用作支撐和保護半導體芯片的金屬底座與外殼，混合集成電路HIC的基片、底板、外殼，構成導熱性能比較好，總耗散功率提高到數十瓦,全氣密封性，堅固牢靠的封裝結構，為芯片、HIC提供一個高可靠穩定的工作環境，具體材料性能是個優先關鍵問題。常用于封裝的電子金屬材料的主要特性如下表所示，可見封裝類鋁碳化硅綜合性能***優于其他材料。 浙江鋁碳化硅復合材料發展歷程

杭州陶飛侖新材料有限公司致力于電子元器件，是一家生產型的公司。公司業務涵蓋鋁碳化硅，鋁碳化硼，銅碳化硅，碳化硅陶瓷等，價格合理，品質有保證。公司秉持誠信為本的經營理念，在電子元器件深耕多年，以技術為先導，以自主產品為重點，發揮人才優勢，打造電子元器件良好品牌。陶飛侖新材料立足于全國市場，依托強大的研發實力，融合前沿的技術理念，飛快響應客戶的變化需求。