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BGA的作用是什么?

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深圳市駿杰鑫電子有限公司2024-11-13

封裝面積減少;功能加大,引腳數(shù)目增多;CB板溶焊時(shí)能自我居中,易上錫;可靠性高;電性能好,整體成本低等特點(diǎn)。

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簡(jiǎn)介:專注于線路板/電路板、PCB/PCBA、集成電路板/貼片后焊、SMT/DIP,秉持:顧客至上誠(chéng)信為本
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