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嘉興半導(dǎo)體剝離液按需定制

來源: 發(fā)布時(shí)間:2023-05-08

    含有的胺化合物的質(zhì)量分為:1%-2%。進(jìn)一步技術(shù)方案中,所述的添加劑中含有醇醚化合物的質(zhì)量分為:30%-50%;含有胺化合物的質(zhì)量分為:35%-55%;含有緩蝕劑的質(zhì)量分為:6%-12%;含有潤濕劑的質(zhì)量分為:1%-7%。進(jìn)一步技術(shù)方案中,所述的步驟s1中剝離液廢液所含的酰胺化合物以及步驟s2中添加劑所含的酰胺化合物均為n-甲基甲酰胺(nmf)、n-甲基乙酰胺、n,n-二甲基甲酰胺中的一種或者多種。進(jìn)一步技術(shù)方案中,所述的步驟s1中剝離液廢液所含的醇醚化合物以及步驟s2中添加劑所含的醇醚化合物均為二乙二醇丁醚(bdg)、二乙二醇甲醚、乙二醇甲醚、乙二醇乙醚中的一種或多種。進(jìn)一步技術(shù)方案中,所述的步驟s1中剝離液廢液所含的胺化合物以及步驟s2中添加劑所含的胺化合物為環(huán)胺與鏈胺。進(jìn)一步技術(shù)方案中,所述的環(huán)胺為氨乙基哌嗪、羥乙基哌嗪、氨乙基嗎啉中的一種或多種;所述的鏈胺為乙醇胺、二乙醇胺、三乙醇胺、二甘醇胺、異丙醇胺、甲基二乙醇胺、amp-95中的一種或多種。進(jìn)一步技術(shù)方案中,所述的三唑類化合物,具體為苯并三氮唑(bta)、甲基苯并三氮唑(tta)中的任意一種。進(jìn)一步技術(shù)方案中,所述的潤濕劑為含羥基化合物,具體為為聚乙二醇、甘油中的任意一種。如何挑選一款適合公司的剝離液?嘉興半導(dǎo)體剝離液按需定制

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    本發(fā)明采用一種選擇性剝離制備微納結(jié)構(gòu)的新方法,可制備出任意負(fù)性光刻膠所能制備的任意圖形且加工效率比傳統(tǒng)的加工方法提高了上萬倍(以直徑為105nm的結(jié)構(gòu)為例),特別是為跨尺度結(jié)構(gòu)的加工,為光學(xué)領(lǐng)域,電學(xué)領(lǐng)域,聲學(xué)領(lǐng)域,生物領(lǐng)域,mem制造,nems制造,集成電路等領(lǐng)域提供了一種新的解決方案。本發(fā)明的技術(shù)方案如下:一種選擇性剝離光刻膠制備微納結(jié)構(gòu)的方法,包括以下步驟:步驟一、提供襯底,并清洗;步驟二、對(duì)襯底進(jìn)行修飾降低光刻膠與襯底的粘附力;步驟三、襯底上旋涂光刻膠得到薄膜;步驟四、在光刻膠上加工出所需結(jié)構(gòu)的輪廓;所述所需結(jié)構(gòu)包括若干**單元,**單元外周形成有閉合的縫隙;步驟五、在光刻膠上覆蓋一層黏貼層;步驟六、自所需結(jié)構(gòu)以外的光刻膠的邊沿處揭開黏貼層,黏貼層將所需結(jié)構(gòu)以外的光刻膠粘走,留下所需結(jié)構(gòu)即襯底上留下的微納結(jié)構(gòu);黏貼層與光刻膠的粘附力a大于光刻膠與襯底的粘附力b。進(jìn)一步的改進(jìn),在供體襯底表面修飾光刻膠抗粘層為高溫氣體修飾法或抽真空氣體修飾法;高溫氣體修飾法包括如下步驟:將襯底和光刻膠抗粘劑置于密閉空間中,其中,密閉空間的溫度控制在60℃-800℃之間,保溫1分鐘以上,直接取出襯底。廣州天馬用的蝕刻液剝離液什么價(jià)格哪家公司的剝離液的有售后?

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砷化鎵也有容易被腐蝕的特點(diǎn),比如堿性的氨水、酸性的鹽酸、硫酸、硝酸等。去膠,也成為光刻膠的剝離。即完成光刻鍍膜等處理之后,需要去除光刻膠之后進(jìn)行下一步。有時(shí)直接采用**+異丙醇的方式就可以去除。但是對(duì)于等離子體處理過的光刻膠,一般就比較難去除干凈。有的人把**加熱到60℃,雖然去膠效果快了一些,但是**沸點(diǎn)是60℃,揮發(fā)的特別快,而且**蒸汽也有易燃的風(fēng)險(xiǎn),因此找一款去膠效果好的光刻膠剝離液十分有必要。介紹常見的一款剝離液,該剝離液去膠效果好,但是對(duì)砷化鎵有輕微腐蝕,不易長時(shí)間浸泡。工藝參數(shù)因產(chǎn)品和光刻膠的種類而不同,但基本上都要加熱。

    本申請(qǐng)涉及半導(dǎo)體工藝技術(shù)領(lǐng)域,具體涉及一種剝離液機(jī)臺(tái)及其工作方法。背景技術(shù):剝離(lift-off)工藝通常用于薄膜晶體管(thinfilmtransistor)制程中的光罩縮減,lift-off先形成光阻并圖案化,再在光阻上成膜,移除光阻的同時(shí),沉積在光阻上的膜層也被剝離,從而完成膜層的圖形化,通過該制程可以實(shí)現(xiàn)兩次光刻合并為一次以達(dá)到光罩縮減的目的。現(xiàn)有技術(shù)中,由于光阻上沉積了薄膜(該薄膜材料可以為金屬,ito(氧化銦錫)等用于制備tft的膜層),在剝離光阻的同時(shí)薄膜碎屑被帶入剝離液(stripper)中,大量的薄膜碎屑將會(huì)導(dǎo)致剝離液機(jī)臺(tái)中的過濾器(filter)堵塞,從而導(dǎo)致機(jī)臺(tái)無法使用,并且需要停止所有剝離液機(jī)臺(tái)的工作,待將filter清理后再次啟動(dòng),降低了生產(chǎn)效率。技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:本申請(qǐng)實(shí)施例提供一種剝離液機(jī)臺(tái)及其工作方法,可以提高生產(chǎn)效率。本申請(qǐng)實(shí)施例提供一種剝離液機(jī)臺(tái),包括:依次順序排列的多級(jí)腔室、每一級(jí)所述腔室對(duì)應(yīng)連接一存儲(chǔ)箱;過濾器,所述過濾器的一端設(shè)置通過***管道與當(dāng)前級(jí)腔室對(duì)應(yīng)的存儲(chǔ)箱連接,所述過濾器的另一端通過第二管道與下一級(jí)腔室連接;其中,至少在所述***管道或所述第二管道上設(shè)置有閥門開關(guān)。在一些實(shí)施例中。鋁剝離液的配方是什么?

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    所述抽真空氣體修飾法包括如下步驟:將將襯底和光刻膠抗粘劑置于密閉空間中,對(duì)密閉空間抽真空至光刻膠抗粘層氣化,保持1分鐘以上,直接取出襯底。進(jìn)一步的改進(jìn),所述襯底為硅、氧化硅、石英、玻璃、氮化硅、碳化硅、鈮酸鋰、金剛石、藍(lán)寶石或ito制成。進(jìn)一步的改進(jìn),所述步驟(2)對(duì)襯底修飾的試劑包括hmds和十三氟正辛基硅烷;對(duì)襯底修飾的試劑鍍?cè)谝r底表面。進(jìn)一步的改進(jìn),所述所述光刻膠包括pmma,zep,瑞紅膠,az膠,納米壓印膠和光固化膠。進(jìn)一步的改進(jìn),所述光刻膠厚度為1nm-100mm進(jìn)一步的改進(jìn),所述光刻膠上加工出所需結(jié)構(gòu)的輪廓的方法為電子束曝光,離子束曝光,聚焦離子束曝光,重離子曝光,x射線曝光,等離子體刻蝕,紫外光刻,極紫外光刻,激光直寫或納米壓印。進(jìn)一步的改進(jìn),所述黏貼層為pdms,紫外固化膠,熱釋放膠,高溫膠帶,普通膠帶,pva,纖維素或ab膠。上述選擇性剝離光刻膠制備微納結(jié)構(gòu)的方法制備的微納結(jié)構(gòu)用于微納制造,光學(xué)領(lǐng)域,電學(xué),生物領(lǐng)域,mems領(lǐng)域,nems領(lǐng)域。本發(fā)明的有益效果在于,解決了現(xiàn)有負(fù)性光刻膠加工效率低,難于去膠,去膠過程中損傷襯底,對(duì)于跨尺度結(jié)構(gòu)的加工過程中加工精度和效率的矛盾等問題。如何正確使用剝離液。廣州天馬用的蝕刻液剝離液什么價(jià)格

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光刻作為IC制造的關(guān)鍵一環(huán)常常被人重視,但是光刻膠***都是作為**層被去掉的,如何快速、干凈的去除工藝后的光刻膠是一個(gè)經(jīng)常被疏忽的問題,但是很重要,直接影響了產(chǎn)品質(zhì)量。如何快速有效的去除光刻膠。筆者**近就碰到一些去膠的問題,比如正膠和負(fù)膠去除需要的工藝有差別。去膠工藝還和光刻膠受過什么樣的工藝處理有關(guān),比如ICPRIE之后的光刻膠、還有濕法腐蝕后的光刻膠。市面上針對(duì)光刻膠去除的特殊配方的去膠液有很多種,但需要根據(jù)自身產(chǎn)品特性加以選擇。在做砷化鎵去除光阻的案例,砷化鎵是一種化合物半導(dǎo)體材料,分子式GaAs。立方晶系閃鋅礦結(jié)構(gòu),即由As和Ga兩種原子各自組成面心立方晶格套構(gòu)而成的復(fù)式晶格,其晶格常數(shù)是5.6419A。室溫下禁帶寬度1.428eV,是直接帶隙半導(dǎo)體,熔點(diǎn)1238℃,質(zhì)量密度5.307g/cm3,電容率13.18。在其中摻入Ⅵ族元素Te、Se、S等或Ⅳ族元素Si,可獲得N型半導(dǎo)體,摻入Ⅱ族元素Be、Zn等可制得P型半導(dǎo)體,摻入Cr或提高純度可制成電阻率高達(dá)107~108Ω·cm的半絕緣材料。嘉興半導(dǎo)體剝離液按需定制

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