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以上就是ASEMI對(duì)于整流橋接法的兩個(gè)方面介紹正、負(fù)極性全波整流電路及故障處理如圖9-24所示是能夠輸出正、負(fù)極性單向脈動(dòng)直流電壓的全波整流電路。電路中的T1是電源變壓器,它的次級(jí)線圈有一個(gè)中心抽頭,抽頭接地。電路由兩組全波整流電路構(gòu)成,VD2和VD4構(gòu)成一組正極性全波整流電路,VD1和VD3構(gòu)成另一組負(fù)極性全波整流電路,兩組全波整流電路共用次級(jí)線圈。圖9-24輸出正、負(fù)極性直流電壓的全波整流電路1.電路分析方法關(guān)于正、負(fù)極性全波整流電路分析方法說明下列2點(diǎn):(1)在確定了電路結(jié)構(gòu)之后,電路分析方法和普通的全波整流電路一樣,只是需要分別分析兩組不同極性全波整流電路,如果已經(jīng)掌握了全波整流電路的工作原理,則只需要確定兩組全波整流電路的組成,而不必具體分析電路。(2)確定整流電路輸出電壓極性的方法是:兩二極管負(fù)極相連的是正極性輸出端(VD2和VD4連接端),兩二極管正極相連的是負(fù)極性輸出端(VD1和VD3連接端)。2.電路工作原理分析如表9-28所示是這一正、負(fù)極性全波整流電路的工作原理解說。3.故障檢測(cè)方法關(guān)于這一電路的故障檢測(cè)方法說明下列幾點(diǎn):(1)如果正極性和負(fù)極性直流輸出電壓都不正常時(shí),可以不必檢查整流二極管。 多組三相整流橋相互連接,使得整流橋電路產(chǎn)生的諧波相互抵消。北京西門康SEMIKRON整流橋模塊廠家直銷
請(qǐng)參閱圖1~圖7。需要說明的是,本實(shí)施例中所提供的圖示以示意方式說明本實(shí)用新型的基本構(gòu)想,遂圖式中顯示與本實(shí)用新型中有關(guān)的組件而非按照實(shí)際實(shí)施時(shí)的組件數(shù)目、形狀及尺寸繪制,其實(shí)際實(shí)施時(shí)各組件的型態(tài)、數(shù)量及比例可為一種隨意的改變,且其組件布局型態(tài)也可能更為復(fù)雜。實(shí)施例一如圖1所示,本實(shí)施例提供一種合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)1,所述合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)1包括:塑封體11,設(shè)置于所述塑封體11邊緣的多個(gè)管腳,以及設(shè)置于所述塑封體11內(nèi)的整流橋、功率開關(guān)管、邏輯電路、高壓供電基島13及信號(hào)地基島14。如圖1所示,所述塑封體11呈長(zhǎng)方形,用于將引線框架及器件整合在一起,并保護(hù)內(nèi)部器件。在本實(shí)施例中,所述塑封體11采用sop8的外型尺寸,以此可與現(xiàn)有塑封體共用,進(jìn)而減小成本。在實(shí)際使用中,可根據(jù)需要采用其他外型尺寸,不以本實(shí)施例為限。如圖1所示,各管腳設(shè)置于所述塑封體11的邊緣。具體地,在本實(shí)施例中,所述合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)1包括火線管腳l、零線管腳n、高壓供電管腳hv、信號(hào)地管腳gnd、漏極管腳drain及采樣管腳cs。作為本實(shí)施例的一種實(shí)現(xiàn)方式。 北京西門康SEMIKRON整流橋模塊廠家直銷整流橋的作用就是能夠通過二極管的單向?qū)ǖ奶匦詫㈦娖皆诹泓c(diǎn)上下浮動(dòng)的交流電轉(zhuǎn)換為單向的直流電。
負(fù)極連接所述高壓續(xù)流二極管的負(fù)極;所述高壓續(xù)流二極管的正極通過基島或引線連接所述漏極管腳;所述邏輯電路的高壓端口連接所述高壓供電管腳。為實(shí)現(xiàn)上述目的及其他相關(guān)目的,本實(shí)用新型還提供一種電源模組,所述電源模組至少包括:上述合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu),一電容,負(fù)載及一采樣電阻;所述合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)的火線管腳連接火線,零線管腳連接零線,信號(hào)地管腳接地;所述一電容的一端連接所述合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)的高壓供電管腳,另一端接地;所述負(fù)載連接于所述合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)的高壓供電管腳與漏極管腳之間;所述一采樣電阻的一端連接所述合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)的采樣管腳,另一端接地。為實(shí)現(xiàn)上述目的及其他相關(guān)目的,本實(shí)用新型還提供一種電源模組,所述電源模組至少包括:上述合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu),第二電容,第三電容,一電感,負(fù)載及第二采樣電阻;所述合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)的火線管腳連接火線,零線管腳連接零線,信號(hào)地管腳接地;所述第二電容的一端連接所述合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)的高壓供電管腳,另一端接地;所述第三電容的一端連接所述合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)的高壓供電管腳,另一端經(jīng)由所述一電感連接所述合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)的漏極管腳。
折疊摘要應(yīng)用整流橋到電路中,主要考慮它的大工作電流和大反向電壓。針對(duì)整流橋不同冷卻方式的選擇和對(duì)其散熱過程的詳細(xì)分析,來闡述元器件廠家提供的元器件熱阻(Rja和Rjc)的具體含義,并在此基礎(chǔ)上提出一種在技術(shù)上可行、使用上操作性強(qiáng)的測(cè)量整流橋殼溫的方法,為電源產(chǎn)品合理應(yīng)用整流橋提供借鑒。關(guān)鍵詞:整流橋殼溫測(cè)量方法折疊前言整流橋作為一種功率元器件,非常廣。應(yīng)用于各種電源設(shè)備。其內(nèi)部主要是由四個(gè)二極管組成的橋路來實(shí)現(xiàn)把輸入的交流電壓轉(zhuǎn)化為輸出的直流電壓。在整流橋的每個(gè)工作周期內(nèi),同一時(shí)間只有兩個(gè)二極管進(jìn)行工作,通過二極管的單向?qū)üδ埽呀涣麟娹D(zhuǎn)換成單向的直流脈動(dòng)電壓。對(duì)一般常用的小功率整流橋(如:RECTRONSEMICONDUCTOR的RS2501M)進(jìn)行解剖會(huì)發(fā)現(xiàn),其內(nèi)部的結(jié)構(gòu)如圖2所示,該全波整流橋采用塑料封裝結(jié)構(gòu)(大多數(shù)的小功率整流橋都是采用該封裝形式)。橋內(nèi)的四個(gè)主要發(fā)熱元器件--二極管被分成兩組分別放置在直流輸出的引腳銅板上。在直流輸出引腳銅板間有兩塊連接銅板,他們分別與輸入引流輸入導(dǎo)線)相連,形成我們?cè)谕庥^上看見的有四個(gè)對(duì)外連接引腳的全波整流橋。由于該系列整流橋都是采用塑料封裝結(jié)構(gòu)。 二極管只允許電流單向通過,所以將其接入交流電路時(shí)它能使電路中的電流只按單向流動(dòng)。
在上述的二極管、引腳銅板、連接銅板以及連接導(dǎo)線的周圍充滿了作為絕緣、導(dǎo)熱的骨架填充物質(zhì)--環(huán)氧樹脂。然而,環(huán)氧樹脂的導(dǎo)熱系數(shù)是比較低的(一般為℃W/m,高為℃W/m),因此整流橋的結(jié)--殼熱阻一般都比較大(通常為℃/W)。通常情況下,在元器件的相關(guān)參數(shù)表里,生產(chǎn)廠家都會(huì)提供該器件在自然冷卻情況下的結(jié)-環(huán)境的熱阻(Rja)和當(dāng)元器件自帶一散熱器,通過散熱器進(jìn)行器件冷卻的結(jié)--殼熱阻(Rjc)。折疊自然冷卻一般而言,對(duì)于損耗比較小(<)的元器件都可以采用自然冷卻的方式來解決元器件的散熱問題。當(dāng)整流橋的損耗不大時(shí),可采用自然冷卻方式來處理。此時(shí),整流橋的散熱途徑主要有以下兩個(gè)方面:整流橋的殼體(包括前后兩個(gè)比較大的散熱面和上下與左右散熱面)和整流橋的四個(gè)引腳。通常情況下,整流橋的上下和左右的殼體表面積相對(duì)于前后面積都比較小,因此在分析時(shí)都不考慮通過這四個(gè)面(上下與左右表面)的散熱。在這兩個(gè)主要的散熱途徑中,由于自然冷卻散熱的換熱系數(shù)一般都比較小(<10W/m2C),并且整流橋前后散熱面的面積也比較小,因此實(shí)際上通過該途徑的散熱量也是十分有限的;由于引腳銅板是直接與發(fā)熱元器件(二級(jí)管)相連接的,并且其材料為銅,導(dǎo)熱性能很好。 一般整流橋應(yīng)用時(shí),常在其負(fù)載端接有平波電抗器,故可將其負(fù)載視為恒流源。北京西門康SEMIKRON整流橋模塊廠家直銷
整流橋(D25XB60)內(nèi)部主要是由四個(gè)二極管組成的橋路來實(shí)現(xiàn)把輸入的交流電壓轉(zhuǎn)化為輸出的直流電壓。北京西門康SEMIKRON整流橋模塊廠家直銷
本實(shí)用新型屬于電磁閥技術(shù)領(lǐng)域,尤其是涉及一種電磁閥的帶整流橋繞組塑封機(jī)構(gòu)。背景技術(shù):大多數(shù)家用電器上使用的需要實(shí)現(xiàn)全波整流功能的進(jìn)水電磁閥,普遍將整流橋堆設(shè)置在電腦板等外部設(shè)備上,占用了電腦板上有限的空間,造成制造成本偏高,且有一定的故障率,一旦整流橋堆失效,整塊電腦板都將報(bào)廢。雖然目前市場(chǎng)上出現(xiàn)了內(nèi)嵌整流橋堆的進(jìn)水電磁閥,但有些由于繞組塑封的結(jié)構(gòu)不合理,金屬件之間的爬電距離設(shè)置過小,導(dǎo)致產(chǎn)品的電氣性能較差,安全性較差,在一些嚴(yán)酷條件下使用很容易損壞塑封,引起產(chǎn)品失效,嚴(yán)重的會(huì)燒毀家用電器;有些由于工藝過于復(fù)雜,橋堆跟線圈在同一側(cè),導(dǎo)致橋堆在線圈發(fā)熱時(shí)損傷。技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:本實(shí)用新型為了克服現(xiàn)有技術(shù)的不足,提供一種電氣性能和可靠性高的電磁閥的帶整流橋繞組塑封機(jī)構(gòu)。為了實(shí)現(xiàn)上述目的,本實(shí)用新型采用以下技術(shù)方案:一種電磁閥的帶整流橋繞組塑封機(jī)構(gòu),包括線圈架、設(shè)于所述線圈架上的繞組、設(shè)于所述線圈架上的插片組件及套設(shè)于所述線圈架外的塑封殼,所述插片組件設(shè)于線圈架上部的一插片和與所述線圈架上部插接配合的多個(gè)第二插片;所述一插片與所述第二插片通過整流橋堆電連。推薦的,所述一插片為兩個(gè)。推薦的。 北京西門康SEMIKRON整流橋模塊廠家直銷