一、IGBT是什么IGBT(InsulatedGateBipolarTransistor)，絕緣柵雙極型晶體管，是由BJT(雙極型三極管)和MOS(絕緣柵型場效應管)組成的復合全控型電壓驅動式功率半導體器件,兼有MOSFET的高輸入阻抗和GTR的低導通壓降兩方面的優點。GTR飽和壓降低，載流密度大，但驅動電流較大;MOSFET驅動功率很小，開關速度快，但導通壓降大，載流密度小。IGBT綜合了以上兩種器件的優點，驅動功率小而飽和壓降低。非常適合應用于直流電壓為600V及以上的變流系統如交流電機、變頻器、開關電源、照明電路、牽引傳動等領域。通俗來講:IGBT是一種大功率的電力電子器件，是一個非通即斷的開關，IGBT沒有放大電壓的功能，導通時可以看做導線，斷開時當做開路。三大特點就是高壓、大電流、高速。二、IGBT模塊IGBT是InsulatedGateBipolarTransistor（絕緣柵雙極型晶體管）的縮寫，IGBT是由MOSFET和雙極型晶體管復合而成的一種器件，其輸入極為MOSFET，輸出極為PNP晶體管，它融和了這兩種器件的優點，既具有MOSFET器件驅動功率小和開關速度快的優點，又具有雙極型器件飽和壓降低而容量大的優點，其頻率特性介于MOSFET與功率晶體管之間，可正常工作于幾十kHz頻率范圍內。 IGBT處于導通態時，由于它的PNP晶體管為寬基區晶體管，所以其B值極低。西藏SEMIKRON西門康IGBT模塊代理商

    盡量不要用手觸摸驅動端子部分，當必須要觸摸模塊端子時，要先將人體或衣服上的靜電用大電阻接地進行放電后，再觸摸；在用導電材料連接模塊驅動端子時，在配線未接好之前請先不要接上模塊；盡量在底板良好接地的情況下操作。在應用中有時雖然保證了柵極驅動電壓沒有超過柵極比較大額定電壓，但柵極連線的寄生電感和柵極與集電極間的電容耦合，也會產生使氧化層損壞的振蕩電壓。為此，通常采用雙絞線來傳送驅動信號，以減少寄生電感。在柵極連線中串聯小電阻也可以抑制振蕩電壓。此外，在柵極—發射極間開路時，若在集電極與發射極間加上電壓，則隨著集電極電位的變化，由于集電極有漏電流流過，柵極電位升高，集電極則有電流流過。這時，如果集電極與發射極間存在高電壓，則有可能使IGBT發熱及至損壞。在使用IGBT的場合，當柵極回路不正常或柵極回路損壞時（柵極處于開路狀態），若在主回路上加上電壓，則IGBT就會損壞，為防止此類故障，應在柵極與發射極之間串接一只10KΩ左右的電阻。在安裝或更換IGBT模塊時，應十分重視IGBT模塊與散熱片的接觸面狀態和擰緊程度。為了減少接觸熱阻，比較好在散熱器與IGBT模塊間涂抹導熱硅脂。一般散熱片底部安裝有散熱風扇。 西藏進口SEMIKRON西門康IGBT模塊代理商反之，加反向門極電壓消除溝道，切斷基極電流，使IGBT關斷。

    對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。圖1為本發明實施例提供的一種igbt器件的結構圖；圖2為本發明實施例提供的一種電流敏感器件的結構圖；圖3為本發明實施例提供的一種kelvin連接示意圖；圖4為本發明實施例提供的一種檢測電流與工作電流的曲線圖；圖5為本發明實施例提供的一種igbt芯片的結構示意圖；圖6為本發明實施例提供的另一種igbt芯片的結構示意圖；圖7為本發明實施例提供的一種igbt芯片的表面結構示意圖；圖8為本發明實施例提供的另一種igbt芯片的表面結構示意圖；圖9為本發明實施例提供的另一種igbt芯片的表面結構示意圖；圖10為本發明實施例提供的另一種igbt芯片的表面結構示意圖；圖11為本發明實施例提供的另一種igbt芯片的表面結構示意圖；圖12為本發明實施例提供的另一種igbt芯片的表面結構示意圖；圖13為本發明實施例提供的另一種igbt芯片的表面結構示意圖；圖14為本發明實施例提供的另一種igbt芯片的表面結構示意圖；圖15為本發明實施例提供的一種半導體功率模塊的結構示意圖；圖16為本發明實施例提供的一種半導體功率模塊的連接示意圖。圖標：1-電流傳感器；10-工作區域；101-第1發射極單元。

    并在檢測電阻40上得到檢測信號。因此，這種將檢測電阻40通過引線直接與主工作區的源區金屬相接，可以避免主工作區的工作電流接地電壓對測試的影響。但是，這種方式得到的檢測電流曲線與工作電流曲線并不對應，如圖4所示，得到的檢測電流與工作電流的比例關系不固定，在大電流時，檢測電流與工作電流的偏差較大，此時，電流傳感器1的靈敏性較低，從而導致檢測電流的精度和敏感性比較低。針對上述問題，本發明實施例提供了igbt芯片及半導體功率模塊，避免了柵電極因對地電位變化造成的偏差，提高了檢測電流的精度。為便于對本實施例進行理解，下面首先對本發明實施例提供的一種igbt芯片進行詳細介紹。實施例一：本發明實施例提供了一種igbt芯片，圖5為本發明實施例提供的一種igbt芯片的結構示意圖，如圖5所示，在igbt芯片上設置有：工作區域10、電流檢測區域20和接地區域30；其中，在igbt芯片上還包括第1表面和第二表面，且，第1表面和第二表面相對設置；第1表面上設置有工作區域10和電流檢測區域20的公共柵極單元100，以及，工作區域10的第1發射極單元101、電流檢測區域20的第二發射極單元201和第三發射極單元202，其中，第三發射極單元202與第1發射極單元101連接。 普通的交流220V供電，使用600V的IGBT。

    增加電力網的穩定，然后由逆變器將直流高壓逆變為50HZ三相交流。直流——交流中頻加熱和交流電動機的變頻調速、串激調速等變頻，交流——頻率可變交流四、斬波調壓（脈沖調壓）斬波調壓是直流——可變直流之間的變換，用在城市電車、電氣機車、電瓶搬運車、鏟車（叉車）、電氣汽車等，高頻電源用于電火花加工。五、無觸點功率靜態開關（固態開關）作為功率開關元件，代替接觸器、繼電器用于開關頻率很高的場合晶閘管導通條件：晶閘管加上正向陽極電壓后，門極加上適當正向門極電壓，使晶閘管導通過程稱為觸發。晶閘管一旦觸發導通后，門極就對它失去控制作用，通常在門極上只要加上一個正向脈沖電壓即可，稱為觸發電壓。門極在一定條件下可以觸發晶閘管導通，但無法使其關斷。要使導通的晶閘管恢復阻斷，可降低陽極電壓，或增大負載電阻，使流過晶閘管的陽極電流減小至維持電流（IH）（當門極斷開時，晶閘管從較大的通態電流降至剛好能保持晶閘管導通所需的小陽極電流叫維持電流），電流會突然降到零，之后再提高電壓或減小負載電阻，電流不會再增大，說明晶閘管已恢復阻斷。根據晶閘管陽極伏安特性，可以總結出：1．門極斷開時。 當前市場上銷售的多為此類模塊化產品，一般所說的IGBT也指IGBT模塊。海南代理SEMIKRON西門康IGBT模塊聯系方式

IGBT模塊是由IGBT（絕緣柵雙極型晶體管芯片）與FWD通過特定的電路橋接封裝而成的模塊化半導體產品。西藏SEMIKRON西門康IGBT模塊代理商

    將igbt模塊中雙極型三極管bjt的集電極和絕緣柵型場效應管mos的漏電極斷開，并替代包含鏡像電流測試的電路中的取樣igbt，從而得到包含無柵極驅動的電流檢測的igbt芯片的等效測試電路，即圖5中的igbt芯片結構，從而得到第二發射極單元201和第三發射極單元202，此時，bjt的集電極單獨引出，即第二發射極單元201，作為測試電流的等效電路，電流檢測區域20只取bjt的空穴電流作為檢測電流，且，空穴電流與工作區域10的工作電流成比例關系，從而通過檢測電流檢測區域20中的電流即可得到igbt芯片的工作區域10的電流，避免了現有方法中柵極對地電位變化造成的偏差，提高了檢測電流的精度。此外，在第1表面上，電流檢測區域20設置在工作區域10的邊緣區域，且，電流檢測區域20的面積小于工作區域10的面積。此外，igbt芯片為溝槽結構的igbt芯片，在電流檢測區域20和工作區域10的對應位置內分別設置多個溝槽，可選的，電流檢測區域20和工作區域10可以同時設置有多個溝槽，或者，工作區域10設置有多個溝槽，本發明實施例對此不作限制說明。以及，當設置有溝槽時，在每個溝槽內還填充有多晶硅。此外，在第1表面和第二表面之間，還設置有n型耐壓漂移層和導電層。 西藏SEMIKRON西門康IGBT模塊代理商