本實用新型涉及半導體器件領域，特別是涉及一種合封整流橋的封裝結構及電源模組。背景技術：目前照明領域led驅動照明正在大規模代替節能燈的應用，由于用量十分巨大，對于成本的要求比較高。隨著系統成本的一再降低，主流的拓撲架構基本已經定型，很難再從外圈節省某個元器件，同時芯片工藝的提升對于高壓模擬電路來說成本節省有限，基本也壓縮到了。目前的主流的小功率交流led驅動電源方案一般由整流橋、芯片(含功率mos器件)、高壓續流二極管、電感、輸入輸出電容等元件組成，系統中至少有三個不同封裝的芯片，導致芯片的封裝成本高，基本上占到了芯片成本的一半左右，因此，如何節省封裝成本，已成為本領域技術人員亟待解決的問題之一。技術實現要素：鑒于以上所述現有技術的缺點，本實用新型的目的在于提供一種合封整流橋的封裝結構及電源模組，用于解決現有技術中芯片封裝成本高的問題。為實現上述目的及其他相關目的，本實用新型提供一種合封整流橋的封裝結構，所述合封整流橋的封裝結構至少包括：塑封體，設置于所述塑封體邊緣的火線管腳、零線管腳、高壓供電管腳、信號地管腳、漏極管腳、采樣管腳。 整流橋，就是將橋式整流的四個二極管封裝在一起，只引出四個引腳。貴州進口西門康SEMIKRON整流橋模塊銷售廠家

    負極連接所述高壓續流二極管的負極；所述高壓續流二極管的正極通過基島或引線連接所述漏極管腳；所述邏輯電路的高壓端口連接所述高壓供電管腳。為實現上述目的及其他相關目的，本實用新型還提供一種電源模組，所述電源模組至少包括：上述合封整流橋的封裝結構，一電容，負載及一采樣電阻；所述合封整流橋的封裝結構的火線管腳連接火線，零線管腳連接零線，信號地管腳接地；所述一電容的一端連接所述合封整流橋的封裝結構的高壓供電管腳，另一端接地；所述負載連接于所述合封整流橋的封裝結構的高壓供電管腳與漏極管腳之間；所述一采樣電阻的一端連接所述合封整流橋的封裝結構的采樣管腳，另一端接地。為實現上述目的及其他相關目的，本實用新型還提供一種電源模組，所述電源模組至少包括：上述合封整流橋的封裝結構，第二電容，第三電容，一電感，負載及第二采樣電阻；所述合封整流橋的封裝結構的火線管腳連接火線，零線管腳連接零線，信號地管腳接地；所述第二電容的一端連接所述合封整流橋的封裝結構的高壓供電管腳，另一端接地；所述第三電容的一端連接所述合封整流橋的封裝結構的高壓供電管腳，另一端經由所述一電感連接所述合封整流橋的封裝結構的漏極管腳。 福建代理西門康SEMIKRON整流橋模塊工廠直銷將交流電轉為直流電的電能轉換形式稱為整流（AC/DC變換），所用電器稱為整流器，對應電路稱為整流電路。

    n型二極管的下層為n型摻雜區，上層為p型摻雜區，下層底面鍍銀，上層頂面鍍鋁；第三整流二極管dz3及第四整流二極管dz4為p型二極管，p型二極管的下層為p型摻雜區，上層為n型摻雜區，下層底面鍍銀，上層頂面鍍鋁。所述一整流二極管dz1的負極(金屬銀層)通過導電膠或錫膏粘接于高壓供電基島13上，正極(金屬鋁層)通過金屬引線連接所述零線管腳n。所述第二整流二極管dz2的負極(金屬銀層)通過導電膠或錫膏粘接于所述高壓供電基島13上，正極(金屬鋁層)通過金屬引線連接所述火線管腳l。所述第三整流二極管dz3的正極(金屬銀層)通過導電膠或錫膏粘接于信號地基島14上，負極(金屬鋁層)通過金屬引線連接所述零線管腳n。所述第四整流二極管dz4的正極(金屬銀層)通過導電膠或錫膏粘接于所述信號地基島14上，負極(金屬鋁層)通過金屬引線連接所述火線管腳l。需要說明的是，所述整流二極管可以是由單一pn結構成的二極管，也可以是通過其他形式等效得到的二極管結構，包括但不限于mos管，在此不一一贅述。需要說明的是，本實用新型中所述的“連接至管腳”包括但不限于通過金屬引線直接連接管腳(金屬引線的一端設置在管腳上)，還包括通過金屬引線連接與管腳連接的導電部件。

    在上述的二極管、引腳銅板、連接銅板以及連接導線的周圍充滿了作為絕緣、導熱的骨架填充物質--環氧樹脂。然而，環氧樹脂的導熱系數是比較低的(一般為℃W/m，高為℃W/m)，因此整流橋的結--殼熱阻一般都比較大(通常為℃/W)。通常情況下，在元器件的相關參數表里，生產廠家都會提供該器件在自然冷卻情況下的結-環境的熱阻(Rja)和當元器件自帶一散熱器，通過散熱器進行器件冷卻的結--殼熱阻(Rjc)。折疊自然冷卻一般而言，對于損耗比較小(<)的元器件都可以采用自然冷卻的方式來解決元器件的散熱問題。當整流橋的損耗不大時，可采用自然冷卻方式來處理。此時，整流橋的散熱途徑主要有以下兩個方面:整流橋的殼體(包括前后兩個比較大的散熱面和上下與左右散熱面)和整流橋的四個引腳。通常情況下，整流橋的上下和左右的殼體表面積相對于前后面積都比較小，因此在分析時都不考慮通過這四個面(上下與左右表面)的散熱。在這兩個主要的散熱途徑中，由于自然冷卻散熱的換熱系數一般都比較小(<10W/m2C)，并且整流橋前后散熱面的面積也比較小，因此實際上通過該途徑的散熱量也是十分有限的;由于引腳銅板是直接與發熱元器件(二級管)相連接的，并且其材料為銅，導熱性能很好。 本產品均采用全數字移相觸發集成電路，實現了控制電路和晶閘管主電路集成一體化。

    目錄1整流橋模塊的原理2整流橋模塊的結構特點3整流橋模塊的優點4整流橋模塊的分類展開1整流橋模塊的原理其內部主要是由四個二極管組成的橋路來實現把輸入的交流電壓轉化為輸出的直流電壓。在整流橋的每個工作周期內，同一時間只有兩個二極管進行工作，通過二極管的單向導通功能，把交流電轉換成單向的直流脈動電壓。對一般常用的小功率整流橋（如：RECTRONSEMICONDUCTOR的RS2501M）進行解剖會發現，其內部的結構如圖2所示，該全波整流橋采用塑料封裝結構（大多數的小功率整流橋都是采用該封裝形式）。橋內的四個主要發熱元器件——二極管被分成兩組分別放置在直流輸出的引腳銅板上。在直流輸出引腳銅板間有兩塊連接銅板，他們分別與輸入引**流輸入導線）相連，形成我們在外觀上看見的有四個對外連接引腳的全波整流橋。由于該系列整流橋都是采用塑料封裝結構，在上述的二極管、引腳銅板、連接銅板以及連接導線的周圍充滿了作為絕緣、導熱的骨架填充物質——環氧樹脂。然而，環氧樹脂的導熱系數是比較低的（一般為℃W/m，比較高為℃W/m），因此整流橋的結--殼熱阻一般都比較大（通常為℃/W）。通常情況下，在元器件的相關參數表里。 整流橋的選型也是至關重要的，后級電流如果過大，整流橋電流小，這樣就會導致整流橋發燙嚴重。福建代理西門康SEMIKRON整流橋模塊工廠直銷

而整流橋就是整流器的一種，另外，可以說整流二極管是**簡單的整流器。貴州進口西門康SEMIKRON整流橋模塊銷售廠家

    所述變壓器的第二線圈一端經由所述二極管d及所述第五電容c5連接所述第二線圈的另一端。如圖6所示，所述二極管d的正極連接所述變壓器的第二線圈，負極連接所述第五電容c5。如圖6所示，所述負載連接于所述第五電容c5的兩端。具體地，在本實施例中，所述負載為led燈串，所述led燈串的正極連接所述二極管d的負極，負極連接所述第五電容c5與所述變壓器的連接節點。如圖6所示，所述第三采樣電阻rcs3的一端連接所述合封整流橋的封裝結構1的采樣管腳cs，另一端接地。本實施例的電源模組為隔離場合的小功率led驅動電源應用，適用于兩繞組flyback(3w～25w)。實施例四本實施例提供一種合封整流橋的封裝結構，與實施例一～三的不同之處在于，所述合封整流橋的封裝結構1還包括電源地管腳bgnd，所述整流橋的第二輸出端不連接所述信號地管腳gnd，而連接所述電源地管腳bgnd，相應地，所述整流橋的設置方式也做適應性修改，在此不一一贅述。如圖7所示，本實施例還提供一種電源模組，所述電源模組與實施例二的不同之處在于，所述電源模組中的合封整流橋的封裝結構1采用本實施例的合封整流橋的封裝結構1，還包括第六電容c6及第二電感l2。 貴州進口西門康SEMIKRON整流橋模塊銷售廠家