無源晶振是有2個引腳的無極性元件需要借助于時鐘電路才能產(chǎn)生振蕩信號，自身無法振蕩起來無源晶振需要用DSP片內(nèi)的振蕩器，在datasheet上有建議的連接方法。無源晶振沒有電壓的問題，信號電平是可變的，也就是說是根據(jù)起振電路來決定的，同樣的晶振可以適用于多種電壓，可用于多種不同時鐘信號電壓要求的DSP，而且價格通常也較低，因此對于一般的應(yīng)用如果條件許可建議用晶體，這尤其適合于產(chǎn)品線豐富批量大的生產(chǎn)者。無源晶振相對于晶振而言其缺陷是信號質(zhì)量較差，通常需要精確匹配外圍電路（用于信號匹配的電容、電感、電阻等），更換不同頻率的晶體時周邊配置電路需要做相應(yīng)的調(diào)整。使用時建議采用精度較高的石英晶體，盡可能不要采用精度低的陶瓷晶體。負(fù)載電容是指晶振的兩條引線連接的集成電路內(nèi)部及外部所有有效電容之和，可看作晶振片在電路中串接電容。吉林陶瓷封裝型晶振老化

判斷反饋電路的類型，因?yàn)樾盘柺欠答伒絍T1發(fā)射極，現(xiàn)假設(shè)VT1發(fā)射極電壓瞬時極性為“+”，集電極電壓極性為“+”（發(fā)射極與集電極是同相關(guān)系，當(dāng)發(fā)射極電壓上升時集電極電壓也上升），VT2的基極電壓極性為“+”，發(fā)射極電壓極性也為“+”，該極性的電壓通過X1反饋到VT1的發(fā)射極，反饋電壓極性與假設(shè)的電壓極性相同，故該反饋為正反饋。接通電源后，三極管VT1、VT2導(dǎo)通，VT2發(fā)射極輸出變化的Ie電流中包含各種頻率的信號，石英晶體X1對其中的f0信號阻抗很小，f0信號經(jīng)X1、RP1反饋到VT1的發(fā)射極，該信號經(jīng)VT1放大后從集電極輸出，又加到VT2放大后從發(fā)射極輸出，然后又通過X1反饋到VT1放大，如此反復(fù)進(jìn)行，VT2輸出的f0信號幅度越來越大，VT1、VT2組成的放大電路放大倍數(shù)越來越小，當(dāng)放大倍數(shù)等于反饋衰減系數(shù)時，輸出f0信號幅度不再變化，電路輸出穩(wěn)定的f0信號。甘肅石英晶振封裝通信網(wǎng)絡(luò)、無線數(shù)據(jù)傳輸?shù)认到y(tǒng)就需要精度高的晶振。

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標(biāo)稱頻率。不同的晶振標(biāo)稱頻率不同，標(biāo)稱頻率大都標(biāo)注在晶振外殼上。②負(fù)載電容。負(fù)載電容是指晶振的兩條引線連接的集成電路（IC）內(nèi)部及外部所有有效電容之和，可看作晶振片在電路中串接電容。負(fù)載電容不同，振蕩器的振蕩頻率不同。但標(biāo)稱頻率相同的晶振，負(fù)載電容不一定相同。一般來說，有低負(fù)載電容（串聯(lián)諧振晶體）和高負(fù)載電容（并聯(lián)諧振晶體）之分。因此，標(biāo)稱頻率相同的晶體互換時還必須要求負(fù)載電容一致，不能輕易互換，否則會造成電路工作不正常。溫度補(bǔ)償晶體振蕩器通過附加的溫度補(bǔ)償電路，使由周圍溫度變化產(chǎn)生的振蕩頻率變化量削減的一種石英晶振。

直接補(bǔ)償型。直接補(bǔ)償型TCXO是由熱敏電阻和阻容元件組成的溫度補(bǔ)償電路，在振蕩器中與石英晶體振子串聯(lián)而成的。在溫度變化時，熱敏電阻的阻值和晶體等效串聯(lián)電容容值相應(yīng)變化，從而抵消或削減振蕩頻率的溫度漂移。該補(bǔ)償電路簡單，成本較低，節(jié)省印制電路板（PCB）尺寸和空間，適用于小型和低壓小電流場合。但當(dāng)要求晶體振蕩器精度小于±1×10-6時，直接補(bǔ)償方式并不適合。普通晶體振蕩器。普通晶體振蕩器（SPXO）是一種簡單的晶體振蕩器，通常稱為鐘振。它是一種完全由晶體自由振蕩完成工作的晶體振蕩器。這類晶振主要應(yīng)用于穩(wěn)定度要求不高的場合。圖8所示為普通晶體振蕩器。晶振的諧振頻率與石英斜面傾角等有關(guān)系，且頻率一定。江蘇壓控晶振頻率穩(wěn)定性

石英晶振封裝按生產(chǎn)工藝可以劃分為：金屬封裝，玻璃封裝， 電阻焊。吉林陶瓷封裝型晶振老化

石英晶體諧振器（英文：quartzcrystalunit或quartzcrystalresonator，常被標(biāo)識為Xtal，ExtenalCrystalOsillator，外部晶振器，因?yàn)榫д駟卧３Ｗ鳛殡娐吠饨樱喎Q石英晶體或晶振，是利用石英晶體（又稱水晶）的壓電效應(yīng)，用來產(chǎn)生高精度振蕩頻率的一種電子元件，屬于被動元件。該元件主要由石英晶片、基座、外殼、銀膠、銀等成分組成。根據(jù)引線狀況可分為直插（有引線）與表面貼裝（無引線）兩種類型。當(dāng)前常見的主要封裝型號有HC-49U、HC-49/S、GLASS、UM-1、UM-4、UM-5與SMD。吉林陶瓷封裝型晶振老化

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