陶瓷諧振器（SMD）簡稱陶瓷晶振，一般是采用壓電陶瓷制作的一種諧振元器件。其與晶振在工作原理、等效電路、應用電路等具有相似之處。起到產生頻率的作用，具有穩定、抗干擾性能良好的特點。陶瓷晶振是通過人工材料制成，是用硅藻土經過高溫燒制成的電子元器件，里面有一片很薄的壓電晶片，然而當今的陶瓷技術已可做到將燒結的尺寸變化控制在0.1%的范圍，不像其他陶瓷工藝品很大個，陶瓷晶振封裝由于體積較小，因此在制作工藝上很難達到某些技術要求，精度上相對于石英晶振來說偏低，精度一般能達到300ppm-5000ppm，比石英晶體諧振器的頻率精度要低。主要用在對頻率精度要求不高的電子產品中。石英晶振封裝按上板組裝方可以劃分為直插(DIP)和貼片(SMD)。并聯諧振型晶振封裝

晶振是電子電路中**常用的電子元件之一，一般用字母“X”、“G”或“Z”表示，單位為Hz。晶振常與主板、南橋、聲卡等電路連接使用。晶振可比喻為各板卡的“心跳”發生器，如果主卡的“心跳”出現問題，必定會使其他各電路出現故障。并聯型晶體振蕩器。并聯型晶體振蕩器如圖5所示。三極管VT與R1、R2、R3、R4構成放大電路；C3為交流旁路電容，對交流信號相當于短路；X1為石英晶體，在電路中相當于電感。從交流等效圖可以看出，該電路是一個電容三點式振蕩器，C1、C2、X1構成選頻電路，其選頻頻率主要由X1決定，頻率接近fp。河北高精度型晶振分類當加到石英晶體兩端信號的頻率不同時，它會呈現出不同的特性。

直接補償型。直接補償型TCXO是由熱敏電阻和阻容元件組成的溫度補償電路，在振蕩器中與石英晶體振子串聯而成的。在溫度變化時，熱敏電阻的阻值和晶體等效串聯電容容值相應變化，從而抵消或削減振蕩頻率的溫度漂移。該補償電路簡單，成本較低，節省印制電路板（PCB）尺寸和空間，適用于小型和低壓小電流場合。但當要求晶體振蕩器精度小于±1×10-6時，直接補償方式并不適合。普通晶體振蕩器。普通晶體振蕩器（SPXO）是一種簡單的晶體振蕩器，通常稱為鐘振。它是一種完全由晶體自由振蕩完成工作的晶體振蕩器。這類晶振主要應用于穩定度要求不高的場合。圖8所示為普通晶體振蕩器。

石英晶體振蕩器分為非溫度補償式晶體振蕩器、溫度補償式晶體振蕩器（TCXO）、電壓控制晶體振蕩器（VCXO）、恒溫控制式晶體振蕩器（OCXO）和數字化/μp補償式晶體振蕩器（DCXO/MCXO）等幾種類型。其中，非溫度補償式晶體振蕩器是**簡單的一種，在日本工業標準（JIS）中稱之為標準封裝晶體振蕩器（SPXO）。溫度式補償晶體振蕩器。溫度式補償晶體振蕩器（TCXO）是通過附加的溫度補償電路使由周圍溫度變化產生的振蕩頻率變化量削減的一種石英晶體振蕩器，如圖7所示。TCXO中，對石英晶體振子頻率溫度漂移的補償方法主要有直接補償和間接補償兩種類型。陶瓷諧振器根據引出腳方式可以分為貼片與直插諧振器；根據應用頻率可以分為中頻與高頻諧振器。

陶瓷晶振結構陶瓷晶振結構的上蓋是與基座同樣的陶瓷材料，在上蓋或基座的邊緣另外加上高溫高純度的玻璃結合在一起：這種玻璃材料的熱膨脹系數與陶瓷很接近的。基座材料則為93氧化鋁瓷；表面是黑色，基座上覆蓋著陶瓷緊密結合的金屬層，也稱之為陶瓷金屬化。陶瓷晶振特性1.耐濕性好，不易產生微裂現象。2.熱膨脹系數小，熱導率高。3.高穩定性、抗干擾特性。4.熱沖擊實驗和溫度循環實驗后不產生損傷，機械強度高。5.能有效地遮蔽可見光及極好的反射紅外線（避光性好），可滿足光學相關產品的低反射要求。6.芯片和電路不受周圍環境影響，絕緣性和氣密性好，其氣密性能滿足高密封的高要求。晶振可以提供較穩定的脈沖，廣泛應用于微芯片的時鐘電路里。北京普通型晶振精度

有源晶振有4只引腳，是一個完整的振蕩器，里面除了石英晶體外，還有晶體管和阻容元件。并聯諧振型晶振封裝

石英晶體諧振器根據其外型結構不同可分為HC-49U、HC-49U/S、HC-49U/S·SMD、UM-1、UM-5及柱狀晶體等。HC-49U適用于具有寬闊空間的電子產品如通信設備、電視機、電話機、電子玩具中。HC-49U/S適用于空間高度受到限制的各類薄型、小型電子設備及產品中。HC-49U/S·SMD為準表面貼裝型產品，適用于各類超薄型、小型電腦及電子設備中。柱狀石英晶體諧振器適用于空間狹小的穩頻計時電子產品如計時器、電子鐘、計算器等。UM系列產品主要應用于移動通訊產品中，如BP機、移動手機等。石英晶體諧振器主要用于頻率控制和頻率選擇電路。本指南有助于確保不出現性能不滿意、成本不合適及可用性不良等現象。并聯諧振型晶振封裝

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