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湖南陶瓷晶振啟動時間

來源: 發布時間:2023-02-01

石英晶振諧振器。諧振器一般分為插件(Dip)和貼片(SMD)插件中又分為HC-49U、HC-49S、HC-49SS、音叉型(柱狀晶振)。HC-49U一般稱49U,有些采購俗稱"高型",而HC-49S一般稱49S,俗稱"矮型",HC-49SS一般稱49SS,俗稱(超矮型,通常是2.5mm封裝高度),音叉型按照體積分可以分為3*9、3*8、2*6、、1*5、、1*4等等。貼片型是按大小和腳位來分類。例如7*5(0705)、6*3.5(0603)、5*3.2(5032)等等。腳位有4pin和2pin之分。而振蕩器也可以分為插件和貼片。插件可以按大小和腳位來分。例如所謂全尺寸的,又稱長方形或者14pin,半尺寸的又稱正方形或者8pin。不過要注意的是,這里的14pin和8pin都是指振蕩器內部**IC的腳位數。振蕩器本身是4pin。而從不同的應用層面來分,又可分為OSC(普通鐘振)、TCXO(溫補鐘振)、VCXO(壓控鐘振)、OCXO(恒溫鐘振)等等。標稱頻率相同的晶體互換時還必須要求負載電容一致,不能輕易互換,否則會造成電路工作不正常。湖南陶瓷晶振啟動時間

電路振蕩過程:接通電源后,三極管VT導通,有變化Ic電流流過VT,它包含著微弱的0~∞各種頻率的信號。這些信號加到C1、C2、X1構成的選頻電路,選頻電路從中選出f0信號,在X1、C1、C2兩端有f0信號電壓,取C2兩端的f0信號電壓反饋到VT的基-射極之間進行放大,放大后輸出信號又加到選頻電路,C1、C2兩端的信號電壓增大,C2兩端的電壓又送到VT基-射極,如此反復進行,VT輸出的信號越來越大,而VT放大電路的放大倍數逐漸減小,當放大電路的放大倍數與反饋電路的衰減系數相等時,輸出信號幅度保持穩定,不會再增大,該信號再送到其他的電路。湖南陶瓷晶振啟動時間負載電容是指晶振的兩條引線連接的集成電路內部及外部所有有效電容之和,可看作晶振片在電路中串接電容。

頻率準確度。頻率準確度是指在標稱電源電壓、標稱負載阻抗、基準溫度(25℃)以及其他條件保持不變時,晶體振蕩器的頻率相對于其規定標稱值的比較大允許偏差,即(fmax-fmin)/f0。④溫度穩定度。溫度穩定度是指其他條件保持不變時,在規定溫度范圍內晶體振蕩器輸出頻率的比較大變化量相對于溫度范圍內輸出頻率極值之和的允許頻偏值,即(fmax-fmin)/(fmax+fmin)。⑤頻率調節范圍。通過調節晶體振蕩器的某可變元件可改變輸出頻率的范圍。⑥負載特性。其他條件保持不變時,負載在規定變化范圍內晶體振蕩器輸出頻率相對于標稱負載下的輸出頻率的比較大允許頻偏。

標稱頻率:振蕩器輸出的中心頻率或頻率的標稱值。頻率準確度:振蕩器輸出頻率在室溫(25℃±2℃)下相對于標稱頻率的偏差。調整頻差:在指定溫度范圍內振蕩器輸出頻率相對于25℃時測量值的比較大允許頻率偏差。負載諧振頻率(fL):在規定條件下,晶體與一負載電容相串聯或相并聯,其組合阻抗呈現為電阻性時(產生諧振)的兩個頻率中的一個頻率。在串聯負載電容時,負載諧振頻率是兩個頻率中較低的一個,在并聯負載電容時,則是兩個頻率中較高的一個。靜電容:等效電路中與串聯臂并接的電容,也叫并電容,通常用C0表示。工作溫度范圍:能夠保證振蕩器輸出頻率及其化各種特性符合指標的溫度范圍。頻率溫度穩定度:在標稱電源和負載下,工作在規定溫度范圍內的不帶隱含基準溫度或帶隱含基準溫度的比較大允許頻偏。陶瓷晶振耐濕性好,不易產生微裂現象,熱膨脹系數小,熱導率高。

直接補償型。直接補償型TCXO是由熱敏電阻和阻容元件組成的溫度補償電路,在振蕩器中與石英晶體振子串聯而成的。在溫度變化時,熱敏電阻的阻值和晶體等效串聯電容容值相應變化,從而抵消或削減振蕩頻率的溫度漂移。該補償電路簡單,成本較低,節省印制電路板(PCB)尺寸和空間,適用于小型和低壓小電流場合。但當要求晶體振蕩器精度小于±1×10-6時,直接補償方式并不適合。普通晶體振蕩器。普通晶體振蕩器(SPXO)是一種簡單的晶體振蕩器,通常稱為鐘振。它是一種完全由晶體自由振蕩完成工作的晶體振蕩器。這類晶振主要應用于穩定度要求不高的場合。圖8所示為普通晶體振蕩器。陶瓷諧振器根據引出腳方式可以分為貼片與直插諧振器;根據應用頻率可以分為中頻與高頻諧振器。云南陶瓷封裝型晶振電路

在通常工作條件下,普通的晶振頻率***精度可達百萬分之五十。湖南陶瓷晶振啟動時間

石英晶體諧振器(英文:quartzcrystalunit或quartzcrystalresonator,常被標識為Xtal,ExtenalCrystalOsillator,外部晶振器,因為晶振單元常常作為電路外接),簡稱石英晶體或晶振,是利用石英晶體(又稱水晶)的壓電效應,用來產生高精度振蕩頻率的一種電子元件,屬于被動元件。該元件主要由石英晶片、基座、外殼、銀膠、銀等成分組成。根據引線狀況可分為直插(有引線)與表面貼裝(無引線)兩種類型。當前常見的主要封裝型號有HC-49U、HC-49/S、GLASS、UM-1、UM-4、UM-5與SMD。湖南陶瓷晶振啟動時間

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