實驗表明，在工作溫度范圍內，PTC熱敏電阻的電阻-溫度特性可近似用實驗公式表示：R(T)=R(T0)*exp(Bp(T-T0))式中R(T)、R(T0)表示溫度為T、T0時電阻值，Bp為該種材料的材料常數。PTC效應起源于陶瓷的粒界和粒界間析出相的性質，并隨雜質種類、濃度、燒結條件等而產生***變化。**近，進入實用化的熱敏電阻中有利用硅片的硅溫度敏感元件，這是體型小且精度高的PTC熱敏電阻，由n型硅構成，因其中的雜質產生的電子散射隨溫度上升而增加，從而電阻增加。熱敏電阻的使用方法象普通保險絲一樣，是串聯在電路中使用。負溫度系數熱敏電阻封裝

NTC熱敏電阻線材CU線與CP線：CP線的導電率差于CU線，CP線的通流能力遠比不上CU線。。CU線的導熱性更好，可使產品的表面溫度更低。CP線的價格遠低于CU線。從產品穩態電流來看，CP線酚醛樹脂產品低于CU線硅樹脂產品，并且產品片徑越大，相差越明顯，CP線酚醛樹脂產品穩態電流**多只有CU線硅樹脂產品的80-95%。從2種包封料及2種線材，4個組合對產品的性能來看，從高到低排序如下：CU線硅樹脂、CU線酚醛樹脂、CP線硅樹脂、CP線酚醛樹脂云南溫度傳感型熱敏電阻電壓NTC是以錳、鈷、鎳和銅等金屬氧化物為主要材料， 采用陶瓷工藝制造而成的。

材料常數（熱敏指數）B值（K）B值被定義為：B=T1*T2/(T2-T1)ln(RT1/RT2)RT1：溫度T1（K）時的零功率電阻值。RT2：溫度T2（K）時的零功率電阻值。T1、T2：兩個被指定的溫度（K）。對于常用的NTC熱敏電阻，B值范圍一般在2000K～6000K之間。零功率電阻溫度系數（αT）在規定溫度下，NTC熱敏電阻零動功率電阻值的相對變化與引起該變化的溫度變化值之比值。αT：溫度T（K）時的零功率電阻溫度系數。RT：溫度T（K）時的零功率電阻值。T：溫度（T）。B：材料常數。

NTC負溫度系數熱敏電阻構成NTC（NegativeTemperatureCoefficient）是指隨溫度上升電阻呈指數關系減小、具有負溫度系數的熱敏電阻現象和材料．該材料是利用錳、銅、硅、鈷、鐵、鎳、鋅等兩種或兩種以上的金屬氧化物進行充分混合、成型、燒結等工藝而成的半導體陶瓷，可制成具有負溫度系數（NTC）的熱敏電阻．其電阻率和材料常數隨材料成分比例、燒結氣氛、燒結溫度和結構狀態不同而變化．現在還出現了以碳化硅、硒化錫、氮化鉭等為**的非氧化物系NTC熱敏電阻材料。NTC熱敏半導瓷大多是尖晶石結構或其他結構的氧化物陶瓷，具有負的溫度系數，電阻值可近似表示為：式中RT、RT0分別為溫度T、T0時的電阻值，Bn為材料常數．陶瓷晶粒本身由于溫度變化而使電阻率發生變化，這是由半導體特性決定的。NTC具有對溫度變化敏感、響應時間短、價格便宜、測溫范圍寬和互換替代性好等諸多優點。

功率型NTC熱敏電阻的焦耳能量計算公式：E=1/2CV2從上面的公式可以看出，其允許的接入的電容值與額定電壓的平方成反比。簡單來說，就是輸入電壓越大，允許接入的比較大電容值就越小，反之亦然。功率型NTC熱敏電阻產品的規范一般定義了在220V/AC下允許接入的比較大電容值。假設某應用條件比較大額定電壓是420VAC，濾波電容值為200μF。根據上述能量公式可以折算出在220VAC下的等效電容值應為：200×（420）2/（220）2=729μF這樣在選型時就必須選擇220VAC下允許接入電容值大于729μF的功率型NTC熱敏電阻器的型號。PTC熱敏電阻于1950年出現，隨后1954年出現了以鈦酸鋇為主要材料的PTC熱敏電阻。云南溫度傳感型熱敏電阻電壓

額定功率PM：在規定的技術條件下，熱敏電阻器長期連續負載所允許的耗散功率。負溫度系數熱敏電阻封裝

熱敏電阻的電阻－溫度特性可近似地用下式表示：R=R0exp{B（1/T-1/T0)}：R：溫度T(K）時的電阻值、Ro：溫度T0、（K）時的電阻值、B:B值、*T(K)=t(oC)+273.15。實際上，熱敏電阻的B值并非是恒定的，其變化大小因材料構成而異，比較大甚至可達5K/°C。因此在較大的溫度范圍內應用式1時，將與實測值之間存在一定誤差。此處，若將式1中的B值用式2所示的作為溫度的函數計算時，則可降低與實測值之間的誤差，可認為近似相等。PTC熱敏電阻于1950年出現，隨后1954年出現了以鈦酸鋇為主要材料的PTC熱敏電阻。PTC熱敏電阻在工業上可用作溫度的測量與控制，也用于汽車某部位的溫度檢測與調節，還大量用于民用設備，如控制瞬間開水器的水溫、空調器與冷庫的溫度，利用本身加熱作氣體分析和風速機等方面。下面簡介一例對加熱器、馬達、變壓器、大功率晶體管等電器的加熱和過熱保護方面的應用。負溫度系數熱敏電阻封裝

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