NTC負溫度系數熱敏**重要的性能是壽命長壽命NTC熱敏電阻，是對NTC熱敏電阻認識的提升，強調電阻壽命的重要性。NTC熱敏電阻**重要的是壽命，在經得起各種高精度、高靈敏度、高可靠、超高溫、高壓力考驗后，它仍很長時間穩定工作。壽命是NTC熱敏電阻的一個重要性能，與精度、靈敏度等其他參數存在辯證關系。一個NTC電阻產品，必須首先長壽命，才能保證其他性能的發揮；而其他性能的***，依賴到生產工藝達到一定技術水平，這讓NTC的長壽命變成可能。很多高科技電子產品，在超高溫、超高壓及其他惡劣條件下，需要熱敏電阻發揮穩定的控溫、測溫功能，多數廠家一味追求NTC熱敏電阻的精度、靈敏度、漂移值等常規性能的穩定發揮，忽視了電阻的壽命，導致因NTC無法長時間工作而影響電子產品的使用。如此一來，所有的精度、靈敏度、耐高溫等等，都變得沒有意義。一般使用以各種包裝的玻璃封裝薄片來監測和控制充電鎳鉻電池和NiMH電池上的溫度。青海溫度傳感型熱敏電阻

熱敏電阻的主要特點是：①靈敏度較高，其電阻溫度系數要比金屬大10～100倍以上，能檢測出10-6℃的溫度變化；②工作溫度范圍寬，常溫器件適用于-55℃～315℃，高溫器件適用溫度高于315℃（目前比較高可達到2000℃），低溫器件適用于-273℃～-55℃；③體積小，能夠測量其他溫度計無法測量的空隙、腔體及生物體內血管的溫度；④使用方便，電阻值可在0.1～100kΩ間任意選擇；⑤易加工成復雜的形狀，可大批量生產；⑥穩定性好、過載能力強。福建聚合物正溫度系數熱敏電阻廠家正溫度系數熱敏電阻器的電阻值隨溫度的升高而增大。

NTC熱敏電阻的電阻雖溫度變化的行為一般用Arrhenius公式來描述:ρ=ρ0exp(Ea/kT)。在實際使用中一般使用兩個基本電學參數來表示NTC熱敏電阻的電學參數：(1)ρ25°C，即25°C時的電阻率；(2)B值，定義為B=Ea/k，它表示電阻值隨溫度變化而變化的程度。在NTC熱敏電阻的實際使用過程中，通常要求提供生產企業提供不同參數的電阻值和B值產品，這就需要對陶瓷芯片的配方進行調整和設計，因此開發出了不同組成的材料體系。常見的材料體系有Ni-Mn-O、Cu-Mn-O、Co-Mn-O二元系及在此基礎上添加其它元素組成的三元甚至多元體系。這些材料體系在一定的成份范圍內和溫度下均可以形成以尖晶石結構為主晶相的陶瓷燒結體，且其電阻值和熱敏常數B值在一定的范圍內變化可調。這些豐富的材料體系為工業上不同型號的NTC熱敏電阻的實際生產提供了充分而多樣的配方設計保證。

實驗表明，在工作溫度范圍內，PTC熱敏電阻的電阻-溫度特性可近似用實驗公式表示：R(T)=R(T0)*exp(Bp(T-T0))式中R(T)、R(T0)表示溫度為T、T0時電阻值，Bp為該種材料的材料常數。PTC效應起源于陶瓷的粒界和粒界間析出相的性質，并隨雜質種類、濃度、燒結條件等而產生***變化。**近，進入實用化的熱敏電阻中有利用硅片的硅溫度敏感元件，這是體型小且精度高的PTC熱敏電阻，由n型硅構成，因其中的雜質產生的電子散射隨溫度上升而增加，從而電阻增加。負溫度系數（NTC）熱敏電阻是指隨溫度上升電阻呈指數關系減小、具有負溫度系數的熱敏電阻現象和材料。

NTC熱敏電阻線材CU線與CP線：CP線的導電率差于CU線，CP線的通流能力遠比不上CU線。。CU線的導熱性更好，可使產品的表面溫度更低。CP線的價格遠低于CU線。從產品穩態電流來看，CP線酚醛樹脂產品低于CU線硅樹脂產品，并且產品片徑越大，相差越明顯，CP線酚醛樹脂產品穩態電流**多只有CU線硅樹脂產品的80-95%。從2種包封料及2種線材，4個組合對產品的性能來看，從高到低排序如下：CU線硅樹脂、CU線酚醛樹脂、CP線硅樹脂、CP線酚醛樹脂高分子PTC熱敏電阻是一種直熱式、階躍型熱敏電阻，其電阻變化過程與自身的發熱和散熱情況有關。福建聚合物正溫度系數熱敏電阻廠家

負溫度系數熱敏電阻器的電阻值隨溫度的升高而減小，它們同屬于半導體器件。青海溫度傳感型熱敏電阻

正溫度系數（PTC）是指在某一溫度下電阻急劇增加、具有正溫度系數的熱敏電阻現象或材料，可專門用作恒定溫度傳感器．該材料是以BaTiO3或SrTiO3或PbTiO3為主要成分的燒結體，其中摻入微量的Nb、Ta、Bi、Sb、Y、La等氧化物進行原子價控制而使之半導化，常將這種半導體化的BaTiO3等材料簡稱為半導（體）瓷；同時還添加增大其正電阻溫度系數的Mn、Fe、Cu、Cr的氧化物和起其他作用的添加物，采用一般陶瓷工藝成形、高溫燒結而使鈦酸鉑等及其固溶體半導化，從而得到正特性的熱敏電阻材料。其溫度系數及居里點溫度隨組分及燒結條件（尤其是冷卻溫度）不同而變化。青海溫度傳感型熱敏電阻

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