負溫度系數(NegativeTemperatureCoefficient,NTC)熱敏電阻因具有對溫度變化敏感、響應時間短、價格便宜、測溫范圍寬和互換替代性好等諸多優點，已被***用于溫度測量與控制、穩壓、補償、抑制浪涌電流以及流量流速測量等諸多領域，尤其是隨著現代新興產業的不斷發展和新產品質量的不斷改善，NTC熱敏電阻的應用范圍也越來越拓展，被大量應用在人們日常生活和工作中。封裝在NTC熱敏電阻內部的陶瓷芯片是該類電子元器件的**，該類NTC熱敏陶瓷一般是由若干種3d過渡金屬如Mn、Ni、Co、Fe、Cu和Zn的金屬氧化物氧化物粉體為原料，采用半導體陶瓷制備工藝，在高溫下燒結形成的以尖晶石結構為主晶相的一類無機功能材料。功率型NTC熱敏電阻的焦耳能量計算公式：E=1/2 CV2。湖南負溫度系數熱敏電阻失效

NTC負溫度系數熱敏**重要的性能是壽命長壽命NTC熱敏電阻，是對NTC熱敏電阻認識的提升，強調電阻壽命的重要性。NTC熱敏電阻**重要的是壽命，在經得起各種高精度、高靈敏度、高可靠、超高溫、高壓力考驗后，它仍很長時間穩定工作。壽命是NTC熱敏電阻的一個重要性能，與精度、靈敏度等其他參數存在辯證關系。一個NTC電阻產品，必須首先長壽命，才能保證其他性能的發揮；而其他性能的***，依賴到生產工藝達到一定技術水平，這讓NTC的長壽命變成可能。很多高科技電子產品，在超高溫、超高壓及其他惡劣條件下，需要熱敏電阻發揮穩定的控溫、測溫功能，多數廠家一味追求NTC熱敏電阻的精度、靈敏度、漂移值等常規性能的穩定發揮，忽視了電阻的壽命，導致因NTC無法長時間工作而影響電子產品的使用。如此一來，所有的精度、靈敏度、耐高溫等等，都變得沒有意義。陜西聚合物正溫度系數熱敏電阻測試NTC電阻體自身的包封料及線材對熱敏電阻產品的性能有很大影響，其中包封料有硅樹脂、酚醛樹脂。

NTC負溫度系數熱敏電阻構成NTC（NegativeTemperatureCoefficient）是指隨溫度上升電阻呈指數關系減小、具有負溫度系數的熱敏電阻現象和材料．該材料是利用錳、銅、硅、鈷、鐵、鎳、鋅等兩種或兩種以上的金屬氧化物進行充分混合、成型、燒結等工藝而成的半導體陶瓷，可制成具有負溫度系數（NTC）的熱敏電阻．其電阻率和材料常數隨材料成分比例、燒結氣氛、燒結溫度和結構狀態不同而變化．現在還出現了以碳化硅、硒化錫、氮化鉭等為**的非氧化物系NTC熱敏電阻材料。NTC熱敏半導瓷大多是尖晶石結構或其他結構的氧化物陶瓷，具有負的溫度系數，電阻值可近似表示為：式中RT、RT0分別為溫度T、T0時的電阻值，Bn為材料常數．陶瓷晶粒本身由于溫度變化而使電阻率發生變化，這是由半導體特性決定的。

NTC溫度傳感器是一種熱敏電阻、探頭，其原理為：電阻值隨著溫度上升而迅速下降。其通常由2或3種金屬氧化物組成,混合在類似流體的粘土中，并在高溫爐內鍛燒成致密的燒結陶瓷。實際尺寸十分靈活，它們可小至0.010英寸或很小的直徑。比較大尺寸幾乎沒有限制，但通常適用半英寸以下。NTC溫度傳感器定義:NTC熱敏電阻、探頭組(合)件.一種用熱敏電阻外殼，延長引線，有時還用了一個接頭組合而成的成品熱敏電阻組(合)件。結構一般由NTC熱敏電阻、探頭(金屬殼或塑膠殼等,延長引線,及金屬端子或連端器組成,原理,溫度傳感器,利用NTC熱敏電阻在一定的測量功率下，電阻值隨著溫度上升而迅速下降。利用這一特性,可將NTC熱敏電阻通過測量其電阻值來確定相應的溫度，從而達到檢測和控制溫度的目的。熱敏電阻的使用方法象普通保險絲一樣，是串聯在電路中使用。

⑥額定功率PM：在規定的技術條件下，熱敏電阻器長期連續負載所允許的耗散功率。在實際使用時不得超過額定功率。若熱敏電阻器工作的環境溫度超過25℃，則必須相應降低其負載。⑦額定工作電流IM：熱敏電阻器在工作狀態下規定的名義電流值。⑧測量功率Pc：在規定的環境溫度下，熱敏電阻體受測試電流加熱而引起的阻值變化不超過0.1%時所消耗的電功率。⑨最大電壓：對于NTC熱敏電阻器，是指在規定的環境溫度下，不使熱敏電阻器引起熱失控所允許連續施加的比較大直流電壓；對于PTC熱敏電阻器，是指在規定的環境溫度和靜止空氣中，允許連續施加到熱敏電阻器上并保證熱敏電阻器正常工作在PTC特性部分的比較大直流電壓。⑩最高工作溫度Tmax：在規定的技術條件下，熱敏電阻器長期連續工作所允許的最高溫度。熱敏電阻是一種傳感器電阻，其電阻值隨著溫度的變化而改變。安徽過流保護熱敏電阻原理

熱敏電阻在環境溫度相同時，動作時間隨著電流的增加而急劇縮短。湖南負溫度系數熱敏電阻失效

正溫度系數（PTC）是指在某一溫度下電阻急劇增加、具有正溫度系數的熱敏電阻現象或材料，可專門用作恒定溫度傳感器．該材料是以BaTiO3或SrTiO3或PbTiO3為主要成分的燒結體，其中摻入微量的Nb、Ta、Bi、Sb、Y、La等氧化物進行原子價控制而使之半導化，常將這種半導體化的BaTiO3等材料簡稱為半導（體）瓷；同時還添加增大其正電阻溫度系數的Mn、Fe、Cu、Cr的氧化物和起其他作用的添加物，采用一般陶瓷工藝成形、高溫燒結而使鈦酸鉑等及其固溶體半導化，從而得到正特性的熱敏電阻材料。其溫度系數及居里點溫度隨組分及燒結條件（尤其是冷卻溫度）不同而變化。湖南負溫度系數熱敏電阻失效

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