我們代理的晶振品牌，工廠成立于2003年，專業從事高精度、高穩定、***的石英晶體元器件系列產品的研發、制造與銷售。具有年產各類晶振2億只的能力。是目前國內產量比較大的音叉諧振器生產廠家之一。公司通過自主創新，加快產品技術、設備自動化改造，不斷推進產品向微型化、***、高精度方向發展。以滿足智能家居、物聯網、醫療儀器、智能穿戴、數碼通訊和汽車電子等**市場的需求。公司通過了1S09001:2015質量管理體系、ISO14000:2018環境管理體系的認證;浙江一晶科技股份有限公司現已成長為國內同行業中生產規模比較大、自動化程度比較高的音叉石英晶體元器件研發生產制造企業之一。晶振的主要參數有標稱頻率、負載電容、頻率精度、頻率穩定度等。江蘇陶瓷封裝型晶振尺寸

晶振是電子電路中**常用的電子元件之一，一般用字母“X”、“G”或“Z”表示，單位為Hz。晶振常與主板、南橋、聲卡等電路連接使用。晶振可比喻為各板卡的“心跳”發生器，如果主卡的“心跳”出現問題，必定會使其他各電路出現故障。并聯型晶體振蕩器。并聯型晶體振蕩器如圖5所示。三極管VT與R1、R2、R3、R4構成放大電路；C3為交流旁路電容，對交流信號相當于短路；X1為石英晶體，在電路中相當于電感。從交流等效圖可以看出，該電路是一個電容三點式振蕩器，C1、C2、X1構成選頻電路，其選頻頻率主要由X1決定，頻率接近fp。吉林玻璃真空密封型晶振尺寸晶振的諧振頻率與石英斜面傾角等有關系，且頻率一定。

串聯型晶體振蕩器如圖6所示。該振蕩器采用了兩級放大電路，石英晶體X1除了構成反饋電路外，還具有選頻功能，其選頻頻率f0=fs，電位器RP1用來調節反饋信號的幅度。石英晶體振蕩器分為非溫度補償式晶體振蕩器、溫度補償式晶體振蕩器（TCXO）、電壓控制晶體振蕩器（VCXO）、恒溫控制式晶體振蕩器（OCXO）和數字化/μp補償式晶體振蕩器（DCXO/MCXO）等幾種類型。其中，非溫度補償式晶體振蕩器是**簡單的一種，在日本工業標準（JIS）中稱之為標準封裝晶體振蕩器（SPXO）。

石英晶體諧振器根據其外型結構不同可分為HC-49U、HC-49U/S、HC-49U/S·SMD、UM-1、UM-5及柱狀晶體等。HC-49U適用于具有寬闊空間的電子產品如通信設備、電視機、電話機、電子玩具中。HC-49U/S適用于空間高度受到限制的各類薄型、小型電子設備及產品中。HC-49U/S·SMD為準表面貼裝型產品，適用于各類超薄型、小型電腦及電子設備中。柱狀石英晶體諧振器適用于空間狹小的穩頻計時電子產品如計時器、電子鐘、計算器等。UM系列產品主要應用于移動通訊產品中，如BP機、移動手機等。石英晶體諧振器主要用于頻率控制和頻率選擇電路。本指南有助于確保不出現性能不滿意、成本不合適及可用性不良等現象。在數字應用中使用晶體振蕩器有很多好處。晶體可以制造成具有***的特定頻率。

標稱頻率：振蕩器輸出的中心頻率或頻率的標稱值。頻率準確度：振蕩器輸出頻率在室溫（25℃±2℃）下相對于標稱頻率的偏差。調整頻差：在指定溫度范圍內振蕩器輸出頻率相對于25℃時測量值的比較大允許頻率偏差。負載諧振頻率（fL）：在規定條件下，晶體與一負載電容相串聯或相并聯，其組合阻抗呈現為電阻性時（產生諧振）的兩個頻率中的一個頻率。在串聯負載電容時，負載諧振頻率是兩個頻率中較低的一個，在并聯負載電容時，則是兩個頻率中較高的一個。靜電容：等效電路中與串聯臂并接的電容，也叫并電容，通常用C0表示。工作溫度范圍：能夠保證振蕩器輸出頻率及其化各種特性符合指標的溫度范圍。頻率溫度穩定度：在標稱電源和負載下，工作在規定溫度范圍內的不帶隱含基準溫度或帶隱含基準溫度的比較大允許頻偏。通信網絡、無線數據傳輸等系統就需要精度高的晶振。安徽石英晶振測試

高頻用的晶體通常是切成簡單的形狀，如方形片狀。典型的低頻用晶體則常切成音叉形，例如手表所使用的。江蘇陶瓷封裝型晶振尺寸

間接補償型。間接補償型又分模擬式和數字式兩種類型。模擬式間接溫度補償是利用熱敏電阻等溫度傳感元件組成溫度-電壓變換電路，并將該電壓施加到一只與晶體振子相串接的變容二極管上，通過晶體振子串聯電容量的變化，對晶體振子的非線性頻率漂移進行補償。該補償方式能實現±0.5×10-6的高精度，但在3V以下的低電壓情況下受到限制。數字式間接溫度補償是在模擬式間接溫度補償電路中的溫度-電壓變換電路之后再加一級模/數（A/D）轉換器，將模擬量轉換成數字量。該法可實現自動溫度補償，使晶體振蕩器頻率穩定度非常高，但具體的補償電路比較復雜，成本也較高，只適用于基地站和廣播電臺等要求高精度化的情況。江蘇陶瓷封裝型晶振尺寸

上海來明電子有限公司在TVS、ESD、MOV，放電管、保險絲、繼電器，二三極管MOS管、晶振，NTC，PPTC，電容一直在同行業中處于較強地位，無論是產品還是服務，其高水平的能力始終貫穿于其中。公司始建于2010-08-11，在全國各個地區建立了良好的商貿渠道和技術協作關系。公司承擔并建設完成電子元器件多項重點項目，取得了明顯的社會和經濟效益。產品已銷往多個國家和地區，被國內外眾多企業和客戶所認可。