陶瓷晶振結構陶瓷晶振結構的上蓋是與基座同樣的陶瓷材料，在上蓋或基座的邊緣另外加上高溫高純度的玻璃結合在一起：這種玻璃材料的熱膨脹系數與陶瓷很接近的。基座材料則為93氧化鋁瓷；表面是黑色，基座上覆蓋著陶瓷緊密結合的金屬層，也稱之為陶瓷金屬化。陶瓷晶振特性1.耐濕性好，不易產生微裂現象。2.熱膨脹系數小，熱導率高。3.高穩定性、抗干擾特性。4.熱沖擊實驗和溫度循環實驗后不產生損傷，機械強度高。5.能有效地遮蔽可見光及極好的反射紅外線（避光性好），可滿足光學相關產品的低反射要求。6.芯片和電路不受周圍環境影響，絕緣性和氣密性好，其氣密性能滿足高密封的高要求。負載電容是指晶振的兩條引線連接的集成電路內部及外部所有有效電容之和，可看作晶振片在電路中串接電容。湖北陶瓷封裝型晶振封裝

有源晶振型號眾多，而且每一種型號的引腳定義都有所不同，接法也不同，下面我介紹一下有源晶振引腳識別，以方便大家：有個點標記的為1腳，按逆時針（管腳向下）分別為2、3、4。通常的用法：一腳懸空，二腳接地，三腳接輸出，四腳接電壓。有源晶振是用石英晶體組成的，石英晶片之所以能當為振蕩器使用，是基于它的壓電效應：在晶片的兩個極上加一電場，會使晶體產生機械變形；在石英晶片上加上交變電壓，晶體就會產生機械振動，同時機械變形振動又會產生交變電場，雖然這種交變電場的電壓極其微弱，但其振動頻率是十分穩定的。當外加交變電壓的頻率與晶片的固有頻率（由晶片的尺寸和形狀決定）相等時，機械振動的幅度將急劇增加，這種現象稱為“壓電諧振”。廣東陶瓷晶振輸出石英晶體有兩個諧振頻率，即fs和fp，fp略大于fs。

間接補償型。間接補償型又分模擬式和數字式兩種類型。模擬式間接溫度補償是利用熱敏電阻等溫度傳感元件組成溫度-電壓變換電路，并將該電壓施加到一只與晶體振子相串接的變容二極管上，通過晶體振子串聯電容量的變化，對晶體振子的非線性頻率漂移進行補償。該補償方式能實現±0.5×10-6的高精度，但在3V以下的低電壓情況下受到限制。數字式間接溫度補償是在模擬式間接溫度補償電路中的溫度-電壓變換電路之后再加一級模/數（A/D）轉換器，將模擬量轉換成數字量。該法可實現自動溫度補償，使晶體振蕩器頻率穩定度非常高，但具體的補償電路比較復雜，成本也較高，只適用于基地站和廣播電臺等要求高精度化的情況。

循序漸進企業發展要經過自發形成階段、塑造階段、培育階段、鞏固階段和創新階段，***又回到培育和鞏固階段，逐步積累，增強企業抗風險的能力。永續發展堅持“以人為本”,實施育人興企，塑造一種催人向上的企業精神，大限度地調動廣大員工的積極性、創造性，增強企業的凝聚力和向心力，使職工不僅把企業看成謀生的場所，更視為實現自身抱負和社會責任的組織。國際元器件分銷商合作---覆蓋**完整的家居類、工控類、物聯網等行業，國內上市的家電、電器、電網電氣類公司OEMODM合作。石英晶振封裝按生產工藝可以劃分為：金屬封裝，玻璃封裝， 電阻焊。

標稱頻率：振蕩器輸出的中心頻率或頻率的標稱值。頻率準確度：振蕩器輸出頻率在室溫（25℃±2℃）下相對于標稱頻率的偏差。調整頻差：在指定溫度范圍內振蕩器輸出頻率相對于25℃時測量值的比較大允許頻率偏差。負載諧振頻率（fL）：在規定條件下，晶體與一負載電容相串聯或相并聯，其組合阻抗呈現為電阻性時（產生諧振）的兩個頻率中的一個頻率。在串聯負載電容時，負載諧振頻率是兩個頻率中較低的一個，在并聯負載電容時，則是兩個頻率中較高的一個。靜電容：等效電路中與串聯臂并接的電容，也叫并電容，通常用C0表示。工作溫度范圍：能夠保證振蕩器輸出頻率及其化各種特性符合指標的溫度范圍。頻率溫度穩定度：在標稱電源和負載下，工作在規定溫度范圍內的不帶隱含基準溫度或帶隱含基準溫度的比較大允許頻偏。負載電容不同，振蕩器的振蕩頻率不同。但標稱頻率相同的晶振，負載電容不一定相同。陜西普通型晶振負載

在晶體振蕩器中，晶體作為諧振器振動，產生的頻率決定了振蕩頻率。湖北陶瓷封裝型晶振封裝

石英諧振器的模態譜，包括基模，三階泛音，5階泛音和一些亂真信號響應，即寄生模。在振蕩器應用上，振蕩器總是選擇**強的模式工作。一些干擾模式有急劇升降的頻率—溫度特性。有時候，當溫度發生改變，在一定溫度下，寄生模的頻率與振蕩頻率一致，這導致了“活動性下降”。在活動性下降時，寄生模的激勵引起諧振器的額外能量的消耗，導致Q值的減小，等效串聯電阻增大及振蕩器頻率的改變。當阻抗增加到相當大的時候，振蕩器就會停止，即振蕩器失效。當溫度改變遠離活動性下降的溫度時，振蕩器又會重新工作。寄生模能有適當的設計和封裝方法控制。不斷修正電極與晶片的尺寸關系（即應用能陷原則），并保持晶片主平面平行，這樣就能把寄生模**小化。湖北陶瓷封裝型晶振封裝

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