相比石英晶振,陶瓷晶振的精度和頻率穩定度都要低,陶瓷面晶振為表面貼裝器件為陶瓷封裝基座,黑色,材料為93氧化鋁瓷。下圖為KX502,兩腳陶瓷面5.0x3.2mmKOAN無源晶體。陶瓷面貼片耐濕性,絕緣性,氣密性,避光性好。除陶瓷面晶振,還有金屬面封裝晶振,其耐熱和穩定度優于陶瓷面貼片。晶片的頻率取決于晶片的切割,尺寸等因素。晶片的Q值越高,頻率越穩定。石英晶振應用在儀器儀表,通信系統等。晶片的Q值越高,頻率越穩定。石英晶振應用在儀器儀表,通信系統等。晶振具有壓電效應,即在晶片兩極外加電壓后晶體會產生變形,如外力使晶片變形,兩極上金屬片又會產生電壓。福建金屬殼封裝型晶振分類
晶振具有壓電效應,即在晶片兩極外加電壓后晶體會產生變形,反過來如外力使晶片變形,則兩極上金屬片又會產生電壓。如果給晶片加上適當的交變電壓,晶片就會產生諧振(諧振頻率與石英斜面傾角等有關系,且頻率一定)。晶振利用一種能把電能和機械能相互轉化的晶體,在共振的狀態下工作可以提供穩定、精確的單頻振蕩。在通常工作條件下,普通的晶振頻率***精度可達百萬分之五十。利用該特性,晶振可以提供較穩定的脈沖,廣泛應用于微芯片的時鐘電路里。晶片多為石英半導體材料,外殼用金屬封裝。河北圓柱形晶振選型無源晶振是有2個引腳的無極性元件,需要借助于時鐘電路才能產生振蕩信號,自身無法振蕩起來。
有一些電子設備需要頻率高度穩定的交流信號,而LC振蕩器穩定性較差,頻率容易漂移(即產生的交流信號頻率容易變化)。在振蕩器中采用一個特殊的元件——石英晶體,可以產生高度穩定的信號,這種采用石英晶體的振蕩器稱為晶體振蕩器。1.外形、結構與圖形符號在石英晶體上按一定方位切下薄片,將薄片兩端拋光并涂上導電的銀層,再從銀層上連出兩個電極并封裝起來,這樣構成的元件叫石英晶體諧振器,簡稱石英晶體。石英晶振封裝按生產工藝可以劃分為:Seam金屬封裝,Glass玻璃封裝,Resistance Welded 電阻焊,沖壓;
石英晶體諧振器(英文:quartzcrystalunit或quartzcrystalresonator,常被標識為Xtal,ExtenalCrystalOsillator,外部晶振器,因為晶振單元常常作為電路外接),簡稱石英晶體或晶振,是利用石英晶體(又稱水晶)的壓電效應,用來產生高精度振蕩頻率的一種電子元件,屬于被動元件。該元件主要由石英晶片、基座、外殼、銀膠、銀等成分組成。根據引線狀況可分為直插(有引線)與表面貼裝(無引線)兩種類型。當前常見的主要封裝型號有HC-49U、HC-49/S、GLASS、UM-1、UM-4、UM-5與SMD。晶振常與主板、南橋、聲卡等電路連接使用。
晶振工作溫度范圍與溫度頻差:在提出溫度頻差時,應考慮設備工作引起的溫升容限。當對溫度頻差要求很高,同時空間和功率都允許的情況下,應考慮恒溫工作,恒溫晶體振蕩器就是為此而設計的。4、負載電容與頻率牽引:在許多應用中,都有用一負載電抗元件來牽引晶體頻率的要求,這在鎖相環回路及調頻應用中非常必要,大多數情況下,這個負載電抗呈容性,當該電容值為CL時,則相對負載諧振頻率偏移量為:DL=C1/[2(C0+CL)]。而以CL作為可調元件由DL1調至DL2時,相對頻率牽引為:DL1,L2=C1(CL1-CL2)/[2(C0+CL1)(C0+CL2)]。陶瓷晶振高穩定性、抗干擾特性,熱沖擊實驗和溫度循環實驗后不產生損傷,機械強度高。湖北溫度補償晶振選型
不同的晶振標稱頻率不同,標稱頻率大都標注在晶振外殼上。福建金屬殼封裝型晶振分類
晶振是電子電路中**常用的電子元件之一,一般用字母“X”、“G”或“Z”表示,單位為Hz。晶振常與主板、南橋、聲卡等電路連接使用。晶振可比喻為各板卡的“心跳”發生器,如果主卡的“心跳”出現問題,必定會使其他各電路出現故障。并聯型晶體振蕩器。并聯型晶體振蕩器如圖5所示。三極管VT與R1、R2、R3、R4構成放大電路;C3為交流旁路電容,對交流信號相當于短路;X1為石英晶體,在電路中相當于電感。從交流等效圖可以看出,該電路是一個電容三點式振蕩器,C1、C2、X1構成選頻電路,其選頻頻率主要由X1決定,頻率接近fp。福建金屬殼封裝型晶振分類
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