人體放電模型(HBM)法規(guī):十九世紀時,人們曾用這種模型來調(diào)查礦坑中的氣體混合物事件。美國***標準MIL-STD-883的第3015.8號方法建立了一個簡化的等效電路,以及模擬人體模型需要的測試程序。另一個國際廣為使用的法規(guī)是ANSI/ESDA-JEDECJS-001:靜電放電敏感度測試。人體模型主要用在工廠生產(chǎn)環(huán)境中,另一個類似的法規(guī)IEC61000-4-2,是系統(tǒng)級的靜電測試法規(guī),則是在在系統(tǒng)層級的測試。我國靜電放電對應的國標相對應的標準為GB/T17626.2。目前ESD靜電保護元件結(jié)電容可做到0.1pF以內(nèi)。甘肅高浪涌ESD保護元件原理
靜電干擾電流的放電路徑主要有兩條:一條通過外殼流向大地(大部分電流);另一條通過內(nèi)部PCB流向大地(小部分)。靜電放電電流屬于高頻信號,集膚效應及金屬外殼的低阻抗特性(測試中檢查了金屬外殼的搭接性能,確認良好,如果搭接不好,也將引起額外的干擾,如案例“靜電放電十擾是如何引起的”中描述的那樣)使得大部分的靜電放電干擾電流會從金屬外殼流人大地。既然大部分的靜電放電干擾電流已經(jīng)通過金屬外殼流人大地,那為什么還會出現(xiàn)ADC的異常工作呢?ADC電路的設計肯定存在較薄弱的環(huán)節(jié)。檢查電路發(fā)現(xiàn),ADC存在模擬地和數(shù)字地,電路設計時為了使數(shù)字電路部分的干擾不影響模擬電路部分,在數(shù)字地和模擬地之問跨接了磁珠進行隔離。安徽USB TYPE C ESD保護元件選型ESD靜電保護元件具有單向和雙向之分。
ESD防護電路主要采用“過壓防護”的原理,通過隔離電路、箝位(限幅)電路、衰減電路、濾波電路等降低ESD沖擊電壓、限制脈沖電流的大小,使其降低到被保護器件可以承受的程度。ESD脈沖頻譜的高頻信號特征和高頻電路分布參數(shù)的嚴格約束使得在高頻電路中防護器件的可選擇性很小,在高頻電路中進行ESD防護設計的難度增火。ESD脈沖具有持續(xù)時間短(ns~數(shù)百ns級),能量較低(微焦耳級)的特征,頻譜分布在數(shù)百KHz到數(shù)GHz的范圍,其能量主要集中在數(shù)MHz到數(shù)百MHz的范圍內(nèi),由于ESD的高頻、快速放電特性,其防護電路要求比一般的電浪涌防護電路具有更快的響應速度和良好的高頻性能。
在JS-001-2012及MIL-STD-883H中,帶電的人體都用100皮法(pF)電容器及1500歐姆的放電電阻來模擬。在測試過程中,電容會充電到數(shù)千伏(常見的是2kV、4kV、6kV及8kV),再借由電阻串聯(lián)到被測器件進行放電。典型的HBM波形有2至10納秒的上升時間、每千伏特0.67安培的電流,及200納秒脈沖寬度的雙重指數(shù)信號衰減波形。如果帶電人體通過其手持的小金屬物件,如鑰匙、螺絲刀等對其他物體產(chǎn)生的放電稱為人體-金屬ESD模型,與典型的人體放電模型有明顯的差別。人體-金屬ESD產(chǎn)生的放電電流的峰值一般要比人體ESD大5~7倍。原因是金屬物件的電極效應使得人體放電的等效電阻***變小。SCR器件是除正向Diode外抗ESD能力**強的器件。
ESD靜電的來源,在電子制造業(yè)中,靜電的來源是多方面的,如人體、塑料制品、有關(guān)的儀器設備以及電子元器件本身。人體是**重要的靜電源,這主要有三個方面的原因:1、人體接觸面廣,活動范圍大,很容易與帶有靜電荷的物體接觸或摩擦而帶電,同時也有許多機會將人體自身所帶的電荷轉(zhuǎn)移到器件上或者通過器件放電;2、人體與大地之間的電容低,約為50一250pF,典型值為150PF,故少量的人體靜電荷即可導致很高的靜電勢;3、人體的電阻較低,相當于良導體,如手到腳之間的電阻只有幾百歐姆,手指產(chǎn)生的接觸電阻為幾千至幾十千歐姆,故人體處于靜電場中也容易感應起電,而且人體某一部分帶電即可造成全身帶電。在GHz以下的電路中選用低容值TVS和低容值快速開關(guān)二極管是比較廉價的方案。湖南以太網(wǎng)接口ESD保護元件電壓
多層壓敏電阻作為ESD靜電保護元件,具有較高的成本優(yōu)勢。甘肅高浪涌ESD保護元件原理
由于這種SCR的觸發(fā)要靠Nwell和Pwell結(jié)的擊穿來實現(xiàn),在CMOS工藝中,其擊穿電壓大約有幾十伏,遠高于一般器件的柵氧擊穿電壓,達不到ESD防護的效果。因此對于低壓CMOS芯片而言,SCR的觸發(fā)電壓需要通過一些方法降低,以滿足芯片的保護要求。SCR的高It2使得器件可以以很小的寬度達到芯片的抗ESD要求,因此使用SCR器件可以有效的降低由ESD器件帶來的寄生電容,這一點對于RF芯片的ESD設計非常有利。由于這種SCR的觸發(fā)要靠Nwell和Pwell結(jié)的擊穿來實現(xiàn),在CMOS工藝中,其擊穿電壓大約有幾十伏,遠高于一般器件的柵氧擊穿電壓,達不到ESD防護的效果。因此對于低壓CMOS芯片而言,SCR的觸發(fā)電壓需要通過一些方法降低,以滿足芯片的保護要求。SCR的高It2使得器件可以以很小的寬度達到芯片的抗ESD要求,因此使用SCR器件可以有效的降低由ESD器件帶來的寄生電容,這一點對于RF芯片的ESD設計非常有利。甘肅高浪涌ESD保護元件原理
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