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HDI線(xiàn)路板按層數(shù)來(lái)分的話(huà)分為單面板，雙面板，和多層線(xiàn)路板三個(gè)大的分類(lèi)。首先是單面板，在較基本的PCB上，零件集中在其中一面，導(dǎo)線(xiàn)則集中在另一面上。因?yàn)閷?dǎo)線(xiàn)只出現(xiàn)在其中一面，所以就稱(chēng)這種PCB叫作單面線(xiàn)路板。單面板通常制作簡(jiǎn)單，造價(jià)低，但是缺點(diǎn)是無(wú)法應(yīng)用于太復(fù)...

HDI柔性電路板是用柔性的絕緣基材（主要是聚酰亞胺或聚酯薄膜）制成的印刷電路板，具有許多硬性印刷電路板不具備的優(yōu)點(diǎn)。例如它可以自由彎曲、卷繞、折疊。利用FPC可大幅度縮小電子產(chǎn)品的體積，適用電子產(chǎn)品向高密度、小型化、高可靠方向發(fā)展的需要。因此，F(xiàn)PC在航天、移...

高速PCB尺寸和布線(xiàn)層數(shù)需要在設(shè)計(jì)初期確定。如果設(shè)計(jì)要求使用高密度球柵數(shù)組（BGA）組件，就必須考慮這些器件布線(xiàn)所需要的較少布線(xiàn)層數(shù)。布線(xiàn)層的數(shù)量以及層疊（stack-up）方式會(huì)直接影響到印制線(xiàn)的布線(xiàn)和阻抗。板的大小有助于確定層疊方式和印制線(xiàn)寬度，實(shí)現(xiàn)期望的...

高頻高速板是電子元器件電氣連接的提供者。印制電路板多用“PCB”來(lái)表示，而不能稱(chēng)其為“PCB板”。高頻高速板的設(shè)計(jì)主要是版圖設(shè)計(jì)；采用電路板的主要優(yōu)點(diǎn)是大幅度減少布線(xiàn)和裝配的差錯(cuò)，提高了自動(dòng)化水平和生產(chǎn)勞動(dòng)率。高頻高速板按照線(xiàn)路板層數(shù)可分為單面板、雙面板、四層...

軟硬結(jié)合板生產(chǎn)預(yù)留工藝邊有什么好處？預(yù)留工藝邊就是為了輔助貼片插件焊接走板在軟硬結(jié)合板板兩邊或者四邊增加的部分，主要為了輔助生產(chǎn)，不屬于軟硬結(jié)合板板的一部分，在軟硬結(jié)合板A制造生產(chǎn)完成后可以去除掉。軟硬結(jié)合板生產(chǎn)預(yù)留工藝邊會(huì)消耗更多的板材，增加軟硬結(jié)合板生產(chǎn)成...

PCBA板的檢測(cè)方法：1、目檢：目檢就是人工用眼睛看，PCBA組裝目檢是PCBA質(zhì)檢中較原始的方法，只用眼睛和放大鏡檢查PCBA板的電路和電子元器件的焊接情況，看是否出現(xiàn)立碑、連橋、多錫、焊點(diǎn)是否橋接，是否少焊和出現(xiàn)焊接不完整性。2、在線(xiàn)測(cè)試儀（ICT）：IC...

很多PCBA的生產(chǎn)制造中都用到了清洗工藝，對(duì)于不同級(jí)別要求的產(chǎn)品、采用的助焊劑以及經(jīng)過(guò)的工序的差別，需采用的清洗劑、所需設(shè)備、工藝都不相同。大部分設(shè)備供應(yīng)推出了清洗機(jī)設(shè)備及其清洗方案，并首先對(duì)制造工廠(chǎng)的焊接后的殘留物的檢測(cè)分析，然后給出針對(duì)性的系統(tǒng)清洗解決方案...

FPC與PCB的誕生與發(fā)展，催生了軟硬結(jié)合板這一新產(chǎn)品。軟硬結(jié)合板的線(xiàn)路安排在一些‘要塞’需要電阻，軟硬結(jié)合板中實(shí)現(xiàn)電阻采取焊接技術(shù)。如何在軟硬結(jié)合板上焊接電阻呢？方法如下：1.將電阻從軟硬結(jié)合板印刷電路板的正面插入其小孔并留出3～5MM長(zhǎng)的引腳；2.將電阻焊...

常見(jiàn)的PCBA板加工的焊接不良有哪些呢？又該怎么去分析并改良出現(xiàn)的不良焊接呢？1.不良狀況：焊后pcb板面殘留物太多，板子臟。結(jié)果分析：（1）焊接前未預(yù)熱或預(yù)熱溫度過(guò)低，錫爐溫度不夠；（2）走板速度太快了；（3）錫液中加了防氧化劑和防氧化油；（4）助焊劑涂布太...

HDI線(xiàn)路板中的應(yīng)用：①因HDI線(xiàn)路板的線(xiàn)寬很細(xì)現(xiàn)在已都選用薄或超薄銅箔（

軟硬結(jié)合板生產(chǎn)中如何選用合適的材料?由于軟板和硬板的結(jié)構(gòu)及用材不同，造成兩者之間的尺寸漲縮差異明顯，因此選擇合適的材料是非常關(guān)鍵的，目的主要是保證對(duì)位良好。1、剛性板部分選擇:硬板尺寸漲縮不大，一般選材沒(méi)有明確要求。2、柔性板部分選材:選擇尺寸漲縮較小的基材和...

PCBA板上有哪些電子元器件呢？1、交流電輸入插座：此為交流電從外部輸入電源的第1道關(guān)卡，為了阻隔來(lái)自電力在線(xiàn)干擾，以及避免電源運(yùn)作所產(chǎn)生的交換噪聲經(jīng)電力線(xiàn)往外散布干擾其它用電裝置，都會(huì)于交流輸入端安裝一至二階的EMI(電磁干擾)Filter(濾波器)，其功能...

PCBA板的失活性焊膏的處理措施：解決虛焊有效的方法就是采用活性比較強(qiáng)的焊劑，然而，為確保焊后焊劑殘留物的高絕緣性和低腐蝕性，又要求盡可能減少活性劑的含量，這就是長(zhǎng)期束縛人們不敢使用活性較強(qiáng)助焊劑來(lái)解決虛焊問(wèn)題的原因。顯然要同時(shí)兼顧潤(rùn)濕性和耐腐蝕性是困難的，因...

PCBA板基礎(chǔ)知識(shí)：1、邊角料：所謂的邊角料就是貼片機(jī)在裝貼PCB的時(shí)候所拋棄的廢料，或者返修過(guò)程中拆下的廢料，回收再用。這樣的電子料沒(méi)有統(tǒng)一化的，電子料的精度也不一樣，有可能達(dá)不到本身較低要求的精度，或許會(huì)發(fā)生PCBA的不正常工作。甚至?xí)斐烧麄€(gè)PCBA漏電...

PCBA板加工中電鍍膜層厚度偏薄偏厚的原因：1、除了電流密度和時(shí)間，溫度、主鹽濃度、陽(yáng)極面積、鍍液攪拌等，都會(huì)對(duì)鍍層的厚度產(chǎn)生影響，但是分析起來(lái)，溫度、主鹽濃度、陽(yáng)極面積、鍍液攪拌都是通過(guò)影響電流密度的方式來(lái)影響鍍層厚度的；2、溫度高，電流密度就可以提高，同樣...

HDI板即高密度互連板。由于高科技的發(fā)展迅速，眾多的電子產(chǎn)品都開(kāi)始向輕薄短小的方向發(fā)展，而高密度互連板（HDI）適應(yīng)市場(chǎng)的要求，走到了PCB技術(shù)發(fā)展的前沿。傳統(tǒng)的PCB板的鉆孔由于受到鉆刀影響，當(dāng)鉆孔孔徑達(dá)到0.15mm時(shí)，成本已經(jīng)非常高，且很難再次改進(jìn)。而H...

HDI電路板制造要注意的問(wèn)題有哪些？1、考慮制造類(lèi)型。電路板分為單層板、雙面板以及多層板等類(lèi)型。單面板的導(dǎo)電圖形比較簡(jiǎn)單，基板上只要一面有導(dǎo)電圖形。雙面板則是兩面都有導(dǎo)電圖形，一般采用金屬孔將兩面的導(dǎo)電圖像連接起來(lái)。而多層板則基板層多且導(dǎo)電圖形復(fù)雜，更適用于精...

PCBA板的失活性焊膏的處理措施：一般焊膏都是以鹵素化合物，如HCL或HBr作為活性劑的，該化合物在再流焊接的初期，因加熱而分解形成的氫鹵酸與金屬氧化物發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，而將金屬表面的氧化物清理掉。當(dāng)焊膏中添加了失活劑后，在再流焊劑多峰值溫度附件，殘留的氫鹵酸與助...

在PCBA加工之前，有一道工序是很多PCBA廠(chǎng)家都會(huì)忽視的，那就是烤板。烤板可以去除pcb板及元器件上的水分，而且pcb到達(dá)一定溫度以后，助焊劑能更好的與元器件和焊盤(pán)結(jié)合。焊接的效果也會(huì)很大改善。PCBA板加工的烤板工序的常識(shí)：PCBA加工烤板須知：1.PCB...

高頻PCB通常提供從500MHz到2GHz的頻率范圍，可以滿(mǎn)足高速PCB設(shè)計(jì)、微波、射頻和移動(dòng)應(yīng)用的需求。當(dāng)頻率高于1GHz時(shí)，我們可以將其定義為高頻。如今，電子元件和開(kāi)關(guān)的復(fù)雜性不斷增加，需要更快的信號(hào)流率。因此，需要更高的傳輸頻率。高頻PCB在將特殊信號(hào)要...

軟硬結(jié)合板都有哪些應(yīng)用領(lǐng)域呢？1、工業(yè)用途：包含工業(yè)及醫(yī)療等領(lǐng)域。這些領(lǐng)域的產(chǎn)品對(duì)軟硬板的要求：高信賴(lài)度、高精度、低阻抗損失、完整的訊號(hào)傳輸品質(zhì)、耐用度等。因?yàn)橹瞥虖?fù)雜，產(chǎn)出量少，故制作費(fèi)用高。2、手機(jī)：在手機(jī)內(nèi)軟硬結(jié)合板的應(yīng)用，常見(jiàn)的有折疊式手機(jī)的轉(zhuǎn)折處、影...

HDI線(xiàn)路板鉆孔墊板該如何選擇？HDI線(xiàn)路板鉆孔用上墊板的要求是：有必定外表硬度防止鉆孔上外表毛刺。但又不能太硬而磨損鉆頭。要求上下墊板自身樹(shù)脂成分不能過(guò)高，不然鉆孔時(shí)將會(huì)形成熔融的樹(shù)脂球黏附在孔壁。導(dǎo)熱系數(shù)越大越好大，以便能迅速將鉆孔時(shí)發(fā)生的熱量帶走，降低鉆...

如果保證HDI線(xiàn)路板的質(zhì)量？HDI線(xiàn)路板阻焊膜完整性測(cè)試：HDI線(xiàn)路板上一般采用干膜阻焊膜和光學(xué)成像阻焊膜，這兩種阻焊膜具有高的分辨率和不流動(dòng)性。干膜阻焊是在壓力和熱的作用下層壓在PCB上的，它需要清潔的HDI線(xiàn)路板表面和有效的層壓工藝。這種阻焊膜錫鉛合金表面...

汽車(chē)軟硬結(jié)合板開(kāi)槽是什么意思？開(kāi)槽開(kāi)槽可以用機(jī)械層畫(huà)上，開(kāi)槽的寬度就是線(xiàn)寬，開(kāi)槽的形狀就是線(xiàn)形。需要環(huán)形就用機(jī)械層畫(huà)多段弧，畫(huà)圖的時(shí)候注明機(jī)械層為開(kāi)槽層就可以了。PCB上強(qiáng)弱電之間，靠PCB材料也能承受一定的耐壓，但PCB使用長(zhǎng)久后會(huì)沾上灰塵和潮氣，導(dǎo)致耐壓降...

軟硬結(jié)合板的銅線(xiàn)脫落(也是常說(shuō)的甩銅)不良，軟硬結(jié)合板廠(chǎng)都說(shuō)是層壓板的問(wèn)題，要求其軟硬結(jié)合板生產(chǎn)工廠(chǎng)承擔(dān)不良損失。軟硬結(jié)合板廠(chǎng)制程因素：1、軟硬結(jié)合板線(xiàn)路設(shè)計(jì)不合理，用厚銅箔設(shè)計(jì)過(guò)細(xì)的線(xiàn)路，也會(huì)造成線(xiàn)路蝕刻過(guò)度而甩銅。2、軟硬結(jié)合板流程中局部發(fā)生碰撞，銅線(xiàn)受外...

PCBA板的清洗工藝：手工清洗機(jī)一種手工清洗機(jī)（也稱(chēng)恒溫清洗槽），該清洗機(jī)針對(duì)SMT/THT的PCBA焊接后表面殘留的松香助焊劑、水溶性助焊劑、松香助焊劑、免清洗性助焊劑/焊膏等有機(jī)、無(wú)機(jī)污染物進(jìn)行徹底有效的清洗。它適用于小批量樣品PCBA清洗，通過(guò)溫度控制，...

軟硬結(jié)合板的生產(chǎn)流程工序：1.沖孔在FR4電路板和PP膠片上面鉆孔，在對(duì)位孔上面設(shè)計(jì)的和一般導(dǎo)通孔不要一樣。沖孔完成之后需要進(jìn)行棕化處理。2.鉚合將覆銅板、PP膠、FPC線(xiàn)路板進(jìn)行疊層放置并進(jìn)行對(duì)位置放整齊，原本的老工藝是一步一步的進(jìn)行疊放生產(chǎn)壓合，但是比較浪...

軟硬結(jié)合板是指：利用撓性基材并在不同區(qū)域與剛性基材結(jié)合而制成的線(xiàn)路板,在軟硬結(jié)合區(qū),軟性基材與剛性基材的導(dǎo)電圖形通常都要進(jìn)行互連。軟硬結(jié)合板特點(diǎn)：1、可柔曲和立體安裝,有效利用安裝空間,減少成品體積；2、體積小、重量輕,使產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)輕、薄；3、可靠性高,剛撓相結(jié)...

高頻高速PCB板與普通的PCB板的生產(chǎn)工藝基本相同，實(shí)現(xiàn)高頻高速的關(guān)鍵點(diǎn)在于原材料的屬性，即原材料的特性參數(shù)。高頻高速PCB板的主要材料是高頻高速覆銅板，其中心要求是要有低的介電常數(shù)(Dk)和低的介電損耗因子(Df)。除了保證較低的Dk和Df，Dk參數(shù)的一致性...

HDI不僅可以使終端產(chǎn)品設(shè)計(jì)更加小型化，還能同時(shí)滿(mǎn)足電子性能和效率的更高標(biāo)準(zhǔn)。HDI增加的互連密度允許增強(qiáng)信號(hào)強(qiáng)度和提高可靠性。此外，HDI板對(duì)于射頻干擾、電磁波干擾、靜電釋放、熱傳導(dǎo)等具有更佳的改善。HDI還采用全數(shù)字信號(hào)過(guò)程控制（DSP）技術(shù)和多項(xiàng)**技術(shù)...