如果保證HDI線路板的質量?HDI線路板尺寸與外觀檢測:HDI線路板尺寸檢測的內容主要有加工孔的直接、間距及其公差、HDI線路板邊緣尺寸等。外觀缺陷檢測的內容主要有:阻焊膜和焊盤的對準情況;阻焊膜是否有雜質、剝離、起皺等異常狀況;基準標記是否合格;電路導體寬度...
熱風整平是將印刷線路板浸入熔融的焊料中,再用熱風將其表面及金屬化孔內的多余焊料吹掉,得到一個平滑、均勻而又光亮的焊料涂覆層,有良好的可焊性,涂覆完全無露銅。熱風整平后焊盤表面及金屬化孔內露銅是成品檢驗中的一項重要缺陷,是造成熱風整平返工的常見原因之一。那么,軟...
如果保證HDI線路板的質量?HDI線路板尺寸與外觀檢測:HDI線路板尺寸檢測的內容主要有加工孔的直接、間距及其公差、HDI線路板邊緣尺寸等。外觀缺陷檢測的內容主要有:阻焊膜和焊盤的對準情況;阻焊膜是否有雜質、剝離、起皺等異常狀況;基準標記是否合格;電路導體寬度...
影響軟硬結合板阻抗控制的因素:1、基材不同導致阻抗值不同:基材材料的不同是對軟板影響非常大的,每個材料的電阻值不同,而且即便是相同的材料每一個部分的阻值都不會完全相同,正如世界上沒有兩片一樣的樹葉同種道理。阻抗板上的阻抗線路一般都是使用材料穩定性好的基材,若使...
為了增加可以布線的面積,高頻高速板用上了更多單或雙面的布線板。用一塊雙面作內層、二塊單面作外層或二塊雙面作內層、二塊單面作外層的印刷線路板,通過定位系統及絕緣粘結材料交替在一起且導電圖形按設計要求進行互連的印刷線路板就成為四層、六層印刷電路板了,也稱為多層印刷...
高頻控制板主要以高頻感應加熱主控制板和兩個驅動為主,高頻板技術采用了SG3525A作為PWM脈沖形成,輸出脈沖頻率范圍20KHZ—60KHZ,脈沖間隔互為180度,死區時間可以自行調整。可適用于IGBT全橋逆變串聯諧振感應加熱裝置用斬波器調壓調功。該控制板接線...
汽車軟硬結合板打樣過程的注意問題:1、企業在大規模量產之前往往需要制作一批汽車軟硬結合板樣板來進行測試,而這一部分其實也占據了企業的一定成本,特別是企業體量較大、生產的汽車軟硬結合板類型較多時,那么汽車軟硬結合板打樣和測試成本也是極為可觀的。從這個角度來看,企...
軟硬結合板的應用領域有哪些?1、手機-在手機內軟硬板的應用,常見的有折疊式手機的轉折處、影像模塊、按鍵(keypad)及射頻模塊等。2、工業用途-工業用途包含工業、醫療所用到的軟硬結合板。大多數的工業零件,需要的特性是精確、安全、不易損壤,因此對軟硬板要求的特...
HDI線路板檢查:X射線檢查:基于經驗,X射線對于BGA裝配不一定要強制使用。可是,它當然是手頭應該有的一個好工具,應該推薦對CSP裝配使用它。X射線對檢查焊接短路非常好,但對查找焊接開路效果差一點。低成本的X射線機器只能往下看,對焊接短路的檢查是足夠的。可以...
軟硬結合板熱風整平工藝露銅的原因有哪些?焊盤表面不潔,有殘余的阻焊劑污染焊盤。大部份的廠家采用全板絲網印刷液態感光阻焊油墨,然后通過曝光、顯影去除多余的阻焊劑,得到時間的阻焊圖形。阻焊底片上是否有缺陷,顯影液的成份及溫度是否正確,顯影時的速度即顯影點是否正確等...
高頻高速電路板基板材料介質損耗(Df)必須小,這主要影響到信號傳送的品質,介質損耗越小使信號損耗也越小。高頻高速電路板的阻抗——其實是指電阻和對電抗的參數,阻抗控制是我們做高速設計較基本的原則,因為PCB線路要考慮接插安裝電子元件,接插后考慮導電性能和信號傳輸...
高頻高速板優點:1,由于圖形具有重復性(再現性)和一致性,減少了布線和裝配的差錯,節省了設備的維修、調試和檢查時間;2,設計上可以標準化,利于互換;3.布線密度高,體積小,重量輕,利于電子設備的小型化;3,利于機械化、自動化生產,提高了勞動生產率并降低了電子設...
軟硬結合板阻焊層材料知識:由于撓性板在使用過程中有撓曲要求,一般在撓性窗口或撓性部分大多采用聚酰亞胺保護膜壓接的方式來保護線路,可是針對精密線路時聚酰亞胺在覆型及開窗上就難以滿足要求,但可以采用阻焊油墨來涂覆,普通的阻焊油墨易脆裂,無可撓性,不能滿足要求。所以...
軟硬結合板加工壓合時需注意:1、不論是基材壓合還是單純的半固化片壓合,都要注意玻璃布的經緯方向要一致,壓合過程中注意消除熱應力,減少翹曲。2、硬板應有一定的厚度,因為撓性部分很薄且無玻璃布,受環境及熱沖擊的影響后,它的變化與剛性部分是有差別的,若剛性部分沒有一...
PCBA貼片加工常用電子元器件有哪些呢?1、傳感器:傳感器能感受規定的被測量并按照一定的規律轉換成可用信號的器件或裝置,通常由敏感元件和轉換元件組成。2、表面安裝元器件表面安裝元器件又稱為貼片元器件或片式元器件,它包括電阻器、電容器、電感器及半導體器件等,具有...
HDI線路板布線的挑戰和技巧:什么是HDI布線?HDI布線是指運用較新的設計策略和制造技術,在不影響電路功能的情況下實現更密集的設計。換句話說,HDI涉及到使用多個布線層、尺寸更小的走線、過孔、焊盤和更薄的基板,從而在以前不可能實現的占位面積內安裝復雜且通常是...
軟硬結合板的應用領域有哪些?1、手機-在手機內軟硬板的應用,常見的有折疊式手機的轉折處、影像模塊、按鍵(keypad)及射頻模塊等。2、工業用途-工業用途包含工業、醫療所用到的軟硬結合板。大多數的工業零件,需要的特性是精確、安全、不易損壤,因此對軟硬板要求的特...
軟硬結合板的生產流程工序:1.PCB板板面電鍍在電鍍孔上方表面進行局部電鍍孔銅,使得通孔上方的銅厚超過覆銅板面一定的高度。2.外層干膜正片制作和FPC軟板的抗蝕干膜制作過程一樣,制作出將要在覆銅板上蝕刻的線路。顯影完成之后進行線路檢查。3.圖形電鍍經過初步沉銅...
高頻高速板主要由焊盤、過孔、安裝孔、導線、元器件、接插件、填充、電氣邊界等組成,各組成部分的主要功能如下:焊盤:用于焊接元器件引腳的金屬孔。過孔:用于連接各層之間元器件引腳的金屬孔。安裝孔:用于固定印刷電路板。導線:用于連接元器件引腳的電氣網絡銅膜。接插件:用...
HDI板使用盲孔電鍍再進行二次壓合,分一階、二階、三階、四階、五階等。一階的比較簡單,流程和工藝都好控制。二階的主要問題,一是對位問題,二是打孔和鍍銅問題。二階的設計有多種,一種是各階錯開位置,需要連接次鄰層時通過導線在中間層連通,做法相當于2個一階HDI板。...
HDI雙層線路板,是指雙面有銅,而且有金屬化孔的,也就是說雙面有銅,而且孔里面也有銅,對于線路板雙面來說,孔里有銅特別重要,因為較早,較困難的就是孔里有銅(如何在無銅的孔壁上有銅),這個是區分雙面,單面的重要依據,但是假雙面板,只是兩面有銅,但是孔里面確沒有銅...
PCBA板上有哪些電子元器件呢?Y電容(Cy,又稱為線路旁通電容器):Y電容為跨接于浮接地(FG)和火線(L)/中性線(N)之間,用來消除高通常態及共態噪聲。共態扼流圈(交連電感):共模態扼流圈在濾波電路中為串聯在火線(L)與中性線(N)上,用來消除電力在線低...
關于FPC軟硬結合板的發展方向:隨著電子產品朝向高密度、小型化、高可靠發展,具有自由彎曲、卷繞、折疊特性的柔性電路板(FPC)受到重視。特別是中國,作為大部分國家電子產品的制造基地,對FPC的需求將持續增加。未來,FPC的市場前景被看好。柔性電路板與PCB硬板...
軟硬結合板加工壓合時需注意:對于撓性窗口的處理,通常有先銑切和后銑切的方式來加工,但需根據軟硬結合板本身的結構及板厚來進行靈活處理,如果是先銑切撓性窗口應保證銑切的精確,既不能小了影響焊接也不能大了影響撓曲,可由工程制作好銑切數據,將撓性窗口預先銑切好。如果采...
PCBA板加工工藝注意事項:一、運輸:為防止PCBA損壞,在運輸時應使用如下包裝:盛放容器一般會選用防靜電周轉箱;隔離材料則為防靜電珍珠棉。放置間距則應該在PCB板與板之間、PCB板與箱體之間有大于10mm的距離。放置高度必須距周轉箱頂面有大于50mm的空間,...
HDI板高密度化主要體現在孔、線路、焊盤密度、層間厚度這幾點上。●微導孔。HDI板內含有盲孔等微導孔設計,其主要表現在孔徑小于150um的微孔成孔技術以及成本、生產效率和孔位精度控制等方面的高要求化。傳統的多層電路板中只有通孔而不存在微小的埋盲孔。●線寬與線距...
高頻高速PCB的生產工藝與普通的PCB的生產工藝基本相同,它的特性參數主要取決于PCB材料的特性參數。因此要生產出符合要求的PCB板,除了采用相應的工藝外,更重要的是一定要使用合適的PCB的合成材料。因此作為PCB的制造商,研發設計人員首先要對PCB的材料進行...
高頻高速板布局的基本原則:與相關人員溝通以滿足結構、SI、DFM、DFT、EMC方面的特殊要求。根據結構要素圖,放置接插件、安裝孔、指示燈等需要定位的器件,并給這些器件賦予不可移動屬性,并進行尺寸標注。根據結構要素圖和某些器件的特殊要求,設置禁止布線區、禁止布...
FPC軟硬結合板,顧名思義是軟板和硬板的結合體,是將薄層狀的撓性底層和剛性底層巧妙設計連接,再層壓入一個單一組件中,形成的印制電路板。他改變了傳統的平面式的設計概念,擴大到立體的三維空間概念,給電子產品設計帶來巨大的方便。FPC軟硬結合板的應用范圍主要包括:先...
5G線路板各組件之間如何連線的?1、5G線路板電路中不允許有交叉電路,對于可能交叉的線條,可以用“鉆”、“繞”兩種辦法解決。2、電阻、二極管、管狀電容器等組件有“立式”,“臥式”兩種安裝方式。立式指組件體垂直于電路板安裝、焊接,其優點是節省空間,臥式指組件體平...