在進行PCBA加工時,加工人員都會嚴格按照物料清單、PCB絲印及外協加工要求進行插裝或貼裝元件,但是電子元件往往在不注意的情況下,總會或多或少的產生靜電,這些靜電會在放電時放出電磁脈沖,從而讓計算機運算時出現誤差,嚴重時,還會對器件和線路造成損壞,只有做好防靜電的措施,才能大程度的保護機器和元件,那PCBA加工時應該怎么防靜電呢?PCBA加工時防靜電注意事項如下:凡與元器件及產品接觸人員均穿防靜電衣、佩戴防靜電手環、穿防靜電鞋。防靜電系統必須有可靠的接地裝置,防靜電地線不得接于電源零線上,不得與防雷地線共用。所有元器件均作為靜電敏感器件對待。PCBA板加工烤板須知:PCB板烘烤要求:溫度為12...
PCBA包工包料有效節約客戶的時間成本,將制造全流程過程控制交給專業有經驗的供應商,避免在IC、電阻電容、二極管等電子材料采購方面的議價和采購時長,庫存成本、檢料時間、人員開支等,有效將風險轉移至供應商。一般情況下,包工包料雖然表面上報價偏高,但實際上可以有效降低企業的成本,抵償企業無形的成本,讓企業專心于自己的特長領域,如設計、研發、市場、售后服務等。包工包料是一個多的概念,在PCBA電子加工領域指的是供應商提供從電路板生產、原材料采購、加工、測試、組裝等全流程服務,為客戶節約時間、周期、庫存等方面的成本。PCBA板烘烤要求:上崗人員必須經過培訓。華東精密PCBA板廠家直銷PCBA板PCB的...
車間的空間空曠程度,很大程度反映該企業的空閑產能。如果一個PCBA加工企業的廠房里已經沒有很多空間了,這說明它現在的業務相當飽滿。即便是他的加工工藝水平很高,管理也很嚴格,但是在精力有限的情況下,必然不會對新進的企業投入太多的精力,這個時候你要小心了。給客戶送貨是如何包裝的?是用紙皮箱一裝送過去。還是做了保護,還說用了什么手段?包裝是企業的臉面,是體現企業競爭服務意識的一個窗口,是可以反映一個企業主要管理者的經營理念。有些PCBA加工企業覺得自己是生產中間產品的,便不太注意這些問題,覺得只要不出事就行了,包裝隨便弄一下就好。這說明企業的管理者還是按照比較守舊的思路來經營。在進行PCBA板加工時...
PCBA加工中如何區分無鉛焊錫和有鉛焊錫的焊點?無鉛焊錫的普遍使用,各位朋友就會猜想是不是意味著所有的PCBA板都是無鉛工藝,使用的都是無鉛焊錫呢?其實不然,并不是所有的SMT加工都是使用無鉛焊錫,因為有時候,會考慮到成本問題,或者是其他問題,就會導致很多線路板生產廠家繼續在使用有鉛工藝。外觀方面:電路板上,有鉛焊錫的表面看上去呈先的是亮白色,而無鉛焊錫呈現的是淡黃色(因為無鉛焊錫中含有銅金屬)。手感方面:用手擦過焊錫,無鉛焊錫會在手上留下淡黃色痕跡,而有鉛焊錫留下的則是黑色痕跡。成分方面:有鉛焊錫是含錫和鉛兩種主要因素,而無鉛焊錫是含鉛量低于500PPM),無鉛焊錫一般含有錫、銀或銅金屬元素...
在PCBA加工組裝過程中,每個環節的控制和管理對質量保證有很大的影響。在組裝過程中,可以有效地利用技術手段,將相關成果的規范化管理;同時,利用管理手段實現產品質量和降低成本的目的,這也是眾多用戶選擇尋找pcba貼片加工廠的目的。這些工廠在制造中從新產品的引進、材料的選擇、SMT和組裝等方面,都有不同的管理方法。將每個細節做到后就可以實施pcba貼片加工整個工作零不良的目標,具體可以從以下幾個方面進行管理:PCBA加工前產品設計的可制造性直接影響產品的質量和質量。據了解,我國PCB抄板企業眾多,而卻能在各種光束環繞下大放異彩,還要歸功于其不斷探索研發。北京高精度PCBA板原理PCBA板PCBA生...
電子PCBA線路板電路可靠性幾大誤區:司空見慣的經驗性的東西,其實我們都很多都是錯的,而這一旦用于設計,產品可靠性可想而知。所以說“電路設計器件選型,先論證其不可行性,慎談可行性;電子設計比拼的不是誰的設計更好,而是誰的設計更少犯錯誤”。產品出現問題,有時候并不是研發的問題,曾經有案例,面向國內中等以上發達地區的設備,因為在國內用的不錯,所以出口到了哥倫比亞,但在那里頻頻故障,故障的原因在于中國中國大陸中等以上發達地區的海拔都比較低,所以高海拔地區,設備的氣密性受到了挑戰,設備內外壓差增大泄露率增加。產品的復雜程度一般隨著企業在供應鏈中的級別的提高而提高。江蘇PCBA板專業定制PCBA板如果是...
PCBA是成品,PCB是裸板。一般的企業客戶需要的產品大多是PCBA,這個可以直接用于電子生產,后者未加工完成,因此,還需要進一步加工。PCB抄板趁芯片爆發之勢而上與PCB抄板在智能時代如何勝出?回看近兩年芯片市場的發展勢頭,簡直是迎來了爆發性的發展,尤其是智能產品主導消費之后,全球的智能芯片市場都是一路高歌。據統計,2012年上半年全球智能手機芯片市場規模就已經達到554億美元,同比增長61%。芯片產業勢如破竹的發展也為芯片解壓、PCB抄板行業這種反向研究的發展提供了乘勢而上的良機。產品的復雜程度一般隨著企業在供應鏈中的級別的提高而提高。北京沉金PCBA板是什么PCBA板我國芯片解壓技術在不...
PCBA加工時常見的問題及解決方法:拆焊后重新焊接時應注意的問題:重新焊接的元器件引腳和導線盡量和原來保持一致;穿通被堵塞的焊盤孔;將移動過的元器件恢復原狀。潤濕不良現象:焊接過程中,基板焊區和焊料經浸潤后金屬之間不產生反應,造成少焊或漏焊。原因分析:焊區表面被污染、焊區表面沾上助焊劑、或貼片元件表面生成了金屬化合物。都會引起潤濕不良。如銀表面的硫化物,錫的表面有氧化物等都會產生潤濕不良。當焊料中殘留金屬超過0.005%時,焊劑活性程度降低,也會發生潤濕不良的現象。波峰焊時,基板表面存在氣體,也容易產生潤濕不良。相關的采購計劃、備料計劃等都是圍繞客戶訂單而制定。江蘇半導體PCBA板專業定制PC...
PCBA貼片加工中的良好工藝流程和工藝窗口設計一般處于產品試用初期,并組織相關技術人員和管理人員對產品進行DFMEA分析。識別可能存在的潛在故障問題并制定適當的預防措施。在編程和設計的過程中,這些問題都被規劃成操作標準進行關鍵控制。有效防止未準備好的問題發生。此外,可以直接引用過去失敗的案例和經驗,以獲得更好的質量保證。在工藝設計中,必須對可能出現的損失和異常和不希望的環節進行監控,以實現自動化生產,降低產品周轉率。一般拆焊的時間和溫度比焊接時的要長。廣東高密度PCBA板生產流程PCBA板我國芯片解壓技術在不斷的研發中已經可以在疑難解壓領域發揮重大作用,促進PCB抄板迎來大好機遇,作為專業的P...
我國芯片解壓技術在不斷的研發中已經可以在疑難解壓領域發揮重大作用,促進PCB抄板迎來大好機遇,作為專業的PCB抄板企業,已創下不俗業績,但也意識到芯片和抄板行業的競爭勢必會更加猛烈。我國的芯片解壓、PCB抄板技術想要到達好的領域,勢必還要經過不斷的完善,而方法的借鑒,可以從芯片贏家ARM獲得。如果要論在智能芯片市場風生水起的首當其沖就是芯片設計廠商ARM,其芯片在全球智能手機市場份額已經超過95%,而究其快速發展秘訣,離不開高性能、廉價和耗能低這三個重要優勢。因此,也不難得出這樣的理論,那就是芯片解壓、電路板抄板這種反向技術的研發企業也要秉承這樣的趨勢,逐漸向成功者靠攏。良好的PCB抄板設計始...
pcba打樣主要有哪些方法與進行pcba打樣的好處有哪些?在日常生活中和工作上,往往是必須使用到各種各樣的電子設備和機械設備。在日常生活中早已離不開它們,變成了日常生活的必需品。如電腦、手機等。而那些設備中關鍵的組成部件,就是pcb。Pcb也就是電路板,而對于電路板的加工過程,則被變成pcba。在進行pcb的生產和加工以前,都必須進行pcba設計加工。那么,pcba打樣主要有哪些方法呢?減去法。此類方法主要是利用化學品將空白電路板上面的不需要的地方進行除去,所剩下的地方就是所必須的電路,pcba設計加工主要使用絲網印刷或感光板、刻印進行加工處理,將不需要的部分進行去除。PCBA板的檢測方法:目...
PCBA加工過程中,由于PCB板子的問題,常會加大PCBA焊接工藝難度以及焊接缺陷。為方便PCBA焊接加工,電路板在尺寸、焊盤距離等方面要符合可制造性要求。PCBA加工對PCB板有以下幾個方面的要求:PCB尺寸。PCB寬度(含板邊)要大于等50mm,小于460mm,PCB長度(含板邊)要大于等50mm。尺寸過小需做成拼板。PCB板邊寬度。板邊寬度:>5mm,拼板間距:5mm。PCB彎曲度。向上彎曲程度:
PCBA加工前產品設計的可制造性直接影響產品的質量和質量。這也是提高產品質量的源泉。設計新模型的目的是找出適合生產的相關設計內容、制造條件、參數等。為了在新產品設計階段提供有效的設計改進建議,在接收到gerber數據和PCB的制造要求后,DFM可以用于探索和改進設計可制造性問題。如PCB尺寸和面板設計、孑L和MARK點的定位、焊盤設計的合理性、焊盤與電子元件的匹配、材料的可焊性、設備的自動化、波峰焊接設計的焊接點等。經過深入的分析,我們將為我們的客戶提供改進的建議,這將有效地提高我們的產品的產品質量。為了規范管理設計問題,可以從PCB產生的設計問題可以被列為DFM審計形式。試驗前,根據DFM上...
在PCBA加工組裝過程中,每個環節的控制和管理對質量保證有很大的影響。在組裝過程中,可以有效地利用技術手段,將相關成果的規范化管理;同時,利用管理手段實現產品質量和降低成本的目的,這也是眾多用戶選擇尋找pcba貼片加工廠的目的。這些工廠在制造中從新產品的引進、材料的選擇、SMT和組裝等方面,都有不同的管理方法。將每個細節做到后就可以實施pcba貼片加工整個工作零不良的目標,具體可以從以下幾個方面進行管理:PCBA加工前產品設計的可制造性直接影響產品的質量和質量。盡量避免移動其他原器件的位置,如必要,必須做好復原工作。山東精密PCBA板優點PCBA板智能時代PCB抄板設計的新要求:智能時代的到來...
PCBA包工包料的首件三檢制:產品品質的水平是衡量以PCBA包工包料為主的電子產品制造服務的制造商的重要的一個方面。一個制造商的加工制造技術的能力水平與企業運作管控狀態同樣都是直接體現在產品品質水平的衡量上。在其生產實踐中,還是經常會出現各種各樣的問題而造成PCBA返工,其中一個主要的原因就是沒有做好首件三檢制,沒有把這一基本的質量管理要求落到實處。首件的制作以及確認可以更有效地消除組裝過程中的物料不良、工藝不良、檢查標準不良,可以更有效地進行看板管理,抓住這條主線進行技術與管理工作,就能使電子產品制造服務上臺階。據了解,我國PCB抄板企業眾多,而卻能在各種光束環繞下大放異彩,還要歸功于其不斷...
如何有效降低PCBA的打樣時間與pcba加工為什么要刷三防漆?如今國內的電子加工行業非常繁榮,作為專業的加工企業來說自然是完成訂單的速度越快越好,下面就來說說如何有效降低pcba的打樣時間。對于電子加工行業來說出現加急訂單時常有的事,而要想有效的降低pcba打樣的時間,首先就是不要把時間浪費在打樣作業外的事情上,比如在進行打樣前要仔細閱讀pcba打樣的文件和合同等,確定好對于整個打樣的要求,然后就是提前把需要的物料準備出來,并且安排好打樣人員,如果需要兩班倒的話,還要安排要人員出勤和倒班情況,確定除了技術外的所有準備工作都完成。控制好pcba打樣的數量也很重要,如果開始計劃的數量過大的話,那樣...
智能時代PCB抄板軟件扮演的角色,PCB抄板軟件在智能產品抄板設計中扮演的角色是什么?是逆向提取PCB文件的工具?是反推原理圖的容器?是產品BOM清單的管理系統?PCB抄板軟件在日新月異的技術革新中,又將如何順應時代發展的潮流,助力新一代智能產品抄板設計?“從2D設計到3DPCB設計,從簡單的雙面板抄板,到高密度多層板抄板…這些簡單的變化,都不能完全表示PCB抄板設計的未來。總之,智能時代,PCB設計的復雜程度將不斷提高,簡單的PCB抄板復制克隆已經很難滿足設計要求,PCB抄板正反向研究一站式服務體系已成為趨勢,PCB抄板應融入到整個產業鏈中,貼近客戶需求,實現全定制化服務等等。PCBA板烘烤...
PCBA加工流程的特點:首先是PCBA加工供應鏈的特點,PCBA電子組裝業的供應鏈通常包括四個級別的企業,企業為供應鏈的下游企業,他們直接面對終客戶,而其他各級企業都是上一級企業的供應商。企業擁有終的銷售渠道,擁有產品的品牌、設計能力,同時也有一定的生產能力。在全球化的現在,許多企業將產品銷往全球各地而不是局限于某一個區域。此外,這些企業也分布在全球各地。二級企業是ODM或pcba包工包料企業,他們參與產品的設計并完成產品的總裝。二級企業也可能在某類產品上擁有自有品牌,某些時候與企業會存在一定的競爭關系。三級企業為二級企業的制造提供產品部件或元器件。四級企業一般是三級企業的供應商。這就形成了一...
在全國政策對創業、創新的支持影響下,本土電子產業加速了轉型和智能時代的開啟。在這個偉大的智能時代,PCB抄板設計技術的升級必不可少。隨著智能手機、平板電腦市場的擴大,便攜式終端登場,新興市場車載、醫療、接入設備等的發展,產品想要實現更薄更輕,想要提高通訊速度,想要同時實現各種通訊,想要實現長時間的電池驅動,還要快于競爭對手將產品投入市場,這些均需要對PCB抄板、設計和制造提出更高的要求,以應對智能時代千變的挑戰。PCBA板是電子產品的內核所在。上海多層PCBA板專業定制PCBA板PCBA加工過程中,由于PCB板子的問題,常會加大PCBA焊接工藝難度以及焊接缺陷。為方便PCBA焊接加工,電路板在...
pcba打樣主要有哪些方法與進行pcba打樣的好處有哪些?在日常生活中和工作上,往往是必須使用到各種各樣的電子設備和機械設備。在日常生活中早已離不開它們,變成了日常生活的必需品。如電腦、手機等。而那些設備中關鍵的組成部件,就是pcb。Pcb也就是電路板,而對于電路板的加工過程,則被變成pcba。在進行pcb的生產和加工以前,都必須進行pcba設計加工。那么,pcba打樣主要有哪些方法呢?減去法。此類方法主要是利用化學品將空白電路板上面的不需要的地方進行除去,所剩下的地方就是所必須的電路,pcba設計加工主要使用絲網印刷或感光板、刻印進行加工處理,將不需要的部分進行去除。pcba也可以起到屏蔽和...
PCBA加工電子組裝和各OEM、ODM公司已基本建立了相關的質量控制和管理體系,如IS09000、TSl6949等質量體系。這些系統形成了從整體到局部的管理與控制體系,但需要對其他改進和控制方法進行詳細、深入的分析和改進。目前,有5S管理、QCC、6e、產品通過率等。這些工具和改進方法可以更有效地解決困難的質量問題,特別是68的應用,并能夠對質量數據和問題進行更科學的分析。它也可以起到同樣的作用。因此,模具設計者需要根據產品的性質、零件的實際情況和焊盤的形狀進行設計。同時,總結設計經驗,形成標準化的技術數據或參考IPC-7525模具設計原理,提高焊接直通率。此外,浸入式浸錫盤也是直接影響波峰焊...
PCBA加工過程中,由于PCB板子的問題,常會加大PCBA焊接工藝難度以及焊接缺陷。為方便PCBA焊接加工,電路板在尺寸、焊盤距離等方面要符合可制造性要求。PCBA加工對PCB板有以下幾個方面的要求:PCB尺寸。PCB寬度(含板邊)要大于等50mm,小于460mm,PCB長度(含板邊)要大于等50mm。尺寸過小需做成拼板。PCB板邊寬度。板邊寬度:>5mm,拼板間距:5mm。PCB彎曲度。向上彎曲程度:
PCBA加工過程中,由于PCB板子的問題,常會加大PCBA焊接工藝難度以及焊接缺陷。為方便PCBA焊接加工,電路板在尺寸、焊盤距離等方面要符合可制造性要求。PCBA加工對PCB板有以下幾個方面的要求:PCB尺寸。PCB寬度(含板邊)要大于等50mm,小于460mm,PCB長度(含板邊)要大于等50mm。尺寸過小需做成拼板。PCB板邊寬度。板邊寬度:>5mm,拼板間距:5mm。PCB彎曲度。向上彎曲程度:
PCBA加工流程的特點:首先是PCBA加工供應鏈的特點,PCBA電子組裝業的供應鏈通常包括四個級別的企業,企業為供應鏈的下游企業,他們直接面對終客戶,而其他各級企業都是上一級企業的供應商。企業擁有終的銷售渠道,擁有產品的品牌、設計能力,同時也有一定的生產能力。在全球化的現在,許多企業將產品銷往全球各地而不是局限于某一個區域。此外,這些企業也分布在全球各地。二級企業是ODM或pcba包工包料企業,他們參與產品的設計并完成產品的總裝。二級企業也可能在某類產品上擁有自有品牌,某些時候與企業會存在一定的競爭關系。三級企業為二級企業的制造提供產品部件或元器件。四級企業一般是三級企業的供應商。這就形成了一...
拆焊方法:分點拆焊法。對臥式安裝的阻容元器件,兩個焊點距離較遠,可采用電烙鐵分點加熱,逐點拔出。如果引腳時彎折的,用烙鐵頭撬直后再行拆除。拆焊時,將pcb豎起,一邊用電烙鐵加熱待拆元器件的引腳焊點,一邊用鑷子或尖嘴鉗夾住元器件引腳輕輕拉出。集中拆焊法。由于排電阻器的各個引腳是分開焊接的,使用電烙鐵很難將其同時加熱,可使用熱風焊機快速加熱幾個焊接點,待焊錫熔化后一次性拔出。保留拆焊法。用吸錫工具先吸取被拆焊接點的焊錫。一般情況下都能夠摘除元器件。PCBA板加工時應該怎么防靜電呢?江蘇連接器PCBA板原理PCBA板PCBA生產過程:生產任務多,生產過程控制非常困難。生產數據多,且數據的收集、維護和...
簡單來說,什么是PCB?PCB=printedcircuitboard;中文名稱為印制電路板,又稱印刷線路板,是重要的電子部件,是電子元器件的支撐體,是電子元器件電氣連接的載體。由于它是采用電子印刷術制作的,故被稱為“印刷”電路板。作業過程中,使用防靜電工作臺面,元器件及半成品使用防靜電容器盛放。焊接設備可靠接地,電烙鐵采用防靜電型,使用前均需經過檢測。倉管人員發料與IQC檢測時加戴防靜電手套,使用儀表可靠接地,工作臺面鋪有防靜電膠墊。定期對上述防靜電工具、設置及材料進行檢測,確認其處于所要求狀況。各大電子企業紛紛推出小體積輕重量的電子產品,也因此,推動了PCB行業的發展。多層PCBA板加工P...
PCBA板的清洗工藝:全自動化的在線式清洗機:一種全自動化的在線式清洗機,該清洗機針對SMT/THT的PCBA焊接后表面殘留的松香助焊劑、水溶性助焊劑、免清洗性助焊劑/焊膏等有機、無機污染物進行徹底有效的清洗。它適用于大批量PCBA清洗,采用安全自動化的清洗設備置于電裝產線,通過不同的腔體在線完成化學清洗(或者水基清洗)、水基漂洗、烘干全部工序。清洗過程中,PCBA通過清洗機的傳送帶在不同的溶劑清洗腔體內,清洗液必須與元器件、PCB表面、金屬鍍層、鋁鍍層、標簽、字跡等材料兼容,特殊部件需考慮能否經受清洗。清洗工藝流程為:入板→化學預洗→化學清洗→化學隔離→預漂洗→漂洗→噴淋→風切干燥→烘干。P...
很多PCBA的生產制造中都用到了清洗工藝,對于不同級別要求的產品、采用的助焊劑以及經過的工序的差別,需采用的清洗劑、所需設備、工藝都不相同。大部分設備供應推出了清洗機設備及其清洗方案,并首先對制造工廠的焊接后的殘留物的檢測分析,然后給出針對性的系統清洗解決方案。有全自動化的在線式清洗機、半自動化的離線式清洗機、手工清洗機等,有適用于全水基(用離子水清洗)、半水基(用化學物質水溶液清洗,如皂化液)以及全化學溶劑的方式清洗。很多公司傾向于采用水基清洗劑,并向環境友好方向發展。pcba加工工藝承受機械性振動及擺動、熱沖擊,以及高溫下的操作。山東多層PCBA板哪家好PCBA板PCBA包工包料有效節約客...
PCBA生產過程:生產任務多,生產過程控制非常困難。生產數據多,且數據的收集、維護和檢索工作量大。生產線形式多樣,可以是流水線型、工作中心型、工作單元型、混合型(指工作中心內部采用流水線或工作單元)。對于同一個企業的同一種產品的制造過程中不同的階段都有可能存在以上四種形式。產品制造過程中會存在外協(外包)的需求。由于有自制半成品與外協品的存在,產成品的制造速度要依賴于自制半成品與外協品的制造速度。因產品的種類變化較多,非標準產品多,設備和工人必須有足夠靈活的適應能力。產品制造過程中頻繁地涉及到物料、人、設備、工具等因素,這些因素將直接影響到產品的質量,而企業目前很難控制到這些因素。由于產品的種...
在SMT生產過程中,對質量的影響是鋼網的開放模式和設計。因此,PCBA加工過程中鋼板厚度、開孔方式、尺寸的選擇,尤其是錫珠的控制,一直是工業界很頭疼的問題。但是,在鋼板開孔設計上存在一種防錫珠處理方法,可有效減少不良問題的發生。也用于特殊和不正常的元件和PCB焊盤的設計。要完全實現無鉛化,工藝窗口在PCBA處理的過程中減少。為了測試工藝條件和參數,建議采用DOE試驗方法優先選擇工藝參數。如速度、壓力、擦拭頻率、脫模速度、回流焊工程溫度設定等印刷相關參數。采用DOE測試方法進行標準化控制管理。有可能減少由于其他因素的變化而導致的質量不穩定。PCBA板的失活性焊膏的處理措施:解決虛焊有效的方法就是...