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在PCBA加工之前，有一道工序是很多PCBA廠家都會忽視的，那就是烤板。烤板可以去除pcb板及元器件上的水分，而且pcb到達一定溫度以后，助焊劑能更好的與元器件和焊盤結合。焊接的效果也會很大改善。PCBA板加工的烤板工序的常識：PCBA加工烤板須知：1.PCB板烘烤要求：溫度為120±5℃，一般烘烤2小時，從溫度到達烘烤溫度開始計時。具體參數可以參照相應的pcb烘烤規范。2.PCB烘烤溫度及時間設定：（1）制造日期在2個月內的pcb密封拆封超過5天的，溫度120±5℃烘烤1小時；（2）制造日期在2至6個月的PCB，溫度120±5℃烘烤2小時；（3）制造日期在6個月至1年的PCB，溫度120±5...

PCBA貼片加工常用電子元器件有哪些呢？1、變壓器：變壓器由鐵芯（或磁芯）和線圈組成，線圈有兩個或兩個以上的繞組，其中接電源的繞組叫初級線圈，其余的繞組叫次級線圈。變壓器是變換電壓、電流和阻抗的器件，當初級線圈中通有交流電流時，鐵芯（或磁芯）中便產生交流磁通，使次級線圈中感應出電壓（或電流）。變壓器主要用于交流電壓變換、電流變換、功率傳遞、阻抗變換和緩沖隔離等，是PCBA整機中不可缺少的重要元件之一。2、晶體二極管：晶體二極管（即半導體二極管，以下簡稱二極管）是由一個PN結、電極引線和外加密封管殼制成的，它具有單向導電特性。3、晶體三極管：晶體三極管（以下簡稱三極管）是信號放大和處理的中心器件...

PCBA板與外殼之間的安規要求：安全距離包括電氣間隙（空間距離），爬電距離（沿面距離）和絕緣穿透距離?電氣間隙：兩相鄰導體或一個導體與相鄰電機殼表面的沿空氣測量的較短距離。爬電距離：兩相鄰導體或一個導體與相鄰電機殼表面的沿絕絕緣表面測量的較短距離。絕緣穿透距離：應根據工作電壓和絕緣應用場合符合下列規定：——對工作電壓不超過50V（71V交流峰值或直流值），無厚度要求；——附加絕緣較小厚度應為0.4mm；?——當加強絕緣不承受在正常溫度下可能會導致該絕緣材料變形或性能降低的任何機械應力時的，則該加強絕緣的較小厚度應為0.4mm。PCBA板烘烤注意事項：烘烤完成的pcb板須冷卻到室溫才能上線。高密...

PCBA板上有哪些電子元器件呢？Y電容(Cy，又稱為線路旁通電容器)：Y電容為跨接于浮接地(FG)和火線(L)/中性線(N)之間，用來消除高通常態及共態噪聲。共態扼流圈(交連電感)：共模態扼流圈在濾波電路中為串聯在火線(L)與中性線(N)上，用來消除電力在線低通共態以及射頻噪聲。保險絲：保險絲就是當其流過其上的電流值超出額定限度時，會以熔斷的方式來保護連接于后端電路。負溫度系數電阻(NTC)：NTC使用時串聯于L或N線路上，啟動時其內部阻抗值可以限制充電瞬間的電流值，而負溫度系數的定義是其電阻會隨其溫度上升而降低，所以隨著電流流過本體使溫度逐漸升高后，其阻值會隨著降低，避免造成不必要功率消耗。...

現在PCBA板加工廠在進行PCBA板加工時，根據客戶需求或是PCBA板加工產品特性會進行老化測試就成為一個必選項了，那么應該如何做呢？PCBA老化測試有3個標準，按照這3個標準來做，一般的問題就能發現。1、低溫工作：將控制板放在-10±3℃的溫度下1h后，在該條件下，應帶額定負載，187V和253V條件下，通電運行所有程序，程序應正確無誤。2、高溫工作：將控制板放在80±3℃/h后，在該條件下，帶負載，187V和253V條件下，通電運行所有程序，程序應正確無誤。3高溫高濕工作：將控制板在溫度65±3℃、濕度90-95%條件下，時間48h，帶額定負載通電運行各程序，各程序應正確無誤。PCBA加工...

PCBA板基礎知識：1、邊角料：所謂的邊角料就是貼片機在裝貼PCB的時候所拋棄的廢料，或者返修過程中拆下的廢料，回收再用。這樣的電子料沒有統一化的，電子料的精度也不一樣，有可能達不到本身較低要求的精度，或許會發生PCBA的不正常工作。甚至會造成整個PCBA漏電（就是焊接一個有電的電池上去，放一個晚上或者放一日，整個電池的電就沒有了）。2、普通單節板：輸入電壓一般在5V，電流在1A（±200MAH）輸出電壓一般在5V，電流在1A（±200MAH）1A的輸入就相當于1個小時能給電源充1000MAH正常的電池電壓一般在3.7~4.2V之內經過PCBA的升壓功能，所以電源輸出的電壓在5V，這樣的話PC...

PCBA板上有哪些電子元器件呢？1、交流電輸入插座：此為交流電從外部輸入電源的第1道關卡，為了阻隔來自電力在線干擾，以及避免電源運作所產生的交換噪聲經電力線往外散布干擾其它用電裝置，都會于交流輸入端安裝一至二階的EMI(電磁干擾)Filter(濾波器)，其功能就是一個低通濾波器，將交流電中所含高頻的噪聲旁路或是導向接地線，只讓60Hz左右的波型通過。X電容(Cx，又稱為跨接線路濾波電容)：這是EMI濾波電路組成中，用來跨接火線(L)與中性線(N)間的電容，用途是消除來自電力線的低通常態噪聲。PCBA板是電子產品的內核所在。浙江14層PCBA板打樣PCBA組裝的操作步驟：1.焊接方法決定元器件的...

PCBA板加工工藝注意事項：1、所有元器件安裝完成后不允超出PCB板邊緣。2、PCBA加工過爐時，由于插件元件的引腳受到錫流的沖刷，部分插件元件過爐焊接后會存在傾斜，導致元件本體超出絲印框，因此要求錫爐后的補焊人員對其進行適當修正。1、臥式浮高功率電阻可扶正1次，扶正角度不限。2、元件引腳直徑大于1.2mm的臥式浮高二極管（如DO-201AD封裝的二極管）或其他元件，可扶正1次，扶正角度小于45°。3、立式電阻、立式二極管、陶瓷電容、立式保險管、壓敏電阻、熱敏電阻、半導體，元件本體底部浮高大于1mm的可扶正1次，扶正角度小于45°；如果元件本體底部浮高小于1mm的，須用烙鐵將焊點熔化后進行扶正...

PCBA貼片加工常用電子元器件有哪些呢？1、傳感器：傳感器能感受規定的被測量并按照一定的規律轉換成可用信號的器件或裝置，通常由敏感元件和轉換元件組成。2、表面安裝元器件表面安裝元器件又稱為貼片元器件或片式元器件，它包括電阻器、電容器、電感器及半導體器件等，具有體積小、重量輕、無引線或引線很短、安裝密度高、可靠性高、抗振性能好、易于實現自動化等特點。3、可控硅可控硅，是可控硅整流元件的簡稱，是一種具有三個PN結的四層結構的大功率半導體器件，亦稱為晶閘管。具有體積小、結構相對簡單、功能強等特點，是比較常用的半導體器件之一。PCBA板生產所需要的基本設備有AOI檢測儀、元器件剪角機、波峰焊等等。哈爾...

PCBA中線路板制造過程中要運用到的物料：1、干膜：感光干膜簡稱干膜,主要成分是一種對特定光譜敏感而發生光化學反應的樹脂類物質.實用的干膜有三層,感光層被夾在上下兩層起保護作用的塑料薄膜中.按感光物質的化學特性分類,干膜有兩種,光聚合型與光分解型.光聚合型干膜在特定光譜的光照射下會硬化,從水溶性物質變成水不溶性,而光分解性恰好相反。2、防焊漆：防焊漆實際上是一種阻焊劑,是對液態的焊錫不具有親和力的一種液態感光材料,它和感光干膜一樣,在特定光譜的光照射下會發生變化而硬化.使用時,防焊漆中還要和硬化劑攪拌在一起使用。防焊漆也叫油墨.我們通常見到的線路板的顏色實際上就是防焊漆的顏色。PCBA板貼片加...

PCBA板加工時常見的問題及解決方法：潤濕不良現象：焊接過程中，基板焊區和焊料經浸潤后金屬之間不產生反應，造成少焊或漏焊。原因分析：（1）焊區表面被污染、焊區表面沾上助焊劑、或貼片元件表面生成了金屬化合物。都會引起潤濕不良。如銀表面的硫化物，錫的表面有氧化物等都會產生潤濕不良。（2）當焊料中殘留金屬超過0.005%時，焊劑活性程度降低，也會發生潤濕不良的現象。（3）波峰焊時，基板表面存在氣體，也容易產生潤濕不良。解決方案：（1）嚴格執行對應的焊接工藝；（2）pcb板和元件表面要做好清潔工作；（3）選擇合適的焊料，并設定合理的焊接溫度與時間。PCBA板生產所需要的基本設備有錫膏印刷機、貼片機、回...

很多PCBA的生產制造中都用到了清洗工藝，對于不同級別要求的產品、采用的助焊劑以及經過的工序的差別，需采用的清洗劑、所需設備、工藝都不相同。大部分設備供應推出了清洗機設備及其清洗方案，并首先對制造工廠的焊接后的殘留物的檢測分析，然后給出針對性的系統清洗解決方案。有全自動化的在線式清洗機、半自動化的離線式清洗機、手工清洗機等，有適用于全水基（用離子水清洗）、半水基（用化學物質水溶液清洗，如皂化液）以及全化學溶劑的方式清洗。很多公司傾向于采用水基清洗劑，并向環境友好方向發展。PCBA板的檢測方法：自動光學檢測。深圳工控PCBA板專業定制PCBA板加工工藝注意事項：一、運輸：為防止PCBA損壞，在運...

PCBA貼片加工常用電子元器件有哪些呢？1、場效應管：場效應晶體管（簡稱場效應管）也是一種具有PN結的半導體器件，與三極管不同的是，它不是利用PN結的導電特性，而是利用它的絕緣特性。2、電聲器件：在電路中用于完成電信號與聲音信號相互轉換的器件稱為電聲器件。它的種類繁多，有揚聲器、傳聲器、耳機（或稱耳塞）、送話器、受話器等。3、光電器件：利用半導體光敏特性工作的光電導器件，利用半導體光生伏應工作的光電池和半導體發光器件等統稱為光電器件。4、顯示器件：電子顯示器件是指將電信號轉換為光信號的光電轉換器件，即用來顯示數字、符號、文字或圖像的器件。它是電子顯示裝置的關鍵部件，對顯示裝置的性能有很大的影響...

PCBA加工中的拆焊技能介紹：拆焊的基本原則：拆焊之前一定要弄清楚原焊接點的特點，不要輕易動手。（1）不損壞待拆除的元器件、導線及周圍的元器件；（2）拆焊時不可損傷pcb上的焊盤和印制導線；（3）對已判斷其損壞的電子元器件，可先剪斷引腳再拆除，可以減少損傷；（4）盡量避免移動其他原器件的位置，如必要，必須做好復原工作。拆焊的工作要點：（1）嚴格控制加熱的溫度和時間，避免高溫損壞其他元器件。一般拆焊的時間和溫度比焊接時的要長。（2）拆焊時不要用力過猛。高溫下的元器件封裝強度下降，過力的拉、揺、扭都會損傷元器件和焊盤。（3）吸取拆焊點上的焊料。可以利用吸錫工具吸取焊料，將元器件直接拔下，減少拆焊時...

PCBA板虛焊是常見的一種線路故障，引起虛焊的原因常見的有以下兩種：1.在生產過程中的，因生產工藝不當引起的，如焊接不良或少錫造成元件腳和焊墊沒有導通等，線路板處于時通時不通的不穩定狀態;2.由于電器經過長期使用，一些發熱較嚴重的零件，其焊腳處的焊點極容易出現老化剝離現象或是有雜質出現所造成的。判斷PCBA虛焊部位方法：1.根據出現的故障現象判斷大致的故障范圍;2.外觀觀察，重點查看較大的元件和發熱量大的元件;3.采用放大鏡進行觀察;4.用手搖動可疑元件，同時觀察其引腳焊點有否出現松動。PCBA板生產所需要的基本設備有AOI檢測儀、元器件剪角機、波峰焊等等。山東高頻材料PCBA板廠家直銷在PC...

PCBA貼片加工常用電子元器件有哪些呢？1、傳感器：傳感器能感受規定的被測量并按照一定的規律轉換成可用信號的器件或裝置，通常由敏感元件和轉換元件組成。2、表面安裝元器件表面安裝元器件又稱為貼片元器件或片式元器件，它包括電阻器、電容器、電感器及半導體器件等，具有體積小、重量輕、無引線或引線很短、安裝密度高、可靠性高、抗振性能好、易于實現自動化等特點。3、可控硅可控硅，是可控硅整流元件的簡稱，是一種具有三個PN結的四層結構的大功率半導體器件，亦稱為晶閘管。具有體積小、結構相對簡單、功能強等特點，是比較常用的半導體器件之一。PCBA板烘烤要求：有鉛物料和無鉛物料需要分開儲存和烘烤。重慶通訊電子PCB...

PCBA板的選擇要點：PCBA是電子產品的內核所在，猶如三軍對陣時的中軍大帳的地位。產品的可靠性、易用性和穩定性與PCBA質量息息相關。因而，在采購PCBA的過程中，我們需要迫切關注PCBA質量控制點，采用專業眼光審視每一塊PCBA板是否符合電子產品的應用需求。PCBA元器件焊接的可靠性PCB電路板和元器件焊接的可靠性直接決定了電子產品在使用過程中的表現，隨著產品的深入使用，電路板遭受氧化、熱量輻射、跌落及超負荷使用等惡劣情況，會導致出廠時的PCBA板開始呈現焊接問題，從而產品失靈。此外，在PCBA加工中，是否采用品牌原裝元器件，也對電子產品的質量至關重要，很多二手或者仿冒的元器件在長期使用時...

PCBA板的清洗工藝：半自動化的離線式清洗機：一種半自動化的離線式，該清洗機針對SMT/THT的PCBA焊接后表面殘留的松香助焊劑、水溶性助焊劑、免清洗性助焊劑/焊膏等有機、無機污染物進行徹底有效的清洗。它適用于小批量多品種PCBA清洗，通過人工的搬運進行可設置在產線的任何地方，離線在一個腔體內完成化學清洗（或者水基清洗）、水基漂洗、烘干全部工序。清洗過程中，PCBA通常需夾具固定或是放在籃子里進行，清洗液必須與元器件、PCB表面、金屬鍍層、鋁鍍層、標簽、字跡等材料兼容，特殊部件需考慮能否經受清洗。PCBA在清洗籃中的放置密度和放置傾角是有一定要求的，這兩個因素對清洗效果會有直接的影響。PCB...

PCBA板在測試的時候有哪些基本的內容呢?1、ICT測試主要包含電路的通斷、電壓和電流數值及波動曲線、振幅、噪音等。2、FCT測試需要進行IC程序燒制,對整個PCBA板的功能進行模擬測試,發現硬件和軟件中存在的問題,并配備必要的生產治具和測試架。3、疲勞測試主要是對PCBA板抽樣,并進行功能的高頻、長時間操作,觀察是否出現失效,判斷測試出現故障的概率,以此反饋電子產品內PCBA板的工作性能。4、惡劣環境下測試主要是將PCBA板暴露在極限值的溫度、濕度、跌落、濺水、振動下,獲得隨機樣本的測試結果,從而推斷整個PCBA板批次產品的可靠性。5、老化測試主要是將PCBA板及電子產品長時間通電,保持其工...

PCBA板在測試的時候有哪些基本的內容呢?1、ICT測試主要包含電路的通斷、電壓和電流數值及波動曲線、振幅、噪音等。2、FCT測試需要進行IC程序燒制,對整個PCBA板的功能進行模擬測試,發現硬件和軟件中存在的問題,并配備必要的生產治具和測試架。3、疲勞測試主要是對PCBA板抽樣,并進行功能的高頻、長時間操作,觀察是否出現失效,判斷測試出現故障的概率,以此反饋電子產品內PCBA板的工作性能。4、惡劣環境下測試主要是將PCBA板暴露在極限值的溫度、濕度、跌落、濺水、振動下,獲得隨機樣本的測試結果,從而推斷整個PCBA板批次產品的可靠性。5、老化測試主要是將PCBA板及電子產品長時間通電,保持其工...

PCBA板加工中電鍍膜層厚度偏薄偏厚的原因：1、電鍍過程的實質是金屬離子還原為金屬晶體而組成鍍層的過程，因此，影響鍍層厚度的因素也就是影響電結晶過程的因素。從電化學的角度，法拉第定律和電極電位方程都可以作為分析影響鍍層厚度因素的依據；2、首先，根據法拉第定律，金屬離子在電極還原為金屬的多少與通電量成正比，因此，電流是影響鍍層厚度的重要因素，具體到電鍍工藝中，就是電流密度的影響，電流密度高，鍍層沉積的速度也高；3、當然電鍍時間也是決定鍍層厚度的重要因素，顯然，一般情況下，時間和電流密度都是與鍍層厚度成正比關系的。PCBA板加工時需要注意防靜電系統必須有可靠的接地裝置。重慶通訊電子PCBA板批量購...

PCBA板的失活性焊膏的處理措施：一般焊膏都是以鹵素化合物，如HCL或HBr作為活性劑的，該化合物在再流焊接的初期，因加熱而分解形成的氫鹵酸與金屬氧化物發生化學反應，而將金屬表面的氧化物清理掉。當焊膏中添加了失活劑后，在再流焊劑多峰值溫度附件，殘留的氫鹵酸與助焊劑中失活性進行化學反應，并結合成為碳與鹵素的新的有機化合物，從而使其完全失去活性。無鉛焊膏是一種高錫合金，相對于傳統的錫鉛共晶合金焊膏，錫的含量高出1/3以上。這一特點使得無鉛焊膏表面氧化物更難清理掉，界面表面張力更大，潤濕性惡化。為了實現良好的焊接，高錫合金焊膏必須使用較強活性的焊劑。PCBA板烘烤要求：上崗人員必須經過培訓。哈爾濱工...

PCBA中線路板制造過程中要運用到的物料：1、干膜：感光干膜簡稱干膜,主要成分是一種對特定光譜敏感而發生光化學反應的樹脂類物質.實用的干膜有三層,感光層被夾在上下兩層起保護作用的塑料薄膜中.按感光物質的化學特性分類,干膜有兩種,光聚合型與光分解型.光聚合型干膜在特定光譜的光照射下會硬化,從水溶性物質變成水不溶性,而光分解性恰好相反。2、防焊漆：防焊漆實際上是一種阻焊劑,是對液態的焊錫不具有親和力的一種液態感光材料,它和感光干膜一樣,在特定光譜的光照射下會發生變化而硬化.使用時,防焊漆中還要和硬化劑攪拌在一起使用。防焊漆也叫油墨.我們通常見到的線路板的顏色實際上就是防焊漆的顏色。PCBA中線路板...

PCBA板上有哪些電子元器件？1、變壓器：在PCBA整機中是一種不可或缺的電子元件，主要用于交流電壓變換、電流變換、功率傳遞、阻抗變換和緩沖隔離等。變壓器是變換電壓、電流和阻抗的器件，當初級線圈中通有交流電流時，鐵芯（或磁芯）中便產生交流磁通，使次級線圈中感應出電壓（或電流）。2、晶體二極管：也叫半導體二極管，簡稱二極管，具有單向導電特性。二極管是由一個PN結、電極引線和外加密封管殼制成。3、晶體三極管：簡稱三極管，是一種中心器件，主要用于信號放大和處理，在PCBA整機中被普遍使用。PCBA板烘烤注意事項：烘烤完成的pcb板須冷卻到室溫才能上線。華東14層PCBA板供應PCBA板上有哪些電子元...

在PCBA加工之前，有一道工序是很多PCBA廠家都會忽視的，那就是烤板。烤板可以去除pcb板及元器件上的水分，而且pcb到達一定溫度以后，助焊劑能更好的與元器件和焊盤結合。焊接的效果也會很大改善。PCBA板加工的烤板工序的常識：PCBA加工烤板須知：1.PCB板烘烤要求：溫度為120±5℃，一般烘烤2小時，從溫度到達烘烤溫度開始計時。具體參數可以參照相應的pcb烘烤規范。2.PCB烘烤溫度及時間設定：（1）制造日期在2個月內的pcb密封拆封超過5天的，溫度120±5℃烘烤1小時；（2）制造日期在2至6個月的PCB，溫度120±5℃烘烤2小時；（3）制造日期在6個月至1年的PCB，溫度120±5...

PCBA板在制作中需要考慮的細節：1、鉆孔需要消耗時間,所以pcb板上的導孔、過孔、沉空越少越好.可靠性也會提高,加工也簡單。2、從工藝上講,盲孔比通孔要貴，主要是盲孔必須要在貼合前就先鉆好洞。3、pcb板子上導孔的直徑是依照零件引腳的直徑來決定的.板子上有不同類型引腳的零件,機器不能使用同一個鉆頭鉆所有的洞,中途會更換鉆頭,設置新程序.相對的比較耗時間,制造成本相對提升.零件種類選擇也要考慮,盡量選用通用的元器件。4、一般來說光學測試已經足夠保證PCB上沒有任何錯誤。PCBA板加工時需要注意防靜電系統必須有可靠的接地裝置。上海14層PCBA板優點PCBA板的清洗工藝：手工清洗機一種手工清洗機...