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PCBA板的失活性焊膏的處理措施：一般焊膏都是以鹵素化合物，如HCL或HBr作為活性劑的，該化合物在再流焊接的初期，因加熱而分解形成的氫鹵酸與金屬氧化物發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，而將金屬表面的氧化物清理掉。當(dāng)焊膏中添加了失活劑后，在再流焊劑多峰值溫度附件，殘留的氫鹵酸與助焊劑中失活性進(jìn)行化學(xué)反應(yīng)，并結(jié)合成為碳與鹵素的新的有機(jī)化合物，從而使其完全失去活性。無(wú)鉛焊膏是一種高錫合金，相對(duì)于傳統(tǒng)的錫鉛共晶合金焊膏，錫的含量高出1/3以上。這一特點(diǎn)使得無(wú)鉛焊膏表面氧化物更難清理掉，界面表面張力更大，潤(rùn)濕性惡化。為了實(shí)現(xiàn)良好的焊接，高錫合金焊膏必須使用較強(qiáng)活性的焊劑。PCBA中線路板制造過程中要運(yùn)用到的物料：防焊漆。...

pcb板與PCBA板的區(qū)別：1、作用上的不同：PCB的作用是使一個(gè)在多道程序環(huán)境下不能單獨(dú)運(yùn)行的程序（含數(shù)據(jù)），成為一個(gè)能單獨(dú)運(yùn)行的基本單位，一個(gè)能與其他進(jìn)程并發(fā)執(zhí)行的進(jìn)程；是進(jìn)程中能被進(jìn)程調(diào)度程序在CPU上執(zhí)行的程序代碼段。PCBA板中優(yōu)良的線路設(shè)計(jì)可以節(jié)約生產(chǎn)成本，達(dá)到良好的電路性能和散熱性能。2、本質(zhì)上的不同：PCB是進(jìn)程存在的一個(gè)標(biāo)志，PCB進(jìn)程控制塊是進(jìn)程的靜態(tài)描述。PCB是電子元件的支撐體，是電子元器件線路連接的提供者。PCBA板本質(zhì)是屬于制作流程，PCB空板經(jīng)過SMT上件，或經(jīng)過DIP插件的整個(gè)制程。在PCBA線路板生產(chǎn)過程中，需要依靠很多的機(jī)器設(shè)備才能將一塊板子組裝完成。深圳射...

常見的PCBA板加工的焊接不良有哪些呢？又該怎么去分析并改良出現(xiàn)的不良焊接呢？不良狀況：腐蝕（元件發(fā)綠，焊點(diǎn)發(fā)黑）：結(jié)果分析：（1）預(yù)熱不充分造成焊劑殘留物多，有害物殘留太多；（2）使用需要清洗的助焊劑，但焊接完成后沒有清洗。不良狀況：連電、漏電（絕緣性不好）：結(jié)果分析：（1）pcb設(shè)計(jì)不合理；（2）pcb阻焊膜質(zhì)量不好，容易導(dǎo)電。不良現(xiàn)象：虛焊、連焊、漏焊：結(jié)果分析：（1）焊劑涂布的量太少或不均勻；（2）部分焊盤或焊腳氧化嚴(yán)重；（3）pcb布線不合理；（4）發(fā)泡管堵塞，發(fā)泡不均勻，造成助焊劑涂布不均勻；（5）手浸錫時(shí)操作方法不當(dāng)；（6）鏈條傾角不合理；（7）波峰不平。PCBA板加工時(shí)需要注意...

PCBA板加工時(shí)常見的問題及解決方法：潤(rùn)濕不良現(xiàn)象：焊接過程中，基板焊區(qū)和焊料經(jīng)浸潤(rùn)后金屬之間不產(chǎn)生反應(yīng)，造成少焊或漏焊。原因分析：（1）焊區(qū)表面被污染、焊區(qū)表面沾上助焊劑、或貼片元件表面生成了金屬化合物。都會(huì)引起潤(rùn)濕不良。如銀表面的硫化物，錫的表面有氧化物等都會(huì)產(chǎn)生潤(rùn)濕不良。（2）當(dāng)焊料中殘留金屬超過0.005%時(shí)，焊劑活性程度降低，也會(huì)發(fā)生潤(rùn)濕不良的現(xiàn)象。（3）波峰焊時(shí)，基板表面存在氣體，也容易產(chǎn)生潤(rùn)濕不良。解決方案：（1）嚴(yán)格執(zhí)行對(duì)應(yīng)的焊接工藝；（2）pcb板和元件表面要做好清潔工作；（3）選擇合適的焊料，并設(shè)定合理的焊接溫度與時(shí)間。PCBA板的檢測(cè)方法：目檢。江蘇10層PCBA板工藝P...

PCBA板的組裝有什么樣的特點(diǎn)？組裝可靠性，也稱工藝可靠性，通常是指PCBA裝焊時(shí)不被正常操作破壞的能力。如果設(shè)計(jì)不當(dāng)，很容易使焊接好的焊點(diǎn)或元器件遭到損壞或損傷。BGA、片式電容、晶振等應(yīng)力敏感器件，容易因機(jī)械或熱應(yīng)力破壞，因此，設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)該布局在PCB不容易變形的地方，或進(jìn)行加固設(shè)計(jì)，或采用適當(dāng)?shù)拇胧┮?guī)避。（1）應(yīng)力敏感元器件應(yīng)盡可能布放在遠(yuǎn)離PCB裝配時(shí)生彎曲的地方。如為了消除子板裝配時(shí)的彎曲變形，應(yīng)盡可能將子板上與母板進(jìn)行連接的連接器布放在子板邊緣，距離螺釘?shù)木嚯x不要超過10mm。再比如，為了避免BGA焊點(diǎn)應(yīng)力斷裂，應(yīng)避免將BGA布局在PCB裝配時(shí)容生彎曲的地方。BGA的不良設(shè)計(jì)，在單手...

PCBA組裝的操作步驟：1.焊接方法決定元器件的布局：每種焊接方法對(duì)元器件的布局都有自己的要求,比如,波峰焊接片式元件,要求其長(zhǎng)方向與PCB波峰焊接時(shí)的傳送方向相垂直,間距大于相鄰元件比較高的那個(gè)元件的高度。2.封裝決定焊盤與鋼網(wǎng)開窗的匹配性：封裝的工藝特性,決定需要的焊膏量以及分布.封裝、焊盤與鋼網(wǎng)三者是相互關(guān)聯(lián)和影響的,焊盤與引腳結(jié)構(gòu)決定了焊點(diǎn)的形貌,也決定了吸附熔融焊料的能力。鋼網(wǎng)開窗與厚度設(shè)計(jì)決定了焊膏的印刷量,在進(jìn)行焊盤設(shè)計(jì)時(shí)必須聯(lián)想到鋼網(wǎng)的開窗與封裝的需求。在采購(gòu)PCBA板的過程中，我們需要迫切關(guān)注PCBA板質(zhì)量控制點(diǎn)。廣東10層PCBA板原理常見的PCBA板加工的焊接不良有哪些呢...

PCBA板打樣貼片加工需要注意什么？1.為了更好的控制成本和提高PCBA打樣效率，我們需要對(duì)PCBA打樣的一些文件及打樣數(shù)量進(jìn)行一個(gè)仔細(xì)的檢查，避免事先出現(xiàn)不必要的問題。2.為了使生產(chǎn)流程配置更加的合理，多面的流程批準(zhǔn)是有必要的。還需要對(duì)設(shè)備包裝進(jìn)行仔細(xì)確認(rèn)，防止因?yàn)榘b上的錯(cuò)誤而導(dǎo)致PCBA打樣失敗。3.在進(jìn)行PCBA打樣時(shí)要控制好樣品數(shù)量，有效控制好成本，確保打樣品質(zhì)。通過多面的電氣檢查，來改善產(chǎn)品的電氣性能。在進(jìn)行打樣前，客戶與廠商要進(jìn)行有效的溝通，提前預(yù)防不必要的事故發(fā)生。PCBA板加工時(shí)應(yīng)該怎么防靜電呢？深圳多層PCBA板作用PCBA板的失活性焊膏的處理措施：一般焊膏都是以鹵素化合物...

很多PCBA的生產(chǎn)制造中都用到了清洗工藝，對(duì)于不同級(jí)別要求的產(chǎn)品、采用的助焊劑以及經(jīng)過的工序的差別，需采用的清洗劑、所需設(shè)備、工藝都不相同。大部分設(shè)備供應(yīng)推出了清洗機(jī)設(shè)備及其清洗方案，并首先對(duì)制造工廠的焊接后的殘留物的檢測(cè)分析，然后給出針對(duì)性的系統(tǒng)清洗解決方案。有全自動(dòng)化的在線式清洗機(jī)、半自動(dòng)化的離線式清洗機(jī)、手工清洗機(jī)等，有適用于全水基（用離子水清洗）、半水基（用化學(xué)物質(zhì)水溶液清洗，如皂化液）以及全化學(xué)溶劑的方式清洗。很多公司傾向于采用水基清洗劑，并向環(huán)境友好方向發(fā)展。PCBA板的選擇要點(diǎn)：PCBA板面的潔凈程度。深圳14層PCBA板原理在PCBA加工之前，有一道工序是很多PCBA廠家都會(huì)忽...

PCBA板的檢測(cè)方法：1、目檢：目檢就是人工用眼睛看，PCBA組裝目檢是PCBA質(zhì)檢中較原始的方法，只用眼睛和放大鏡檢查PCBA板的電路和電子元器件的焊接情況，看是否出現(xiàn)立碑、連橋、多錫、焊點(diǎn)是否橋接，是否少焊和出現(xiàn)焊接不完整性。2、在線測(cè)試儀（ICT）：ICT可以讓PCBA中找出焊接和組件的問題。它具有高速度，高穩(wěn)定性，檢查短路，開路，電阻，電容。3、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)（AOI）：自動(dòng)關(guān)系檢測(cè)有離線和在線式、也有2D和3D的區(qū)別，目前AOI在貼片工廠中比較盛行，AOI是利用照相識(shí)別系統(tǒng)，通過掃描整片PCBA板，再利用機(jī)器的數(shù)據(jù)分析來判定PCBA板焊接的品質(zhì)，其中相機(jī)自動(dòng)掃描被測(cè)PCBA板質(zhì)量缺陷，...

常見的PCBA板加工的焊接不良有哪些呢？又該怎么去分析并改良出現(xiàn)的不良焊接呢？1.不良狀況：焊后pcb板面殘留物太多，板子臟。結(jié)果分析：（1）焊接前未預(yù)熱或預(yù)熱溫度過低，錫爐溫度不夠；（2）走板速度太快了；（3）錫液中加了防氧化劑和防氧化油；（4）助焊劑涂布太多；（5）組件腳和孔板不成比例（孔太大），使助焊劑堆積；（6）在焊劑使用過程中，較長(zhǎng)時(shí)間未添加稀釋劑。2.不良狀況：容易著火結(jié)果分析：（1）波峰爐本身沒有風(fēng)刀，造成助焊劑堆積，加熱時(shí)滴到加熱管上；（2）風(fēng)刀的角度不對(duì)（助焊劑分布不均勻）；（3）PCB上膠太多，膠被引燃；（4）走板速度太快（助焊劑未完全揮發(fā)，滴落到加熱管）或太慢（板面太熱）...

PCBA板加工中電鍍膜層厚度偏薄偏厚的原因：1、除了電流密度和時(shí)間，溫度、主鹽濃度、陽(yáng)極面積、鍍液攪拌等，都會(huì)對(duì)鍍層的厚度產(chǎn)生影響，但是分析起來，溫度、主鹽濃度、陽(yáng)極面積、鍍液攪拌都是通過影響電流密度的方式來影響鍍層厚度的；2、溫度高，電流密度就可以提高，同樣攪拌鍍液也可以提高電流密度而有利于增加鍍層厚。保持陽(yáng)極面積對(duì)保持正常的電流分布和陽(yáng)極的正常溶解很重要，從而對(duì)鍍層厚度有直接影響。而主鹽濃度只有在正常范圍，才能允許電鍍?cè)谡５碾娏髅芏确秶鷥?nèi)工作。PCBA板加工時(shí)應(yīng)該怎么防靜電呢？深圳沉金PCBA板廠家直銷PCBA板加工注意事項(xiàng)：審核PCB工廠不但要關(guān)注其規(guī)模、環(huán)境，更應(yīng)該關(guān)注這些質(zhì)量關(guān)鍵點(diǎn)...

PCBA板基礎(chǔ)知識(shí)：1、邊角料：所謂的邊角料就是貼片機(jī)在裝貼PCB的時(shí)候所拋棄的廢料，或者返修過程中拆下的廢料，回收再用。這樣的電子料沒有統(tǒng)一化的，電子料的精度也不一樣，有可能達(dá)不到本身較低要求的精度，或許會(huì)發(fā)生PCBA的不正常工作。甚至?xí)斐烧麄€(gè)PCBA漏電（就是焊接一個(gè)有電的電池上去，放一個(gè)晚上或者放一日，整個(gè)電池的電就沒有了）。2、普通單節(jié)板：輸入電壓一般在5V，電流在1A（±200MAH）輸出電壓一般在5V，電流在1A（±200MAH）1A的輸入就相當(dāng)于1個(gè)小時(shí)能給電源充1000MAH正常的電池電壓一般在3.7~4.2V之內(nèi)經(jīng)過PCBA的升壓功能，所以電源輸出的電壓在5V，這樣的話PC...

PCBA板上有哪些電子元器件呢？1、交流電輸入插座：此為交流電從外部輸入電源的第1道關(guān)卡，為了阻隔來自電力在線干擾，以及避免電源運(yùn)作所產(chǎn)生的交換噪聲經(jīng)電力線往外散布干擾其它用電裝置，都會(huì)于交流輸入端安裝一至二階的EMI(電磁干擾)Filter(濾波器)，其功能就是一個(gè)低通濾波器，將交流電中所含高頻的噪聲旁路或是導(dǎo)向接地線，只讓60Hz左右的波型通過。X電容(Cx，又稱為跨接線路濾波電容)：這是EMI濾波電路組成中，用來跨接火線(L)與中性線(N)間的電容，用途是消除來自電力線的低通常態(tài)噪聲。PCBA貼片加工常用電子元器件有哪些呢？天津PCBA板是什么PCBA板的清洗工藝：半自動(dòng)化的離線式清洗機(jī)...

PCBA板的失活性焊膏的處理措施：解決虛焊有效的方法就是采用活性比較強(qiáng)的焊劑，然而，為確保焊后焊劑殘留物的高絕緣性和低腐蝕性，又要求盡可能減少活性劑的含量，這就是長(zhǎng)期束縛人們不敢使用活性較強(qiáng)助焊劑來解決虛焊問題的原因。顯然要同時(shí)兼顧潤(rùn)濕性和耐腐蝕性是困難的，因此，傳統(tǒng)的方法就是在潤(rùn)濕性和耐腐蝕性上尋求一個(gè)折中點(diǎn)。失活焊膏發(fā)明的目的就是設(shè)法在焊膏中加入某種物質(zhì)，使其在再流焊接峰值溫度之前的時(shí)間段，具有中等活性，以達(dá)到有效地除去金屬氧化物，改善焊料的潤(rùn)濕性。而在過爐后又要讓其失活活性，變成弱活性，以確保其殘留物的高絕緣性和低腐蝕性。PCBA加工洗板要求：板面應(yīng)干凈整潔，不能有錫珠、元件引腳、污漬。...

在PCBA加工之前，有一道工序是很多PCBA廠家都會(huì)忽視的，那就是烤板。烤板可以去除pcb板及元器件上的水分，而且pcb到達(dá)一定溫度以后，助焊劑能更好的與元器件和焊盤結(jié)合。焊接的效果也會(huì)很大改善。PCBA板加工的烤板工序的常識(shí)：PCBA加工烤板須知：1.PCB板烘烤要求：溫度為120±5℃，一般烘烤2小時(shí)，從溫度到達(dá)烘烤溫度開始計(jì)時(shí)。具體參數(shù)可以參照相應(yīng)的pcb烘烤規(guī)范。2.PCB烘烤溫度及時(shí)間設(shè)定：（1）制造日期在2個(gè)月內(nèi)的pcb密封拆封超過5天的，溫度120±5℃烘烤1小時(shí)；（2）制造日期在2至6個(gè)月的PCB，溫度120±5℃烘烤2小時(shí)；（3）制造日期在6個(gè)月至1年的PCB，溫度120±5...

PCBA板的失活性焊膏的處理措施：一般焊膏都是以鹵素化合物，如HCL或HBr作為活性劑的，該化合物在再流焊接的初期，因加熱而分解形成的氫鹵酸與金屬氧化物發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，而將金屬表面的氧化物清理掉。當(dāng)焊膏中添加了失活劑后，在再流焊劑多峰值溫度附件，殘留的氫鹵酸與助焊劑中失活性進(jìn)行化學(xué)反應(yīng)，并結(jié)合成為碳與鹵素的新的有機(jī)化合物，從而使其完全失去活性。無(wú)鉛焊膏是一種高錫合金，相對(duì)于傳統(tǒng)的錫鉛共晶合金焊膏，錫的含量高出1/3以上。這一特點(diǎn)使得無(wú)鉛焊膏表面氧化物更難清理掉，界面表面張力更大，潤(rùn)濕性惡化。為了實(shí)現(xiàn)良好的焊接，高錫合金焊膏必須使用較強(qiáng)活性的焊劑。PCBA板烘烤要求：接觸物料時(shí)必須做好防靜電和隔熱...

PCBA板的清洗工藝：手工清洗機(jī)一種手工清洗機(jī)（也稱恒溫清洗槽），該清洗機(jī)針對(duì)SMT/THT的PCBA焊接后表面殘留的松香助焊劑、水溶性助焊劑、松香助焊劑、免清洗性助焊劑/焊膏等有機(jī)、無(wú)機(jī)污染物進(jìn)行徹底有效的清洗。它適用于小批量樣品PCBA清洗，通過溫度控制，適應(yīng)MPC微相清洗劑手工清洗工藝，在一個(gè)恒溫槽內(nèi)完成化學(xué)清洗。注意：超聲波清洗作為投資少、便于實(shí)施的方案也為一些PCBA生產(chǎn)制造商所采用。但是，航天限（禁）用超聲波清洗工藝，超聲波清洗不應(yīng)用于清洗電氣或電子部件、元器件或裝有電子元器件的部件，清洗時(shí)應(yīng)采取保護(hù)措施，以防元器件受損。給PCBA板極端嚴(yán)格的使用條件，測(cè)試其穩(wěn)定性和可靠性。廣東1...

PCBA板上有哪些電子元器件呢？Y電容(Cy，又稱為線路旁通電容器)：Y電容為跨接于浮接地(FG)和火線(L)/中性線(N)之間，用來消除高通常態(tài)及共態(tài)噪聲。共態(tài)扼流圈(交連電感)：共模態(tài)扼流圈在濾波電路中為串聯(lián)在火線(L)與中性線(N)上，用來消除電力在線低通共態(tài)以及射頻噪聲。保險(xiǎn)絲：保險(xiǎn)絲就是當(dāng)其流過其上的電流值超出額定限度時(shí)，會(huì)以熔斷的方式來保護(hù)連接于后端電路。負(fù)溫度系數(shù)電阻(NTC)：NTC使用時(shí)串聯(lián)于L或N線路上，啟動(dòng)時(shí)其內(nèi)部阻抗值可以限制充電瞬間的電流值，而負(fù)溫度系數(shù)的定義是其電阻會(huì)隨其溫度上升而降低，所以隨著電流流過本體使溫度逐漸升高后，其阻值會(huì)隨著降低，避免造成不必要功率消耗。...

PCBA板加工中電鍍膜層厚度偏薄偏厚的原因：1、電鍍過程的實(shí)質(zhì)是金屬離子還原為金屬晶體而組成鍍層的過程，因此，影響鍍層厚度的因素也就是影響電結(jié)晶過程的因素。從電化學(xué)的角度，法拉第定律和電極電位方程都可以作為分析影響鍍層厚度因素的依據(jù)；2、首先，根據(jù)法拉第定律，金屬離子在電極還原為金屬的多少與通電量成正比，因此，電流是影響鍍層厚度的重要因素，具體到電鍍工藝中，就是電流密度的影響，電流密度高，鍍層沉積的速度也高；3、當(dāng)然電鍍時(shí)間也是決定鍍層厚度的重要因素，顯然，一般情況下，時(shí)間和電流密度都是與鍍層厚度成正比關(guān)系的。PCBA板生產(chǎn)所需要的基本設(shè)備有錫膏印刷機(jī)、貼片機(jī)、回流焊等等。江西10層PCBA板...

pcb板與PCBA板的區(qū)別：1、作用上的不同：PCB的作用是使一個(gè)在多道程序環(huán)境下不能單獨(dú)運(yùn)行的程序（含數(shù)據(jù)），成為一個(gè)能單獨(dú)運(yùn)行的基本單位，一個(gè)能與其他進(jìn)程并發(fā)執(zhí)行的進(jìn)程；是進(jìn)程中能被進(jìn)程調(diào)度程序在CPU上執(zhí)行的程序代碼段。PCBA板中優(yōu)良的線路設(shè)計(jì)可以節(jié)約生產(chǎn)成本，達(dá)到良好的電路性能和散熱性能。2、本質(zhì)上的不同：PCB是進(jìn)程存在的一個(gè)標(biāo)志，PCB進(jìn)程控制塊是進(jìn)程的靜態(tài)描述。PCB是電子元件的支撐體，是電子元器件線路連接的提供者。PCBA板本質(zhì)是屬于制作流程，PCB空板經(jīng)過SMT上件，或經(jīng)過DIP插件的整個(gè)制程。PCBA板是電子產(chǎn)品的內(nèi)核所在。哈爾濱工控PCBA板批發(fā)PCBA板是重要的電子部...

PCBA貼片加工常用電子元器件有哪些呢？1、傳感器：傳感器能感受規(guī)定的被測(cè)量并按照一定的規(guī)律轉(zhuǎn)換成可用信號(hào)的器件或裝置，通常由敏感元件和轉(zhuǎn)換元件組成。2、表面安裝元器件表面安裝元器件又稱為貼片元器件或片式元器件，它包括電阻器、電容器、電感器及半導(dǎo)體器件等，具有體積小、重量輕、無(wú)引線或引線很短、安裝密度高、可靠性高、抗振性能好、易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化等特點(diǎn)。3、可控硅可控硅，是可控硅整流元件的簡(jiǎn)稱，是一種具有三個(gè)PN結(jié)的四層結(jié)構(gòu)的大功率半導(dǎo)體器件，亦稱為晶閘管。具有體積小、結(jié)構(gòu)相對(duì)簡(jiǎn)單、功能強(qiáng)等特點(diǎn)，是比較常用的半導(dǎo)體器件之一。PCBA板加工時(shí)需要注意防靜電系統(tǒng)必須有可靠的接地裝置。福建高密度PCBA板...

PCBA板上有哪些電子元器件呢？Y電容(Cy，又稱為線路旁通電容器)：Y電容為跨接于浮接地(FG)和火線(L)/中性線(N)之間，用來消除高通常態(tài)及共態(tài)噪聲。共態(tài)扼流圈(交連電感)：共模態(tài)扼流圈在濾波電路中為串聯(lián)在火線(L)與中性線(N)上，用來消除電力在線低通共態(tài)以及射頻噪聲。保險(xiǎn)絲：保險(xiǎn)絲就是當(dāng)其流過其上的電流值超出額定限度時(shí)，會(huì)以熔斷的方式來保護(hù)連接于后端電路。負(fù)溫度系數(shù)電阻(NTC)：NTC使用時(shí)串聯(lián)于L或N線路上，啟動(dòng)時(shí)其內(nèi)部阻抗值可以限制充電瞬間的電流值，而負(fù)溫度系數(shù)的定義是其電阻會(huì)隨其溫度上升而降低，所以隨著電流流過本體使溫度逐漸升高后，其阻值會(huì)隨著降低，避免造成不必要功率消耗。...

PCBA板加工工藝注意事項(xiàng)：一、運(yùn)輸：為防止PCBA損壞，在運(yùn)輸時(shí)應(yīng)使用如下包裝：盛放容器一般會(huì)選用防靜電周轉(zhuǎn)箱；隔離材料則為防靜電珍珠棉。放置間距則應(yīng)該在PCB板與板之間、PCB板與箱體之間有大于10mm的距離。放置高度必須距周轉(zhuǎn)箱頂面有大于50mm的空間，保證周轉(zhuǎn)箱疊放時(shí)不要壓到電源，特別是有線材的電源。二、PCBA加工洗板要求：板面應(yīng)干凈整潔，不能有錫珠、元件引腳、污漬。特別是插件面的焊點(diǎn)處，不應(yīng)該看到任何焊接留下的污物。洗板的時(shí)候一定要注意對(duì)以下器件加以防護(hù)：線材、連接端子、繼電器、開關(guān)、聚脂電容等易腐蝕器件，且繼電器嚴(yán)禁用超聲波清洗。PCBA板烘烤要求：定時(shí)定點(diǎn)檢查物料存儲(chǔ)環(huán)境是否在...

PCBA板上有哪些電子元器件呢？1、交流電輸入插座：此為交流電從外部輸入電源的第1道關(guān)卡，為了阻隔來自電力在線干擾，以及避免電源運(yùn)作所產(chǎn)生的交換噪聲經(jīng)電力線往外散布干擾其它用電裝置，都會(huì)于交流輸入端安裝一至二階的EMI(電磁干擾)Filter(濾波器)，其功能就是一個(gè)低通濾波器，將交流電中所含高頻的噪聲旁路或是導(dǎo)向接地線，只讓60Hz左右的波型通過。X電容(Cx，又稱為跨接線路濾波電容)：這是EMI濾波電路組成中，用來跨接火線(L)與中性線(N)間的電容，用途是消除來自電力線的低通常態(tài)噪聲。PCBA板加工時(shí)應(yīng)該怎么防靜電呢？重慶LEDPCBA板哪里有PCBA板的失活性焊膏的處理措施：解決虛焊有...

PCBA板進(jìn)行元器件布局時(shí)的要求：元器件的布局要求：1、PCB上元器件盡可能有規(guī)則地均勻分布排列.同類封裝的元件,盡可能使位向、極性、間距一致.有規(guī)則地排列方便檢查、利于提高貼片/插件速度;均勻分布利于散熱和焊接工藝的優(yōu)化；2、功率元器件應(yīng)均勻地放置在PCB邊緣或機(jī)箱內(nèi)的通風(fēng)位置上,保證能很好的散熱；3、貴重的元器件不要布放在PCB的角、邊緣,或靠近接插件、安裝孔、槽、拼板的切割、豁口和拐角等處,這些位置是PCB的高應(yīng)力區(qū),容易造成焊點(diǎn)和元器件的開裂；4、大型元器件的四周要留一定的維修空隙。PCBA板加工烤板須知：PCB板烘烤要求：溫度為120±5℃，一般烘烤2小時(shí)。精密PCBA板哪家好PCB...

PCBA板是重要的電子部件，是電子元件的支撐體，是電子元器件線路連接的提供者。PCBA板烘烤要求：1.定時(shí)定點(diǎn)檢查物料存儲(chǔ)環(huán)境是否在規(guī)定范圍內(nèi)。2.上崗人員必須經(jīng)過培訓(xùn)。3.烘烤過程如有異常，必須及時(shí)通知相關(guān)技術(shù)人員。4.接觸物料時(shí)必須做好防靜電和隔熱措施。5.有鉛物料和無(wú)鉛物料需要分開儲(chǔ)存和烘烤。6.烘烤完成后，須冷卻至室溫才能安排上線或包裝。PCBA烘烤注意事項(xiàng)：1.皮膚接觸PCB板時(shí)必須戴隔熱手套。2.烘烤時(shí)間必須嚴(yán)格控制，不能過長(zhǎng)或過短。3.烘烤完成的pcb板須冷卻到室溫才能上線。PCBA板加工時(shí)應(yīng)該怎么防靜電呢？深圳半導(dǎo)體PCBA板工藝PCBA加工中的拆焊技能介紹：拆焊的基本原則：拆...

PCBA板加工注意事項(xiàng)：審核PCB工廠不但要關(guān)注其規(guī)模、環(huán)境，更應(yīng)該關(guān)注這些質(zhì)量關(guān)鍵點(diǎn)。基板材料的分級(jí)從A到C不等，價(jià)格差異極大。無(wú)塵曝光車間的純凈度管理也可以通過第三方檢測(cè)機(jī)構(gòu)的文件知曉。決定PCB質(zhì)量的因素有很多，其中為基板材料、無(wú)塵曝光、覆銅為關(guān)鍵線路板的覆銅工藝對(duì)于一致性、均勻性要求極高，對(duì)于溶液的更換管理必須規(guī)范，設(shè)備保養(yǎng)必須到位。覆銅工藝也需要在實(shí)踐中反復(fù)總結(jié)，提升。元器件采購(gòu)注意哪些問題？確保元器件來自品牌原裝，這對(duì)于封裝工藝至為關(guān)鍵，能夠從源頭上杜絕批量不良。電子制造企業(yè)需要針對(duì)性地設(shè)置來料檢測(cè)崗位（IQC），對(duì)于來料檢測(cè)其一致性，并抽樣檢測(cè)外觀、元件值、誤差等。PCBA電子制...

在PCBA加工之前，有一道工序是很多PCBA廠家都會(huì)忽視的，那就是烤板。烤板可以去除pcb板及元器件上的水分，而且pcb到達(dá)一定溫度以后，助焊劑能更好的與元器件和焊盤結(jié)合。焊接的效果也會(huì)很大改善。PCBA板加工的烤板工序的常識(shí)：PCBA加工烤板須知：1.PCB板烘烤要求：溫度為120±5℃，一般烘烤2小時(shí)，從溫度到達(dá)烘烤溫度開始計(jì)時(shí)。具體參數(shù)可以參照相應(yīng)的pcb烘烤規(guī)范。2.PCB烘烤溫度及時(shí)間設(shè)定：（1）制造日期在2個(gè)月內(nèi)的pcb密封拆封超過5天的，溫度120±5℃烘烤1小時(shí)；（2）制造日期在2至6個(gè)月的PCB，溫度120±5℃烘烤2小時(shí)；（3）制造日期在6個(gè)月至1年的PCB，溫度120±5...

PCBA板虛焊是常見的一種線路故障，引起虛焊的原因常見的有以下兩種：1.在生產(chǎn)過程中的，因生產(chǎn)工藝不當(dāng)引起的，如焊接不良或少錫造成元件腳和焊墊沒有導(dǎo)通等，線路板處于時(shí)通時(shí)不通的不穩(wěn)定狀態(tài);2.由于電器經(jīng)過長(zhǎng)期使用，一些發(fā)熱較嚴(yán)重的零件，其焊腳處的焊點(diǎn)極容易出現(xiàn)老化剝離現(xiàn)象或是有雜質(zhì)出現(xiàn)所造成的。判斷PCBA虛焊部位方法：1.根據(jù)出現(xiàn)的故障現(xiàn)象判斷大致的故障范圍;2.外觀觀察，重點(diǎn)查看較大的元件和發(fā)熱量大的元件;3.采用放大鏡進(jìn)行觀察;4.用手搖動(dòng)可疑元件，同時(shí)觀察其引腳焊點(diǎn)有否出現(xiàn)松動(dòng)。PCBA板的失活性焊膏的處理措施：解決虛焊有效的方法就是采用活性比較強(qiáng)的焊劑。江蘇PCBA板原理PCBA板的...

在PCBA加工之前，有一道工序是很多PCBA廠家都會(huì)忽視的，那就是烤板。烤板可以去除pcb板及元器件上的水分，而且pcb到達(dá)一定溫度以后，助焊劑能更好的與元器件和焊盤結(jié)合。焊接的效果也會(huì)很大改善。PCBA板加工的烤板工序的常識(shí)：PCBA加工烤板須知：1.PCB板烘烤要求：溫度為120±5℃，一般烘烤2小時(shí)，從溫度到達(dá)烘烤溫度開始計(jì)時(shí)。具體參數(shù)可以參照相應(yīng)的pcb烘烤規(guī)范。2.PCB烘烤溫度及時(shí)間設(shè)定：（1）制造日期在2個(gè)月內(nèi)的pcb密封拆封超過5天的，溫度120±5℃烘烤1小時(shí)；（2）制造日期在2至6個(gè)月的PCB，溫度120±5℃烘烤2小時(shí)；（3）制造日期在6個(gè)月至1年的PCB，溫度120±5...