電子元件的脆弱性使其在受到震動和碰撞時容易引發觸電反應,這對電器來說是致命的打擊。因此,為了確保電路板的性能,大廠們在制作過程中都會使用膠液進行灌封。選擇一款優異的電路板灌封膠是非常重要的。在評估灌封膠的性能時,我們應注意以下幾點: 1.固化后的彈性:電路板灌封膠應具有固化后保持彈性的特點,這種彈性可以使電路板在振動過程中保持穩定,不會移位或損傷。即使電路板出現問題需要更換,也能輕松掰開,非常方便。 2.絕緣、散熱及防潮防水性能:電路板灌封膠除了具有絕緣和散熱性能外,還應具備良好的防潮和防水性能。即使電器零部件不慎滲入水,由于電路板被保護,防水性能將發揮關鍵作用,避免連電等問題...
有機硅膠在電子元器件中的應用優勢: 1.有機硅膠具有出色的抗化學腐蝕性能,因此成為電器元器件的理想粘合材料。由于其化學性質穩定,不會對電器元器件產生腐蝕性影響,從而確保電器的長期正常運行。 2.有機硅膠具有強大的耐候性能,可以在不同的季節交替和溫度變化條件下保持穩定的性能。這種膠可以在極端的溫度范圍內(-50至250度)維持其效能,從而確保電器在各種環境條件下都能正常運作。 3.有機硅膠在電子和電器制造中除了粘合和保護作用外,還具有優異的絕緣密封性能。這種密封膠能有效提升電器的絕緣性能,保障電子、電器設備的安全使用。 4.有機硅膠施工到電器或電子設備后,其低沸物和高...
RTV,全稱為“室溫硫化硅橡膠”,是一種在室溫下能夠固化的硅橡膠材料,也常被稱作RTV硅橡膠或硅酮膠。這種材料通常被密封在鋁管或塑料管中,使用時從管中擠出,與空氣中的潮氣反應,釋放出醇類(例如乙醇)或酮肟類物質,促使膠體交聯并固化成具有彈性的橡膠。 RTV硅橡膠在交聯時需要脫去乙醇或酮肟才能形成固化,因此被稱作脫醇型或酮肟型硅橡膠。RTV硅橡膠的獨特之處在于,在密封狀態下可以長期保持穩定,但一旦接觸到空氣,便能水解并縮合成彈性橡膠體。當膠體完全固化后,它可以在極寬的溫度范圍內(-60℃到+250℃)保持良好的密封、絕緣性能。這種材料不僅無毒、無腐蝕、無環境污染,還具有出色的耐老化、耐...
室溫硫化硅橡膠(RTV)是在二十世紀六十年代問世的一種創新的有機硅彈性體。這種橡膠突出的特性是在室溫下進行固化,不需要進行加熱,操作方式簡單又方便。因此,自問世以來,它就迅速成為整個有機硅產品的重要一環。現在,室溫硫化硅橡膠已廣泛應用于粘合劑、密封劑、防護涂料、灌封和模具制造材料。那么,你知道室溫硫化硅橡膠分為哪三個系列嗎? 首先,我們來看看單組分和雙組分縮合型室溫硫化硅橡膠。這兩種類型的生膠都是以α,ω-二羥基聚硅氧烷為主要成分。另外,還有加成型室溫硫化硅橡膠,這種橡膠含有烯基和氫側基(或端基)的聚硅氧烷。由于在熟化時,它通常在稍高于室溫的情況下(50~150℃)就能取得良好的熟化...
電子組件包括電子元件和電子器件,電子元件指工廠生產加工時不改變分子成分的成品,如電阻器、電容器和電感器,由于本身不產生電子,對電流電壓無控制和變換作用,因此也被稱為無源器件。相反,電子器件指工廠生產加工時改變分子結構的成品,如晶體管、電子管和集成電路,由于其本身能產生電子,對電流電壓有控制、變換作用(如放大、開關、整流、檢波、振蕩和調制等),因此也被稱為有源器件。 針對電子元器件的粘接固定問題,我們推薦卡夫特K-5915W品牌的有機硅膠。這是是一種單組份室溫固化粘合劑,白色/黑色膏狀,絕緣性優、粘接性好。膠料對金屬和大多數塑料的粘接性良好,固化后具有優異的耐高低溫性能(-50~200...
灌封工藝指的是利用機械或手工方式將液態復合物導入到裝有電子元件和線路的器件內部,之后在常溫或加熱條件下,這些復合物會固化成性能優異的熱固性高分子絕緣材料。常見的灌封膠類型主要有三種:聚氨酯灌封膠、有機硅灌封膠以及環氧樹脂灌封膠。 有機硅灌封膠的主要構成物質包括硅樹脂、膠黏劑以及催化劑和導熱物質,這種灌封膠分為單組分和雙組分兩種類型。有機硅灌封膠可以加入一些功能性填充物,以此賦予其導電、導熱、導磁等多方面的性能。 其主要的優點包括在固化的過程中沒有副產物產生,也沒有收縮現象;同時它具有優異的電氣絕緣性能以及耐高低溫性能(-50℃~200℃);在膠體固化后,它呈現半凝固態,具有優良...
有機硅灌封膠概述 有機硅灌封膠是由Si-O鍵構成高分子聚合物的化合物,由于其出色的物理性能使其在電子、電器等領域得到大量應用。 有機硅灌封膠的分類 有機硅灌封膠主要分為熱固化型和室溫固化型兩類。 熱固化型有機硅灌封膠 熱固化型有機硅灌封膠通常需要在高溫條件下進行固化。其固化機理主要是通過雙氧橋鍵的熱裂解反應。 室溫固化型有機硅灌封膠 室溫固化型有機硅灌封膠可以在常溫下進行固化。其固化機理通常是通過配體活化型固化劑的活性化作用。 有機硅灌封膠的固化機理 熱固化型的固化機理熱固化型有機硅灌封膠的固化過程主要依賴于單、雙氧橋鍵的裂解和形成。在...
過多的濕氣是電路板失效的主要因素。濕氣會大幅降低絕緣材料的性能、加速高速分解、降低Q值以及腐蝕導體。我們經常看到PCB電路板金屬部分出現銅綠,這是由于金屬銅與水蒸氣、氧氣發生化學反應導致的。 三防漆具有優異的絕緣、防潮、防漏電、防塵、防腐蝕、防老化、防霉、防零件松脫以及絕緣耐電暈等特性。將三防漆涂覆在印刷電路板及零組件上,可以減緩或消除電子操作性能的衰退。 浸涂法是涂覆三防漆的常用方式之一,適用于需要完全涂覆的場合。浸涂法的要點包括:使用密度計監控溶劑的損失,以保證涂液配比的合理性;控制涂液的浸入和抽出速度,以獲得理想的涂覆厚度并避免氣泡等缺陷;在潔凈且溫濕度受控的環境下進行操...
你是否曾經疑惑過,那些市面上的硅膠制品究竟是何等材質制成?又是什么樣的配方能賦予它們獨特的功能?此外,這些制品對人體是否有潛在的風險?接下來,卡夫特將為你揭開硅膠材料的神秘面紗。 硅膠制品的主要原材料液體硅膠,其主要成分是白炭黑。白炭黑是一種無定形二氧化硅,具有高比表面積和良好的吸附性能。通過與固化劑發生交聯反應,液體硅膠逐漸變為固體,形成我們常見的硅膠制品。 在制作硅膠制品的過程中,有兩種常見的固化劑:有機錫固化劑和鉑金固化劑。一般來說,加成型硅膠會使用無味的鉑金固化劑,而縮合型硅膠則采用有氣味的有機錫固化劑。這些固化劑在交聯反應中發揮了關鍵作用,能使硅膠材料按需定型并保持穩...
有機硅灌封膠不固化及解決問題: 有機硅灌封膠不能固化的原因可能有以下幾種: 電子秤的精度問題:如果電子秤不夠準確,會導致A劑和B劑的配比不正確,導致無法正常固化。 固化時間和溫度不足:如果固化時間不夠長或者固化溫度過低,膠粘劑可能無法完成固化。 膠粘劑過期:如果使用了過期的有機硅灌封膠,可能會發生質變,導致無法正常固化。 有機硅灌封膠中毒:如果在使用過程中與某些化合物接觸,如氮、磷或硫等,或者與不飽和聚酯或聚氨酯等產品接觸,可能會發生“中毒”現象,導致無法正常固化。 針對以上問題,可以采取以下措施解決有機硅灌封膠不固化的問題: 定期校準電子秤:確保...
液體硅膠的硬度差異會影響其用途,由于初次使用硅膠的用戶可能不確定所需硬度,導致買到的硅膠硬度不合適。針對硅膠過硬的問題,有兩種解決方案可供分享。 第一種方法是通過添加硅油來降低硅膠的硬度。一般來說,加入1%的硅油可使硅膠硬度降低0.9~1.1度左右,而加入10%的硅油可使硅膠硬度降低5度左右。然而,在實際操作中,如果硅油添加比例過大,可能會破壞硅膠的分子量,導致抗撕、抗拉強度變差,從而影響硅膠模具的使用壽命。此外,硅油比例過大也可能會導致硅橡膠模具容易變形。因此,我們建議將硅膠與硅油的比例控制在不超過5%,并盡量使用粘度較大的硅油。如果需要加入超過5%的硅油,請先進行小規模試用以確定...
有機硅灌封膠遇到的常見問題以及解決方案: 1.不小心將電子灌封膠粘到手上或者工具上,如何清洗才能恢復干凈呢? 通常,我們可以用一些常見的清洗劑來去除不小心粘到的電子灌封膠。例如,酒精、、白酒等都是常見的硅膠清洗劑,可以有效地去除手上的膠漬。 2.在冬天,電子灌封膠經常出現固化緩慢甚至長時間無法固化的現象。那么,有什么解決辦法呢? 由于冬天氣溫較低,會影響電子灌封膠的固化速度。此時,可以采取提高固化溫度的方法來解決問題。例如,可以將灌好膠的產品放在溫度為25℃或更高的環境下進行固化。 3.有機硅電子灌封膠相比其他類型的灌封膠具有哪些獨特優勢? 有機硅電子灌...
導熱硅橡膠材料的種類和應用有哪些?導熱硅膏和導熱墊片都是用于電子設備中導熱散熱的材料。導熱硅膏是一種膏狀混合物,由硅油和導熱填料組成,具有隨時定型、高導熱系數、不固化以及對界面材料無腐蝕等特點。在電子設備中,各種電子元件之間的接觸面和裝配面常常存在空隙,導致熱流不暢,為了解決這一問題,通常在接觸面之間填充導熱硅膏,利用其流動來排除界面間的空氣,降低乃至消除熱阻。而導熱墊片則是一種片狀導熱絕緣硅橡膠材料,具有表面天然粘性、高導熱系數、高耐壓縮性以及高緩沖性等特點。它主要用于發熱器件與散熱片及機殼的縫隙填充材料,因其材質的柔軟及在低壓迫力作用下的彈性變量,可于器件表面甚至為粗糙表面構造密合接觸,減...
有機硅灌封膠不固化及解決問題: 有機硅灌封膠不能固化的原因可能有以下幾種: 電子秤的精度問題:如果電子秤不夠準確,會導致A劑和B劑的配比不正確,導致無法正常固化。 固化時間和溫度不足:如果固化時間不夠長或者固化溫度過低,膠粘劑可能無法完成固化。 膠粘劑過期:如果使用了過期的有機硅灌封膠,可能會發生質變,導致無法正常固化。 有機硅灌封膠中毒:如果在使用過程中與某些化合物接觸,如氮、磷或硫等,或者與不飽和聚酯或聚氨酯等產品接觸,可能會發生“中毒”現象,導致無法正常固化。 針對以上問題,可以采取以下措施解決有機硅灌封膠不固化的問題: 定期校準電子秤:確保...
有機硅灌封膠擁有良好的流動性,操作簡便易行,能進行灌注和注射等成型操作。在固化后,它展現出優異的電氣、防護、物理以及耐候性能。就固化方式來說,有機硅灌封膠分為加成型和縮合型兩類。那么,這兩類灌封膠在應用上有什么區別呢? 首先,從固化深度來看,加成型灌封膠在兩個組分混合均勻后進行灌膠,其固化過程整體上保持一致,也就是說灌膠有多厚,整體固化就有多厚。然而,縮合型灌封膠在固化過程中需要空氣中的水分參與反應,固化從表面向內部進行,固化深度與水分及時間有關。因此,在應用上,對于填充或灌封厚度較大或較深的產品,一般不適用于縮合型灌封膠。 其次,從加熱應用上來看,提高有機硅灌封膠的固化速度能...
灌封工藝指的是利用機械或手工方式將液態復合物導入到裝有電子元件和線路的器件內部,之后在常溫或加熱條件下,這些復合物會固化成性能優異的熱固性高分子絕緣材料。常見的灌封膠類型主要有三種:聚氨酯灌封膠、有機硅灌封膠以及環氧樹脂灌封膠。 有機硅灌封膠的主要構成物質包括硅樹脂、膠黏劑以及催化劑和導熱物質,這種灌封膠分為單組分和雙組分兩種類型。有機硅灌封膠可以加入一些功能性填充物,以此賦予其導電、導熱、導磁等多方面的性能。 其主要的優點包括在固化的過程中沒有副產物產生,也沒有收縮現象;同時它具有優異的電氣絕緣性能以及耐高低溫性能(-50℃~200℃);在膠體固化后,它呈現半凝固態,具有優良...
有機硅灌封膠的產品優勢如下: 1.不需要前期處理,可直接進行操作。這樣不僅可以節省人工成本,而且還可以節省寶貴的時間。 2.該產品的粘接力度非常強,不管與哪種材質進行粘接,都可以展現出良好的粘結性能,能牢牢地粘接到一起。 3.耐高低溫性能上佳。可以在零下50度的環境中使用,也可以在200度的環境中穩定地發揮性能。若選擇優異的產品并與有實力的供應商合作,則可以更加放心。 4.有機硅灌封膠的彈性大,由有機硅制作而成,彈性方面也有著不錯的表現。 5.耐候性也是其一大優勢。在施工的過程中,膠粘劑能夠輕松地耐腐蝕,不會輕易地受到化學物質的影響。 6.該產品還具有良...
雙組份灌封膠是一種常用于電子元器件灌封的膠粘劑,通過設備或手工灌入電子產品中,起到保護電子元件、增強絕緣性能等作用。但使用過程中經常出現沉降問題, 以下對灌封膠沉降原因及影響進行分析。灌封膠出現沉降現象的主要原因是其組成物料密度存在差異、未充分攪拌以及儲存溫度不當等因素。其中,物料密度差異會導致隨著時間推移,密度大的物質會下沉,形成沉降現象;未充分攪拌則會導致各組分混合不均,從而影響其性能穩定性;而儲存溫度不當則會加速硅油粘度降低和粉料下沉速度,進而縮短沉降時間。 灌封膠沉降會造成稱重差異、性能偏差、操作性能受影響等問題。如果在使用前未將各組分充分攪拌均勻,則會對性能產生影響;...
有機硅灌封膠在設備灌膠中的幾個關鍵因素 有機硅灌封膠在生產過程中,使用設備灌膠可以提高效率,但若因工藝問題導致膠水固化異常,可能會帶來龐大的不良率。因此,了解設備灌膠中可能導致出膠異常的因素十分重要。下面,我們從氣壓和膠水攪拌兩個方面分享現場案例,以說明相關問題。 氣壓控制 有機硅灌封膠的固化配比通常以重量比例進行,因此掌握氣壓與出膠量的控制對出膠異常排查至關重要。用戶在不了解膠水粘度及密度的情況下,可以通過10秒出膠量的方法來調節A、B兩料缸的壓力,以避免出膠量異常。 膠水攪拌 有機硅灌封膠使用前出現分層現象會導致下層粘度高、上層粘度低。若上下攪拌不均勻,將...
有機硅灌封膠在固化前呈現出液態狀,而在固化后則變為半凝固態。這種特性使其能夠很好地粘附和密封在許多基材上,形成一層穩定、可靠的防護層。其抗冷熱交變性能非常好,能夠應對各種冷熱環境的變化。 在使用過程中,有機硅灌封膠不會快速凝膠,因此操作者有較長的操作時間。一旦加熱,它就會很快固化,為操作者提供了靈活且可控的固化時間。更為重要的是,在固化的過程中,它不會產生任何有害的副產物,對環境十分友好。 有機硅灌封膠還具有出色的電氣絕緣性能和耐高低溫性能。在高達到-50℃的情況下,仍能正常工作。而在低溫達到200℃左右時,也不會受到太大影響。即使凝膠受到外力開裂,也可以自動愈合,同時它還具有...
耐熱硅膠可以根據其用途分為兩種類型:密封型有機高溫膠和耐溫高溫無機膠。當前,密封型高溫膠主要以單組分硅酮膠為主,其耐溫通常在500℃以下。而無機高溫膠的耐溫程度則可以達到1700℃。 在目前的耐溫膠中,250℃以下的耐溫范圍主要采用各種改性高溫環氧膠,而500℃以下的則以有機硅樹脂類膠為主。這種耐高溫膠可以承受高達500℃的高溫。需要注意的是,如果需要應對超過500℃的高溫情況,一般需要選擇無機類膠粘劑。 無機類耐高溫膠粘劑具有較高的粘結強度,其耐溫程度可以達到1800℃,甚至可以在火中長時間使用。這無疑打破了耐高溫粘合劑只耐溫在1300℃以下的世界性技術難題。 此外,耐...
灌封工藝指的是利用機械或手工方式將液態復合物導入到裝有電子元件和線路的器件內部,之后在常溫或加熱條件下,這些復合物會固化成性能優異的熱固性高分子絕緣材料。常見的灌封膠類型主要有三種:聚氨酯灌封膠、有機硅灌封膠以及環氧樹脂灌封膠。 有機硅灌封膠的主要構成物質包括硅樹脂、膠黏劑以及催化劑和導熱物質,這種灌封膠分為單組分和雙組分兩種類型。有機硅灌封膠可以加入一些功能性填充物,以此賦予其導電、導熱、導磁等多方面的性能。 其主要的優點包括在固化的過程中沒有副產物產生,也沒有收縮現象;同時它具有優異的電氣絕緣性能以及耐高低溫性能(-50℃~200℃);在膠體固化后,它呈現半凝固態,具有優良...
電子元件的脆弱性使其在受到震動和碰撞時容易引發觸電反應,這對電器來說是致命的打擊。因此,為了確保電路板的性能,大廠們在制作過程中都會使用膠液進行灌封。選擇一款優異的電路板灌封膠是非常重要的。在評估灌封膠的性能時,我們應注意以下幾點: 1.固化后的彈性:電路板灌封膠應具有固化后保持彈性的特點,這種彈性可以使電路板在振動過程中保持穩定,不會移位或損傷。即使電路板出現問題需要更換,也能輕松掰開,非常方便。 2.絕緣、散熱及防潮防水性能:電路板灌封膠除了具有絕緣和散熱性能外,還應具備良好的防潮和防水性能。即使電器零部件不慎滲入水,由于電路板被保護,防水性能將發揮關鍵作用,避免連電等問題...
有機硅灌封膠在固化前呈現出液態狀,而在固化后則變為半凝固態。這種特性使其能夠很好地粘附和密封在許多基材上,形成一層穩定、可靠的防護層。其抗冷熱交變性能非常好,能夠應對各種冷熱環境的變化。 在使用過程中,有機硅灌封膠不會快速凝膠,因此操作者有較長的操作時間。一旦加熱,它就會很快固化,為操作者提供了靈活且可控的固化時間。更為重要的是,在固化的過程中,它不會產生任何有害的副產物,對環境十分友好。 有機硅灌封膠還具有出色的電氣絕緣性能和耐高低溫性能。在高達到-50℃的情況下,仍能正常工作。而在低溫達到200℃左右時,也不會受到太大影響。即使凝膠受到外力開裂,也可以自動愈合,同時它還具有...
硅酮膠玻璃膠的主要應用領域都有哪些? 酸性玻璃膠 玻璃膠主要用于室內外的密封防漏,具有出色的防水效果和防風雨性能。 它可以粘接各種汽車內部裝飾材料,包括金屬、織物、有機織物和塑料等。 玻璃膠還可以在加熱和制冷設備上制作墊片,起到很好的密封效果。 在金屬表面加裝無螺孔的筋條、銘牌以及漆加塑料材料時,也可以用玻璃膠作為粘合劑。 烘箱門上的窗口、氣體用具上的煙道、管道接頭、通道門等都可以用玻璃膠進行封口處理。 玻璃膠可以作為齒輪箱、壓縮機、泵等設備的即時防漏墊。 它可以填充船倉以及窗口的縫隙,達到密封效果。 拖車、卡車駕駛室的玻璃窗也可以用玻...
卡夫特將為您分析電子灌封膠產生氣泡的原因及解決方案: 在電子灌封膠(有機硅灌封硅膠)的使用過程中,有時會發現某些電子元器件在灌封后表面出現氣泡。這類問題多數情況下是由于操作時未注意到某些細節導致的。 首先,攪拌過程中的空氣進入和固化過程中未能完全排除空氣是導致表面出現小氣泡的原因之一。為解決這一問題,我們建議在將主劑和固化劑攪拌在一起后,進行抽真空處理以盡可能排除空氣。另外,預熱和適當降低固化溫度有助于從產品中逸出。 其次,潮濕的空氣與固化劑反應產生氣體也是導致氣泡產生的原因之一,為解決這一問題,需注意以下幾點: 如果主劑被多次使用,需要確認主劑的品質。可以將主劑和...
有機硅灌封膠在設備灌膠中的幾個關鍵因素 有機硅灌封膠在生產過程中,使用設備灌膠可以提高效率,但若因工藝問題導致膠水固化異常,可能會帶來龐大的不良率。因此,了解設備灌膠中可能導致出膠異常的因素十分重要。下面,我們從氣壓和膠水攪拌兩個方面分享現場案例,以說明相關問題。 氣壓控制 有機硅灌封膠的固化配比通常以重量比例進行,因此掌握氣壓與出膠量的控制對出膠異常排查至關重要。用戶在不了解膠水粘度及密度的情況下,可以通過10秒出膠量的方法來調節A、B兩料缸的壓力,以避免出膠量異常。 膠水攪拌 有機硅灌封膠使用前出現分層現象會導致下層粘度高、上層粘度低。若上下攪拌不均勻,將...
硅酮膠和熱熔膠有什么區別呢? 硅酮膠主要是指一種常見的建筑材料——玻璃膠,它主要包括酸性硅酮膠和中性硅酮膠兩種類型,主要應用于門窗、玻璃、石材和建筑等方面。其中,還有一種聚氨酯密封膠,因其具有快速固化的特點,常被稱為玻璃膠。與硅酮膠相比,它的粘接強度和固化速度更為出色,而且可用于粘接的基材范圍更廣,主要應用于汽車、建筑和機械等領域。 熱熔膠是一種可塑性極好的粘合劑,它通過熱熔膠機的加熱后熔化成液體,然后通過熱熔膠管和熱熔膠槍涂抹在被粘合物表面,待其冷卻后即可完成粘合。這種熱熔膠在粘合過程中,主要通過加熱讓其熔化并冷卻后粘合,它常見的主要形式是熱熔膠棒,主要以米黃色為主色調。熱熔...
液體硅膠的硬度差異會影響其用途,由于初次使用硅膠的用戶可能不確定所需硬度,導致買到的硅膠硬度不合適。針對硅膠過硬的問題,有兩種解決方案可供分享。 第一種方法是通過添加硅油來降低硅膠的硬度。一般來說,加入1%的硅油可使硅膠硬度降低0.9~1.1度左右,而加入10%的硅油可使硅膠硬度降低5度左右。然而,在實際操作中,如果硅油添加比例過大,可能會破壞硅膠的分子量,導致抗撕、抗拉強度變差,從而影響硅膠模具的使用壽命。此外,硅油比例過大也可能會導致硅橡膠模具容易變形。因此,我們建議將硅膠與硅油的比例控制在不超過5%,并盡量使用粘度較大的硅油。如果需要加入超過5%的硅油,請先進行小規模試用以確定...
導熱硅橡膠材料的種類和應用有哪些?導熱硅膏和導熱墊片都是用于電子設備中導熱散熱的材料。導熱硅膏是一種膏狀混合物,由硅油和導熱填料組成,具有隨時定型、高導熱系數、不固化以及對界面材料無腐蝕等特點。在電子設備中,各種電子元件之間的接觸面和裝配面常常存在空隙,導致熱流不暢,為了解決這一問題,通常在接觸面之間填充導熱硅膏,利用其流動來排除界面間的空氣,降低乃至消除熱阻。而導熱墊片則是一種片狀導熱絕緣硅橡膠材料,具有表面天然粘性、高導熱系數、高耐壓縮性以及高緩沖性等特點。它主要用于發熱器件與散熱片及機殼的縫隙填充材料,因其材質的柔軟及在低壓迫力作用下的彈性變量,可于器件表面甚至為粗糙表面構造密合接觸,減...