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灌封基本工藝流程：灌封工藝按電器絕緣處理方式不同, 可以分為模具成型和無模具成型兩種 ;模具成型又分為一般澆注和真空灌注兩種。在其它條件相同時一般采用真空灌注。灌封中常見的問題：模具設計，硅橡膠在使用時是流體, 為了不使膠料到處漏流, 造成膠料浪費和污染環境, 模具的設計很關鍵。模具設計一般要做到以下幾點:便于組裝, 拆卸, 脫模;配合嚴密, 防止膠料泄漏；支撐底面平整, 以保證干燥過程中膠層各部分厚度基本一致, 便于控制灌封高度。完全固化通常需要一定時間，如25℃下72小時或60℃下3-4小時。天津導熱灌封膠生產商導熱灌封膠的楊氏模量及其意義：楊氏模量是衡量材料抵抗形變能力的物理量，對于導熱...

除此之外，導熱灌封膠還具有很好的柔性和粘附性能。在電動汽車行駛過程中，電池難免遭受沖擊和震動。導熱灌封膠可以在發生撞擊時對動力電池組起到一定的彈性緩沖，從而提高了電池的抗震和防護能力。導熱灌封膠粉體的粘結強度非常高，能有效避免電池內部組件的松動和脫落，確保電池的穩定性和耐用性。此外，還可以起到防潮、防污、防腐蝕的基本要求，使電池更加耐用。該產品具有優良的物理及耐化學性能。以1:1 混合后可室溫固化或加溫快速固化,極小的收縮性，固化過程中不放熱沒有溶劑或固化副產物,具有可修復性，可深層固化成彈性體。提高其對外部沖擊和震動的抵抗能力，延長使用壽命，并提高電路的可靠性。快干導熱灌封膠定制灌封膠特性不...

較常見的導熱灌封硅膠是雙組份（A、B組份）構成的，其中包括加成型或縮合型兩類硅橡膠，加成型的可以深層灌封并且固化過程中沒有低分子物質的產生，收縮率極低，對元件或灌封腔體壁的附著良好結合。縮合型的收縮率較高對腔體元器件的附著力較低。單組分導熱灌封硅橡膠也包括縮合型的和加成型的兩種，縮合型的一般對基材的附著力很好但只適合淺層灌封，單組分導熱硅橡膠一般需要低溫（冰箱保存），灌封以后需要加溫固化。導熱灌封硅橡膠依據添加不同的導熱物可以得到不同的導熱系數，普通的可以達到0.6-2.0，高導熱率的可以達到4.0以上。一般生產廠家都可以根據需要專門調配。導熱灌封膠具備優異的熱傳導性能，確保熱量快速分散。甘肅...

首先我們了解一下什么市灌封膠以及灌封膠作用。灌封就是將液態復合物用機械或手工方式灌人裝有電子組件、電路板，線圈或其的器件內，在常溫或加熱條件下固化成為性能優異的熱固性高分子絕緣材料。這個過程中所用的液態復合物就是灌封膠。灌封的主要作用是：1）強化電子器件的整體性，提高對外來沖擊、震動的抵抗力；2）提高內部元件與線路間的絕緣性，有利于器件小型化、輕量化；3）避免元件、線路的直接暴露，改善器件的防水、防塵、防潮性能；4）傳熱導熱；提高元器件壽命。分類?：主要分為單組份和雙組份，顏色有透明、黑色和乳白色等。彈性導熱灌封膠有機硅灌封膠應用范圍：適合灌封各種在惡劣環境下工作以及高級精密/敏感電子器件。如...

導熱灌封樹脂的特點：我們的導熱灌封樹脂旨在提高電子元件的性能。它們具有高導熱性、良好的耐化學性，并且能牢固地粘附在表面上。這些特性有助于有效傳遞熱量，使設備使用壽命更長、運行更可靠。這些樹脂有兩個主要用途：保證電力安全并快速散熱。這意味著電子設備即使在承受很大壓力的情況下也能正常工作。我們的導熱灌封樹脂以其創新和品質而聞名。它們符合行業較高標準。延長設備使用壽命：這些化合物還能延長設備的使用壽命。它們使設備保持適當的溫度。這可以避免過熱造成的損壞，并使設備在更長的時間內更加可靠且更具成本效益。導熱灌封膠的低粘度特性便于其在復雜結構中均勻分布。湖北快干導熱灌封膠 二、混合過程攪拌均勻將...

灌封工藝常見缺陷：器件表面縮孔、局部凹陷、開裂。灌封料在加熱固化過程中會產生兩種收縮：由液態到固態相變過程中的化學收縮和降溫過程中的物理收縮。固化過程中的化學變化收縮又有兩個過程：從灌封后加熱化學交聯反應開始到微觀網狀結構初步形成階段產生的收縮，稱之為凝膠預固化收縮；從凝膠到完全固化階段產生的收縮我們稱之為后固化收縮。這兩個過程的收縮量是不一樣的，前者由液態轉變成網狀結構過程中物理狀態發生突變，反應基團消耗量大于后者，體積收縮量也高于后者。導熱灌封膠的儲存條件需特別注意，以確保其質量穩定。山西導熱灌封膠價位本文將詳細介紹導熱灌封膠的組成、性能、應用及未來發展趨勢。導熱灌封膠憑借突出的性能，能夠...

導熱灌封膠選型注意什么？1）工作溫度范圍，因為導熱膠自身的特征，其任務溫度規模是很廣的。工作溫度是確保導熱硅膠處于固態或液態的一個主要參數，溫度過高，導熱膠流體體積膨脹，分子間間隔拉遠，互相感化削弱，粘度下降；溫度下降，流體體積縮小，分子間間隔收縮，互相感化增強，粘度回升，這兩種情形都不利于散熱。如果所承受是在100℃左右的，那么使用環氧樹脂和聚氨酯都是可以的，而有機硅是可以承受-60℃～200℃的高低溫；抗冷熱變化能力，有機硅較好，其次是聚氨酯，環氧樹脂較差；2）其他的考慮因素，比如元器件承受內應力的情況，戶外使用還是戶內使用，受力情況，是否要求阻燃、顏色要求以及手動或自動灌封等等。導熱灌封...

可以通過以下幾種方法調整雙組份聚氨酯灌封膠的硬度：一、調整配方成分改變多元醇種類和比例多元醇是聚氨酯灌封膠的主要成分之一，不同種類的多元醇會賦予灌封膠不同的性能。例如，使用分子量較高的聚醚多元醇可以使灌封膠的硬度降低，而使用聚酯多元醇則可能使硬度增加。調整不同多元醇的比例也可以改變灌封膠的硬度。增加軟段多元醇（如聚醚多元醇）的比例通常會降低硬度，增加硬段多元醇（如聚酯多元醇）的比例則會提高硬度。調整異氰酸酯指的數異氰酸酯指的數是指異氰酸酯與多元醇的摩爾比。提高異氰酸酯指的數會增加灌封膠的交聯密度，從而使硬度增加。相反，降低異氰酸酯指的數則會使硬度降低。但需要注意的是，異氰酸酯指的數過高...

灌封基本工藝流程：灌封工藝按電器絕緣處理方式不同, 可以分為模具成型和無模具成型兩種 ;模具成型又分為一般澆注和真空灌注兩種。在其它條件相同時一般采用真空灌注。灌封中常見的問題：模具設計，硅橡膠在使用時是流體, 為了不使膠料到處漏流, 造成膠料浪費和污染環境, 模具的設計很關鍵。模具設計一般要做到以下幾點:便于組裝, 拆卸, 脫模;配合嚴密, 防止膠料泄漏；支撐底面平整, 以保證干燥過程中膠層各部分厚度基本一致, 便于控制灌封高度。負離子發生器、模塊電源等。此外，還適用于需要灌注密封、封裝保護、絕緣防潮的電子類或其它類產品。山東防水導熱灌封膠分類：導熱灌封硅橡膠，導熱灌封膠（HCY）是一種低粘...

使用方法：1、根據重量，以A：B=1:1 的比率混合攪拌均勻后即可施膠。注意為了保證產品的良好性能，A 組分和B 組分在進行1:1 混合以前，需要各自充分攪拌均勻后，再稱重取樣進行配比，然后把配好的膠料攪拌均勻再進行施膠灌封。2、操作時間與產品配方有關外還主要受溫度影響，溫度高固化速度會加快，操作時間也就相應縮短，溫度低固化速度就會慢，操作時間相應會延長。3、混合攪拌充分的ZH908 導熱灌封膠，可以直接倒入或灌入將要固化的容器中，常溫固化或加熱固化均可。如果灌膠高度較厚且對灌封固化好后的產品外觀要求較高的話，可根據情況對其抽真空處理把氣泡抽出后再進行灌封。適用于功率器件封裝，提高系統穩定性。...

導熱灌封膠，作為一種特殊的熱傳導材料，近年來在電子電氣、新能源汽車、航空航天等領域得到了普遍應用。其獨特的導熱性能和優良的物理機械性能，為各類電子設備提供了穩定可靠的保護和散熱解決方案。本文將詳細介紹導熱灌封膠的組成、性能、應用及未來發展趨勢。導熱灌封膠的組成：導熱灌封膠主要由導熱填料、基體樹脂、添加劑等部分組成。其中，導熱填料是導熱灌封膠的關鍵成分，常用的導熱填料有氧化鋁、氮化硅、碳納米管等，它們具有高導熱性和良好的化學穩定性。基體樹脂則作為導熱填料的載體，起到粘結和固定作用，常用的基體樹脂有環氧樹脂、聚氨酯等。添加劑則用于改善導熱灌封膠的加工性能、機械性能等。導熱灌封膠減少了維護需求，降低...

選導熱灌封膠注意因素：工作溫度范圍，因為導熱膠自身的特征，其任務溫度規模是很廣的。工作溫度是確保導熱膠處于固態或液態的一個主要參數，溫度過高，導熱膠流體體積膨脹，分子間間隔拉遠，互相感化削弱，粘度下降；溫度下降，流體體積縮小，分子間間隔收縮，互相感化增強，粘度回升，這兩種情形都不利于散熱。如果所承受是在100℃左右的，那么使用環氧樹脂和聚氨酯都是可以的，而有機硅是可以承受-60℃～200℃的高低溫；抗冷熱變化能力，有機硅>聚氨酯>環氧樹脂；固化速度隨溫度變化，如需固化可采用加熱方式。福建灰色導熱灌封膠電子導熱灌封膠種類非常多，從材質類型來分，使用較多較常見的主要為3種，即有機硅樹脂導熱灌封膠、...

雙組份導熱灌封膠的定義與組成：雙組份導熱灌封膠，顧名思義，是一種具有導熱性能的密封膠，由兩個關鍵組分構成：基膠和固化劑。基膠是導熱性能的主要，它能夠迅速將熱量傳導至連接表面。而固化劑則與基膠發生化學反應，使原本液態的膠體逐漸固化，形成堅固的密封層。這種材料在未固化前具有流動性，能夠滲透到每個縫隙中，提供全方面的灌封保護。雙組份導熱灌封膠的工作原理及應用：使用雙組份導熱灌封膠時，需將基膠與固化劑按一定比例混合均勻，然后涂抹在需要導熱灌封的部位。隨著固化反應的進行，膠體逐漸固化，較終形成具有彈性的膠層。這一膠層不僅具有隔熱、防塵、防腐蝕等功效，還能在高低溫環境下保持穩定的性能。因此，雙組份導熱灌封...

導熱電子灌封膠的特性與優勢：1、 機械保護和環境防護，導熱電子灌封膠在固化后形成的封裝層能夠為元器件提供堅固的機械保護，抵御外部的沖擊、震動和機械應力。此外，它還具備出色的防水、防潮、防塵等特性，能夠在惡劣環境中保護元器件免受濕氣、粉塵等侵蝕，延長設備的使用壽命。2、 耐候性與溫度穩定性，導熱電子灌封膠通常具備較高的耐溫性能，能夠在極端溫度條件下保持其性能穩定。無論是在高溫環境下的熱管理需求，還是在低溫環境中的電氣絕緣需求，灌封膠都能很好地應對。此外，它的耐候性使其在戶外或高濕度、高腐蝕環境下依然保持良好的物理和化學性能。導熱灌封膠有助于實現更緊湊的電子設備設計。led導熱灌封膠粘劑 ...

灌封基本工藝流程：灌封工藝按電器絕緣處理方式不同, 可以分為模具成型和無模具成型兩種 ;模具成型又分為一般澆注和真空灌注兩種。在其它條件相同時一般采用真空灌注。灌封中常見的問題：模具設計，硅橡膠在使用時是流體, 為了不使膠料到處漏流, 造成膠料浪費和污染環境, 模具的設計很關鍵。模具設計一般要做到以下幾點:便于組裝, 拆卸, 脫模;配合嚴密, 防止膠料泄漏；支撐底面平整, 以保證干燥過程中膠層各部分厚度基本一致, 便于控制灌封高度。膠體在固化過程中不會產生有害物質。云南灰色導熱灌封膠 配方設計對雙組份環氧灌封膠的耐溫性能有著***影響，具體如下：一、環氧樹脂與固化劑的選擇及配比環氧樹...

灌封膠的儲存方法主要包括以下幾點：??低溫儲存?：?灌封膠對溫度敏感，?應儲存在低溫環境中，?避免陽光直射和高溫，?以防提前固化。??干燥儲存?：?保持儲存環境的干燥，?避免濕度過高影響灌封膠的性能。??密封防潮?：?使用密封性能好的容器儲存灌封膠，?防止水分和異物進入。??避光存放?：?避免灌封膠長時間暴露在光線下，?以防性能下降。??合理擺放?：?儲存時避免傾斜或倒置，?防止灌封膠泄漏或混入雜質。?遵循以上儲存方法，?可以確保灌封膠的性能穩定，?延長其使用壽命。?灌封膠的儲存方法主要包括以下幾點：??低溫儲存?：?灌封膠對溫度敏感，?應儲存在低溫環境中，?避免陽光直射和高溫，?...

有機硅灌封膠是一種用于電子電器元件保護的材料，?具有導熱、?防潮、?防塵、?防腐蝕、?防震等多重作用?。?其主要特征包括：??導熱性能良好?：?固化后的導熱系數可達到(m·K)，?能有的效傳遞熱量，?保護電子元器件，?延長使用壽命。??絕緣性與阻燃性?：?不僅絕緣阻燃，?還具備抗震防塵特性，?適合戶外使用。??廣泛的應用范圍?：?根據包裝形式、?反應類型和產品特性，?有機硅灌封膠有多種分類，?適用于不同應用場景。??優異的物理和電氣性能?：?如DML2227型號，?具有快的速散熱、?防水防潮、?防震等性能，?溫度適用范圍廣，?耐老化，?使用壽命長。?有機硅灌封膠因其多重保護功能和廣...

選擇合適的有機硅灌封膠時，?需考慮以下幾點：??應用場景?：?明確灌封產品或組件的材質、?形狀、?大小及應用環境，?以確定所需的灌封膠類型和性能要求。??固化方式?：?根據實際需要選擇合適的固化方式，?如常溫固化、?加熱固化或紫外線固化，?以確保灌封膠能充分固化并滿足產品性能要求。??物理性能?：?關注灌封膠的粘度、?硬度、?耐溫性、?耐候性等物理性能，?這些性能將直接影響灌封效果和使用壽命。??電氣性能?：?對于電子產品，?需關注灌封膠的絕緣電阻、?耐電壓等電氣性能，?以確保產品的安全性和穩定性。??成本與環保性?：?在滿足性能要求的前提下，?考慮灌封膠的生產成本和環保性，?選擇...

穩態熱流法測試適用于?低導熱材料?，?如導熱膏、?導熱片、?導熱膠、?界面材料、?相變化材料、?玻璃、?陶瓷、?金屬、?基板、?鋁基板、?覆銅基板、?軟板等。?該方法通過將樣品置于兩個平板間，?施加恒定的熱流，?測量通過樣品的熱流及溫度梯度，?從而計算出導熱系數。?穩態熱流法具有測試穩定、?結果準確等優的點，?是低導熱材料導熱系數測試的重要方法之一?，穩態熱流法測試適用于?低導熱材料?，?如導熱膏、?導熱片、?導熱膠、?界面材料、?相變化材料、?玻璃、?陶瓷、?金屬、?基板、?鋁基板、?覆銅基板、?軟板等。?該方法通過將樣品置于兩個平板間，?施加恒定的熱流，?測量通過樣品的熱流及溫...

雙組份環氧灌封膠在灌封時需要注意以下幾點：一、準備工作清潔被灌封物體表面確保被灌封的物體表面干凈、干燥、無油污、灰塵和其他雜質。可以使用清潔劑、精等進行清潔，然后用干凈的布擦干。對于一些特殊材質的表面，可能需要進行特殊的處理，以提高灌封膠的附著力。準備工具和設備準備好攪拌器、容器、注射器、手套、護目鏡等工具和防護設備。確保工具和設備干凈、無油污，以免影響灌封膠的性能。確定混合比例嚴格按照產品說明書上的混合比例進行調配。一般來說，雙組份環氧灌封膠是由A組份和B組份組成，需要將兩者按照一定的比例混合均勻。使用電子秤或量筒等工具準確計量，避免比例失調影響固化效果和性能。以免影響灌封膠的性能。...

雙組份環氧灌封膠具有較好的耐溫性能，具體表現如下：一、低溫性能在低溫環境下，雙組份環氧灌封膠依然能保持較好的性能。一般來說，它可以在-40℃甚至更低的溫度下保持穩定，不會出現脆化、開裂等現象。這使得它在一些寒冷地區或低溫工作環境的電子設備中得到廣泛應用，如在北方冬季的戶外電子設備、航空航天領域中在高空中面臨低溫環境的設備等。二、高溫性能雙組份環氧灌封膠也具有良好的耐高溫性能。通常可以在100℃至150℃的溫度范圍內長期穩定工作，短時間內甚至可以承受更高的溫度，如200℃左右。在高溫環境下，它不會軟化、流淌或失去其機械強度和絕緣性能。這使得它適用于一些高溫工作環境的電子設備，如汽車發...

可以通過以下幾種方法調整雙組份聚氨酯灌封膠的硬度：一、調整配方成分改變多元醇種類和比例多元醇是聚氨酯灌封膠的主要成分之一，不同種類的多元醇會賦予灌封膠不同的性能。例如，使用分子量較高的聚醚多元醇可以使灌封膠的硬度降低，而使用聚酯多元醇則可能使硬度增加。調整不同多元醇的比例也可以改變灌封膠的硬度。增加軟段多元醇（如聚醚多元醇）的比例通常會降低硬度，增加硬段多元醇（如聚酯多元醇）的比例則會提高硬度。調整異氰酸酯指的數異氰酸酯指的數是指異氰酸酯與多元醇的摩爾比。提高異氰酸酯指的數會增加灌封膠的交聯密度，從而使硬度增加。相反，降低異氰酸酯指的數則會使硬度降低。但需要注意的是，異氰酸酯指的數過高...

聚氨酯灌封膠具有以下特點：粘結性良好：對多種材料如金屬（鋼、鋁、銅、錫等）、橡膠、塑料以及木質等都有較好的粘接性，不易出現脫膠現象156。性能可調節：硬度可以在一定范圍內調節，從較軟到適中，強度也較為適中，彈性好，能適應不同應用場景對材料性能的要求156。電絕緣性優的良：具有良好的電絕緣性能，可保的障電子電器元件的正常工作，避免漏電等問題157。耐水性佳：能夠有的效防水，防止水分侵入對電子元件等造成損害，適用于潮濕環境145。防霉性好：可以抑的制霉菌生長，避免因霉菌滋生對材料和設備造成破壞，延長使用壽命17。抗震性強：在受到震動時，能起到緩沖作用，保護內部元件和電路不受震動影響15...

排除氣泡在灌封過程中，要注意排除氣泡。可以輕輕震動被灌封物體，或者使用真空脫泡設備進行脫泡處理，確保膠液中沒有氣泡殘留。氣泡會影響灌封膠的性能和外觀，甚至可能導致灌封失敗。四、固化過程選擇合適的固化條件根據產品說明書上的要求，選擇合適的固化條件。一般來說，雙組份環氧灌封膠可以在常溫下固化，也可以通過加熱加速固化。如果選擇加熱固化，要注意控的制溫度和時間，避免溫度過高或時間過長導致灌封膠性能下降。保持固化環境穩定在固化過程中，要保持固化環境穩定，避免溫度、濕度等因素的變化。溫度變化會影響固化速度和固化效果，濕度過高可能會導致灌封膠吸收水分，影響性能。避免外力干擾在固化過程中，要避免被...

硅的膠灌封膠的導熱系數范圍因其成分和配比的不同而有所差異。?一般而言，?導熱系數在?\~·K?之間，?具體數值取決于所添加的導熱物質?12。?市場上主流導熱硅的膠的導熱系數通常大于1W/m·K，?優的良的產品可達到6W/m·K以上?3。?例如，?某些高性能的有機硅導熱灌封膠，?其導熱系數可以達到·K甚至更高?4。?在選擇硅的膠灌封膠時，?除了考慮導熱系數外，?還應關注其粘度、?固化速度、?耐溫范圍以及是否具有良好的電氣性能和物理性能等因素，?以確保滿足特定的應用需求?5。?硅的膠灌封膠的導熱系數范圍因其成分和配比的不同而有所差異。?一般而言，?導熱系數在?\~·K?之間，?具體數值...

一、胺類固化劑脂肪族胺類固化劑用量范圍通常為每100份環氧樹脂使用10-30份。這類固化劑固化速度快，但耐溫性能相對較低。在一些對固化速度要求較高而對耐溫要求不特別嚴苛的場合使用。例如，在一些常溫環境下的電子設備灌封中，可適當使用脂肪族胺類固化劑，但用量不宜過高，以免影響灌封膠的其他性能。芳香族胺類固化劑一般用量為每100份環氧樹脂使用20-40份。芳香族胺類固化劑具有較高的耐溫性能，但可能存在顏色較深、毒性較大等問題。在對耐溫性能有較高要求的場合，如高溫環境下的電機、變壓器等設備的灌封中，可考慮使用芳香族胺類固化劑，但需要注意其潛在的不利影響。一、胺類固化劑脂肪族胺類固化劑用量范...

雙組份環氧灌封膠在灌封時需要注意以下幾點：一、準備工作清潔被灌封物體表面確保被灌封的物體表面干凈、干燥、無油污、灰塵和其他雜質。可以使用清潔劑、精等進行清潔，然后用干凈的布擦干。對于一些特殊材質的表面，可能需要進行特殊的處理，以提高灌封膠的附著力。準備工具和設備準備好攪拌器、容器、注射器、手套、護目鏡等工具和防護設備。確保工具和設備干凈、無油污，以免影響灌封膠的性能。確定混合比例嚴格按照產品說明書上的混合比例進行調配。一般來說，雙組份環氧灌封膠是由A組份和B組份組成，需要將兩者按照一定的比例混合均勻。使用電子秤或量筒等工具準確計量，避免比例失調影響固化效果和性能。以免影響灌封膠的性能。...

加入增塑劑或軟化劑操作流程：明確基礎配方和硬度需求：確定現有的雙組份聚氨酯灌封膠配方以及需要降低硬度的具體程度。選擇合適的增塑劑或軟化劑：常用的增塑劑有鄰苯二甲酸二丁酯（DBP）、鄰苯二甲酸二辛酯（DOP）等，軟化劑有硅油等。不同的增塑劑或軟化劑對硬度的影響效果不同，需根據實際情況選擇。例如，若要較大幅度地降低硬度，可選用增塑效果較強的DOP；若只需微調硬度，可考慮使用硅油等軟化劑4。確定添加量：根據所選增塑劑或軟化劑的性能和對硬度的預期影響，初步確定添加量范圍。一般從少量開始添加，如占總配方重量的1%-5%，然后根據測試結果逐步調整。例如，先添加1%的增塑劑或軟化劑，混合均勻后測...

灌封膠導熱系數的測試主要可以通過以下幾種方法進行：??穩態熱流法（?ASTMD5470）??：?將樣品置于兩個平板間，?施加一定的熱流量和壓力，?測量通過樣品的熱流，?根據熱流量數據計算導熱系數。?適用于薄型熱導性固體電工絕緣材料，?特別適合軟性材料如導熱膏和導熱硅的膠?12。??瞬態平面熱源法（?ISO22007-2）??：?能夠同時測量熱導率、?熱擴散率以及單位體積的熱容，?測試范圍廣、?精度高、?重復性好、?測量時間短、?操作簡便，?且不受接觸熱阻的影響，?測試結果更貼近于材料本身的導熱系數?1。?測試時需注意制樣模具的選擇、?除泡處理以及測試系統的設置和調整等步驟?灌封膠導...

以下是一些常用的雙組份環氧灌封膠配方：配方一：A組分（環氧樹脂）：雙酚A型環氧樹脂（E-51）：100份活性稀釋劑（如692環氧活性稀釋劑）：10-15份硅微粉（400目）：50-80份消泡劑：1-2份顏料（可選）：適量B組分（固化劑）：聚醚胺固化劑（D-230）：30-40份此配方具有良好的機械強度、絕緣性能和耐溫性能，適用于電子元件的灌封。配方二：A組分（環氧樹脂）：酚醛環氧樹脂（F-51）：100份氣相二氧化硅：5-10份氫氧化鋁阻燃劑：50-80份偶聯劑（KH-560）：2-3份B組分（固化劑）：甲基六氫苯酐：80-100份這個配方具有較高的耐溫性能和阻燃性能，適合用于對耐...