上海微聯實業有限公司供應無助焊劑殘留樹脂錫膏。樹脂錫膏的特點是可以烘箱固化，也可以過回流焊，形成金屬間化合物。樹脂錫膏沒有殘留物腐蝕風險，低揮發性，適合高可靠應用。上海微聯樹脂錫膏提供無鉛合金的解決方案，無助焊劑殘留腐蝕，用于MiniLED封裝，用于Flipchip倒裝焊。上海微聯樹脂錫膏提供高可靠性的應用解決方案，零助焊劑殘留風險，用于高可靠性產品應用，替代傳統焊錫膏。環氧錫膏固化/凝固后，合金層外包耐溫環氧樹脂，因此進入下一道加熱固化/凝固工藝時，可以選擇同種合金而不必考慮重熔帶來失效的問題，因此，環氧錫膏在應用時，給客戶帶來了材料管理上的便利，不容易有“錯誤材料”而報廢的風險；無需選用多種合金也給客戶在采購時帶來成本優勢；無需選用溫度梯度合金降低了客戶在倉儲上的額外投入。環氧錫膏由于環氧樹脂的絕緣性，因此固化/凝固后，互連層在應用端具有各向異性，可以形成Z軸單向導電；因此環氧錫膏是各向異性導電膠ACP的低成本替代方案環氧錫膏的導熱系數遠高于各向異性導電膠ACP環氧錫膏固化/凝固層比ACP固化層具有耐電壓、耐溫度、抗老化的優良特點。

上海微聯樹脂錫膏提供高可靠性的應用解決方案。新型免洗零殘留錫膏現貨

   ESP180N系列是低溫用環氧錫膏，可以適應用于SMT工程，是可以在低溫的回流焊條件下取得較好測試結果的產品。

   應用點

    1，適應用SMT工程和Die attach工程以及需要低溫環境下進行操作的半導體行業的設備上。

    2，Printing工程，Dotting工程和Dispensing工程應用上都能達到比較好化。

   產品特點

    1，需要在低溫氣氛或者氮氣氣氛下進行回流焊。

    2，連續印刷時，有著非常連貫的印刷性。

    3，有著非常好的浸潤性以及比較低的空洞率。

    4，印刷后（printing)Slump的現象較少，焊接的可靠性更強。

    5，錫珠發生的現象較少。

    6，在微小間距的應用上非常有效果。

    7，相比一般錫膏，有著更好地結合力。

    8，可以替代SMT+under-fill工藝轉變為SMT單一工藝。 無腐蝕免洗零殘留錫膏現貨不會出現芯片脫落現象的工藝。

在生產中， 較多的焊劑殘渣常會導致在要實行電接觸的金屬表層上有過多的殘留物覆蓋，這會妨礙電連接的建立，在電路密度日益增加的情況下，這個問題越發受到人們的關注。

上海微聯樹脂錫膏提供無鉛合金的解決方案，無助焊劑殘留腐蝕，用于MiniLED封裝，用于Flipchip倒裝焊。

上海微聯樹脂錫膏提供高可靠性的應用解決方案，零助焊劑殘留風險，用于高可靠性產品應用，替代傳統焊錫膏。

并且上海微聯的樹脂錫膏沒有殘留物腐蝕風險，低揮發性，適合高可靠應用。

上海微聯實業的錫膏的特點：1，適合倒裝芯片焊接，SMT工藝和其它焊接應用。

       2，多種合金選擇，針對不同溫度和基材。

       3，解決焊點二次融化問題。

       4，更高的焊點強度和焊點保護。

       5，解決空洞問題，殘留問題，腐蝕問題。

       6，提供點膠和印刷不同解決方案。

環氧錫膏固化/凝固后，合金層外包耐溫環氧樹脂，因此進入下一道加熱固化/凝固工藝時，可以選擇同種合金而不必考慮重熔帶來失效的問題

因此，環氧錫膏在應用時，給客戶帶來了材料管理上的便利，不容易有“錯誤材料”而報廢的風險；

無需選用多種合金也給客戶在采購時帶來成本優勢；

無需選用溫度梯度合金降低了客戶在倉儲上的額外投入

環氧錫膏由于環氧樹脂的絕緣性，因此固化/凝固后，互連層在應用端具有各向異性，可以形成Z軸單向導電；

因此環氧錫膏是各向異性導電膠ACP的低成本替代方案

環氧錫膏的導熱系數遠高于各向異性導電膠ACP

環氧錫膏固化/凝固層比ACP固化層具有耐電壓、耐溫度、抗老化的優良特性

免清洗樹脂錫膏，上海微聯。

免清洗焊錫膏，這種焊接使的PCB板表面更加光滑，可以通過各種電氣性能技術測試，無需再清洗，在保證焊接質量的同時，縮短了生產過程，加快了生產進度，上海微聯實業的免洗焊膏是應用，使用范圍也是很多的。上海微聯樹脂錫膏提供無鉛合金的解決方案，無助焊劑殘留腐蝕，用于MiniLED封裝，用于Flipchip倒裝焊。上海微聯樹脂錫膏提供高可靠性的應用解決方案，零助焊劑殘留風險，用于高可靠性產品應用，替代傳統焊錫膏。同時也符合環保要求~Chip,TFT基板Bonding工藝。上海多種合金選擇免洗零殘留錫膏

上海微聯與您分享免洗零殘留錫膏對如今市場的影響。新型免洗零殘留錫膏現貨

免清洗焊錫膏是隨電子工業發展及環境保護的需要而產生的一種新型焊膏。它在解決不使用CFC類清洗溶劑減少環境污染方面和解決因間隙，高密度元器件組裝帶來的清洗困難和元器件與清洗劑之間的相容問題方面具有重要意義。

現在，免清洗焊膏在電子工業領域里的電子元器件與印制板的焊接生產中廣泛應用。但是，隨著高密度，輕量化，微型化，高性能化的電子產品應用范圍日益擴大，應用環境日益復雜，對產品的可靠性要求越來越高，相應的對免清洗焊膏的要求也越來越高，上海微聯實業的焊膏可以提供高要求的解決方案 新型免洗零殘留錫膏現貨

上海微聯實業有限公司位于七莘路1809弄，是一家專業的工業粘接劑（結構膠）， 通訊和激光器導熱板 高散熱及隔熱材料， 特種鋁合金（微晶結構）材料 ，高導熱導電膠和燒結銀膠， 免洗零殘留焊錫膏， 激光工藝除渣涂料，灌封介面及保護材料，粘接導熱及保護材料公司。專業的團隊大多數員工都有多年工作經驗，熟悉行業專業知識技能，致力于發展RSP,TANAKA,ACC,METALIFE,Microhesion,Hojeonable,田中,好轉奧博,微聯,安博硅膠的品牌。公司以用心服務為重點價值，希望通過我們的專業水平和不懈努力，將工業粘接劑（結構膠）， 通訊和激光器導熱板 高散熱及隔熱材料， 特種鋁合金（微晶結構）材料 ，高導熱導電膠和燒結銀膠， 免洗零殘留焊錫膏， 激光工藝除渣涂料，灌封介面及保護材料，粘接導熱及保護材料等業務進行到底。上海微聯實業始終以質量為發展，把顧客的滿意作為公司發展的動力，致力于為顧客帶來***的微晶鋁合金，高導熱銀膠，粘接及焊接材料，工業黏合劑。