SiP 可以將多個具有不同功能的有源電子元件與可選無源器件，諸如 MEMS 或者光學器件等其他器件優(yōu)先組裝到一起，實現一定功能的單個標準封裝件，形成一個系統(tǒng)或者子系統(tǒng)。這么看來，SiP 和 SoC 極為相似，兩者的區(qū)別是什么？能較大限度地優(yōu)化系統(tǒng)性能、避免重復封裝、縮短開發(fā)周期、降低成本、提高集成度。對比 SoC，SiP 具有靈活度高、集成度高、設計周期短、開發(fā)成本低、容易進入等特點。而 SoC 發(fā)展至今，除了面臨諸如技術瓶頸高、CMOS、DRAM、GaAs、SiGe 等不同制程整合不易、生產良率低等技術挑戰(zhàn)尚待克服外，現階段 SoC 生產成本高，以及其所需研發(fā)時間過長等因素，都造成 SoC 的發(fā)展面臨瓶頸，也造就 SiP 的發(fā)展方向再次受到普遍的討論與看好。SiP封裝方法的應用領域逐漸擴展到工業(yè)控制、智能汽車、云計算、醫(yī)療電子等許多新興領域。浙江IPM封裝流程

除了2D和3D的封裝結構外，另一種以多功能性基板整合組件的方式，也可納入SiP的范圍。此技術主要是將不同組件內藏于多功能基板中，亦可視為是SiP的概念，達到功能整合的目的。不同的芯片，排列方式，與不同內部結合技術搭配，使SiP 的封裝形態(tài)產生多樣化的組合，并可按照客戶或產品的需求加以客制化或彈性生產。SiP技術路線表明，越來越多的半導體芯片和封裝將彼此堆疊，以實現更深層次的3D封裝。圖2.19 是8芯片堆疊SiP，將現有多芯片封裝結合在一個堆疊中。微晶片的減薄化是SiP增長面對的重要技術挑戰(zhàn)。現在用于生產200mm和300mm微晶片的焊接設備可處理厚度為50um的晶片，因此允許更密集地堆疊芯片。江西COB封裝價位SiP 可以將多個具有不同功能的有源電子元件與可選無源器件。

什么情況下采用SIP ?當產品功能越來越多，同時電路板空間布局受限，無法再設計更多元件和電路時，設計者會將此PCB板功能連帶各種有源或無源元件集成在一種IC芯片上，以完成對整個產品的設計，即SIP應用。SIP優(yōu)點：1、尺寸小，在相同的功能上，SIP模組將多種芯片集成在一起，相對單獨封裝的IC更能節(jié)省PCB的空間。2、時間快，SIP模組板身是一個系統(tǒng)或子系統(tǒng)，用在更大的系統(tǒng)中，調試階段能更快的完成預測及預審。7、簡化物流管理，SIP模組能夠減少倉庫備料的項目及數量，簡化生產的步驟。

SiP的未來趨勢和事例。人們可以將SiP總結為由一個襯底組成，在該襯底上將多個芯片與無源元件組合以創(chuàng)建一個完整的功能單獨封裝，只需從外部連接到該封裝即可創(chuàng)建所需的產品。由于由此產生的尺寸減小和緊密集成，SiP在MP3播放器和智能手機等空間受限的設備中非常受歡迎。另一方面，如果只要有一個組件有缺陷，整個系統(tǒng)就會變得無法正常工作，從而導致制造良率下降。盡管如此，推動SiP更多開發(fā)和生產的主要驅動力是早期的可穿戴設備，移動設備和物聯網設備市場。在當前的SiP限制下，需求仍然是可控的，其數量低于成熟的企業(yè)和消費類SoC市場。SiP技術路線表明，越來越多的半導體芯片和封裝將彼此堆疊，以實現更深層次的3D封裝。

3D主要有三種類型：埋置型、有源基板型、疊層型。其中疊層型是 當前普遍采用的封裝形式。疊層型是在2D基礎上，把多個裸芯片、封裝芯片、多芯片組件甚至圓片進行垂直互連，構成立體疊層封裝?？梢酝ㄟ^三種方法實現：疊層裸芯片封裝、封裝堆疊直連和嵌入式3D封裝。業(yè)界認定3D封裝是擴展SiP應用的較佳方案，其中疊層裸芯片、封裝堆疊、硅通孔互連等都是當前和將來3D封裝的主流技術。并排放置（平面封裝）的 SiP 是一種傳統(tǒng)的多芯片模塊封裝形式，其中使用了引線鍵合或倒裝芯片鍵合技術。SiP 封裝所有元件在一個封裝殼體內，縮短了電路連接，見笑了阻抗、射頻、熱等損耗影響。吉林陶瓷封裝供應商

汽車電子里的 SiP 應用正在逐漸增加。浙江IPM封裝流程

對于堆疊結構，可以區(qū)分如下幾種：芯片堆疊、PoP、PiP、TSV。堆疊芯片，是一種兩個或更多芯片堆疊并粘合在一個封裝中的組裝技術。這較初是作為一種將兩個內存芯片放在一個封裝中以使內存密度翻倍的方法而開發(fā)的。 無論第二個芯片是在頭一個芯片的頂部還是在它旁邊，都經常使用術語“堆疊芯片”。技術已經進步，可以堆疊許多芯片，但總數量受到封裝厚度的限制。芯片堆疊技術已被證明可以多達 24 個芯片堆疊。然而，大多數使用9 芯片高度的堆疊芯片封裝技術的來解決復雜的測試、良率和運輸挑戰(zhàn)。芯片堆疊也普遍應用在傳統(tǒng)的基于引線框架的封裝中，包括QFP、MLF 和 SOP 封裝形式。如下圖2.21的堆疊芯片封裝形式。浙江IPM封裝流程

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