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而表面貼片封裝的集成電路只須將它放置在PCB板的一面，并在它的同一面進行焊接，不需要專孔，這樣就降低了PCB電路板設計的難度。表面貼片封裝的主要優點是降低其本身的尺寸，從而加大了：PCB上IC的密集度。用這種方法焊上去的芯片，如果不用專門使用工具是很難拆卸下來...

依托實時響應且高度可靠的數據傳輸技術將信息傳輸至數據平臺，進行數據挖掘、融合分析，并將分析結果進行反饋，從而滿足隨著電網建設規模擴大和智能化進程中對規劃建設、生產決策、運營維護、監測調控、資產管理等內在業務的需求；另一方面，在能源互聯網中，通過對接入的電力網、...

MES系統的具體應用場景：1. 生產計劃和排程，MES系統可以生成詳細的生產計劃和排程，根據市場需求和資源可用性來優化生產流程。它可以考慮不同工序的制約條件，確保生產線的高效運作。2. 實時監控和反饋，MES系統提供了實時監控功能，讓生產人員能夠隨時了解生產狀...

在電力物聯網的進一步建設中，數據傳輸需求將呈現爆發式增長，且對于無線傳輸方案的速率、連接密度、帶寬和時延等有著更高的要求。雖然，無線傳輸技術為了滿足不斷提升的業務需求，發展了v5.2低功耗藍牙、北斗四代等新技術，但應對電力物聯網數字化變革還是顯得乏力，難以支撐...

系統級封裝（SiP）技術種類繁多，裸片與無源器件貼片，植球——將焊錫球置于基板焊盤上，用于電氣連接，回流焊接（反面）——通過控制加溫熔化焊料達到器件與基板間的，鍵合，塑封（Molding）——注入塑封材料包裹和保護裸片及器件，減薄——通過研磨將多余的塑封材料去...

物聯網電子解決方案實現功能：1、電力運行與電氣安全監控，實時在線監測電氣設備電流、電壓、漏電、溫度及開關狀態等信息，發現異常及時報警，有效保障設備的安全可靠運行。2、環境安全監測，實時監測配電室的運行環境，包括溫濕度、水浸、門磁、煙感、視頻，保障設備運行環境的...

由于QFN封裝不像傳統的SOIC與TSOP封裝那樣具有鷗翼狀引線，內部引腳與焊盤之間的導電路徑短，自感系數以及封裝體內布線電阻很低，所以，它能提供突出的電性能。此外，它還通過外露的引線框架焊盤提供了出色的散熱性能，該焊盤具有直接散熱的通道，用于釋放封裝內的熱量...

AEW100無線計量模塊。全電力參數測量、正反向有功無功電能計量、復費率,2-31次電壓及電流分次諧波含量、總畸變、基波及諧波電參量;失壓檢測、歷史電能存儲、較大需量、測溫、極值;無線通訊、RS485、紅外通訊，支持Modbus及DL/T645-07，ADW2...

根據SEMI數據，2017年全球封裝材料市場為191億美金，其中層壓基板、引線框架、鍵合金屬線、塑封料四大主要材料的占比分別為32.46%、16.75%、16.23%和6.81%，主要是SEMI統計口徑發生變化。2000年到2011年之間全球封裝材料的銷售額是...

隨著新能源汽車行業的高速發展，對高功率、高密度的IGBT模塊的需求急速增加，很多汽車廠商都已走上了IGBT自研道路，以滿足整車生產需求，不再被上游產業鏈“卡脖子”。要生產具有高可靠性的IGBT模塊，高精度芯片貼裝設備必不可少。真空回流焊接：將完成貼片的DBC半...

我們可以總結出現代WMS系統的優勢：管理模式科學化，科學的管理模式是倉庫管理的首要目的。WMS的使用，不但節約人力、物力、財力等各方面的成本，更是提高了倉庫管理的效率，養成企業內部科學的管理模式。倉儲管理規范化。通過WMS管控，讓倉庫出入庫、盤點、退貨等全流程...

5G終端設備以及通信基站的能耗管理，5G無線傳輸系統的主要耗電環節是海量的通信終端設備及通信基站。隨著電力物聯網時代的到來，部署超級密集的通信終端設備及基站，巨大的能耗將是可預見性的，故提升5G數據傳輸能效對于電力物聯網來說十分重要。對于5G終端設備，除了直接...

倉儲管理系統（WMS）是一個實時的計算機軟件系統，它能夠按照運作的業務規則和運算法則，對信息、資源、行為、存貨和分銷運作進行更完美地管理，提高效率。這里所稱的“倉儲”包括生產和供應領域中各種類型的儲存倉庫和配送中心，當然包括普通倉庫, 物流倉庫以及貨代倉庫。R...

特種封裝形式介紹：防潮、防爆、防震等、一、防潮封裝。防潮封裝一般指在產品、設備或材料中添加防潮劑，用以防止受潮、腐蝕、氧化等情況的發生。常用的防潮劑有干燥劑、防潮箱等。防潮封裝普遍應用于電子元器件、儀器儀表、精密機械等領域。二、防爆封裝。防爆封裝是指在易燃、易...

WMS倉儲管理系統中的硬件指的是用于打破傳統數據采集和上傳的瓶頸問題，利用自動識別技術和無線傳輸提高數據的精度和傳輸的速度。管理經驗指的是開發商根據其開發經驗中客戶的管理方式和理念整合的一套管理理念和流程，為企業做到真正的管理。系統優點：·基礎資料管理更加完善...

球狀引腳柵格陣列封裝技術（BGA）BGA球狀引腳柵格陣列封裝技術，高密度表面裝配封裝技術。在封裝底部，引腳都成球狀并排列成一個類似于格子的圖案，由此命名為BGA，封裝密度、熱、電性能和成本是BGA封裝流行的主要原因。隨著時間的推移，BGA封裝會有越來越多的改進...

人臉識別系統是基千人的臉部特征信息進行身份識別的一種生物識別技術。用戶通過攝像 機或攝像頭采集含有人臉的圖像或視頻流，進行采集處理后傳輸至可編程邏輯芯片，并顯 示在頻幕上，經過數字信號處理后，進而對檢測到的人臉進行臉部識別并與系統內的人臉 數據進行對比通過以太...

SIP封裝（System In a Package系統級封裝）是將多種功能晶圓，包括處理器、存儲器等功能晶圓根據應用場景、封裝基板層數等因素，集成在一個封裝內，從而實現一個基本完整功能的封裝方案。SIP封裝是一種電子器件封裝方案，將多種功能芯片，包括處理器、存...

SOT (Small Outline Transistor)，SOT 封裝是一種塑料封裝方式，通常用于低頻、低功率的場合。它由一個塑料外殼和多個引腳組成，外形類似于一個透明的方形或圓形盒。SOT 封裝的優點是體積小、重量輕、安裝方便，缺點是散熱性能較差。應用情...

SiP整體制程囊括了著晶、打線、主/被動組件SMT及塑封技術，封裝成型可依據客戶設計制作不同形狀模塊，甚至是3D立體結構，藉此可將整體尺寸縮小，預留更大空間放置電池，提供更大電力儲存，延長產品使用時間，但功能更多、速度更快，因此特別適用于射頻相關應用如5G毫米...

表面貼片QFP封裝，四邊引腳扁平封裝（QFP：PlasticQuadFlatPockage）。QFP是由SOP發展而來，其外形呈扁平狀，引腳從四個側面引出呈海鷗翼（L）型。鳥翼形引腳端子的一端由封裝本體引出，而另一端沿四邊布置在同一平面上。它在印刷電路板（PW...

到了PCB這一層次，電子系統的功能已經比較完備，尺度也已經放大適合人類操控的地步，加上其他的部件，就構成了人們較常用的系統——常系統 (Common System)，例如我們每天接觸的手機或電腦。國內IC封裝業起步早、發展快，但目前仍以傳統封裝為主。雖然近年中...

SiP技術特點：制造工藝，SiP的制造涉及多種工藝，包括：基板技術：提供電氣連接和物理支持的基板，可以是有機材料（如PCB）或無機材料（如硅、陶瓷）。芯片堆疊：通過垂直堆疊芯片來節省空間，可能使用通過硅孔（TSV）技術來實現內部連接。焊接和鍵合：使用焊球、金線...

功率器件模塊封裝結構演進趨勢，IGBT作為重要的電力電子的主要器件，其可靠性是決定整個裝置安全運行的較重要因素。由于IGBT采取了疊層封裝技術，該技術不但提高了封裝密度，同時也縮短了芯片之間導線的互連長度，從而提高了器件的運行速率。按照封裝形式和復雜程度，IG...

應用領域，SiP技術的應用領域非常普遍，包括但不限于：智能手機和平板電腦：SiP技術使得這些設備能夠在有限的空間內集成更多的功能，如高性能處理器、內存和傳感器。可穿戴設備：支持可穿戴設備的小型化設計，同時集成必要的傳感器和處理能力。物聯網（IoT）設備：為Io...

MES系統在半導體制造中的傳統應用之所以出現上述弊端問題，主要是因為受限于互聯網絡不足，只能夠采用有線網絡進行系統間通信連接，究其原因在于，2G、4G無線網絡會對生產機臺通信造成干擾，并且網絡信號傳輸較差，難以真正勝任掌上電腦之間的通信傳輸，因此無法將掌上電腦...

與MCM相比，SiP一個側重點在系統，能夠完成單獨的系統功能。除此之外，SiP是一種集成概念，而非固定的封裝結構，它可以是2D封裝結構、2.5D封裝結構及3D封裝結構。可以根據需要采用不同的芯片排列方式和不同的內部互聯技術搭配，從而實現不同的系統功能。一個典型...

云平臺建設，物聯網誕生后,隨之而來的必然是大數據與云計算,云平臺則是實現云計算服務的重要工具。我們電力物聯網云平臺建設內容有:變電所運維云平臺、能源管理云平臺、智慧用電云平臺、環保用電監管云平臺、充電樁(電動汽車、自行車)運營管理云平臺、預付費管理云平臺等。可...

電子MES系統生產過程驗證，生產執行操作授權：只有通過授權驗證后，才可以執行電子組裝的操作，并可以限定可操作的產品或設備；再生產過程控制中，特別對于電子組裝行業，各種物料繁多且精細，需要更為細致的過程操作驗證，需要電子MES系統大量的計算資源予以支持，所以只有...

在電力物聯網的進一步建設中，數據傳輸需求將呈現爆發式增長，且對于無線傳輸方案的速率、連接密度、帶寬和時延等有著更高的要求。雖然，無線傳輸技術為了滿足不斷提升的業務需求，發展了v5.2低功耗藍牙、北斗四代等新技術，但應對電力物聯網數字化變革還是顯得乏力，難以支撐...