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5G與現有數據傳輸方案的融合，共存問題，對于電力物聯網數據傳輸方案的選擇，需要綜合考慮傳輸數據密級、業務特征及通信物理環境等問題。5G無法完全取代當前的數據傳輸方案。例如，對于需要嚴格保障安全性與可靠性的控制信號、調度語音等數據的傳輸方面，目前5G技術由于無法...

不難看出，5G的三大應用場景是對電力物聯網中數據傳輸方案三大應用場景的進一步深化。國內外相關專業人士學者也按照5G的三大應用場景對電力物聯網業務進行劃分，并開展了相關的研究工作。電力物聯網eMBB場景，eMBB場景主要滿足一些高帶寬業務需求，是對數據采集類應用...

到目前為止，世界半導體封裝基板業歷程可劃分為三個發展階段：1989-1999，頭一發展階段：是有機樹脂封裝基板初期發展的階段，此階段以日本搶先占領了世界半導體封裝基板絕大多數市場為特點；2000-2003，第二發展階段：是封裝基板快速發展的階段，此階段中，我國...

在傳輸過程中，線路噪聲、線路易老化受損等問題都會較大程度上提高工業成本并降低工作效率。所以，有線方式在一定程度上制約了電網發展的靈活性。另一方面，在我國電力部門發布的文件中指出：做好安全隔離措施的前提下，無線傳輸可以應用于電力行業。無線傳輸技術憑借靈活強大的擴...

機械制造行業WMS，機械制造行業WMS較為關注物流管理和倉儲管理，管理對象不只是倉庫，更延伸到生產線、工作臺等，入、出庫業務流程與庫存管理有著更嚴格和精細化的要求。同時，隨著“精益化生產”不斷落實，要求WMS與生產計劃排程、生產調度管理等銜接，實現倉儲智能化、...

近年來，半導體行業在國家政策的大力扶持下，國內半導體企業頑強生長，取得了不錯的發展成就。近日，半導體行業有威信機構世界半導體貿易統計協會(WSTS)官網發布了關于全球半導體市場的較新預測數據。數據顯示，2022年世界半導體市場預計增長16.3%，到2023年將...

雙網結構是我們的電力物聯網的特有的結構體系,內網包括發電的電源側與輸、配電的電網側,外網包括用戶側與供應商。內外網有一個共同界面,這個界面就是智能變電站與智能電表,它用于實現供電側對用電側的感知、控制與信息交互。我們電力物聯網內外網雙網結構體系的形成源于供電、...

5G與現有數據傳輸方案的融合，共存問題，對于電力物聯網數據傳輸方案的選擇，需要綜合考慮傳輸數據密級、業務特征及通信物理環境等問題。5G無法完全取代當前的數據傳輸方案。例如，對于需要嚴格保障安全性與可靠性的控制信號、調度語音等數據的傳輸方面，目前5G技術由于無法...

在完成整個APP開發后，將其裝入掌上電腦之中，同時在電腦中引入5G無線網絡，即可實現掌上電腦與以圖形方式顯示的計算機操作系統（以下簡稱GUI系統，該系統是EMS系統的主要）的數據互通，為保障掌上電腦能夠GUI系統真正融合在一起，不會影響系統自身使用，可以選擇采...

合封芯片的功能，性能提升，合封芯片：通過將多個芯片或模塊封裝在一起，合封芯片可以明顯提高數據處理速度和效率。由于芯片之間的連接更緊密，數據傳輸速度更快，從而提高了整體性能。穩定性增強，合封芯片：由于多個芯片共享一些共同的功能模塊，以及更緊密的集成方式，合封芯片...

系統級封裝的優勢，SiP和SoC之間的主要區別在于，SoC 將所需的每個組件集成到同一芯片上，而 SiP方法采用異構組件并將它們連接到一個或多個芯片載波封裝中。例如，SoC將CPU，GPU，內存接口，HDD和USB連接，RAM / ROM和/或其控制器集成到單...

IGBT模塊是新一代的功率半導體電子元件模塊，誕生于20世紀80年代，并在90年代進行新一輪的革新升級，通過新技術的發展，現在的IGBT模塊已經成為集通態壓降低、開關速度快、高電壓低損耗、大電流熱穩定性好等等眾多特點于一身，而這些技術特點正式IGBT模塊取代舊...

SiP 可以將多個具有不同功能的有源電子元件與可選無源器件，諸如 MEMS 或者光學器件等其他器件優先組裝到一起，實現一定功能的單個標準封裝件，形成一個系統或者子系統。這么看來，SiP 和 SoC 極為相似，兩者的區別是什么？能較大限度地優化系統性能、避免重復...

隨著科技的不斷進步，半導體行業正經歷著一場由微型化和集成化驅動的變革。系統級封裝（System in Package，簡稱SiP）技術，作為這一變革的主要，正在引導著行業的發展。SiP技術通過將多個功能組件集成到一個封裝中，不只有效節省空間，實現更高的集成度，...

封裝基板行業現狀分析，半導體行業景氣度高漲，封裝基板作為其封測環節的重要材料產銷兩旺。受益于云計算、服務器、數據中心需求增長與ADAS滲透率不斷提升，封裝載板行業市場規模水漲船高。數據顯示，2022年中國封裝基板行業市場規模約為106億元，同比增長11.6%。...

無源晶振封裝，常見的無源晶振封裝有HC-49U（簡稱49U）、HC-49S（簡稱49S）、UM系列等，如圖8所示。49U、49S、UM系列是現在石英晶振使用較普遍的幾個產品，因其成本較低、精度、穩定度等符合民用電子設備，所以受到工廠的青睞。以HC-49S為例進...

SiP 封裝優勢：1）短產品研制和投放市場的周期，SiP在對系統進行功能分析和劃分后，可充分利用商品化生產的芯片資源，經過合理的電路互連結構及封裝設計，易于修改、生產，力求以較佳方式和較低成本達到系統的設計性能，無需像SoC那樣進行版圖級布局布線，從而減少了設...

倉庫管理系統WMS是什么？倉庫管理系統（Warehouse Management System，簡稱WMS）是一款用于優化和管理倉庫功能的軟件系統。它幫助企業有效地管理倉庫內的庫存、貨物和資源，以提高操作效率、降低成本，并確保庫存的準確性和可靠性。想象一下，你...

前兩年行業的景氣度低，LED芯片廠商利潤下降明顯。部分廠商選擇退出，行業集中度進一步提升。隨著國內廠商選擇向檔次高LED芯片、新興應用市場擴產，國內LED外延芯片產業向更高標準、更大規模趨勢發展，在以規模制勝的高度集約化競爭形勢下，國內先進的芯片廠商或迎來新一...

一般企業關注的WMS實施問題。有了ERP，為什么還要有WMS？ERP，ERP是Enterprise Resource Planning（企業資源計劃）的簡稱。企業資源一般分為硬件資源和軟件資源。企業的硬件資源有：自蓋的廠房、辦公樓、生產線、生產設備、加工設備、...

近年來，SiP (System in Package, 系統級封裝）主要應用于消費電子、無線通信、汽車電子等領域，特別是以蘋果、華為、榮耀、小米為表示的科技巨頭的驅動下，SiP技術得到迅速的發展。隨著SiP模塊成本的降低，且制造工藝效率和成熟度的提高，這種封裝...

隨著科技的飛速發展，半導體行業已經成為了當今世界的重要支柱產業。然而，半導體制造過程具有高度復雜性和精細化程度，需要有效的生產管理系統來確保生產效率和產品質量。這時，半導體MES系統（制造執行系統）應運而生，為半導體制造過程提供了強大的支持。半導體MES系統是...

這里用較簡單的方式帶你了解 MOS 管的幾大封裝類型！在制作 MOS 管之后，需要給 MOS 管芯片加上一個外殼，這就是 MOS 管封裝。MOS 管封裝不只起著支撐、保護和冷卻的作用，同時還可以為芯片提供電氣連接和隔離，從而將管器件與其他元件構成完整的電路。為...

為家電添加語音控制其原理 是在各家電嵌入語音控制模塊， 通過無線通信模塊在手機APP中查看家中各電器的狀態， 讓令人頭疼的各種電器的操作變得簡單易行。行業熱點：未來， 智能語音交互技術將在智能家電、智能家居領域中發揮著越來越重要的作用。讓傳統家電真正實現無論是...

MES系統在半導體制造中傳統應用，一般都是依托于有線局域網絡，在執行在線操作時，需要通過臺式電腦完成。但這種傳統操作方式存在以下弊端，一是容易帳料不符，在實際生產過程中，由于生產車間內設備較為復雜，受空間限制，臺式電腦數量一般不會太多，不可能人手一臺，因此會出...

合封電子的功能，性能提升，合封電子：通過將多個芯片或模塊封裝在一起，云茂電子可以明顯提高數據處理速度和效率。由于芯片之間的連接更緊密，數據傳輸速度更快，從而提高了整體性能。穩定性增強，合封電子：由于多個芯片共享一些共同的功能模塊，以及更緊密的集成方式，云茂電子...

關鍵技術，實現電力物聯網方案，需要依托以下鍵技術:1.傳感技術:選擇合適的傳感器對電力設備進行參數監測和數據采焦，包括溫度傳感器、電流傳感器、電壓傳感器等。2.通信技術:選擇合適的通信方式將傳感器采集到的數據傳輸至云平臺，包括無線通信、有線通信和物聯網通信技術...

集成電路行業相關政策梳理，為了提升我國集成電路的自主研發能力，降低對外依賴性，我國自2014年開始陸續發布了一系列政策來扶植我國集成電路行業。如2014年國家發布的《國家集成電路產業發展推進綱要》明確提出，到2020年，要基本建成技術先進、安全可靠的集成電路產...

云茂電子科技的電力物聯網網關具有以下幾個關鍵特點：1.多協議兼容性：云茂電子科技的網關支持多種通信協議，包括Modbus、DNP3、IEC61850等，能夠與不同類型的電力設備無縫集成，實現設備之間的互聯互通。2.安全可靠：在電力行業，數據安全至關重要。云茂電...

云茂電子物聯網是以提高電力運行安全，降低運維成本為目標，采用物聯網、云計算技術，對配電室、箱式變電站、配電箱(柜)等電力設備數字化升級，建設用戶側電力系統物聯網。同時借助大數據、人工智能等現代信息技術，通過智能終端、監控大屏、移動APP等實現電力系統智能化運維...