IGBT模塊是新一代的功率半導(dǎo)體電子元件模塊，誕生于20世紀(jì)80年代，并在90年代進(jìn)行新一輪的革新升級(jí)，通過新技術(shù)的發(fā)展，現(xiàn)在的IGBT模塊已經(jīng)成為集通態(tài)壓降低、開關(guān)速度快、高電壓低損耗、大電流熱穩(wěn)定性好等等眾多特點(diǎn)于一身，而這些技術(shù)特點(diǎn)正式IGBT模塊取代舊式雙極管成為電路制造中的重要電子器件的主要原因。近些年，電動(dòng)汽車的蓬勃發(fā)展帶動(dòng)了功率模塊封裝技術(shù)的更新迭代。目前電動(dòng)汽車主逆變器功率半導(dǎo)體技術(shù)，表示著中等功率模塊技術(shù)的先進(jìn)水平，高可靠性、高功率密度并且要求成本競(jìng)爭(zhēng)力是其首先需要滿足的要求。裸芯封裝（Die級(jí)封裝）是將芯片直接封裝，不需要任何基板。四川防震特種封裝工藝

封裝基板的主流生產(chǎn)技術(shù)，主要的積層精細(xì)線路制作方法，半導(dǎo)體封裝基板層間互聯(lián)、積層精細(xì)線路制作方法是從高密度互聯(lián)/積層多層（High Density Interconnection/Build up Multilayer，HDI/BUM）衍生而來，HDI/BUM板制造工藝技術(shù)種類繁多，通過可生產(chǎn)性、可靠性和成本等各方面的優(yōu)勝劣汰和市場(chǎng)選擇，目前比較成熟的工藝集中在3-5種。早期的集成電路封裝基板由于封裝芯片I/O數(shù)有限，其主流制作技術(shù)是印制電路板制造通用技術(shù)—蝕刻銅箔制造電子線路技術(shù)，屬于減成法。河北防潮特種封裝哪家好對(duì)芯片來說，芯片封裝成本高會(huì)導(dǎo)致電子產(chǎn)品失去市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，從而可能失去客戶和市場(chǎng)。

目前，在常規(guī)PCB板的主流產(chǎn)品中，線寬/線距50μm/50μm的產(chǎn)品屬于檔次高PCB產(chǎn)品了，但該技術(shù)仍然無法達(dá)到目前主流芯片封裝的技術(shù)要求。在封裝基板制造領(lǐng)域，線寬/線距在25μm/25μm的產(chǎn)品已經(jīng)成為常規(guī)產(chǎn)品，這從側(cè)面反映出封裝基板制造與常規(guī)PCB制造比，其在技術(shù)更為先進(jìn)。封裝基板從常規(guī)印制電路板中分離的根本原因有兩方面：一方面，由于PCB板的精細(xì)化發(fā)展速度低于芯片的精細(xì)化發(fā)展速度，導(dǎo)致芯片與PCB板之間的直接連接比較困難。另一方面，PCB板整體精細(xì)化提高的成本遠(yuǎn)高于通過封裝基板來互連PCB和芯片的成本。

由于供應(yīng)商之間的競(jìng)爭(zhēng)，導(dǎo)致封裝基板市場(chǎng)進(jìn)一步受到?jīng)_擊，導(dǎo)致高于平均水平的價(jià)格下降。2011-2016年，封裝基板市場(chǎng)需求的減少是由于以下原因：降低了系統(tǒng)和半導(dǎo)體的增長(zhǎng)減少臺(tái)式電腦和筆記本電腦的出貨量—個(gè)人電腦歷來占承印物市場(chǎng)的50%。2017年占27%。更小的基片和芯片組集成從更大的BGA包到更小的csp的趨勢(shì)——這是我們從筆記本到平板電腦的潛在趨勢(shì)。但在筆記本電腦、汽車、打印機(jī)、路由器、游戲、數(shù)字電視領(lǐng)域也出現(xiàn)了一種趨勢(shì)。機(jī)頂盒。藍(lán)光等。在所有的領(lǐng)域，減少的基音包允許更小的封裝尺寸來自WLCSP和扇出WLCSP的威脅:仍然存在向WLCSP轉(zhuǎn)變的趨勢(shì)。蘋果現(xiàn)在已經(jīng)將其所有的移動(dòng)電話處理器轉(zhuǎn)換為fow-lp，這在2017年將是4.5億美元的基板機(jī)會(huì)。QFP封裝是一種扁平封裝形式，引腳排列在四個(gè)側(cè)邊，并且每個(gè)側(cè)邊有多個(gè)引腳。

IC芯片自動(dòng)燒錄，傳統(tǒng)封裝技術(shù)效率較低，封裝體積大。先進(jìn)封裝技術(shù)能實(shí)現(xiàn)更高密度的集成，減少面積浪費(fèi)，縮小芯片間的連接距離，提高元器件的反應(yīng)速度，極大降低成本。被業(yè)界稱為“芯片高級(jí)樂高游戲”的先進(jìn)封裝，不斷吸引大廠爭(zhēng)相投入。無論是臺(tái)積電、三星、英特爾，還是傳統(tǒng)的OSAT廠商日月光、安靠、長(zhǎng)電科技等都加大先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)布局、在技術(shù)對(duì)決上形成強(qiáng)烈競(jìng)爭(zhēng)。封裝基板綜述，封裝基板是由電子線路載體（基板材料）與銅質(zhì)電氣互連結(jié)構(gòu)（如電子線路、導(dǎo)通孔等）組成，其中電氣互連結(jié)構(gòu)的品質(zhì)直接影響集成電路信號(hào)傳輸?shù)姆€(wěn)定性和可靠性，決定電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)功能的正常發(fā)揮。封裝基板屬于特種印制電路板，是將較高精密度的芯片或者器件與較低精密度的印制電路板連接在一起的基本部件。防潮封裝廣泛應(yīng)用于電子元器件、儀器儀表、精密機(jī)械等領(lǐng)域。防震特種封裝定制

常見封裝分類，包括IC封裝、模塊封裝、裸芯封裝等。四川防震特種封裝工藝

按基板的基體材料，基板可分為有機(jī)系（樹脂系）、無機(jī)系（陶瓷系、金屬系）及復(fù)合系三大類。一般來說，無機(jī)系基板材料具有較低的熱膨脹系數(shù)，以及較高的熱導(dǎo)率，但是具有相對(duì)較高的介電常數(shù)，因此具有較高的可靠性，但是不適于高頻率電路中使用；有機(jī)系基板材料熱膨脹率稍高，散熱較差，但是具有更低的介電常數(shù)，且質(zhì)輕，便于加工，便于薄型化。同時(shí)由于近幾十年內(nèi)聚合物材料的不斷發(fā)展，有機(jī)系基板材料的可靠性有極大提升，因此己經(jīng)被普遍應(yīng)用。四川防震特種封裝工藝