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上海IPM封裝方案

來(lái)源: 發(fā)布時(shí)間:2024-09-14

合封芯片的功能,性能提升,合封芯片:通過(guò)將多個(gè)芯片或模塊封裝在一起,合封芯片可以明顯提高數(shù)據(jù)處理速度和效率。由于芯片之間的連接更緊密,數(shù)據(jù)傳輸速度更快,從而提高了整體性能。穩(wěn)定性增強(qiáng),合封芯片:由于多個(gè)芯片共享一些共同的功能模塊,以及更緊密的集成方式,合封芯片可以減少故障率。功耗降低、開(kāi)發(fā)簡(jiǎn)單,合封芯片:由于多個(gè)芯片共享一些共同的功能模塊,以及更緊密的集成方式,云茂電子可以降低整個(gè)系統(tǒng)的功耗。此外,通過(guò)優(yōu)化內(nèi)部連接和布局,可以進(jìn)一步降低功耗。防抄襲,多個(gè)芯片和元器件模塊等合封在一起,就算被采購(gòu),也無(wú)法模仿抄襲。SiP整體制程囊括了著晶、打線、主/被動(dòng)組件SMT及塑封技術(shù)。上海IPM封裝方案

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失效分析三步驟 X射線檢測(cè)(3D X–ray):透過(guò)失效分析當(dāng)中的X–ray檢測(cè),我們可以深入確認(rèn)模塊是否有封裝異常,并且找出異常組件的位置。 材料表面元素分析(XPS):接著,利用XPS針對(duì)微米等級(jí)的模塊表面進(jìn)行更細(xì)微的元素分析,以此探究模塊出現(xiàn)電阻值偏高、電性異常、植球脫球及鍍膜脫層等現(xiàn)象是否來(lái)自于制程的氧化或污染。 傅立葉紅外線光譜儀(FTIR):如明確查找到污染物目標(biāo),則可再接續(xù)使用FTIR進(jìn)行有機(jī)污染物的鑒定,定義出問(wèn)題根源究竟是來(lái)自哪一個(gè)階段,以此找出正確解決方案。河南半導(dǎo)體芯片封裝廠商汽車(chē)電子里的 SiP 應(yīng)用正在逐漸增加。

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「共形」及「分段型」屏蔽,另一方面,系統(tǒng)級(jí)封裝模塊需要高密度整合上百顆電子組件,同時(shí)避免與PCB主板上其他組件相互干擾。此外,在模塊外部也必須解決相同的干擾問(wèn)題。因此,必須透過(guò)一項(xiàng)重要制程來(lái)形成組件之間的屏障,業(yè)界稱之為共形屏蔽(Conformal Shielding)和分段型屏蔽(Compartment Shielding)。 在業(yè)界普遍常見(jiàn)的金屬屏蔽罩,每一段均需要保留約1mm寬度的焊盤(pán)與排除區(qū)域 (Keep-Out Zone),云茂電子的共形及分段型屏蔽只需10%的寬度。以一個(gè)多頻4G模塊為例,可為其他組件騰出超過(guò)17%的空間,并可屏蔽40-50 dB的電磁干擾。

SiP整體制程囊括了著晶、打線、主/被動(dòng)組件SMT及塑封技術(shù),封裝成型可依據(jù)客戶設(shè)計(jì)制作不同形狀模塊,甚至是3D立體結(jié)構(gòu),藉此可將整體尺寸縮小,預(yù)留更大空間放置電池,提供更大電力儲(chǔ)存,延長(zhǎng)產(chǎn)品使用時(shí)間,但功能更多、速度更快,因此特別適用于射頻相關(guān)應(yīng)用如5G毫米波模塊、穿戴式裝置及汽車(chē)電子等領(lǐng)域。微小化制程三大關(guān)鍵技術(shù),在設(shè)計(jì)中元器件的數(shù)量多寡及排布間距,即是影響模塊尺寸的較主要關(guān)鍵。要能夠?qū)崿F(xiàn)微小化,較重要的莫過(guò)于三項(xiàng)制程技術(shù):塑封、屏蔽及高密度打件技術(shù)。SIP發(fā)展趨勢(shì),多樣化,復(fù)雜化,密集化。

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電鍍鎳金:電鍍是指借助外界直流電的作用,在溶液中進(jìn)行電解反應(yīng),是導(dǎo)電體(例如金屬)的表面趁機(jī)金屬或合金層。電鍍分為電鍍硬金和軟金工藝,鍍硬金與軟金的工藝基本相同,槽液組成也基本相同,區(qū)別是硬金槽內(nèi)添加了一些微量金屬鎳或鈷或鐵等元素,由于電鍍工藝中鍍層金屬的厚度和成分容易控制,并且平整度優(yōu)良,所以在采用鍵合工藝的封裝基板進(jìn)行表面處理時(shí),一般采用電鍍鎳金工藝,鋁線的鍵合一般采用硬金,金線的鍵合一般都用軟金。微晶片的減薄化是SiP增長(zhǎng)面對(duì)的重要技術(shù)挑戰(zhàn)。重慶MEMS封裝方案

隨著SiP系統(tǒng)級(jí)封裝、3D封裝等先進(jìn)封裝的普及,對(duì)固晶機(jī)設(shè)備在性能方面提出了更高的需求。上海IPM封裝方案

合封芯片應(yīng)用場(chǎng)景,合封芯片的應(yīng)用場(chǎng)景:合封芯片可用于需要多功能、高性能、高穩(wěn)定性、低功耗、省成本的應(yīng)用場(chǎng)景。例如家居電子:智能環(huán)境監(jiān)測(cè)系統(tǒng)可以實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)室內(nèi)空氣質(zhì)量、溫度、濕度等環(huán)境參數(shù),并根據(jù)需要進(jìn)行調(diào)整。遙控玩具:遙控車(chē)可以集成多種傳感器和執(zhí)行器,實(shí)現(xiàn)自動(dòng)避障、自動(dòng)跟隨等功能......應(yīng)用場(chǎng)景比較全,可以采購(gòu)原有合封芯片,還能進(jìn)行定制化云茂電子服務(wù)。總結(jié),合封芯片等于芯片合封技術(shù),合封芯片又包含CoC封裝技術(shù)和SiP封裝技術(shù)等。如果需要更多功能、性能提升、穩(wěn)定性增強(qiáng)、功耗降低、開(kāi)發(fā)簡(jiǎn)單、防抄襲都可以找云茂電子。上海IPM封裝方案