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目前許多單片機和集成芯片都在使用這種封裝，由于此封裝自帶突出引腳，在運輸焊接過程中需要小心，防止引腳彎曲或損壞。QFN封裝，QFN是一種無引線四方扁平封裝，是具有外設終端墊以及一個用于機械和熱量完整性暴露的芯片墊的無鉛封裝。在芯片底部大多數會設計一塊較大的地平...

這里用較簡單的方式帶你了解 MOS 管的幾大封裝類型！在制作 MOS 管之后，需要給 MOS 管芯片加上一個外殼，這就是 MOS 管封裝。MOS 管封裝不只起著支撐、保護和冷卻的作用，同時還可以為芯片提供電氣連接和隔離，從而將管器件與其他元件構成完整的電路。為...

半導體MES系統的功能特點。全方面的生產計劃：半導體MES系統能夠根據客戶需求和市場狀況，制定全方面的生產計劃，包括長期、中期和短期計劃，確保生產有序進行。精確的物料管理：通過對物料需求的精確計劃和控制，避免物料短缺或過剩現象，提高物料利用效率。設備智能管理：...

電子行業ERP管理重點與常見的困擾：1、 容易產生呆滯料：造成呆滯料的原因很多，有時因客戶訂單變更；有時因產品版本更新，舊材料不再使用；有時是因為供應商供貨超量等等，因此提前預防及盡早發現呆滯料對管理者很重要。2、 維修追溯困難：終端產品需要進行產品的售后維修...

芯片封裝類型有很多種，常見的幾種包括：1. BGA封裝（Ball Grid Array）：BGA封裝是一種引腳以焊球形式存在于底部的封裝形式。它提供更高的引腳密度和更好的熱散發性能，普遍應用于高性能和大功率芯片。2. LGA封裝（Land Grid Array...

包裝，主要目的是保證運輸過程中的產品安全，及長期存放時的產品可靠性。對包裝材料的強度、重量、溫濕度特性、抗靜電性能都有一定的要求。主要材料有Tray盤，抗靜電袋，干燥劑、濕度卡，紙箱等。包裝完畢后，直接入庫或按照要求裝箱后直接發貨給客戶。倒裝焊封裝工藝工序介紹...

由于QFN封裝不像傳統的SOIC與TSOP封裝那樣具有鷗翼狀引線，內部引腳與焊盤之間的導電路徑短，自感系數以及封裝體內布線電阻很低，所以，它能提供突出的電性能。此外，它還通過外露的引線框架焊盤提供了出色的散熱性能，該焊盤具有直接散熱的通道，用于釋放封裝內的熱量...

5G與現有數據傳輸方案的融合，共存問題，對于電力物聯網數據傳輸方案的選擇，需要綜合考慮傳輸數據密級、業務特征及通信物理環境等問題。5G無法完全取代當前的數據傳輸方案。例如，對于需要嚴格保障安全性與可靠性的控制信號、調度語音等數據的傳輸方面，目前5G技術由于無法...

通過對大量歷史數據的分析，MES系統可以識別出生產過程中的潛在問題和瓶頸，并提供相應的解決方案。MES系統通過智能化的生產過程，半導體企業可以實現降本增效，提高產品質量和市場占有率。總的來說，半導體行業MES系統是實現智能制造的重要工具。它可以幫助企業實現生產...

球狀引腳柵格陣列封裝技術（BGA）BGA球狀引腳柵格陣列封裝技術，高密度表面裝配封裝技術。在封裝底部，引腳都成球狀并排列成一個類似于格子的圖案，由此命名為BGA，封裝密度、熱、電性能和成本是BGA封裝流行的主要原因。隨著時間的推移，BGA封裝會有越來越多的改進...

異形元件處理，Socket / 層疊型等異形元件，因便攜式產品的不斷發展，功能集成越來越多，勢必要求在原SIP工藝基礎上，增加更多功能模塊，傳統的電容電阻已無法滿足多功能集成化要求，因此需要引入異形元件進行擴展，因此如何在精密化的集成基板上，進行異形元件的貼裝...

固然ERP存在倉儲管理模塊，但ERP倉儲管理強調的是結果管理，面向財務核算，追求降本增效；而WMS倉儲管理的是執行庫存業務的過程，即面向過程控制，追求優化倉儲管理流程和效率。具體來說，ERP倉儲管理一般也具備倉儲管理模塊，一般連接財務系統，用于核算企業的物料成...

SiP具有以下優勢：小型化 – 半導體制造的一個極具影響力的元素是不斷小型化的能力。這一事實在物聯網設備和小工具的新時代變得越來越重要。但是，當系統中只有幾個組件可以縮小時，維護起來變得越來越困難。SiP在這里大放異彩，因為它可以提供更好的芯片集成和更緊密的無...

目前的CSP還主要用于少I/O端數集成電路的封裝，如計算機內存條和便攜電子產品。未來則將大量應用在信息家電（IA）、數字電視（DTV）、電子書（E-Book）無線網絡WLAN/GigabitEthernet、ADSL等新興產品中。近年來，雖然中低端通用照明芯片...

封裝基板產業鏈，封裝基板行業上游主要是玻纖布、銅箔、環氧樹脂等原材料，下游應用普遍，主要應用于消費電子，通訊設備和工控及醫療等領域。從下游集成電路行業發展現狀來看，數據顯示，2022年1-9月，國內集成電路行業銷售額達到7943億元，預計全年市場規模約為105...

5G技術在電力物聯網中的研究現狀。ITU定義了5G三大場景：增強移動帶寬（Enhanced Mobile Broadband, eMBB）、超高可靠低時延通信（Ultra-Reliable and Low Latency Communications, uRL...

此外，封裝基板行業將繼續尋求創新，以滿足各種應用領域的需求，未來行業發展趨勢如下：1、高性能和高密度封裝。封裝基板行業正朝著實現更高性能和更高密度的方向發展。隨著電子設備的不斷進化，對于更小尺寸、更高集成度以及更復雜的電路設計的需求不斷增加。多層封裝、高速信號...

半導體MES的未來展望和發展趨勢:半導體行業作為信息時代的基礎性產業，生產制造環節的效率和質量對整個產業鏈的影響至關重要。隨著半導體產品的不斷升級和人工智能、物聯網的普及應用，半導體MES也將迎來新的發展機遇和挑戰。比如，MES系統將更重視數據的深度挖掘和分析...

PLCC封裝，PLCC是集成電路的有引腳塑封芯片載體封裝，它的引腳向內鉤回，叫做鉤形（J形）電極，電極引腳數目為16~84個，問距為1.27mm。PLCC封裝的集成電路大多是可編程的存儲器。芯片可以安裝在專門使用的插座上，容易取下來對其中的數據進行改寫；為了減...

根據封裝材料的不同，半導體封裝可分為塑料封裝、金屬封裝、陶瓷封裝和玻璃封裝。塑料 封裝是通過使用特制的模具，在一定的壓力和溫度條件下，用環氧樹脂等模塑料將鍵合后的半成 品封裝保護起來，是目前使用較多的封裝形式。金屬封裝以金屬作為集成電路外殼，可在高溫、 低溫、...

異形元件處理，Socket / 層疊型等異形元件，因便攜式產品的不斷發展，功能集成越來越多，勢必要求在原SIP工藝基礎上，增加更多功能模塊，傳統的電容電阻已無法滿足多功能集成化要求，因此需要引入異形元件進行擴展，因此如何在精密化的集成基板上，進行異形元件的貼裝...

云茂電子物聯網的發展目標，云茂電子物聯網建設目標主要有利于充分發揮當前物聯網大數據的技術優勢，充分的包絡不同數據和類型的電力信息，增強數據的空間尺度和來源范圍，統一分析與挖掘數據的深度與內容。這將有利于電力數據服務針對不同的區域打破數據之間的兼容性，實現各類業...

無須引線框架的BGA：1、定義，LSI芯片四周引出來的像蜈蚣腳一樣的端子為引線框架，而BGA（Ball Grid Array）無須這種引線框架。2、意義：① 隨著LSI向高集成度、高性能不斷邁進，引腳數量不斷增加（如DIP與QFP等引線框架類型的封裝，較大引腳...

汽車汽車電子是 SiP 的重要應用場景。汽車電子里的 SiP 應用正在逐漸增加。以發動機控制單元（ECU）舉例，ECU 由微處理器（CPU）、存儲器（ROM、RAM）、輸入/輸出接口（I/O）、模數轉換器（A/D）以及整形、驅動等大規模集成電路組成。各類型的芯...

當前，各類數據傳輸方案正在不斷地發生著演進，v5.2低功耗藍牙、NB-IoT、xPON光纖、北斗四代衛星等都為電網提供了更高效率的數據信息傳輸方案，但要滿足電力物聯網在數字化變革與能源革新下的建設要求，打造具備統一標準、高度響應能力、高魯棒性和強可擴展性的數據...

構成SiP技術的要素是封裝載體與組裝工藝。前者包括基板，LTCC，SiliconSubmount(其本身也可以是一塊IC)。后者包括傳統封裝工藝(Wirebond和FlipChip)JI和SMT設備。無源器件是SiP的一個重要組成部分，其中一些可以與載體集成為...

生產計劃與調度有其特殊性：1、半導體生產工藝流程從原料(單晶硅)到較終產品(芯片)產出，整個加工過程既有物理變化又有化學變化，它對溫度、環境清潔程度均有嚴格要求，同時還有隨機性重做(rework)和半成品報廢的問題，這對生產管理帶來了很大困難。2、在制品(WI...

隨著新能源汽車行業的高速發展，對高功率、高密度的IGBT模塊的需求急速增加，很多汽車廠商都已走上了IGBT自研道路，以滿足整車生產需求，不再被上游產業鏈“卡脖子”。要生產具有高可靠性的IGBT模塊，高精度芯片貼裝設備必不可少。真空回流焊接：將完成貼片的DBC半...

英國愛丁堡大學的Mehdi Zeinali教授和John Thompson教授認為，在所有用戶端配備大量基于5G數據傳輸模塊的智能電表能夠實現客戶和電力公司之間的雙向通信，從而優化自動計量基礎設施（Automated Metering Infrastructu...

WMS作用：1、揀貨和包裝：WMS根據訂單中的商品，規劃較佳的揀貨隊列。它可能會告訴工作人員按照特定的路徑在倉庫中移動，以較小化時間和距離。一旦商品被揀選出來，系統就會幫助工作人員進行包裝，并生成運輸標簽。2、庫存準確性：WMS會自動更新庫存數據，包括銷售、采...