目前許多單片機和集成芯片都在使用這種封裝，由于此封裝自帶突出引腳，在運輸焊接過程中需要小心，防止引腳彎曲或損壞。QFN封裝，QFN是一種無引線四方扁平封裝，是具有外設終端墊以及一個用于機械和熱量完整性暴露的芯片墊的無鉛封裝。在芯片底部大多數(shù)會設計一塊較大的地平面，對于功率型IC，該平面會很好的解決散熱問題，通過PCB的銅皮設計，可以將熱量更快的傳導出去，該封裝可為正方形或長方形。封裝四側(cè)配置有電極觸點，由于無引腳，貼裝占有面積比QFP小，高度比QFP低，為目前比較流行的封裝類型。SOT封裝的優(yōu)點是體積小、重量輕、安裝方便，缺點是散熱性能較差。陜西特種封裝服務商

封裝的種類有哪些？什么是封裝？封裝即隱藏對象的屬性和實現(xiàn)細節(jié)，將數(shù)據(jù)與操作數(shù)據(jù)的源代碼進行有機的結(jié)合，那么封裝的種類有哪些呢?封裝種類，BGA球形觸點陳列封裝、BQFP帶緩沖墊的四側(cè)引腳扁平封裝、C-陶瓷封裝、Cerdip陶瓷雙列直插式封裝、erquad表面貼裝型封裝、COB板上芯片封裝、DFP雙側(cè)引腳扁平封裝、DIC、DIL、DIP雙列直插式封裝、DSO雙側(cè)引腳小外形封裝、DICP雙側(cè)引腳小外形封裝、 DIP、FP扁平封裝、flip-chip倒焊芯片封裝、FQFP? CPAC、QFP四側(cè)引腳扁平封裝、H-? pin grid array表面貼裝型PGA、JLCCJ 形引腳芯片載體、 LCC無引腳芯片載體、LGA觸點陳列封裝、LOC芯片上引線封裝。陜西特種封裝服務商在貼片封裝類型中QFN封裝類型在市場上特別受歡迎。

封裝基板的作用，20世紀初期，“印制電路”的概念被Paul Eisler初次提出，并研制出世界上頭一塊印制電路板（Printed Circuit Board，PCB）。集成電路封裝基板是隨著半導體芯片的出現(xiàn)而從印制電路板家族中分離出來的一種特種印制電路板，其主要功能是構建芯片中集成電路與外部電子線路之間的電氣互連通道。封裝基板在電子封裝工程中的作用，封裝基板作為載體結(jié)構起到保護芯片中半導體元器件的作用；實現(xiàn)芯片中集成電路功能模塊電子線路與外部功能元器件之間的電氣連接；為芯片功能組件提供支撐體與散熱通道；為其他電子元器件搭載提供組裝平臺。此外，封裝基板可實現(xiàn)集成電路多引腳化、封裝產(chǎn)品體積縮小、電性能及散熱性改善、超高密度或多芯片模塊化等目的。

常見封裝種類：1. IC封裝，IC(Integrated Circuit)封裝是將多個半導體器件（二極管、三極管、MOS管、電容、電阻等）或部分電子電路信號處理、控制等功能組成的芯片封裝在一起，形成一個具有特定功能的微型晶體管電路器件。常見IC封裝類型有基礎封裝，如DIP、QFP和BGA等，以及新型封裝，如CSP和WLP等。2. 模塊封裝，模塊封裝是將封裝芯片、器件和電路封裝在一起，形成一個新的電器模塊。常見的模塊封裝有PLCC、QFN、SIP和SMT等封裝。3. 裸芯封裝，裸芯封裝（Die級封裝）是將芯片直接封裝，不需要任何基板，常見的裸芯封裝有UFBGA、QUAD、SLIM、SOP和SOS等。晶體管外形封裝，TO252和TO263就是表面貼裝封裝。

半導體封裝方式根據(jù)材料分類，根據(jù)所用的材料來劃分半導體器件封裝形式有金屬封裝、陶瓷封裝、金屬一陶瓷封裝和塑料封裝。陶瓷封裝，早期的半導體封裝多以陶瓷封裝為主，伴隨著半導體器件的高度集成化和高速化的發(fā)展，電子設備的小型化和價格的降低，陶瓷封裝部分地被塑料封裝代替，但陶瓷封裝的許多用途仍具有不可替代的功能，特別是集成電路組件工作頻率的提高，信號傳送速度的加快和芯片功耗的增加，需要選擇低電阻率的布線導體材料，低介電常數(shù)，高導電率的絕緣材料等。陶瓷封裝的種類有DIP和SIP；對大規(guī)模集成電路封裝包括PGA，QFP，PLCC和BGA。常見的主要有DIP直插式封裝、LGA封裝、LQFP/TQFP封裝、QFN封裝。河北電路板特種封裝方案

特種外形封裝需要按照客戶的需求進行工藝流程設計、塑封模具、切筋打彎模具、測試機械手治具設計。陜西特種封裝服務商

半加成法，半加成法（Semi-Additive Process，SAP），利用圖形電鍍增加精細線路的厚度，而未電鍍加厚非線路區(qū)域在差分蝕刻過程則快速全部蝕刻，剩下的部分保留下來形成線路。封裝基板制作技術-高密度互連（HDI）改良制作技術，高密度互連（HDI）封裝基板制造技術是常規(guī)HDI印制電路板制造技術的延伸，其技術流程與常規(guī)HDI-PCB板基本相同，而二者的主要差異在于基板材料使用、蝕刻線路的精度要求等，該技術途徑是目前集成電路封裝基板制造的主流技術之一。由于受蝕刻技術的限制，HDI封裝基板制造技術在線路超精細化、介質(zhì)層薄型化等方面遇到了挑戰(zhàn)，近年出現(xiàn)了改良型HDI封裝基板制造技術。陜西特種封裝服務商