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上海BGA封裝技術

來源: 發布時間:2024-07-14

無須引線框架的BGA:1、定義,LSI芯片四周引出來的像蜈蚣腳一樣的端子為引線框架,而BGA(Ball Grid Array)無須這種引線框架。2、意義:① 隨著LSI向高集成度、高性能不斷邁進,引腳數量不斷增加(如DIP與QFP等引線框架類型的封裝,較大引腳數、引腳間距、切筋使用的刀片厚度與精度均達到極限);② 引線框架的引腳越小,彎曲問題就越嚴重,會嚴重妨礙后續線路板的安裝,因此需要尋求不需要引線端子的封裝,即BGA類型的封裝(需在封裝樹脂底板上植球(焊錫球),以及分割封裝的工序)。汽車電子里的 SiP 應用正在逐漸增加。上海BGA封裝技術

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SiP 可以將多個具有不同功能的有源電子元件與可選無源器件,諸如 MEMS 或者光學器件等其他器件優先組裝到一起,實現一定功能的單個標準封裝件,形成一個系統或者子系統。這么看來,SiP 和 SoC 極為相似,兩者的區別是什么?能較大限度地優化系統性能、避免重復封裝、縮短開發周期、降低成本、提高集成度。對比 SoC,SiP 具有靈活度高、集成度高、設計周期短、開發成本低、容易進入等特點。而 SoC 發展至今,除了面臨諸如技術瓶頸高、CMOS、DRAM、GaAs、SiGe 等不同制程整合不易、生產良率低等技術挑戰尚待克服外,現階段 SoC 生產成本高,以及其所需研發時間過長等因素,都造成 SoC 的發展面臨瓶頸,也造就 SiP 的發展方向再次受到普遍的討論與看好。上海陶瓷封裝哪家好預計到2028年,SiP系統級封裝市場總收入將達到338億美元,年復合增長率為8.1%。

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SiP主流的封裝結構形式,SiP主流的封裝形式有可為多芯片模塊(Multi-chipModule;MCM)的平面式2D封裝,2D封裝中有Stacked Die Module、Substrate Module、FcFBGA/LGA SiP、Hybrid(flip chip+wirebond)SiP-single sided、Hybrid SiP-double sided、eWLB SiP、fcBGA SiP等形式;2.5D封裝中有Antenna-in-Package-SiP Laminate eWLB、eWLB-PoP&2.5D SiP等形式;3D結構是將芯片與芯片直接堆疊,可采用引線鍵合、倒裝芯片或二者混合的組裝工藝,也可采用硅通孔技術進行互連。

植入錫球的BGA封裝:① 植球,焊錫球用于高可靠性產品(汽車電子)等的倒裝芯片連接,使用的錫球大多為普通的共晶錫料。植入錫球的BGA封裝,工藝流程:使用焊錫球吸附夾具對焊錫球進行真空吸附,該夾具將封裝引腳的位置與裝有焊錫球的槽對齊,通過在預先涂有助焊劑的封裝基板的引腳位置植入錫球來實現。SIP:1、定義,SIP(System In Package)是將具有各種特定功能的LSI封裝到一個封裝中。而系統LSI是將單一的SoC(System on Chip)集成到一個芯片中。2、Sip封裝類型:① 通過引線縫合的芯片疊層封裝,② 充分利用倒裝焊技術的3D封裝。固晶貼片機(Die bonder),是封裝過程中的芯片貼裝(Die attach)的主要設備。

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SiP整體制程囊括了著晶、打線、主/被動組件SMT及塑封技術,封裝成型可依據客戶設計制作不同形狀模塊,甚至是3D立體結構,藉此可將整體尺寸縮小,預留更大空間放置電池,提供更大電力儲存,延長產品使用時間,但功能更多、速度更快,因此特別適用于射頻相關應用如5G毫米波模塊、穿戴式裝置及汽車電子等領域。微小化制程三大關鍵技術,在設計中元器件的數量多寡及排布間距,即是影響模塊尺寸的較主要關鍵。要能夠實現微小化,較重要的莫過于三項制程技術:塑封、屏蔽及高密度打件技術。Sip系統級封裝通過將多個裸片(Die)和無源器件融合在單個封裝體內,實現了集成電路封裝的創新突破。上海陶瓷封裝哪家好

SiP 封裝采用超薄的芯片堆疊與TSV技術使得多層芯片的堆疊封裝體積減小。上海BGA封裝技術

SiP具有以下優勢:降低成本 – 通常伴隨著小型化,降低成本是一個受歡迎的副作用,盡管在某些情況下SiP是有限的。當對大批量組件應用規模經濟時,成本節約開始顯現,但只限于此。其他可能影響成本的因素包括裝配成本、PCB設計成本和離散 BOM(物料清單)開銷,這些因素都會受到很大影響,具體取決于系統。良率和可制造性 – 作為一個不斷發展的概念,如果有效地利用SiP專業知識,從模塑料選擇,基板選擇和熱機械建模,可制造性和產量可以較大程度上提高。上海BGA封裝技術