構成SiP技術的要素是封裝載體與組裝工藝。前者包括基板，LTCC，SiliconSubmount(其本身也可以是一塊IC)。后者包括傳統封裝工藝(Wirebond和FlipChip)JI和SMT設備。無源器件是SiP的一個重要組成部分，其中一些可以與載體集成為一體(Embedded，MCM-D等)，另一些(精度高、Q值高、數值高的電感、電容等)通過SMT組裝在載體上。SiP的主流封裝形式是BGA。就目前的技術狀況看，SiP本身沒有特殊的工藝或材料。這并不是說具備傳統先進封裝技術就掌握了SiP技術。由于SiP的產業模式不再是單一的代工，模塊劃分和電路設計是另外的重要因素。通信SiP在無線通信領域的應用較早，也是應用較為普遍的領域。四川WLCSP封裝市價

PiP (Package In Package)， 一般稱堆疊封裝又稱封裝內的封裝，還稱器件內置器件，是在同一個封裝腔體內堆疊多個芯片形成3D 封裝的一種技術方案。封裝內芯片通過金線鍵合堆疊到基板上，同樣的堆疊，通過金線再將兩個堆疊之間的基板鍵合，然后整個封裝成一個元件便是PiP（器件內置器件）。PiP封裝技術較初是由KINGMAX公司研發的一種電子產品封裝技術，該技術整合了PCB基板組裝及半導體封裝制作流程，可以將小型存儲卡所需 要的零部件（控制器、閃存集成電路、基礎材質、無源計算組件）直接封裝，制成功能完整的Flash存儲卡產 品。PiP一體化封裝技術具有下列技術優勢：超大容量、高讀寫速度、堅固耐用、強防水、防靜電、耐高溫等， 因此常運用于SD卡、XD卡、MM卡等系列數碼存儲卡上。四川WLCSP封裝市價在電源、車載通訊方面也開始進行了 SiP 探索和開發實踐。

SMT生產工藝挑戰：元件小型化，Chip元件逐步淘汰，隨著產品集成化程度越來越高，產品小型化趨勢不可避免，因此0201元件在芯片級制造領域受到微型化發展趨勢，將被逐步淘汰。Chip元件普及，隨著蘋果i-watch的面世，SIP的空間設計受到挑戰，伴隨蘋果，三星等移動設備的高標要求，01005 chip元件開始普遍應用在芯片級制造領域。Chip元件開始推廣，SIP工藝的發展，要求元件板身必須小型化，隨著集成的功能越來越多，PCB承載的功能將逐步轉移到SIP芯片上，這就要求SIP在滿足功能的前提下，還能降尺寸控制在合理范圍，由此催生出0201元件的推廣與應用。

元件密集化，Chip元件密集化，隨著SIP元件的推廣，SIP封裝所需元件數量和種類越來越多，在尺寸受限或不變的前提下，要求單位面積內元件密集程度必須增加。貼片精度高精化，SIP板身元件尺寸小，密度高，數量多，傳統貼片機配置難以滿足其貼片要求，因此需要精度更高的貼片設備，才能滿足其工藝要求。工藝要求越來越趨于極限化，SIP工藝板身就是系統集成化的結晶，但是隨著元件小型化和布局的密集化程度越來越高，勢必度傳統工藝提出挑戰，印刷，貼片，回流面臨前所未有的工藝挑戰，因此需要工藝管控界限向著6 Sigma靠近，以提高良率。SiP系統級封裝技術將處理芯片、存儲芯片、被動元件、連接器、天線等多功能器件整合在同一基板上。

除了2D和3D的封裝結構外，另一種以多功能性基板整合組件的方式，也可納入SiP的范圍。此技術主要是將不同組件內藏于多功能基板中，亦可視為是SiP的概念，達到功能整合的目的。不同的芯片，排列方式，與不同內部結合技術搭配，使SiP 的封裝形態產生多樣化的組合，并可按照客戶或產品的需求加以客制化或彈性生產。SiP技術路線表明，越來越多的半導體芯片和封裝將彼此堆疊，以實現更深層次的3D封裝。圖2.19 是8芯片堆疊SiP，將現有多芯片封裝結合在一個堆疊中。微晶片的減薄化是SiP增長面對的重要技術挑戰。現在用于生產200mm和300mm微晶片的焊接設備可處理厚度為50um的晶片，因此允許更密集地堆疊芯片。一個SiP可以選擇性地包含無源器件、MEMS、光學元件以及其他封裝和設備。四川WLCSP封裝市價

除了2D與3D的封裝結構外，另一種以多功能性基板整合組件的方式，也可納入SiP的涵蓋范圍。四川WLCSP封裝市價

SiP主流的封裝結構形式，SiP主流的封裝形式有可為多芯片模塊(Multi-chipModule；MCM)的平面式2D封裝，2D封裝中有Stacked Die Module、Substrate Module、FcFBGA/LGA SiP、Hybrid（flip chip+wirebond）SiP-single sided、Hybrid SiP-double sided、eWLB SiP、fcBGA SiP等形式；2.5D封裝中有Antenna-in-Package-SiP Laminate eWLB、eWLB-PoP&2.5D SiP等形式；3D結構是將芯片與芯片直接堆疊，可采用引線鍵合、倒裝芯片或二者混合的組裝工藝，也可采用硅通孔技術進行互連。四川WLCSP封裝市價