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PGA 封裝是一種陶瓷封裝方式，通常用于高頻、高功率的場合。它由一個陶瓷基板和多個針狀引腳組成，外形類似于一個網格狀結構。PGA 封裝的優點是散熱性能好、高頻性能好，缺點是體積較大、制造成本高。應用情況：主要用于高頻、高功率的場合，如通信設備、計算機顯卡等。D...

當前應用在電力行業的無線傳輸方案主要有230MHz無線電力專網、3/4G蜂窩技術、衛星通信技術、WiFi、ZigBee、Bluetooth、低功耗廣域網（Low-Power Wide-Area Network, LPWAN）技術等多種方案。無線傳輸技術投入初期...

隨著物聯網時代越來越深入人心，不斷的開發和研究有助于使SiP更接近SoC，降低成本，減少批量要求和初始投資，并在系統簡化方面呈現積極趨勢。此外，制造越來越大的單片SoC的推動力開始在設計驗證和可制造性方面遇到障礙，因為擁有更大的芯片會導致更大的故障概率，從而造...

SIP類型，從目前業界SIP的設計類型和結構區分，SIP可分為以下幾類。2D SIP，2D封裝是指在基板的表面水平安裝所有芯片和無源器件的集成方式。以基板（Substrate）上表面的左下角為原點，基板上表面所處的平面為XY平面，基板法線為Z軸，創建坐標系。2...

MES系統具備調度和優化生產的能力。它可以根據生產計劃和實時數據，智能地分配資源和調度工序，確保生產線的平衡和高效。同時，它還可以根據產品需求和庫存情況，實現精確的物料管理和配送，減少庫存和缺貨的風險。此外，MES系統還支持質量管理和追溯功能。它能夠對生產過程...

常見封裝種類：1. IC封裝，IC(Integrated Circuit)封裝是將多個半導體器件（二極管、三極管、MOS管、電容、電阻等）或部分電子電路信號處理、控制等功能組成的芯片封裝在一起，形成一個具有特定功能的微型晶體管電路器件。常見IC封裝類型有基礎封...

實裝，實裝此詞來自日文，此處借用。“塊”搭載在“板”上稱為實裝，裸芯片實裝在模塊基板（BGA基板、TAB基板、MCM基板）上可分別構成BGA、TAB、MCM封裝體，稱其為一級封裝（或微組裝）；DIP、PGA等采用引腳插入方式實裝在PCB上；QFP、BGA、CS...

WMS模板為倉庫管理提供了一系列強大的功能，包括了來料管理、揀配管理、成品管理和日常管理等方面。來料管理：采購訂單：通過系統生成采購訂單，記錄需要采購的訂單、數量、價格等信息。能夠實現采購需求的計劃和控制，方便訂單采購的跟蹤和管理。供應商發貨單：當供應商將貨物...

SIP產品封裝介紹，什么是SIP?SiP模組是一個功能齊全的子系統，它將一個或多個IC芯片及被動元件整合在一個封裝中。此IC芯片(采用不同的技術：CMOS、BiCMOS、GaAs等)是Wire bonding芯片或Flipchip芯片，貼裝在Leadfream...

爭對半導體封裝行業痛點解決方案：1、追溯難度大，一碼貫穿整個生產過程，通過流程單/Bin條碼/編帶條碼生產溯源通過流程單貫穿生產全流程，實現批次追溯通過物料SN，實現物料加工過程追蹤工站掃碼記錄加工數量、時間、人員及設備責任到人；2、時效管控和防呆防錯，物料防...

芯片封裝類型有很多種，常見的幾種包括：1. BGA封裝（Ball Grid Array）：BGA封裝是一種引腳以焊球形式存在于底部的封裝形式。它提供更高的引腳密度和更好的熱散發性能，普遍應用于高性能和大功率芯片。2. LGA封裝（Land Grid Array...

「共形」及「分段型」屏蔽，另一方面，系統級封裝模塊需要高密度整合上百顆電子組件，同時避免與PCB主板上其他組件相互干擾。此外，在模塊外部也必須解決相同的干擾問題。因此，必須透過一項重要制程來形成組件之間的屏障，業界稱之為共形屏蔽(Conformal Shiel...

電力物聯網網關怎么用在實際應用中，云茂電子科技的電力物聯網網關已經被普遍應用于電力輸配、智能電網、工業自動化等領域，取得了明顯的效果和成效。例如，在某電力輸配公司的應用案例中，通過部署云茂電子科技的網關，實現了對輸電線路的遠程監測和故障診斷，較大程度上提高了電...

電子行業MES系統功能設計：1、電子MES系統制程防呆防錯：通過生產模型的搭建，控制生產過程中非授權操作、上料錯誤、站點誤投、異常信息報警等。包括： 授權信息驗證、班次人員驗證、條碼規則驗證、操作流程驗證、物料信息驗證、完整性驗證、可用性驗證、存在性驗證、矛盾...

隨著科技的飛速發展，半導體行業已經成為了當今世界的重要支柱產業。然而，半導體制造過程具有高度復雜性和精細化程度，需要有效的生產管理系統來確保生產效率和產品質量。這時，半導體MES系統（制造執行系統）應運而生，為半導體制造過程提供了強大的支持。半導體MES系統是...

由于物聯網“智慧”設備的快速發展，業界對能夠在更小的封裝內實現更多功能的系統級封裝 (SiP) 器件的需求高漲，這種需求將微型化趨勢推向了更高的層次：使用更小的元件和更高的密度來進行組裝。 無源元件尺寸已從 01005 （ 0.4 mm× 0.2 mm) 縮小...

基于PDA的移動MES系統的設計與實現，通過上文敘述可知，掌上電腦中裝有開源的Android系統，因此可以采用Java語言，完成專門的APP的開發。在具體開發方面，首先需要明確系統相關功能，比如用戶管理功能、訂單管理功能等。另一方面，還需要做好相關功能實現，比...

實裝，實裝此詞來自日文，此處借用。“塊”搭載在“板”上稱為實裝，裸芯片實裝在模塊基板（BGA基板、TAB基板、MCM基板）上可分別構成BGA、TAB、MCM封裝體，稱其為一級封裝（或微組裝）；DIP、PGA等采用引腳插入方式實裝在PCB上；QFP、BGA、CS...

與MCM相比，SiP一個側重點在系統，能夠完成單獨的系統功能。除此之外，SiP是一種集成概念，而非固定的封裝結構，它可以是2D封裝結構、2.5D封裝結構及3D封裝結構。可以根據需要采用不同的芯片排列方式和不同的內部互聯技術搭配，從而實現不同的系統功能。一個典型...

電力物聯網儀表為終端感知設備，該系列產品將我們多年的智能電力儀表開發經驗與各種物聯網技術相結合，從而實現多種應用場景的適配。ADW300三相物聯網儀表，三相全電力參數測量、正反向有功無功電能計量、復費率;2-31次電壓及電流分次諧波含量、總畸變、基波及諧波電參...

淺談系統級封裝(SiP)的優勢及失效分析，半導體組件隨著各種消費性通訊產品的需求提升而必須擁有更多功能，組件之間也需要系統整合。因應半導體制程技術發展瓶頸，系統單芯片（SoC）的開發效益開始降低，異質整合困難度也提高，成本和所需時間居高不下。此時，系統級封裝（...

在應用效益方面，一是使得工作人員的生產工作方式得到了有效的優化，仍以半導體生產光刻導軌車間為例，通過在EMS系統中融入了掌上電腦，使得該崗位的標準作業時間得到了有效的縮減，具體縮減時間為30秒，車間崗位人力配置平均得到了有效的活化，活化數值為0.4人。從綜合評...

SIP產品封裝介紹，什么是SIP?SiP模組是一個功能齊全的子系統，它將一個或多個IC芯片及被動元件整合在一個封裝中。此IC芯片(采用不同的技術：CMOS、BiCMOS、GaAs等)是Wire bonding芯片或Flipchip芯片，貼裝在Leadfream...

為家電添加語音控制其原理 是在各家電嵌入語音控制模塊， 通過無線通信模塊在手機APP中查看家中各電器的狀態， 讓令人頭疼的各種電器的操作變得簡單易行。行業熱點：未來， 智能語音交互技術將在智能家電、智能家居領域中發揮著越來越重要的作用。讓傳統家電真正實現無論是...

封裝基板的結構，封裝基板的主要功能是實現集成電路芯片外部電路、電子元器件之間的電氣互連。有核封裝基板可以分為芯板和外層線路，而有核封裝基板的互連結構主要包括埋孔、盲孔、通孔和線路。無核封裝基板的互連結構則主要包括銅柱和線路。無核封裝基板制作的技術特征主要是通過...

近年來，半導體公司面臨更復雜的高集成度芯片封裝的挑戰，消費者希望他們的電子產品體積更小，性能參數更高，功耗更低，并將更多功能集成到單部設備中。半導體封裝工藝的提升，對于解決這些挑戰具有重要意義。當前和未來的芯片封裝工藝，對于提高系統性能，增加使用功能，降低系統...

封裝基板行業現狀分析，半導體行業景氣度高漲，封裝基板作為其封測環節的重要材料產銷兩旺。受益于云計算、服務器、數據中心需求增長與ADAS滲透率不斷提升，封裝載板行業市場規模水漲船高。數據顯示，2022年中國封裝基板行業市場規模約為106億元，同比增長11.6%。...

類載板，類載板（SubstrateLike-PCB，簡稱SLP）：顧名思義是類似載板規格的PCB，它本是HDI板，但其規格已接近IC封裝用載板的等級了。類載板仍是PCB硬板的一種，只是在制程上更接近半導體規格，目前類載板要求的線寬/線距為≤30μm/30μm，...

至于較初對SiP的需求，我們只需要看微處理器。微處理器的開發和生產要求與模擬電路、電源管理設備或存儲設備的要求大不相同。這導致系統層面的集成度明顯提高。盡管SiP一詞相對較新，但在實踐中SiP長期以來一直是半導體行業的一部分。在1970年代，它以自由布線、多芯...

較終的SiP是什么樣子的呢？理論上，它應該是一個與外部沒有任何連接的單獨組件。它是一個定制組件，非常適合它想要做的工作，同時不需要外部物理連接進行通信或供電。它應該能夠產生或獲取自己的電力，自主工作，并與信息系統進行無線通信。此外，它應該相對便宜且耐用，使其能...