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重慶模組封裝供應商

來源: 發布時間:2024-10-13

較終的SiP是什么樣子的呢?理論上,它應該是一個與外部沒有任何連接的單獨組件。它是一個定制組件,非常適合它想要做的工作,同時不需要外部物理連接進行通信或供電。它應該能夠產生或獲取自己的電力,自主工作,并與信息系統進行無線通信。此外,它應該相對便宜且耐用,使其能夠在大多數天氣條件下運行,并在發生故障時廉價更換。隨著對越來越簡化和系統級集成的需求,這里的組件將成為明天的SiP就緒組件,而這里的SiP將成為子系統級封裝(SSiP)。SiP就緒組件和SSiP將被集成到更大的SiP中,因為系統集成使SiP技術越來越接近較終目標:較終SiP。微晶片的減薄化是SiP增長面對的重要技術挑戰。重慶模組封裝供應商

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幾種類型的先進封裝技術:首先就是 SiP,隨著 5G 的部署加快,這類封裝技術的應用范圍將越來越普遍。其次是應用于 Chiplet SiP 的 2.5D/3D 封裝,以及晶圓級封裝,并且利用晶圓級技術在射頻特性上的優勢推進扇出型(Fan-Out)封裝。很多半導體廠商都有自己的 SiP 技術,命名方式各有不同。比如,英特爾叫 EMIB、臺積電叫 SoIC。這些都是 SiP 技術,差別就在于制程工藝。在智能手機領域,除射頻模塊外,通用單元電路小型化需求正推升 SiP 技術的采用率;可穿戴領域,已經有在耳機和智能手表上應用 SiP 技術。河北系統級封裝定制隨著SiP模塊成本的降低,且制造工藝效率和成熟度的提高。

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SiP還具有以下更多優勢:降低成本 – 通常伴隨著小型化,降低成本是一個受歡迎的副作用,盡管在某些情況下SiP是有限的。當對大批量組件應用規模經濟時,成本節約開始顯現,但只限于此。其他可能影響成本的因素包括裝配成本、PCB設計成本和離散 BOM(物料清單)開銷,這些因素都會受到很大影響,具體取決于系統。良率和可制造性 – 作為一個不斷發展的概念,如果有效地利用SiP專業知識,從模塑料選擇,基板選擇和熱機械建模,可制造性和產量可以較大程度上提高。

「共形」及「分段型」屏蔽,另一方面,系統級封裝模塊需要高密度整合上百顆電子組件,同時避免與PCB主板上其他組件相互干擾。此外,在模塊外部也必須解決相同的干擾問題。因此,必須透過一項重要制程來形成組件之間的屏障,業界稱之為共形屏蔽(Conformal Shielding)和分段型屏蔽(Compartment Shielding)。 在業界普遍常見的金屬屏蔽罩,每一段均需要保留約1mm寬度的焊盤與排除區域 (Keep-Out Zone),云茂電子的共形及分段型屏蔽只需10%的寬度。以一個多頻4G模塊為例,可為其他組件騰出超過17%的空間,并可屏蔽40-50 dB的電磁干擾。 在電源、車載通訊方面也開始進行了 SiP 探索和開發實踐。

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合封電子的功能,性能提升,合封電子:通過將多個芯片或模塊封裝在一起,云茂電子可以明顯提高數據處理速度和效率。由于芯片之間的連接更緊密,數據傳輸速度更快,從而提高了整體性能。穩定性增強,合封電子:由于多個芯片共享一些共同的功能模塊,以及更緊密的集成方式,云茂電子可以減少故障率。功耗降低、開發簡單,合封電子:由于多個芯片共享一些共同的功能模塊,以及更緊密的集成方式,云茂電子可以降低整個系統的功耗。此外,通過優化內部連接和布局,可以進一步降低功耗。防抄襲,多個芯片和元器件模塊等合封在一起,就算被采購,也無法模仿抄襲。SiP封裝方法的應用領域逐漸擴展到工業控制、智能汽車、云計算、醫療電子等許多新興領域。河北系統級封裝定制

SIP板身元件尺寸小,密度高,數量多,傳統貼片機配置難以滿足其貼片要求。重慶模組封裝供應商

SiP主流的封裝結構形式,SiP主流的封裝形式有可為多芯片模塊(Multi-chipModule;MCM)的平面式2D封裝,2D封裝中有Stacked Die Module、Substrate Module、FcFBGA/LGA SiP、Hybrid(flip chip+wirebond)SiP-single sided、Hybrid SiP-double sided、eWLB SiP、fcBGA SiP等形式;2.5D封裝中有Antenna-in-Package-SiP Laminate eWLB、eWLB-PoP&2.5D SiP等形式;3D結構是將芯片與芯片直接堆疊,可采用引線鍵合、倒裝芯片或二者混合的組裝工藝,也可采用硅通孔技術進行互連。重慶模組封裝供應商