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電力物聯網，就是圍繞電力系統各環節，充分應用“大云物移智”（大數據、云計算、物聯網、移動互聯網、人工智能）等現代信息技術和先進通信技術，實現電力系統各環節萬物互聯、人機交互，具有狀態全方面感知、信息高效處理、應用便捷靈活特征的智慧服務系統。包含感知層、網絡層、...

MES系統在半導體制造中的傳統應用之所以出現上述弊端問題，主要是因為受限于互聯網絡不足，只能夠采用有線網絡進行系統間通信連接，究其原因在于，2G、4G無線網絡會對生產機臺通信造成干擾，并且網絡信號傳輸較差，難以真正勝任掌上電腦之間的通信傳輸，因此無法將掌上電腦...

通過智能采集終端與通信設備，實時將電氣參數、運行信息和環境數據傳送至智慧電力物聯網平臺—云茂電子云，對配電室、箱式變電站、現場配電箱（柜）進行數字化升級，對運維工作數字化升級，建設電力系統物聯網。實現功能。我們依托電力物聯網技術搭建云茂電子云智能化管理平臺，云...

采用BGA芯片使產品的平均線路長度縮短，改善了電路的頻率響應和其他電氣性能。用再流焊設備焊接時，錫球的高度表面張力導致芯片的自校準效應（也叫“自對中”或“自定位”效應），提高了裝配焊接的質量。正因為BGA封裝有比較明顯的優越性，所以大規模集成電路的BGA品種也...

3D SIP。3D封裝和2.5D封裝的主要區別在于：2.5D封裝是在Interposer上進行布線和打孔，而3D封裝是直接在芯片上打孔和布線，電氣連接上下層芯片。3D集成目前在很大程度上特指通過3D TSV的集成。物理結構：所有芯片及無源器件都位于XY平面之上...

QFN的主要特點有：表面貼裝封裝、無引腳焊盤設計占有更小的PCB面積、組件非常薄(

初級階段的我們電力物聯網，現階段,我們電力物聯網處于內網建設的初級階段,主要有內網的三型兩網建設、云平臺建設、大數據與數據服務,以及應對新能源的智慧能源服務系統建設等。三型兩網建設，2019年10月,電網有限公司發布了《我們電力物聯網白皮書2019》。白皮書中...

所有主要的WMS供應商（例如，Microsoft、Oracle和SAP）都提供了各種部署選項，包括基于云的系統。WMS 的優勢。盡管 WMS 的實施和運行復雜且成本高昂，但組織獲得了許多好處，可以證明復雜性和成本是合理的。實施 WMS 可以幫助組織降低勞動力成...

SiP 與其他封裝形式又有何區別？SiP 與 3D、Chiplet 的區別Chiplet 可以使用更可靠和更便宜的技術制造，也不需要采用同樣的工藝，同時較小的硅片本身也不太容易產生制造缺陷。不同工藝制造的 Chiplet 可以通過先進封裝技術集成在一起。Chi...

封裝基板主要制造廠商，全球地區分布，有機封裝基板市場一直很小，直到1997年英特爾開始從陶瓷基板向有機基板過渡，在基板封裝的基板價值可以占封裝總價值（不包括模具）的15%至35%。目前,世界上半導體封裝基板生產主要在亞洲(除日本和中國)、日本、中國、美國及歐洲...

為家電添加語音控制其原理 是在各家電嵌入語音控制模塊， 通過無線通信模塊在手機APP中查看家中各電器的狀態， 讓令人頭疼的各種電器的操作變得簡單易行。行業熱點：未來， 智能語音交互技術將在智能家電、智能家居領域中發揮著越來越重要的作用。讓傳統家電真正實現無論是...

突破「微小化」競爭格局，憑借異質整合微小化優勢，系統級封裝能集成不同制程技術節點 (technology node)，不同功能、不同供貨商，甚至是不同半導體原材料的組件，整體可為產品節省約30-40%的空間，也能依據需求客制模塊外型并一定程度簡化系統主板設計，...

電子行業MES系統功能設計：1、電子MES系統良率分析：針對機種、產品、工單、工段、產線、工序、設備七大維度，按照不同的時間類型，如時段、班別、天、周、月，分析不良率、直通率和 M的推移情況和不同對象的對比情況，以便追查出問題點和改善方向。如果發現差異，，那么...

表面貼片QFP封裝，四邊引腳扁平封裝（QFP：PlasticQuadFlatPockage）。QFP是由SOP發展而來，其外形呈扁平狀，引腳從四個側面引出呈海鷗翼（L）型。鳥翼形引腳端子的一端由封裝本體引出，而另一端沿四邊布置在同一平面上。它在印刷電路板（PW...

隨著科技的不斷進步，半導體行業正經歷著一場由微型化和集成化驅動的變革。系統級封裝（System in Package，簡稱SiP）技術，作為這一變革的主要，正在引導著行業的發展。SiP技術通過將多個功能組件集成到一個封裝中，不只有效節省空間，實現更高的集成度，...

WMS系統功能優勢：1. 改善資源利用：優化倉儲空間和設備的利用率，合理安排作業流程和人員分配，提高資源利用效率。2. 強化安全管理：實現對倉庫區域和貨物的安全監控，防止偷東西和損毀，提高倉庫的安全性。3. 簡化管理流程：集成各項倉庫操作和管理流程，簡化了人工...

在智能制造技術與5G技術飛速發展的當下，為半導體制造行業進行EMS系統優化改造提供了良好的技術支持，通過在EMS系統中融入掌上電腦，使其變移動EMS系統，能夠促使系統作用價值得到更加充分的發揮，有效提升半導體制造生產效率，推動半導體制造產業實現更好的發展。隨著...

MES系統在半導體行業中具有重要的應用價值。它可以幫助廠商實現生產過程的全方面管理，提高產品的一致性和質量，優化生產計劃和資源分配，以及改進生產工藝。隨著技術的不斷進步和市場需求的不斷變化，MES系統將繼續在半導體行業中發揮重要的作用，幫助企業提升競爭力，實現...

QFN的主要特點有：表面貼裝封裝、無引腳焊盤設計占有更小的PCB面積、組件非常薄(

智能運維。匯聚網關支持預配置模式，設備即插即用，自動同步LoRa無線配置，實現網絡自動化接入。邊緣接入網關采用分布式部署，集中管理，分權分域，高度可視化的靈活管理模式，通過集中管理，可以實現設備即插即用，快速接入云端，減少物聯網項目實施的人力成本和時間成本。同...

眾所周知，半導體行業小批量多樣化，工序規程組合復雜，加上市場需求變化如云霄飛車般起伏，涉及頻繁的工藝設計及訂單變更。因此，實現智能的排產和調度才能快速搶占市場。針對此，云茂電子半導體MES可在生產前根據物料、生產資源的齊套情況支持工單的調整，確保平衡生產。也支...

在傳輸過程中，線路噪聲、線路易老化受損等問題都會較大程度上提高工業成本并降低工作效率。所以，有線方式在一定程度上制約了電網發展的靈活性。另一方面，在我國電力部門發布的文件中指出：做好安全隔離措施的前提下，無線傳輸可以應用于電力行業。無線傳輸技術憑借靈活強大的擴...

隨著我國電力物聯網和數字電網的建設，接入的終端數量和產生數據量都將大幅提升，數據的種類也將更加復雜和多樣，愈發要求終端類產品應具備多元化的數據采集能力、強大的數據處理能力、快速的數據傳輸能力，以及滿足各種采集場景的個性化安裝及使用要求，如分布式電源接入、電動汽...

電力物聯網是物聯網在智能電網中的應用，是有效整合通信基礎設施資源和電力基礎設施資源，提高電力系統信息化水平，改善電力系統現有基礎設施利用效率的重要舉措。局部無線組網場景——WIFI，該應用場景與前述Lora方式類似，但是受制于WIFI頻段問題，傳輸距離較Lor...

半導體封裝行業痛點解決方案：1、紙質品檢效率低，數字化管理，提升品控效率，物料、成品、工序等品檢方案在線制定，輸入讓品質管控快捷高效，簡單透明品質異常微信通知，快速定位品質異常責任到人，提升品檢效率看板實時展現檢驗數據和不良分析不良品和報廢數據在線統計，數據一...

如何選擇合適的芯片封裝類型，芯片封裝時，要選擇合適的封裝類型，如果封裝類型選擇不當，可能會造成產品功能無法實現，或者成本過高，甚至導致整個設計失敗。在選擇芯片封裝類型時，主要考慮以下幾個方面的因素：封裝體的裝配方式，選擇封裝類型的首要工作就是確定裝配方式，這直...

隨著電子安裝技術的不斷進步與發展，電子安裝各階層的界限越來越不清晰，各階層安裝的交叉、互融，此過程中PCB的作用越來越重要，對PCB及其基板材料在功能、性能上都提出了更高、更新的要求。封裝基板從PCB中分離單獨，20世紀80年代以后，新材料、新設備的普遍應用，...

封裝基板的分類，目前，在封裝基板行業還沒有形成統一的分類標準。通常根據適用基板制造的基板材料、制作技術等方面進行分類。根據基板材料的不同，可以將封裝基板分為無機封裝基板和有機封裝基板。無機封裝基板主要包括：陶瓷基封裝基板和玻璃基封裝基板。有機封裝基板主要包括：...

隨著現代電子科技的快速發展，電子硬件得到了普遍的應用，越來越多有趣實用的電子產品出現在我們的生活當中，比如平板、手機、耳機、音箱等等，不斷豐富了我們物質生活和精神生活。而作為電子產品的主要部分，其電子硬件是實現產品功能的關鍵。下面和大家分享幾款深圳專業的電子開...

SiP 封裝優勢：1）封裝面積增大，SiP在同一個封裝種疊加兩個或者多個芯片。把垂直方向的空間利用起來，同時不必增加引出管腳，芯片疊裝在同一個殼體內，整體封裝面積較大程度上減少。2）采用超薄的芯片堆疊與TSV技術使得多層芯片的堆疊封裝體積減小，先進的封裝技術可...