SiP 與其他封裝形式又有何區別？SiP 與 3D、Chiplet 的區別Chiplet 可以使用更可靠和更便宜的技術制造，也不需要采用同樣的工藝，同時較小的硅片本身也不太容易產生制造缺陷。不同工藝制造的 Chiplet 可以通過先進封裝技術集成在一起。Chiplet 可以看成是一種硬核形式的 IP，但它是以芯片的形式提供的。3D 封裝就是將一顆原來需要一次性流片的大芯片，改為若干顆小面積的芯片，然后通過先進的封裝工藝，即硅片層面的封裝，將這些小面積的芯片組裝成一顆大芯片，從而實現大芯片的功能和性能，其中采用的小面積芯片就是 Chiplet。?因此，Chiplet 可以說是封裝中的單元，先進封裝是由 Chiplet /Chip 組成的，3D 是先進封裝的工藝手段，SiP 則指代的是完成的封裝整體。通過 3D 技術，SiP 可以實現更高的系統集成度，在更小的面積內封裝更多的芯片。不過，是否采用了先進封裝工藝，并不是 SiP 的關注重點，SiP 關注系統在封裝內的實現。SiP技術路線表明，越來越多的半導體芯片和封裝將彼此堆疊，以實現更深層次的3D封裝。重慶SIP封裝價格

SIP工藝解析：表面打標，打標就是在封裝模塊的頂表面印上去不掉的、字跡清楚的字母和標識，包括制造商的信息、國家、器件代碼等，主要介紹激光印碼。測試，它利用測試設備(Testing Equipment)以及自動分選器(Handler)，測定封裝IC的電氣特性，把良品、不良品區分開來;對某些產品，還要根據測試結果進行良品的分級。測試按功能可分為DC測試(直流特性)、AC測試(交流特性或timing特性)及FT測試(邏輯功能測試)三大類。同時還有一些輔助工序，如BT老化、插入、拔出、實裝測試、電容充放電測試等。湖南IPM封裝服務商SiP封裝為芯片提供支撐，散熱和保護，同時提供芯片與基板之間的供電和機械鏈接。

SIP類型，從目前業界SIP的設計類型和結構區分，SIP可分為以下幾類。2D SIP，2D封裝是指在基板的表面水平安裝所有芯片和無源器件的集成方式。以基板（Substrate）上表面的左下角為原點，基板上表面所處的平面為XY平面，基板法線為Z軸，創建坐標系。2D封裝方面包含FOWLP、FOPLP和其他技術。物理結構：所有芯片和無源器件均安裝在基板平面，芯片和無源器件與XY平面直接接觸，基板上的布線和過孔位于XY平面下方。電氣連接：均需要通過基板（除了極少數通過鍵合線直接連接的鍵合點）。

SIP產品封裝介紹，什么是SIP?SiP模組是一個功能齊全的子系統，它將一個或多個IC芯片及被動元件整合在一個封裝中。此IC芯片(采用不同的技術：CMOS、BiCMOS、GaAs等)是Wire bonding芯片或Flipchip芯片，貼裝在Leadfream、Substrate或LTCC基板上。被動元器件如RLC及濾波器(SAW/BAW/Balun等)以分離式被動元件、整合性被動元件或嵌入式被動元件的方式整合在一個模組中。SIP工藝流程劃分，SIP封裝制程按照芯片與基板的連接方式可分為引線鍵合封裝和倒裝焊兩種。汽車汽車電子是 SiP 的重要應用場景。

無引線縫合（Wireless Bonding）：1、定義，不使用金線連接芯片電極和封裝基板的方法。2、分類；3、TAB，① 工藝流程，使用熱棒工具，將劃片后的芯片Al焊盤（通過電鍍工藝形成Au凸點）與TAB引腳（在聚酰亞胺膠帶開頭處放置的Cu引腳上鍍金而成）進行熱黏合，使其鍵合到一起。② 特色，TAB引線有規則地排列在聚酰亞胺帶上，以卷軸的形式存放。4、FCB，FCB工藝流程：① 在芯片電極上形成金球凸點；② 將芯片翻轉朝下，與高性能LSI專門使用的多層布線封裝基板的電極對齊，然后加熱連接；③ 注入樹脂以填滿芯片與封裝基板之間的間隙（底部填充）；④ 在芯片背面貼上散熱片，在封裝基板外部引腳掛上錫球。SiP 在應用終端產品領域（智能手表、TWS、手機、穿戴式產品、智能汽車）的爆發點也將愈來愈近。湖南IPM封裝服務商

SiP 可以將多個具有不同功能的有源電子元件與可選無源器件。重慶SIP封裝價格

異形元件處理，Socket / 層疊型等異形元件，因便攜式產品的不斷發展，功能集成越來越多，勢必要求在原SIP工藝基礎上，增加更多功能模塊，傳統的電容電阻已無法滿足多功能集成化要求，因此需要引入異形元件進行擴展，因此如何在精密化的集成基板上，進行異形元件的貼裝，給工藝帶來不小挑戰，這就要求設備精度高，穩定性好，處理更智能化方可滿足。成本，前期投入大，回報周期長，工藝復雜，人工成本高，產品良率低，耗損大。需要大型，穩定，利潤率較大的項目方能支撐SIP技術的持續運行。重慶SIP封裝價格