突破「微小化」競爭格局，憑借異質整合微小化優勢，系統級封裝能集成不同制程技術節點 (technology node)，不同功能、不同供貨商，甚至是不同半導體原材料的組件，整體可為產品節省約30-40%的空間，也能依據需求客制模塊外型并一定程度簡化系統主板設計，讓主板、天線及機構的設計整合上更加有彈性。同時，相較于IC制程的開發限制，系統整合模塊可以在系統等級功能就先進行驗證與認證，加速終端產品開發，集中系統產品研發資源。 SiP技術是全球封測業者較看重的焦點，系統級封裝(SiP)技術的突破正在影響產業供應鏈、改變競爭格局。云茂電子從Wi-Fi模塊產品就開始進行布局、站穩腳步，積累多年在射頻、穿戴式裝置等產品的豐富制程經驗，透過「一站式系統級封裝服務」協助客戶實現構想。 SiP并沒有一定的結構形態，芯片的排列方式可為平面式2D裝和立體式3D封裝。北京半導體芯片封裝供應

隨著科技的不斷進步，半導體行業正經歷著一場由微型化和集成化驅動的變革。系統級封裝（System in Package，簡稱SiP）技術，作為這一變革的主要，正在引導著行業的發展。SiP技術通過將多個功能組件集成到一個封裝中，不只有效節省空間，實現更高的集成度，還提高了性能，這對于追求高性能和緊湊設計的現代電子產品至關重要。SiP被認為是超越摩爾定律的必然選擇。什么是SiP技術？SiP（System in Package）技術是一種先進的封裝技術，它允許將多個集成電路（IC）或者電子組件集成到一個單一的封裝中。這種技術可以實現不同功能組件的物理集成，而這些組件可能是用不同的制造工藝制造的。SiP技術的關鍵在于它提供了一種方式來構建復雜的系統，同時保持小尺寸和高性能。陜西MEMS封裝參考價SiP模組是一個功能齊全的子系統，它將一個或多個IC芯片及被動元件整合在一個封裝中。

通信SiP 在無線通信領域的應用較早，也是應用較為普遍的領域。在無線通訊領域，對于功能傳輸效率、噪聲、體積、重量以及成本等多方面要求越來越高，迫使無線通訊向低成本、便攜式、多功能和高性能等方向發展。SiP 是理想的解決方案，綜合了現有的芯核資源和半導體生產工藝的優勢，降低成本，縮短上市時間，同時克服了 SOC 中諸如工藝兼容、信號混合、噪聲干擾、電磁干擾等難度。手機中的射頻功放，集成了頻功放、功率控制及收發轉換開關等功能，完整地在 SiP 中得到了解決。

SiP 封裝優勢：1）短產品研制和投放市場的周期，SiP在對系統進行功能分析和劃分后，可充分利用商品化生產的芯片資源，經過合理的電路互連結構及封裝設計，易于修改、生產，力求以較佳方式和較低成本達到系統的設計性能，無需像SoC那樣進行版圖級布局布線，從而減少了設計、驗證、調試的復雜性與系統實現量產的時間，可比SoC節省更多的系統設計和生產費用，投放市場的時間至少可減少1/4。2）所有元件在一個封裝殼體內，縮短了電路連接，見笑了阻抗、射頻、熱等損耗影響。提高了光，電等信號的性能。在當前時代，Sip系統級封裝（System-in-Package）技術嶄露頭角。

系統級封裝的優勢，SiP和SoC之間的主要區別在于，SoC 將所需的每個組件集成到同一芯片上，而 SiP方法采用異構組件并將它們連接到一個或多個芯片載波封裝中。例如，SoC將CPU，GPU，內存接口，HDD和USB連接，RAM / ROM和/或其控制器集成到單個芯片上，然后將其封裝到單個芯片中。相比之下，等效的SiP將采用來自不同工藝節點（CMOS，SiGe，功率器件）的單獨芯片，將它們連接并組合成單個封裝到單個基板（PCB）上。考慮到這一點，很容易看出，與類似的SoC相比，SiP的集成度較低，因此SiP的采用速度很慢。然而，較近，2.5D 和 3D IC、倒裝芯片技術和封裝技術的進步為使用 SiP 提供的可能性提供了新的視角。有幾個主要因素推動了當前用SiP取代SoC的趨勢：通信SiP在無線通信領域的應用較早，也是應用較為普遍的領域。河南MEMS封裝市價

SiP系統級封裝以其更小、薄、輕和更多功能的競爭力，為芯片和器件整合提供了新的可能性。北京半導體芯片封裝供應

SiP的未來趨勢和事例，人們可以將SiP總結為由一個襯底組成，在該襯底上將多個芯片與無源元件組合以創建一個完整的功能單獨封裝，只需從外部連接到該封裝即可創建所需的產品。由于由此產生的尺寸減小和緊密集成，SiP在MP3播放器和智能手機等空間受限的設備中非常受歡迎。另一方面，如果只要有一個組件有缺陷，整個系統就會變得無法正常工作，從而導致制造良率下降。盡管如此，推動SiP更多開發和生產的主要驅動力是早期的可穿戴設備，移動設備和物聯網設備市場。在當前的SiP限制下，需求仍然是可控的，其數量低于成熟的企業和消費類SoC市場。北京半導體芯片封裝供應