近年來，半導體公司面臨更復雜的高集成度芯片封裝的挑戰，消費者希望他們的電子產品體積更小，性能參數更高，功耗更低，并將更多功能集成到單部設備中。半導體封裝工藝的提升，對于解決這些挑戰具有重要意義。當前和未來的芯片封裝工藝，對于提高系統性能，增加使用功能，降低系統功耗、縮小外形尺寸的要求，需要一種被稱為系統集成的先進封裝方法。模塊劃分是指從電子設備中分離出一塊功能，既便于后續的整機集成又便于SiP封裝。SiP工藝技術難點：清洗，定制清洗設備、清洗溶液要求、清洗參數驗證、清洗標準制定；植球，植球設備選擇、植球球徑大小、球體共面性檢查、BGA測試、助焊劑殘留要求等；基板，陶瓷基板的設計及驗證難度高，工藝難度高，加工成本高；有機基板的導熱性差，容易導致IC焊接處電氣鏈接失效。SiP封裝是將多個半導體及一些必要的輔助零件，做成一個相對單獨的產品。吉林模組封裝服務商

SiP芯片成品的制造過程，系統級封裝（SiP）技術種類繁多，本文以雙面塑封SiP產品為例，簡要介紹SiP芯片成品的制造過程。SiP封裝通常在一塊大的基板上進行，每塊基板可以制造幾十到幾百顆SiP成品。無源器件貼片，倒裝芯片封裝（Flip Chip）貼片——裸片（Die）通過凸點（Bump）與基板互連，回流焊接（正面）——通過控制加溫熔化封裝錫膏達到器件與基板間的鍵合焊線，鍵合（Wire Bond）——通過細金屬線將裸片與基板焊盤連接塑封（Molding）——注入塑封材料包裹和保護裸片及元器件。吉林模組封裝服務商由于SiP電子產品向高密度集成、功能多樣化、小尺寸等方向發展，傳統的失效分析方法已不能完全適應。

SiP是使用成熟的組裝和互連技術，把各種集成電路器件（IC、MOS等）以及各類無源元件如電阻、電容等集成到一個封裝體內，實現整機系統的功能。由于SiP電子產品向高密度集成、功能多樣化、小尺寸等方向發展，傳統的失效分析方法已不能完全適應當前技術發展的需要。為了滿足SiP產品的失效分析，實現內部互連結構和芯片內部結構中失效點的定位，分析技術必須向高空間分辨率、高電熱測試靈敏度以及高頻率的方向發展。典型的SiP延用COB工藝，將電路板的主要器件塑封（COB），再把COB器件以元器件貼片到FPC軟板上。

SiP系統級封裝作為一種集成封裝技術，在滿足多種先進應用需求方面發揮著關鍵作用。以其更小、薄、輕和更多功能的競爭力，為芯片和器件整合提供了新的可能性，目前其主要應用領域為射頻／無線應用、移動通信、網絡設備、計算機和外設、數碼產品、圖像、生物和MEMS傳感器等。固晶貼片機（Die bonder），是封裝過程中的芯片貼裝（Die attach）的主要設備。隨著SiP系統級封裝、3D封裝等先進封裝的普及，對固晶機設備在性能方面提出了更高的需求。SiP 封裝優勢：縮短產品研制和投放市場的周期。

與MCM相比，SiP一個側重點在系統，能夠完成單獨的系統功能。除此之外，SiP是一種集成概念，而非固定的封裝結構，它可以是2D封裝結構、2.5D封裝結構及3D封裝結構?？梢愿鶕枰捎貌煌男酒帕蟹绞胶筒煌膬炔炕ヂ摷夹g搭配，從而實現不同的系統功能。一個典型的SiP封裝芯片如圖所示。采用SiP封裝的芯片結構圖SiP封裝可以有效解決芯片工藝不同和材料不同帶來的集成問題，使設計和工藝制程具有較好的靈活性。與此同時，采用SiP封裝的芯片集成度高，能減少芯片的重復封裝，降低布局與排線的難度，縮短研發周期。在固晶過程中，需要對芯片施加一定的壓力以確保其與基板之間的良好連接。吉林模組封裝服務商

先進封裝對于精度的要求非常高，因為封裝中的芯片和其他器件的尺寸越來越小，而封裝密度卻越來越大。吉林模組封裝服務商

什么是系統級SIP封裝？系統級封裝（SiP）技術是通過將多個裸片（Die）及無源器件整合在單個封裝體內的集成電路封裝技術。在后摩爾時代，系統級封裝（SiP）技術可以幫助芯片成品增加集成度、減小體積并降低功耗。具體來說處理芯片、存儲芯片、被動元件、連接器、天線等不同功能的器件，被封裝在同一基板上，完成鍵合和加蓋。系統級封裝完成后提供的模塊，從外觀上看仍然類似一顆芯片，卻實現了多顆芯片聯合的功能。因此可以大幅降低PCB使用面積和對外圍器件的依賴，也為設備提供更高的性能與更低的能耗。吉林模組封裝服務商